一种计算机芯片的多重散热结构的制作方法

本实用新型涉及计算机芯片散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术：

计算机芯片是采用硅做成的薄片，一个芯片由几百个电微电路连接在一起，体积小，仅有指甲大小左右，通过在微电路中传递电流，便可控制计算机，自动化装置和其他各种需要操作的设备。

因为芯片在进行电路操作的时候，需要运输和承载电流，这一过程会导致芯片产生热量，而且电路往往是多种芯片互相协作，所以产生的热量容易汇聚，且难以进行散热。

芯片散热结构，一般主要采用风冷和水冷两种，水冷因为价格昂贵，且水冷存在一旦泄露，直接导致电路损坏的安全隐患，因此对于芯片的散热方式多为风冷。

现有的芯片散热结构比较单一，多为简单的导热铜棒，散热铝板和风扇，这样的话与外界流动的空气接触面积有限，难以进行高效的散热。

现有的芯片散热效率也存在局限性，但靠金属导热和风冷散热，难以提高总体散热的效率，亟需一种计算机芯片的多重散热结构来解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的散热结构单一，与外界空气接触面积有限、散热效率存在局限的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座，所述第一散热座的下方设置有第一散热器，且第一散热器的下方设置有第二散热座，所述第二散热座的下方设置有第二散热器，且第二散热器的下方设置有第三散热座，所述第三散热座的下方设置有固定底座，所述第一散热座和第三散热座的左右两侧插设有热管。

优选的，所述第一散热座包括第一散热铜柱和第一铝制散热鳍片，所述第一铝制散热鳍片设置为放射状，所述第一铝制散热鳍片底部开设有凹槽。

优选的，所述第一散热器包括第一连接固定架和第一散热风扇，所述第一连接固定架大小适配其上方套设的第一铝制散热鳍片底部凹槽，所述第一散热风扇半径与第一散热座相同。

优选的，所述第二散热座包括第二散热铜柱和第二铝制散热鳍片，所述第二铝制散热鳍片设置为放射状，所述第二铝制散热鳍片底部开设有凹槽，所述第二铝制散热鳍片半径与第一散热座相同。

优选的，所述第二散热器包括第二连接固定架和第二散热风扇，所述第二连接固定架大小适配其上方套设的第二铝制散热鳍片底部凹槽，所述第二散热风扇半径与第一散热座相同。

优选的，所述第三散热座包括第三散热铜柱和第三铝制散热鳍片，所述第三散热铜柱设置为放射状，所述第三铝制散热鳍片半径与第一散热座相同。

优选的，所述固定底座包括固定底座支架、芯片散热槽、螺栓套筒、螺栓头、螺栓杆，所述固定底座支架的内部开设有芯片散热槽，所述固定底座支架的外端皆设置有螺栓套筒，所述螺栓套筒的下方固定连接有螺栓头，所述螺栓套筒的上方内部插设有螺栓杆。

优选的，所述热管包括第一套筒、第二套筒和第二散热座，所述第一套筒的上侧横向贯穿于第一散热座，所述第一套筒的下侧横向贯穿于第三散热座，所述第二套筒设置于第一套筒上侧，所述第二散热座设置于第一套筒的下侧，所述第二套筒套设于第一散热铜柱的表面，所述第二套筒套设于第三散热铜柱的表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过设置有第一散热铜柱、第二散热铜柱和第三散热铜柱可对该结构进行金属导热，通过设置有第一铝制散热鳍片、第二铝制散热鳍片和第三铝制散热鳍片可增加该结构与流动空气的接触面积，通过设置有第一散热风扇和第二散热风扇可以对第一铝制散热鳍片、第二铝制散热鳍片和第三铝制散热鳍片进行散热，通过增加与外界流动空气的接触面积，通过设置有第一散热器和第二散热器，让该结构可以进行高效的散热。

