热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备与流程

1.本技术涉及一种控制方法，特别是涉及一种热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备。


背景技术：

2.随着技术的不断发展，越来越多的服务器厂商使用retimer(重定时器)来为用户提供可扩展的高性能pcie(peripheral component interconnect express，高速串行计算机扩展总线)互连解决方案。在使用retimer的过程中，诸如nvme(non-volatile memory express，非易失性存储器总线)ssd(solid state disk，固态硬盘)、gpu box(图形处理器箱)等设备存在热插拔的需求。然而，发明人在实际应用中发现，相关技术主要利用在位信号来实现热插拔，如果系统在设计时没有考虑在位信号，则有可能导致设备无法实现热插拔，此时需要重启设备而会降低设备的使用体验。


技术实现要素：

3.鉴于以上所述相关技术的缺点，本技术的目的在于提供一种热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备，用于解决相关技术中在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
4.为实现上述目的及其他相关目的，本技术的第一方面提供一种热插拔控制方法，应用于重定时器，所述重定时器的第一端与根复合体相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述热插拔控制方法包括：通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述根复合体，所述根复合体支持热插拔；发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态；当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，停止发送所述数据至所述根复合体，并发送第一控制信号至所述根复合体，以使所述根复合体根据所述第一控制信号来处理停止发送所述数据的异常状态。
5.于所述第一方面的一实施例中，所述热插拔控制方法还包括：当检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，发送第二控制信号至所述根复合体，以控制所述根复合体进入连接状态。
6.于所述第一方面的一实施例中，当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述根复合体保持连接，且所述根复合体处于中断状态。
7.于所述第一方面的一实施例中，所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，产生所述第一控制信号。
8.本技术的第二方面提供一种热插拔控制装置，应用于重定时器，所述重定时器的第一端与根复合体相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述热插拔控制装置包括：数据收发模块，用于通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述根复合体，所述根复合体支持热插拔；检测模块，用于发送检测
信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态；控制模块，与所述数据收发模块和所述检测模块相连，当所述检测模块检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述控制模块控制所述数据收发模块停止发送所述数据至所述根复合体，并发送第一控制信号至所述根复合体，以使所述根复合体根据所述第一控制信号来处理停止发送所述数据的异常状态。
9.于所述第二方面的一实施例中，当所述检测模块检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，所述控制模块发送第二控制信号至所述根复合体，以控制所述根复合体进入连接状态。
10.于所述第二方面的一实施例中，当所述检测模块检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述根复合体保持连接，且所述根复合体处于中断状态。
11.于所述第二方面的一实施例中，所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，产生所述第一控制信号。
12.本技术的第三方面提供一种重定时器，所述重定时器用于采用本技术第一方面任一项所述的热插拔控制方法进行热插拔控制。
13.本技术的第四方面提供一种扩展卡，所述扩展卡包括金手指和重定时器，所述重定时器用于采用本技术第一方面任一项所述的热插拔控制方法进行热插拔控制。
14.本技术的第五方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：根复合体；重定时器，其第一端与所述根复合体相连，其第二端用于与可插拔设备相连，且所述重定时器用于采用本技术第一方面任一项所述的热插拔控制方法进行热插拔控制。
15.如上所述，本技术所述热插拔控制方法、装置、重定时器、扩展卡及电子设备的一个技术方案具有以下有益效果：
16.所述热插拔控制方法利用检测信号来获取可插拔设备与重定时器的第二端的连接状态，并基于检测到的连接状态实现对rc(root complex，根复合体)的控制，从而避免所述rc在热插拔过程中出现异常，进而实现所述可插拔设备的热插拔。与相关技术相比，所述热插拔控制方法并不需要在位信号即可实现可插拔设备的热插拔，因而能够避免在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
附图说明
17.图1a显示为本技术所述热插拔控制方法于一具体实施例中的设备连接关系示意图。
18.图1b显示为本技术所述热插拔控制方法于一具体实施例中的流程图。
19.图2显示为本技术所述热插拔控制装置于一具体实施例中的结构示意图。
20.元件标号说明
