端口 J1、接口J2、接口 J4、接口 J5和温度传感器接口 J6 ;其中开关稳压芯片Ul的型号为LM2678-ADJ，存储芯片U2的型号为24C512，板对板连接器ICl的型号为DF9-25P-1V，电源模块IC2的型号为KRB1203AS，单片机IC3选用C8051F系列单片机，可以是C8051F021，也可以是C8051F023，集成电路IC4的型号为MAX3222C，具体的电路连接方式如下:
单片机IC3的I脚与单片机IC3的3脚连接，单片机IC3的I脚通过10k Ω的电阻R8与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的2脚与单片机IC3的4脚连接，单片机IC3的2脚通过10k Ω的电阻R9接地，单片机IC3的5脚与GND端连接，单片机IC3的6脚与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的7脚与单片机IC3的8脚连接，单片机IC3的7脚为VREFA端，VREFA端通过47 μ F的电解电容Cl、0.1 μ F的电容C2接地，其中电解电容Cl、电容C2并联，单片机IC3的9脚为AINO端，单片机IC3的10脚分别与单片机IC3的11脚、单片机IC3的12脚、单片机IC3的13脚、单片机IC3的14脚、单片机IC3的15脚、单片机IC3的16脚连接并通过47k Ω的电阻R12接地，单片机IC3的17脚通过30pF的电容C21接地，单片机IC3的17脚通过11.0592MHz的蜂鸣器Yl与单片机IC3的18脚连接，单片机IC3的18脚通过30pF的电容C22接地，单片机IC3的19脚与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的24脚与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的25脚与GND端连接，单片机IC3的32脚通过IkQ的电阻R13、发光二极管Dl与VCC3V3_1端连接，VCC3V3_1端通过0.1 μ F的电容C24、0.1 μ F的电容C25、0.1“？的电容026、0.1“？的电容027、0.1 μ F的电容C28接地，其中电容C24、电容C25、电容C26、电容C27、电容C28并联，单片机IC3的36脚为EN端，单片机IC3的37脚为I3DN端，单片机IC3的40脚与GND端连接，单片机IC3的41脚与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的43脚为WP端，单片机IC3的44脚为WA_TEMP端，单片机IC3的45脚为GPS_REST端，单片机IC3的46脚为ON/OFF端，单片机IC3的47脚为CTR3V3端，单片机IC3的48脚为RX2端，单片机IC3的49脚为TX2端，单片机IC3的50脚为RXl端，单片机IC3的51脚为TXl端，单片机IC3的52脚为SCL端，单片机IC3的53脚为SDA端，单片机IC3的54脚为RXO端，单片机IC3的55脚为TXO端，单片机IC3的56脚与GND端连接，单片机IC3的57脚与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的58脚与通讯端口 Jl的2脚连接，单片机IC3的59脚与通讯端口 Jl的3脚连接，单片机IC3的60脚与通讯端口 Jl的4脚连接，单片机IC3的61脚与通讯端口 Jl的5脚连接，通讯端口 Jl的I脚与VCC3V3_1端连接，通讯端口 Jl的3脚通过4.7k Ω的电阻Rl与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的62脚通过47k Ω的电阻R5与VCC3V3_1端连接，单片机IC3的62脚通过0.1 μ F的电容C7接地；VCC3V3_1端通过发光二极管D2、2k Ω的电阻R20接地；
开关稳压芯片Ul的I脚通过0.1 μ F的电容C3与开关稳压芯片Ul的3脚连接，开关稳压芯片Ul的I脚通过稳压二极管SSl接地，开关稳压芯片Ul的I脚通过22 μ H的电感LU470 yF/50V的电解电容C4、0.1 yF的电容C6接地，其中电解电容C4、电容C6并联，开关稳压芯片Ul的I脚通过电感LI与VCC12V端连接，VCC12V端通过1kQ的电阻R2、IkD的电阻R4接地，VCC12V端通过电阻R2与开关稳压芯片Ul的6脚连接，开关稳压芯片Ul的2脚与VIN端连接，VIN端分别与接口 J2、接口 J4连接，开关稳压芯片Ul的2脚通过470 μ F/50V的电解电容C5接地，开关稳压芯片Ul的4脚与GND端连接，开关稳压芯片Ul的7脚与ON/OFF端连接，开关稳压芯片Ul的7脚通过1k Ω的电阻R3接地；