2、本实用新型通过设置有套设于第三散热铜柱和第一散热铜柱表面的第一套筒，可以增加该装置的散热效率，让该结构拥有传统的金属热传导和风冷散热的同时，也具有相变介质快速热传导散热结构，散热效率远超过金属热传导散热，大幅度提高改结构的总体散热效率。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构正视立体示意图；

图2为本实用新型的结构正视炸裂立体示意图；

图3为本实用新型固定底座处的结构正视立体示意图；

图4为本实用新型热管处的结构正视立体示意图。

图中：1、第一散热座；101、第一散热铜柱；102、第一铝制散热鳍片；2、第一散热器；201、第一连接固定架；202、第一散热风扇；3、第二散热座；301、第二散热铜柱；302、第二铝制散热鳍片；4、第二散热器；401、第二连接固定架；402、第二散热风扇；5、第三散热座；501、第三散热铜柱；502、第三铝制散热鳍片；6、固定底座；601、固定底座支架；602、芯片散热槽；603、螺栓套筒；604、螺栓头；605、螺栓杆；7、热管；701、第一套筒；702、第二套筒。

具体实施方式：

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种计算机芯片的多重散热结构，包括第一散热座1，第一散热座1包括第一散热铜柱101和第一铝制散热鳍片102，第一铝制散热鳍片102设置为放射状，第一铝制散热鳍片102底部开设有凹槽，通过设置有第一散热铜柱101，可以对芯片运行时产生的热量进行金属导热，通过设置有第一铝制散热鳍片102，可以增加第一散热铜柱101与外界流动空气的接触面积，提高第一散热铜柱101的散热效率。

第一散热座1的下方设置有第一散热器2，第一散热器2包括第一连接固定架201和第一散热风扇202，第一连接固定架201大小适配其上方套设的第一铝制散热鳍片102底部凹槽，第一散热风扇202半径与第一散热座1相同，通过设置有第一连接固定架201，可以对第一散热风扇202的运行提供支撑，可以与其顶部第一铝制散热鳍片102下方设置的凹槽相卡和，通过设置有第一散热风扇202，可以制造流动气流，辅助第一铝制散热鳍片102进行风冷散热。

第一散热器2的下方设置有第二散热座3，第二散热座3包括第二散热铜柱301和第二铝制散热鳍片302，第二铝制散热鳍片302设置为放射状，第二铝制散热鳍片302底部开设有凹槽，第二铝制散热鳍片302半径与第一散热座1相同，通过设置有第二散热铜柱301，可以对芯片运行时产生热量进行金属导热，通过设置有第二铝制散热鳍片302，可以增加第二散热铜柱301与外界流动空气的接触面积，提高第二散热铜柱301的散热效率。

第二散热座3的下方设置有第二散热器4，第二散热器4包括第二连接固定架401和第二散热风扇402，第二连接固定架401大小适配其上方套设的第二铝制散热鳍片302底部凹槽，第二散热风扇402半径与第一散热座1相同，通过设置有第二连接固定架401，可以对第二散热风扇402的运行提供支撑，可以与其顶部第二铝制散热鳍片302下方设置的凹槽相卡和，通过设置有第二散热风扇402，可以制造流动气流，辅助第二铝制散热鳍片302进行风冷散热。

第二散热器4的下方设置有第三散热座5，第三散热座5包括第三散热铜柱501和第三铝制散热鳍片502，第三散热铜柱501设置为放射状，第三铝制散热鳍片502半径与第一散热座1相同，通过设置有第三散热铜柱501，可以对芯片运行时产生热量进行金属导热，通过设置有第三铝制散热鳍片502，可以增加第三散热铜柱501与外界流动空气的接触面积，提高第三散热铜柱501的散热效率，让该结构可以进行高效的散热。

