、图5 (A))。
[0079]然后，涂布形成第二保护层16(参照图3(E)、图5(B))。该第二保护层16以在俯视图中至少使传感器电极13和第一保护层15及间隙14被覆盖，且端子18不被覆盖的方式而形成。此时，优选以覆盖第一保护层15整体的方式而形成。通过涂布形成第二保护层16，能够填充构成凹部的间隙14，从而使表面侧大致平坦。
[0080]最后，通过用冲孔模将多余的周围部分切掉，从而能够获得所期望的形状的触摸传感器11 (参照图1、图2)。
[0081]作为形成传感器电极13的方法，已知的丝网印刷的方法中，存在渗出等的影响，如果不形成宽度为300 μπι左右的间隙14，则难以获得稳定的绝缘性。对此，上述那样的使用激光来除去导电高分子的方法能够简单地形成10μπι-100μπι宽的较窄的间隙14，获得稳定的绝缘性。
[0082]作为用于形成间隙14的激光，优选使用YAG激光、YVO4激光、CO 2激光、这些谐波的激光。但是，只要对基材12不造成过大损伤、且以1ym-1OOym的宽度能够去除导电层13a及第一保护层15，就不仅仅限定于这些激光。
[0083]通过上述制造方法所获得的触摸传感器11，较少出现损伤传感器电极13等的不良现象或所谓的“见骨”现象，因此是成品率高且抑制了制造成本的触摸传感器11。
[0084]第二实施方式(图6):
[0085]本实施方式所说明的方法是触摸传感器11的其他的制造方法。与之前的实施方式所说明的制造方法相比，涂布导电层13a的形状不同。
[0086]在此所说的制造方法中，在基材12上涂布导电高分子的工序中，与传感器电极13相对应地在基材12上形成多个导电层13a(参照图6(A))。此时，以与传感器电极13具有相同形状，或比传感器电极13更宽即大一圈的方式形成导电层13a。
[0087]接着，以覆盖该多个导电层13a的方式形成第一保护层15(参照图6(B))。然后，照射激光(参照图6(C))，通过除去邻接的传感器电极13之间的边界来形成间隙14(参照图 6φ)) ο
[0088]由于照射激光来形成间隙14，因而能够形成与邻接的导电层13a之间的间隔窄但不导通的传感器电极13。另外，与在基材12上形成均匀的导电层13a的情况相比，需要用激光除去的导电层13a的体积更少，因而能够用抑制输出的激光容易地除去导电层13a。最后，通过形成第二保护层16，能够用第二保护层16填充由导电层13a部分和第一保护层15层叠而成的被覆导电层分割的间隙14。
[0089]这样便能够制造触摸传感器11。
[0090]第三实施方式(图7)
[0091]在本实施方式中，对又一个其他触摸传感器11的制造方法进行说明。本实施方式中，涂布第一保护层15的形状与之前说明的实施方式的方法不同。
[0092]本实施方式中，与传感器电极13相对应地在基材12上形成多个导电层13a(参照图7(A))后，涂布第一保护层15的工序中，形成与导电层13a中构成传感器电极13的部分相比宽度更宽即大一圈的第一保护层15(参照图7(B))。由此形成第一保护层15并能够保护导电层13a。接下来，通过照射激光(参照图7(C))来形成间隙14，由此能够形成防止邻接的导电层13a彼此导通的传感器电极13。
[0093]另外，与在基材12上形成均匀地导电层13a和第一保护层的情况相比，需要用激光除去的导电层13a和第一保护层15的体积更小，因而能够用抑制输出的激光容易地除去导电层13a和第一保护层15。最后，通过形成第二保护层16，能够用第二保护层16填充间隙14，该间隙14用于分割由导电层13a部分和第一保护层15层叠而成的被覆导电层。由此能够获得触摸传感器11。
[0094]第四实施方式(图8)
[0095]本实施方式是触摸传感器11的另外又一个其他制造方法。