[0021]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
rc
[0022]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
热插拔控制装置
[0023]
21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
数据收发模块
[0024]
22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
检测模块
[0025]
23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
控制模块
[0026]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
可插拔设备
[0027]
s11～s14
ꢀꢀ
步骤
具体实施方式
[0028]
以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]
需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。此外，在本文中，诸如“第一”、“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。
[0030]
当pcie方案中采用重定时器时，相关技术主要利用在位信号来实现设备的热插拔，如果系统在设计时没有考虑在位信号，或者在位信号不可靠，亦或者在位信号的检测存在延迟等情况都有可能导致在位信号无法使用，因而会导致设备无法实现热插拔，此时需要重启设备而会降低设备的使用体验。针对这一问题，本技术的一个实施例提供一种热插拔控制方法，所述热插拔控制方法利用检测信号来获取可插拔设备与所述第二端的连接状态，并基于检测到的连接状态实现对rc的控制，从而避免所述rc在热插拔过程中出现异常，进而实现所述可插拔设备的热插拔。与相关技术相比，所述热插拔控制方法并不需要在位信号即可实现可插拔设备的热插拔，因而能够避免在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
[0031]
于本技术的一实施例中，请参阅图1a，所述热插拔控制方法应用于重定时器，所述重定时器的第一端与rc相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，所述可插拔设备例如为nvme ssd、gpu box等，其中，txp/n是指发送差分对，用于发送差分信号。需要说明的是，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备相连，是指：所述重定时器的第二端可用于与所述可插拔设备直接相连，此时所述重定时器的第二端例如可以设置有插槽；或者，所述重定时器的第二端可用于通过连接装置与所述可插拔设备间接相连，其中，所述连接装置例如为设置有插槽的连接器、插座等。
[0032]
具体地，请参阅图1b，本实施例中所述热插拔控制方法包括：
[0033]
s11，通过所述第二端从所述可插拔设备接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述rc，所述rc支持热插拔。
[0034]
s12，发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态。
[0035]
可选地，步骤s12可以包括周期性地发送所述检测信号至所述第二端，从而周期性地检测所述可插拔设备与所述第二端的连接状态。
[0036]
可选地，步骤s12可以利用pcie的链路训练与状态机(link training and status state machine，ltssm)来实现，其中，ltssm的第一个状态为检测(detect)状态，在该状态
下需要完成端接检测(termination detect)任务以确认对端有几条数据通路(lane)放置有电阻，该过程例如可以通过比较rc时间常数的大小来实现。基于所述检测状态，步骤s12能够获取所述可插拔设备与所述第二端的连接状态。
[0037]
s13，当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，停止发送所述数据至所述rc，并发送第一控制信号至所述rc，以使所述rc根据所述第一控制信号来处理所述重定时器停止发送所述数据的异常状态。
[0038]
可选地，所述第一控制指令为一区别于正常传输数据的特殊序列。
[0039]
可选地，本实施例所述热插拔控制方法还包括：
[0040]
s14，当检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，发送第二控制信号至所述rc，以控制所述rc进入连接状态。具体地，当所述可插拔设备热插入所述第二端以后，所述检测信号的电平值会发生变化，例如，所述检测信号的电平值会降低；基于所述检测信号的变化，步骤s14通过控制所述重定时器的内部逻辑来发送所述第二控制信号至所述rc，以强制所述rc进入正常连接状态。
[0041]
根据以上描述可知，本实施例所述热插拔控制方法无需在位信号即可实现可插拔设备的热插拔，因而能够避免在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
[0042]
此外，本实施例中，所述重定时器与所述rc之间传输的数据受所述可插拔设备与所述第二端的连接状态控制：当检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，停止发送所述数据至所述rc，并发送第一控制信号至所述rc；当检测到所述可插拔设备热插入所述第二端时，发送第二控制信号至所述rc。
[0043]
进一步地，本实施例所述热插拔控制方法可以通过pcie的ltssm来获取所述可插拔设备与所述第二端的连接状态，此时，所述热插拔控制方法利用所述重定时器内检测电路的检测结果来控制数据通道的发送序列，从而可以通过数据通路、利用pcie带内信号来实现稳定可靠的热插拔方案。
[0044]
