可视区100B，其余区域为可视区100A，通常非可视区100B是设计对应位于可视区100A的至少一侧边，例如可位于可视区100A的四周或相对两侧。装饰层104可利用印刷制程由印刷不透明油墨或光阻、或油墨和光阻的叠层结构形成。
[0044]应力缓冲层110至少位于可视区100A，在本实施例中，应力缓冲层110设置于强化基板100的下表面100S2，且仅位于可视区100A，并全面覆盖可视区100A。装饰层104位于强化基板100设置有应力缓冲层110的表面，也即装饰层104亦位于强化基板100的下表面 100S2。
[0045]感测电极层120至少位于可视区100A，在本本实施例中，感测电极层120还延伸至非可视区100B。本实施例的感测电极层120是以单层透明导电结构来进行说明。在其他实施例中，感测电极层120亦可采用双层透明导电结构的设计，在此并非为本发明所限制。请结合参阅图2和图3，感测电极层120包含延伸于第一方向的复数个第一感测电极120A和延伸于第二方向的复数第二感测电极120B，第一感测电极120A与第二感测电极120B相互交叉且电性绝缘。其中第一方向不同于第二方向，较佳为相互垂直。更具体的，第一感测电极120A包含复数个沿第一方向排列的第一电极块121，复数条连接第一方向上相邻第一电极块121的第一导线122。第二感测电极120B包含复数个沿第二方向排列的第二电极块123，各第二电极块123分布于第一导线122两侧，各第一导线122上形成有绝缘块125，且各绝缘块125上形成有连接第二方向上相邻第二电极块123的第二导线124，也即绝缘块125位于第一导线122与第二导线124之间，以使第一导线122与第二导线124相互电性绝缘。
[0046]再如图2所示，感测电极层120更延伸到至少部分的非可视区100B，并且在该非可视区100B中是形成于装饰层104之下表面，也即位于装饰层104相对强化基板100之表面。
[0047]导线层112在非可视区100B是形成于装饰层104之下表面，且电性连接感测电极层120。导线层112包括复数条导线以及复数个接合垫(bonding pad)，这些导线电性连接至感测电极层120，而接合垫则分别与这些导线线连接。之后，再利用接合垫与软性印刷电路板(flexible printed circuit ;FPC) 114进行接合,藉此感测电极层120通过软性印刷电路板114来与外部电路(未绘出)进行触控信号传递。
[0048]第一电极块121和第二电极块123的材料为透明导电材料，可包括氧化铟锡、氧化铝锌、氧化锌、氧化锡锑、二氧化锡、氧化铟或前述之组合。第一导线122、第二导线124及导线层112的各导线可采用与前述电极块相同的透明导电材料，亦可采用不透明的导电材料，例如金属或合金，包括金、银、铜、钥、铝或前述之组合。第一电极块121、第二电极块123、第一导线122及第二导线124可采用溅镀及光刻的步骤形成，亦可用网印、喷涂等方式形成。
[0049]依据本实施例之架构，在可视区100A中，应力缓冲层110位于强化基板100与感测电极层120之间，在非可视区100B中，装饰层104位于强化基板100与感测电极层120之间，应力缓冲层110不仅可如前面内容所述的，避免位于可视区100A的感测电极层120影响强化基板100的强度，更可进一步使感测电极层120延伸至非可视区100B时变得更加平缓，减少感测电极层120出现爬坡断裂的风险。
[0050]再者，由于应力缓冲层110是由高弹性的透明高分子材料所形成，此高弹性的透明高分子材料对强化基板100具有良好的附着力，并且感测电极层120对高弹性高分子材料的附着力相较于对强化基板100的附着力也较高。因此，可有效地避免感测电极层120发生剥离(peeling)，藉此可提高感测电极层120的信赖性。
