在层31的透明塑料中的天线埋置在内结构中。
[0022]第六步骤在于制备两个印刷层40和60，每个印刷层分别是两个卡体的构成部分，两个卡体布置在通过上一步获得的内结构的每一侧上。在后文中描述两个卡体的特征。印刷层40和60由PET类聚酯制成，印刷层优选地被透明PETG或PVC材质的包覆层覆盖。第一印刷层40的厚度在135 μm到165 μm之间，优选地等于150 μπι。第一印刷层40被包覆层50覆盖。相同地，第二印刷层60的厚度在135 μπι到165 μπι之间，优选地等于150 μπι。第二印刷层60被包覆层70覆盖。每个印刷层40和60分别开有具有标记18的形状的切口 43、63。切口 43和63在相应层上位于确定的位置，使得当卡的构成层彼此间装配在一起时，所述切口边对边地完美地叠置。优选地，同时产生切口 43和63，以使这些切口完全相同。分别对应于卡的正面和反面的印刷层40和60在其外表面上预先印刷有卡的个性化图案。
[0023]第七步骤包括将第一印刷层40布置在内结构的天线一侧上、因此布置在填充层31上，以及将第二印刷层60布置在天线支撑层20的与支撑天线的表面相反的表面上。
[0024]第八步骤在于将第一包覆层50布置在印刷层40上，以及将第二包覆层70布置在印刷层60上，两个包覆层50和70利用透明塑料材料材质的两个材料带件制备而成。
[0025]位于在第五步骤获得的内结构的两侧的两个卡体每个由以下层构成:位于正面的卡体由层31、40和50构成，而位于反面的卡体由层60和70构成。
[0026]第九步骤是层压步骤。该层压步骤在于使夹层体受到加压热处理，夹层体组成如下:层50、40 ;本身由层20和31构成的内结构；以及层60和70。在热量和压力的共同作用下，不同的塑料材料层变软并且彼此粘结。通过软化，包覆层50和70的塑料材料填充相应的印刷层40和60的切口 43和63。包覆层50和70的塑料材料在切口 43和63中彼此粘结。为了使所述粘结是不可见且完美的，需要使填充层31的材料与包覆层50和70的材料是相容的。优选地，这两种材料是相同的，以完美地相容。
[0027]随后，切割通过所述方法获得的卡的带件，以单独地取出卡。
[0028]在制造混合非接触式智能卡的情况下，最后一步骤在于将电子模块嵌入卡中，同时将其连接到天线。已知地，该步骤在于在卡中削出一腔体以使天线接头露出，随后粘贴电子模块以将其固封在卡中，同时将电子模块电连接到天线接头。
[0029]在纯非接触式智能卡的情况下，不存在所述最后一步骤，这是因为芯片埋置于卡中。实际上，对于这类卡，在天线的印刷步骤后，芯片根据被称为“倒装芯片”的连接技术被直接连接到天线接头。
【主权项】
1.一种具有多层的非接触式智能卡(10)，所述非接触式智能卡包括:嵌入或埋入非接触式智能卡中的电子芯片，所述电子芯片被连接到印刷在天线支撑层(20)上的天线(22);两个卡体，两个卡体分别在天线支撑体的每一侧上，每个卡体由至少一个塑料材料层构成， 其特征在于， 一不透明的天线支撑体包括被透明塑料材料填充的形成空槽(23)的第一切口， 一所述两个卡体的塑料材料层每个都包括第二切口，所述第二切口形成两个相同的空槽(43、46)且其外廓叠置， 一以使得在非接触式智能卡的厚度中出现透明区域，所述透明区域形成具有所述第二切口的形状的透明标记(18)。
2.—种制造非接触式智能卡的制造方法，所述制造方法包括以下步骤: 一在由非蠕变材料制成的带件中制备天线支撑层(20)，并以适当的间隔产生切口以形成空槽(23)， 一通过将导电墨水在所述天线支撑层上围绕如此形成的空槽(23)印刷而产生天线(22)，所述天线包括两个接头(24、25)以及至少一圈， 一在由如透明PETG或PVC的塑料材料制成的带件中制备填充层(31)； 一将填充层(31)叠置在天线支撑层(20)的带有天线(22)的一侧上， 一将填充层(31)和天线支撑层(20)层压在一起，即使填充层和天线支撑层这两层受到加压热处理，以获得内结构， 一利用两个塑料材料带件这样来制备分别对应于非接触式智能卡的正面和反面的两个印刷层(40、60):在其一个表面上印刷非接触式智能卡的个性化图案，并形成具有相同形状和相同尺寸的切口 (43)和(63)，所述切口 (43)和(63)在第一印刷层(40)和第二印刷层(60)上的位置确定成使得一旦将非接触式智能卡的层装配在一起，这些切口的廓围完全叠置， 一将第一印刷层(40)布置在内结构的天线一侧上，因此布置在填充层(31)上，以及将第二印刷层(60)布置在天线支撑层(20)的与支撑天线的表面相反的表面上，以使个性化图案放置在外侧， 一将第一包覆层(50)布置在第一印刷层(40)上，以及将第二包覆层(70)布置在第二印刷层￠0)上，两个包覆层(50、70)利用透明塑料材料材质的两个材料带件制备而成，一将所述两个印刷层(40、60)、所述两个包覆层(50、70)以及所述内结构层压在一起，以通过热压使它们彼此间粘结。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，天线的印刷步骤后紧跟将电子芯片连接到天线的所述两个接头(24、25)的连接步骤，使得所制造的非接触式智能卡是纯非接触式智能卡。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还通过以下步骤来完结: 一在非接触式智能卡中削出一腔体，以使所述天线的两个接头(24、25)露出，以及一粘贴包含电子芯片的模块，以将模块固封在非接触式智能卡中，并将模块电连接到所述天线的两个接头，使得所制造的非接触式智能卡是混合非接触式智能卡。
5.根据权利要求2到4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述填充层(31)的材料与所述两个包覆层(50、70)的材料是相同的，使得填充层的材料和两个包覆层的材料彼此完美地相容。
6.根据权利要求2到5中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述天线支撑层(20)由如Teslin的合成纸制成。
7.根据权利要求2到6中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述天线支撑层(20)由如PET的聚酯制成。
8.根据权利要求2到7中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述两个印刷层(40,60)中同时产生所述切口(43、63)。
【专利摘要】本发明涉及一种具有多层的非接触式智能卡10，所述智能卡包括：嵌入或埋入智能卡中的电子芯片，所述芯片被连接到印刷在支撑层20上的天线22；分别在支撑体的每侧的、每个由至少一个塑料材料层40和60构成的两个卡体。根据本发明的主要特征，天线支撑体是不透明的并且包括被透明塑料材料填充的形成空槽23的第一切口，两个卡体的塑料材料层每个包括一个第二切口而形成两个相同的空槽43和46，且第二切口的廓围叠置，使得在卡的厚度中出现透明区域，所述透明区域形成有具有切口形状的透明标记。本发明还涉及一种制造这种卡的制造方法。
【IPC分类】G06K19-077
【公开号】CN104769614
【申请号】CN201380058189
【发明人】皮埃尔·贝纳托
【申请人】Ask股份有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2013年10月7日
【公告号】CA2886837A1, EP2904550A1, US8978986, US20140097253, WO2014053717A1