利用测试数据进行品管方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及有关一种品管方法，尤指更具体地说，是一种利用测试数据进行品管 方法。
【背景技术】
[0002] 如图16所示，为常见晶圆的品管方法，主要是晶圆领货且准备好晶圆测试的安排 (CP-setup)后，便开始进行晶圆测试（circuit probing, CP)，主要是将晶圆分成多个被测 元件（device under test, DUT)且各别测试。经过晶圆测试后，将不合格的被测元件上墨 (inking)，经烘烤（baking)后将测试完成的晶圆经由晶圆测试整货站进行整货，再经过对 即将出货的物品的品质控管（out-going quality control, 0QC)后送至库房直至出货。
[0003] 然而，在晶圆测试的过程中，被测元件的良率除了被测元件的制程本身的问题外， 也包含了其他的因素，例如测试机的问题，意即测试机台的探针未正确校正，或测试机台的 程式并未以正确的测试参数为基础，皆会影响被测元件的良率，惟上述晶圆测试的品管流 程无法分析被测元件不合格的问题为制程本身或测试机台所致，便无法正确地解决被测元 件不合格的问题，且合格被测元件的测试资料同样无记录可循，若最终产品有需要校正的 话，便无法提供校正的相关数据。
[0004] 因此，如何解决上述常见的晶圆的品管方法的问题，即为本发明的主要重点所在。
【发明内容】
[0005] 本发明目的之一，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法， 通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析 站进行分析，以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质 管制监控手段或测试程式稳定度分析。
[0006] 本发明目的之二，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法， 通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分析 站进行分析，以此数据可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，此参数为相对值或 其他的差异值而非绝对值，而可达到重新分级的效果。
[0007] 本发明目的之三，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法， 通过收集单元在晶圆进行晶圆测试后收集测试结果的数据，并将数据送往一测试数据分 析站进行分析，通过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设 计。
[0008] 本发明目的之四，在于解决上述的问题而提供一种利用测试数据进行品管方法， 通过以三维空间坐标表现出常态分布图，而使数据能以三维空间呈现，由此达到让数据的 观看者能一目了然的便利性。
[0009] 为达前述的目的，本发明包括：
[0010] 晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集 单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测 元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析， 以此数据制作各种收集资料的常态分布图，计算出差异数与标准差，作为品质管制监控手 段或测试程式稳定度分析。
[0011] 晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集 单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测 元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析， 以此分析可依客户的需求重新调整被测元件分级的参数，此参数为相对值或其他的差异值 而非绝对值，而可达到重新分级的效果。
[0012] 晶圆被分为多个被测元件，各被测元件经晶圆测试电气特性及效能时，以一收集 单元在晶圆进行晶圆测试后收集晶圆的批号、晶圆的型号、被测元件在晶圆上的坐标、被测 元件号以及被测元件测试的参数与测试结果的数据，并送往一测试数据分析站进行分析， 透过多片多批晶圆的透视分析，可观察产品可靠度与稳定度，帮助制程与设计。
[0013] 其中，该常态分布图以三维空间坐标呈现，包括代表第一参数的X坐标轴的代表 第二参数的Y坐标轴以及代表第三参数的Z坐标轴，该三维空间坐标中多个座标坐标点X、 Y、Z形成立体化图形的常态分布图。
[0014] 本发明的上述及其他目的与优点，不难从下述所选用实施例的详细说明与附图 中，获得深入了解。