第三散热座5的下方设置有固定底座6，固定底座6包括固定底座支架601、芯片散热槽602、螺栓套筒603、螺栓头604、螺栓杆605，固定底座支架601的内部开设有芯片散热槽602，固定底座支架601的外端皆设置有螺栓套筒603，螺栓套筒603的下方固定连接有螺栓头604，螺栓套筒603的上方内部插设有螺栓杆605，通过设置有固定底座支架601，可以对其上方的结构进行支撑和固定，通过设置有芯片散热槽602，可以让芯片工作时产生的热量传导给第三散热铜柱501，通过设置有螺栓套筒603，可以对螺栓杆605的转动进行支撑，通过设置有螺栓头604，可以将该装置固定于芯片主板的表面，通过设置有螺栓杆605，可以带动螺栓头604进行转动，对该装置进行固定。

第一散热座1和第三散热座5的左右两侧插设有热管7，热管7包括第一套筒701、第二套筒702和第二散热座3，第一套筒701的上侧横向贯穿于第一散热座1，第一套筒701的下侧横向贯穿于第三散热座5，第二套筒702设置于第一套筒701上侧，第二散热座3设置于第一套筒701的下侧，第二套筒702套设于第一散热铜柱101的表面，第二套筒702套设于第三散热铜柱501的表面，通过设置有第一套筒701，可以对该装置进行高效的散热，第一套筒701的顶端横向插设于第一散热座1内部，第一套筒701的底端横向插设于第三散热座5的内部，可以对该结构整体进行固定和连接，通过设置有第一套筒701，可以对第三散热铜柱501进行套设，让热管7内部设置的冷却液进行吸热，通过设置有第二套筒702，可以对第一散热铜柱101进行套设，让热管7内部设置的冷却液进行吸热，在该结构具有传统的金属导热散热和风冷散热的同时，增加了相变介质快速热传导散热结构，总体散热的效率大幅度提升。

工作原理：使用前，首先将该结构的芯片散热槽602放置于芯片的上方，转动由螺栓套筒603进行支撑的螺栓杆605，带动螺栓头604转动，让螺栓头604与芯片主板螺纹连接，此时固定底座支架601上方承载和固定的结构即完成安装。

使用时，随着芯片的运行，会进行热量的产生，产生的热量通过其上方设置的第三散热铜柱501进行传导，传导过程中，通过第三铝制散热鳍片502扩大与外界空气的接触面积，增加第三散热铜柱501的散热效率，第三散热铜柱501上方设置的第二散热风扇402会增加第三铝制散热鳍片502在接触空气过程中，空气的流动速度，让第三铝制散热鳍片502散热过程中，会被气流带走热量，增加金属导热散热的效率，第二散热风扇402上方设置的第二连接固定架401可以为第二散热风扇402运转时提供支撑，第二散热风扇402设置为与第二铝制散热鳍片302底部设置的凹槽相互适配卡和，让第二散热风扇402可以与第二铝制散热鳍片302进行连接，通过设置有第二散热铜柱301可以对该结构进行金属导热散热，通过设置有第二铝制散热鳍片302，可以增加第二散热铜柱301与外界的流动空气接触面积，增加其散热效率，通过设置有第一散热风扇202，可以在第二铝制散热鳍片302的上方制造流动的气流，增加其散热的效率，通过设置有第一连接固定架201可以为其下方设置的第一散热风扇202运转提供支撑，通过设置有第一连接固定架201，可以对其上方设置的第一铝制散热鳍片102进行卡和连接，通过设置有第一散热铜柱101，可以进行金属导热散热，通过设置有第一铝制散热鳍片102可以增加第一散热铜柱101与外界流动空气的接触面积，增加其散热效率，通过设置有横向插设于第一散热座1和第三散热座5两侧的第一套筒701，可以为该装置提供相变介质快速热传导散热，让该装置的散热效率提高，通过设置有套设于第一散热铜柱101外表的第一套筒701，可以增加金属导热的效率，通过设置有套设于第三散热铜柱501外表的第二散热座3，可以增加金属导热的效率，让该装置的散热效率更高。

以上为本实用新型的全部工作原理。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。