板对板连接器ICl的3脚通过33 Ω的电阻R6与TXO端连接，板对板连接器ICl的4脚通过33 Ω的电阻R7与RXO端连接，板对板连接器ICl的5脚与板对板连接器ICl的9脚连接并接地，板对板连接器ICl的18脚、板对板连接器ICl的19脚、板对板连接器ICl的20脚、板对板连接器ICl的21脚、板对板连接器ICl的22脚分别与VCC12V端连接，VCC12V端通过0.1“？的电容(:14、0.1“？的电容(:15、0.1“？的电容(:16、0.1yF的电容C17接地，其中电容C14、电容C15、电容C16、电容C17并联；VCC12V端通过发光二极管D3、2kΩ的电阻R21接地；
电源模块IC2的I脚与SYSPOW端连接，电源模块IC2的I脚与接口 J5连接，电源模块IC2的I脚通过100yF/16V的电解电容C8、100yF/16V的电解电容C9、0.1 yF的电容ClO接地，其中电解电容C8、电解电容C9、电容ClO并联，电源模块IC2的2脚接地，电源模块IC2的3脚与VCC3V3_1端连接，电源模块IC2的3脚通过100 μ F/16V的电解电容C11、100yF/16V的电解电容C12、0.1 yF的电容C13接地，其中电解电容Cl 1、电解电容C12、电容C13并联；集成电路IC4的I脚与EN端连接，集成电路IC4的2脚通过0.1 μ F的电容C19与集成电路IC4的4脚连接，集成电路IC4的3脚通过0.1 μ F的电容C20接地，集成电路IC4的5脚通过0.1 μ F的电容C18与集成电路IC4的6脚连接，集成电路IC4的7脚通过0.1 yF的电容C23与集成电路IC4的18脚连接，集成电路IC4的18脚接地，集成电路IC4的13脚与TXl端连接，集成电路IC4的15脚与RXl端连接，集成电路IC4的16脚为RXD端，集成电路IC4的16脚通过100 Ω的电阻RlO与连接器Pl的3脚连接，集成电路IC4的17脚为TXD端，集成电路IC4的17脚通过100 Ω的电阻Rll与连接器Pl的2脚连接，连接器Pl的I脚接地，集成电路IC4的19脚与VCC3V3_1端连接，集成电路IC4的19脚通过0.1 μ F的电容C29接地，集成电路IC4的20脚与PDN端连接；
存储芯片U2的I脚分别与存储芯片U2的2脚、存储芯片U2的4脚连接并接地，存储芯片U2的5脚为SDA端，存储芯片U2的5脚通过1k Ω的电阻R19、0.1 μ F的电容C30接地，存储芯片U2的6脚通过1k Ω的电阻R18、电容C30接地，存储芯片U2的7脚通过4.7k Ω的电阻R16、电容C30接地，存储芯片U2的8脚与VCC3V3_1端连接，存储芯片U2的8脚通过电容C30接地；SYSPOW端通过2ΜΩ的电阻R15、250k Ω的电阻R17接地，AINO端通过电阻R17接地；VCC3V3_1端与场效晶体管Ql的D端连接，场效晶体管Ql的S端与VCC3V3_2端连接，场效晶体管Ql的G端通过Ik Ω的电阻R23与CTR3V3端连接，CTR3V3端通过1k Ω的电阻R22与场效晶体管Ql的D端连接；
温度传感器接口 J6的I脚接地，温度传感器接口 J6的2脚与WA_TEMP端连接，温度传感器接口 J6的2脚通过4.7k Ω的电阻R14与温度传感器接口 J6的3脚连接，温度传感器接口 J6的3脚与VCC3V3_2端连接；连接器P2的I脚与RX2端连接，连接器P2的2脚与TX2端连接，连接器P2的3脚VCC3V3_2端连接，连接器P2的4脚分别与连接器P2的6脚、连接器P2的7脚、连接器P2的8脚连接并接地，连接器P2的5脚与GPS_REST端连接。
[0019]漂流浮标的工作模式包括定位模块、信息采集模块工作周期和信号发射周期的分别设定。漂流浮标具有多种工作模式，可根据观测需要分别设定数据采集时间以及数据发送的周期。单片机预留有控制端口，通讯模块可实时双向通讯，因此可以使用两种方式调整漂流浮标的工作模式:一，在漂流浮标布放前通过数据线连接控制端口和计算机，预设工作模式；二，在漂流浮标投放以后，用户计算机访问数据中心服务器向漂流浮标下达新的控制指令，调整数据采样和传输模式。
[0020]请参阅图4，漂流浮标的工作逻辑包括接收指令时间段、工作时间段、发送时间段，具体的漂流浮标内部的