[0015] 当然，本发明在某些另件上，或另件的安排上容许有所不同，但所选用的实施例， 则于本说明书中，予以详细说明，并于附图中展示其构造。
【附图说明】
[0016] 图1为本发明的品管方法所采用的晶圆构造图。
[0017] 图2为本发明的品管方法的流程图。
[0018] 图3为本发明的品管方法用以测试数据的设备的示意图。
[0019] 图4为本发明的晶圆为批量的数据时所绘制的一常态分布图。
[0020] 图5为本发明的晶圆为批量的数据时所绘制的另一常态分布图。
[0021] 图6为本发明的晶圆为批量的数据时所绘制的又一常态分布图。
[0022] 图7为本发明的晶圆为批量的数据时所绘制的再一常态分布图。
[0023] 图8为本发明的被测元件在电性测试时产生的频率为参数的常态分布图。
[0024] 图9为本发明的被测元件在校正后电性测试时产生的频率为参数的常态分布图。
[0025] 图10为本发明的被测元件在电性测试时产生的电流为参数的常态分布图。
[0026] 图11为本发明的制程准确度求取时的平均值与A、B二值的关系图。
[0027] 图12-1为本发明的自然公差大于该规格公差的曲线图。
[0028] 图12-2为本发明的自然公差等于该规格公差的曲线图。
[0029] 图12-3为本发明的自然公差小于该规格公差的曲线分布图。
[0030] 图13-1为本发明的测试的数据呈稳定且可受控制的曲线分布图。
[0031] 图13-2为本发明的测试的数据呈不稳定且不可受控制的曲线分布图。
[0032] 图13-3为本发明的测试的数据呈不稳定且不可受控制的曲线分布图。
[0033] 图13-4为本发明的测试的数据呈趋向稳定且可受控制的曲线分布图。
[0034] 图14-1为本发明的连续的15个样本点串连而落于一倍标准差（ZONE A)的范围 间的曲线分布图。
[0035] 图14-2为本发明的连续的8个样本点串连而落于于两倍标准差（ZONE B)与三倍 标准差（ZONE C)的范围间的曲线分布图。
[0036] 图15为本发明的方法可获得的效益分析的方块图。
[0037] 图16为常见晶圆的品管方法。
[0038] 其中：
[0039] 晶圆1 被测元件11
[0040] 收集单元2 测试数据分析站3
[0041] 电脑4 电脑5
[0042] 测试机主控制电脑6 分类群组7、8
[0043] 内部网路9
【具体实施方式】
[0044] 请参阅图1至图15,图中所示者为本发明所选用的实施例，此仅供说明之用，在专 利申请上并不受此种实施例的限制。
[0045] 本实施例提供一种利用测试数据进行品管方法，其包括：
[0046] 如图1所示，晶圆I (wafer)被分为多个被测元件11 (device under test, DUT)， 各被测元件11经晶圆测试后，将不合格的被测元件11上墨（inking)，经烘烤（baking)后 将测试完成的晶圆1经由晶圆测试整货站进行整货，再经过对即将出货的物品的品质控管 (out-going quality control, 0QC)后送至库房直至出货。
[0047] 如图2所示，以一收集单元2 (test result data collection)在晶圆1进行晶圆 测试（circuit probing, CP)后收集晶圆1的批号（lot no)、型号（type no)、被测元件11 在晶圆1上的坐标（包含X坐标及Y坐标）、被测元件号、被测元件分级（binary)的结果以 及被测元件测试的参数与测试结果的数据（data)，并送往一测试数据分析站3 (test data analysis station)进行分析。
[0048] 如图3所示，该收集单元1通过一电脑4执行，该测试数据分析站3通过一电脑5 执行，并设有一测试机主控制电脑6连结二测试分类群组7、8,通过内部网路9的连结，达到 测试的数据的传输。
[0049] 为进一步说明本发明，于此以附件一至二辅助说明。请参阅附件一，该测试数据分 析站3通过电脑5执行的程式简介，如附件一第1-13页所示，为该程式执行测试数据分析 时的视窗，如附件一第1页可选择过滤器路径（Filter Dir)指定分析的条件，又如附件一 第2页并选择分析资料路径（Logfile Dir)指定被分析的资料，又如附件一第3页再选择分 析后的结果输出路径（Output Dir)，藉此可分析出如附件一第14至18页的数据结果。
[0050] 附件一在指定过滤器路径（Filter Dir)时，由附件一第4页可见包含Testing Information Head、Probe card information、Bin Description Selection Filter、Dut Selection Filter以及Category Selection Filter等主选项，各主选项中进一步具有次 选项可进行选择，例如附件一第5页所示，在Testing Information Head的主选项中进一 步包括 CUSTOM_