[0096]本实施方式的制造方法中，在基材12上均匀地涂布导电高分子，从而形成平板状的导电层13a(参照图8(A))。然后，形成多个第一保护层15，其与导电层13a中构成传感器电极13的部分相比宽度更宽即大一圈(参照图8(B))。然后，通过照射激光(参照图8(C))，除去邻接的传感器电极13之间的边界来形成间隙14(参照图8(D))。
[0097]由于照射激光从而形成间隙14，因而能够防止传感器电极13彼此导通的现象。另夕卜，与在导电层13a上均匀地形成第一保护层15的情况相比，用激光除去的第一保护层15的体积更小，因而能够用抑制输出的激光容易地除去第一保护层15和导电层13a。最后，通过形成第二保护层16，能够用第二保护层16填充间隙14，该间隙14用于分割由传感器电极13和第一保护层15层叠而成的被覆导电层。通过这种方法也能获得触摸传感器11。
[0098]上述实施方式只是本发明的一例，本发明并不限定于这些方式，在不违背本发明的主旨的范围内，可以包括各构件的形状、材质、制造方法等的变更方式。
[0099]例如，上述的第一实施方式至第四实施方式中，成为传感器电极13的导电层13a的形成均是通过印刷进行的，并用激光切断导电层13a从而形成传感器电极13上这一点是共通点。然而，图7所示的第三实施方式的触摸传感器11的制造方法中，在形成间隙14时，以窄宽度照射激光，以达到留下印刷形成导电层13a和第一保护层15的边界痕迹的程度，而在如图8所示的第四实施方式的触摸传感器11的制造方法中，以将第一保护层15的外缘干净地除去的方式照射激光，以达到不留下印刷形成第一保护层15的边界痕迹的程度，但第三实施方式也可采用与第四实施方式相样的方式。
【主权项】
1.一种触摸传感器的制造方法，该触摸传感器在基材上设置有由导电层构成的传感器电极，并形成有覆盖该传感器电极的保护层， 所述制造方法包括: 在基材上设置包含导电高分子的导电层的工序； 以至少覆盖所述导电层中构成传感器电极的部分的方式设置第一保护层，并形成层叠了导电层和第一保护层的被覆导电层的工序； 照射激光，在该照射痕迹处形成分割被覆导电层的间隙，并形成相互绝缘的多个传感器电极的工序； 设置覆盖所述间隙的第二保护层的工序。
2.权利要求1所述的触摸传感器的制造方法，设置所述第一保护层的工序是以比导电层中构成传感器电极的部分的宽度更宽的方式设置所述第一保护层的工序。
3.权利要求1或权利要求2所述的触摸传感器的制造方法，设置所述导电层的工序是与传感器电极相对应地在基材上设置多个所述导电层的工序。
4.一种触摸传感器，在基材上设置有由导电层构成的传感器电极，并形成有覆盖该传感器电极的保护层， 所述触摸传感器具有覆盖所述传感器电极的第一保护层和与该第一保护层不同的第二保护层； 将所述传感器电极和所述第一保护层层叠而形成的被覆导电层被所述第二保护层分割。
5.权利要求4所述的触摸传感器， 所述第二保护层比所述第一保护层的色调更接近所述传感器电极的色调。
【专利摘要】本发明提供一种在基材上设置有由使用了导电高分子的导电层而构成的传感器电极，并形成有覆盖该传感器电极的保护层的触摸传感器的制造方法，由此减少了传感器电极的损伤。该方法包括：在基材(12)上设置包含导电高分子的导电层(13a)的工序；以至少覆盖所述导电层(13a)中构成传感器电极(13)的部分的方式设置第一保护层(15)，形成层叠了导电层(13a)和第一保护层(15)的被覆导电层的工序；照射激光，在该照射痕迹处形成分割被覆导电层的间隙(14)，并形成相互绝缘的多个传感器电极(13)的工序；设置覆盖所述间隙(14)的第二保护层(16)的工序。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN104866132
【申请号】CN201510073544
【发明人】山崎広太, 本松良文
【申请人】保力马科技(日本)株式会社
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年2月11日