于本技术的一实施例中，当检测到所述可插拔设备3自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述rc保持连接，且所述rc处于中断状态。
[0045]
于本技术的一实施例中，所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，会产生所述第一控制信号。其后，通过步骤s13将所述第一控制信号发送至所述rc。
[0046]
本技术还提供一种热插拔控制装置。请参阅图2，于本技术的一实施例中，所述热插拔控制装置2应用于重定时器，所述重定时器的第一端与rc 1相连，所述重定时器的第二端用于与可插拔设备3相连，所述可插拔设备3例如为nvme ssd、gpu box等。需要说明的是，所述第二端用于与所述可插拔设备3相连，是指：所述第二端可用于与所述可插拔设备3直接相连，此时，所述第二端例如可以设置有插槽；或者，所述第二端可用于通过连接装置与所述可插拔设备3间接相连，其中，所述连接装置例如为设置有插槽的连接器、插座等。本实施例中，所述热插拔控制装置2包括数据收发模块21、检测模块22和控制模块23。
[0047]
所述数据收发模块21与所述rc 1和所述可插拔设备3相连，用于通过所述第二端从所述可插拔设备3接收数据，并通过所述第一端将所述数据发送给所述rc 1，所述rc 1支持热插拔。
[0048]
所述检测模块22与所述可插拔设备3和所述控制模块23相连，用于发送检测信号至所述第二端以检测所述可插拔设备3与所述第二端的连接状态。
[0049]
可选地，所述检测模块22周期性地发送所述检测信号至所述第二端，从而周期性地检测所述可插拔设备3与所述第二端的连接状态。
[0050]
可选地，所述检测模块22可以利用pcie的链路训练与状态机来实现对所述连接状态的检测。其中，所述链路训练与状态机的第一个状态为检测状态，在该状态下需要完成端接检测任务以确认对端有几条数据通路放置有电阻，该过程例如可以通过比较rc时间常数的大小实现。基于所述检测状态，所述检测模块22能够获取所述可插拔设备3与所述第二端的连接状态。
[0051]
所述控制模块23与所述数据收发模块21、所述检测模块22和所述rc 1相连。当所述检测模块22检测到所述可插拔设备3自所述第二端热分离时，所述控制模块23控制所述数据收发模块21停止发送所述数据至所述rc 1，并且，所述控制模块23发送第一控制信号至所述rc 1，以使所述rc 1根据所述第一控制信号来处理所述重定时器停止发送所述数据的异常状态。
[0052]
可选地，所述第一控制指令为一区别于正常传输数据的特殊序列。
[0053]
可选地，本实施例中，当所述检测模块22检测到所述可插拔设备3热插入所述第二端时，所述控制模块23还用于发送第二控制信号至所述rc 1，以控制所述rc 1进入连接状态。具体地，当所述可插拔设备3热插入所述第二端以后，所述检测信号的电平值会发生变化，例如，所述检测信号的电平值会降低；基于所述检测信号的变化，所述控制模块23通过控制所述重定时器的内部逻辑来发送所述第二控制信号至所述rc 1，以强制所述rc 1进入正常连接状态。
[0054]
于本技术的一实施例中，当所述检测模块22检测到所述可插拔设备3自所述第二端热分离时，所述重定时器与所述rc 1保持连接，且所述rc 1处于中断状态。
[0055]
于本技术的一实施例中，所述重定时器在检测到所述可插拔设备自所述第二端热分离时，会产生所述第一控制信号。其后，所述控制模块23将所述第一控制信号发送至所述rc 1。
[0056]
基于以上对所述热插拔控制方法的描述，本技术还提供一种重定时器，所述重定时器用于采用图1b所示的热插拔控制方法进行热插拔控制。
[0057]
基于以上对所述热插拔控制方法的描述，本技术还提供一种扩展卡，所述扩展卡包括金手指和重定时器。具体地，所述扩展卡的一端为所述金手指，所述金手指用于连接主板的pcie信号和时钟复位信号以及i2c(inter－integrated circuit)信号至所述重定时器。所述重定时器的一端与所述金手指相连，另一端可用于连接需要热插拔的设备，且所述重定时器用于采用图1b所示的热插拔控制方法进行热插拔控制。需要说明的是，所述另一端可用于连接需要热插拔的设备，是指：所述另一端可用于与所述需要热插拔的设备直接相连，此时所述另一端例如可以设置有插槽；或者，所述另一端可用于通过连接装置与所述需要热插拔的设备间接相连，其中，所述连接装置例如为设置有插槽的连接器、插座等。
[0058]
基于以上对所述热插拔控制方法的描述，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括rc和重定时器。所述重定时器的第一端与所述rc相连，其第二端用于与可插拔设备相连，且所述重定时器用于采用图1b所示的热插拔控制方法进行热插拔控制。需要说明的是，所述第二端用于与所述可插拔设备相连，是指：所述第二端可用于与所述可插拔设备直接相连，此时所述第二端例如可以设置有插槽；或者，所述第二端可用于通过连接装置与
所述可插拔设备间接相连，其中，所述连接装置例如为设置有插槽的连接器、插座等。
[0059]
本技术所述的热插拔控制方法的保护范围不限于本实施例列举的步骤执行顺序，凡是根据本技术的原理所做的现有技术的步骤增减、步骤替换所实现的方案都包括在本技术的保护范围内。
[0060]
本技术还提供一种热插拔控制装置，所述热插拔控制装置可以实现本技术所述的热插拔控制方法，但本技术所述的热插拔控制方法的实现装置包括但不限于本实施例列举的热插拔控制装置的结构，凡是根据本技术的原理所做的现有技术的结构变形和替换，都包括在本技术的保护范围内。
[0061]
本技术中，所述热插拔控制方法利用检测信号来获取可插拔设备与重定时器的第二端的连接状态，并基于检测到的连接状态实现对rc的控制，从而避免所述rc在热插拔过程中出现异常，进而实现所述可插拔设备的热插拔。与相关技术相比，所述热插拔控制方法并不需要在位信号即可实现可插拔设备的热插拔，因而能够避免在没有在位信号的情况下设备无法实现热插拔的问题。
[0062]
综上所述，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0063]
上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。