CPU多层次散热结构的制作方法

本实用新型涉及一种cpu多层次散热结构，主要用于自助机柜购物台的一体机主板cpu的散热。

背景技术：

目前市场传统自助机柜购物台的一体机主板cpu的散热器和主板固定在一起，占用空间比较大；因空间限制，散热器过小，散热效率低。

技术实现要素：

本实用新型提供一种cpu多层次散热结构，以解决现有技术存在的上述问题。

本实用新型的技术方案是：一种cpu多层次散热结构，包括焊接有cpu的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出cpu的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热器的中部覆盖在cpu的表面，该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面，在该铜管散热器与cpu和后壳之间分别设有导热硅胶；在该铜管散热器的外侧连接有转接板。

本实用新型的优点是：该结构充分借用机器后壳和转接板对cpu产生热量进行散热，并且合理利用机器空间；可以在不拆开主机的情况下升级换代cpu，非常方便。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图；

图2是本实用新型后壳底面的结构示意图；

图3是图2的后视图；

图4是图3的a-a剖视图；

图5是图3的b-b剖视图（顺时针旋转90°）；

图6是去掉图2中的铜管散热器和转接板后的结构示意图；

图7是本实用新型铜管散热器的后面的立体结构示意图；

图8是图7的另一面（与cpu相对面）的立体结构示意图。

附图标记说明：1、后壳，2、铜管散热器，21、散热板，22、铜管，23、转接板安装螺孔，24、散热器安装孔，25、散热槽，26、cpu接触面，3、转接板，4、底座铰接机构，5、主板，6、cpu，7、导热硅胶，8、cpu插槽，9、接线端子板。

具体实施方式

参见图1-图8，本实用新型一种cpu多层次散热结构，包括装有有cpu的主板5（主板5上焊有cpu插槽8，cpu插在cpu插槽8上），该主板5安装在一金属的后壳1内，在后壳1内部的一边设有接线端子板9。

其特征在于，在所述的后壳1的中部设有用于向底部露出cpu的开孔11，在该后壳1的底面装有铜管散热器2，该铜管散热器2的中部覆盖在cpu的表面，该铜管散热器2的两端覆盖在后壳1的底面，在该铜管散热器2与cpu和后壳1之间分别设有导热硅胶7；转接板3用螺钉安装在该铜管散热器2外侧的四个转接板安装螺孔23上。所述的后壳1、转接板3和铜管散热器2的散热板21为铝合金材质。

在所述的转接板3上设有用于与底端连接的底座铰接机构4。

该实施例的铜管散热器2的铜管22设有两根（u形或两根并排），其中部的两根铜管22通过cpu接触面26（与散热板21一体）压在该cpu表面（二者之间可设有导热硅胶7）。铜管散热器2的铜管22也可采用两根独立的平行铜管。

本实用新型的散热原理：

第一层，cpu产生热量通过导热硅胶7传递到铜管散热器2，铜管散热器2本身可以散发大量热量。

第二层，铜管散热器2与后壳1接触，通过导热硅胶7将热量传导至后壳1，后壳1采用铝合金材质，可以散发部分热量。

第三层，转接板3和铜管散热器2直接接触，转接板3为铝合金材质，也能散发部分热量。

技术特征：

1.一种cpu多层次散热结构，包括焊接有cpu（6）的主板（5），该主板（5）安装在一金属的后壳（1）内，其特征在于，在所述的后壳（1）的中部设有用于向底部露出cpu（6）的开孔（11），在该后壳（1）的底面设有铜管散热器（2），该铜管散热器（2）的中部覆盖在cpu（6）的表面，该铜管散热器（2）的两端覆盖在后壳（1）的底面，在该铜管散热器（2）与cpu（6）和后壳（1）之间分别设有导热硅胶（7）；在该铜管散热器（2）的外侧连接有转接板（3）。

2.根据权利要求1所述的cpu多层次散热结构，其特征在于，所述的后壳（1）、转接板（3）和铜管散热器（2）的散热板（21）为铝合金材质。

3.根据权利要求1所述的cpu多层次散热结构，其特征在于，在所述的转接板（3）上设有用于与底端连接的底座铰接机构（4）。

技术总结
一种CPU多层次散热结构，包括设有CPU的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出CPU的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热器的中部覆盖在CPU的表面，该铜管散热器的两端覆盖在后壳的底面，在该铜管散热器与CPU和后壳之间分别设有导热硅胶；在该铜管散热器的外侧连接有转接板。本实用新型的优点是：该结构充分借用机器后壳和转接板对CPU产生热量进行散热，并且合理利用机器空间；可以在不拆开主机的情况下升级换代CPU，非常方便。

技术研发人员：王灿
受保护的技术使用者：青岛中科英泰商用系统股份有限公司
技术研发日：2020.06.16
技术公布日：2020.12.04