[0051]在此实施例的另一个实施态样中，感测电极层120可仅位于可视区100A，通过导线层112延伸到至少部分的可视区100A而与感测电极层120电性连接。
[0052]参阅图4，其显示本发明之第三实施例的触控面板之剖面示意图。本实施例的触控面板架构大致与图2所示的实施例相同，差异点在于，应力缓冲层110不仅位于可视区100A，更延伸到至少部分非可视区100B，且应力缓冲层100整层是位于强化基板100之下表面100S2。在非可视区100B中，应力缓冲层110位于装饰层104与强化基板100之间，也即装饰层104位于应力缓冲层110相对强化基板100的表面。
[0053]由于本实例的应力缓冲层110是形成与装饰层104之前，可减少装饰层104在制程中产生气体，而被应力缓冲层110覆盖住不易排出产生气泡的情形。另外，由于应力缓冲层110是由高弹性的透明高分子材料所形成，此高弹性的透明高分子材料对强化基板100具有良好的附着力，并且装饰层104对高弹性高分子材料的附着力相较于对强化基板100的附着力也较高。因此，可有效地避免装饰层104发生剥离(peeling)，藉此可提高触控面板的良率。
[0054]参阅图5，其显示依据本发明之第四实施例的触控面板的剖面示意图。本实施例的触控面板架构大致与图2所示的实施例相同,差异点在于,本实施例的应力缓冲层110和感测电极层120均更延伸到至少部分的非可视区100B，并且在非可视区100B中，应力缓冲层110是形成与强化基板100之下表面100S2，感应电极层120是形成于应力缓冲层110之下表面，也即位于应力缓冲层110相对强化基板100之表面，装饰层104是进一步形成在感测电极层120的下表面，如此，在非可视区100B中，感测电极层120是位于应力缓冲层110与装饰层104之间。
[0055]进一步说明的是，本实施例的导线层112是进一步形成于装饰层104的下表面，也即位于装饰层104相对感测电极层120之表面，换言之，导线层112与感测电极层120之间存在有绝缘的装饰层104。对此，本实施例的装饰层104进一步包含导通部118，用来对应感测电极层120的每一条感应电极。其中，导通部118可例如是由一贯穿孔填充导电材料(如导电胶)所形成，让导线层112通过导通部118来电性连接感测电极层120。在另一实施态样中，导通部118亦可由贯穿孔搭配导线层112来直接形成，换句话说，贯穿孔中所填充的导电材料可以直接是导线层112的材料，也就是导线层112在形成于装饰层104的表面时，可同时填充于贯穿孔内而形成该的导通部118。前述导电材料的颜色较佳与装饰层104颜色相近或相同，以提高触控面板外观视觉效果。
[0056]参阅图6，其显示本发明之第五实施例的触控面板之剖面示意图。本实施例的触控面板架构大致与图2所示的实施例相同，差异点在于，应力缓冲层110不仅位于可视区100A，更延伸到至少部分非可视区100B，且在非可视区100B中，装饰层104位于强化基板100与应力缓冲层110之间。
[0057]此外，由于本实施例的应力缓冲层110是形成在装饰层104之后，因此后续设置位于非可视区100B的导线层112是形成在应力缓冲层110的下表面。感测电极层120在非可视区100B中也是位于应力缓冲层110的下表面，并与导线层112电性连接。附带一提的是，图4至图6所示实施例虽然未绘出感测电极层120的详细结构，但是此感测电极层120可以是任何触控面板所需的结构设计，在此并非为本发明所限制。
[0058]由于本实施例是先形成装饰层104，再形成应力缓冲层110，应力缓冲层110更可全面覆盖装饰层104，以增加装饰层104表面平整度，使得导线层112可形成在更为平整的应力缓冲层110的表面，减少导线层112之各导线因不平整出现断路的风险。
[0059]附带一提的是，前述各实施例之触控面板可以是电容式触控面板，并且是全部触控组件都是基于强化基板100之一侧表面(即下表面100S2)来依序形成的单片基板结