，用于电路板综合评估。
[0051] 所述电路板综合评估包括：将分布式协同仿真后的数据进行定性、定量评估，完成 可靠性分析结果的获取。
[0052] 所述可靠性分析结果包括：定性数据、定量数据和非故障数据；其中，所述定性数 据通过FMEA分析产生；所述FMEA分析数据包括分析对象、约定层次、数据源、分析方法、分 析表格、严酷度、建议措施、关键件和重要件。
[0053] 所述定量数据通过分布式协同仿真和数据包络分析法进行性能仿真分析获得。
[0054] 所述定性数据，包括电性能仿真分析数据、热性能仿真分析数据和电磁性能仿真 分析数据。
[0055] 所述非故障数据，包括电路板热仿真分析数据和EMC仿真分析数据；其中，
[0056] 所述EMC仿真分析数据，包括电磁场三维场强分布信息、电场辐射场强值、电路导 线的振铃数据、串扰数据，上冲数据和下冲数据；
[0057] 所述电路板热仿真分析数据采用红外热像仪采集获取。将电路板热仿真分析数据 发送至电子设备分析模型；该模型根据电路板温度变化获取元器件参数变化值；根据该软 件的元器件降额参数关系表，查询该元器件参数变化值是否在正常范围，由此判断电路板 是否发生故障。
[0058] 通过FMEA分析产生所述定性数据包括，依据所述电子设备分析模型，确定各层级 数据权重值，对各级数据进行归一化处理。所述归一化处理（NormalizationMethod)包括， 将数据映射到〇~1范围之内处理，更加便捷快速，具体包括：
[0059] 把数变为（0，1)之间的小数主要是为了数据处理方便提出来的，把数据映射到 0~1范围之内处理，更加便捷快速，应该归到数字信号处理范畴之内。
[0060] 把有量纲表达式变为无量纲表达式归一化是一种简化计算的方式，即将有量纲的 表达式，经过变换化为无量纲的表达式，成为纯量。例如，复数阻抗归一化为：Z=R+j?L= R(1+j?L/R)，则复数部分变为纯数量，无量纲。
[0061] 利用数据包络分析法进行性能仿真分析获得所述定量数据包括，构造可靠性评价 指标的样本矩阵；确定每个决策单元DMU是否为数据包络分析模型C2R的有效数据；如图3 所示，设A、B、C、D分别表示有效的决策单元DMU，构成生产前沿面ABCD，E表示无效的决策 单元DMU;设以与C分别为OE与OC在生产前沿面AB⑶上的交点，则E的值为OE</OE < 1，C的值为OC'/OC= 1 ;
[0062] 若是，则利用数据包络分析法对该有效数据进行可靠性评价；若不是，则等待补入 新数据后处理。
[0063] 所述构造可靠性评价指标的样本矩阵包括，设电路板包含t个决策单元DMU，每个 决策单元DMU均包括m个投入变量和n个产出变量，其表达式为：
[0064] v= 〇"v2,…，vm)T，u= (u"u2,…，un)T (1)
[0065] 式⑴中，权系数v和u为变向量；
[0066] 则投入变量输入矩阵为：
[0067] xnx12. . .x^. . .xln ^21 ? ?X2n X31 X32. ? ? X3j. ? ? X3n (2) Xmi ^m2* * * * * -^mn
[0068] 产出变量输出矩阵为：
[0069] yny12. . .y^-. . .yln ^21y"22- ? ?y2j- ? ? y2n Y31 y32. ? ?y3j. ? ? y3n (3) 〇 Yslys2. ? ?ysj. ? ? Ysn
[0070] 计算第j个决策单元DMU对应的评价指标权重，1彡j彡t:
[0071] , (4)
[0072] 式（4)中，
[0073] Xij为第j个决策单元DMU对第i种类型输入的投入量，xij> 0
[0074] y"_为第j个决策单元DMU对第r种类型输出的产出量，y"_> 0
[0075] Vi为对第i种类型输入的权系数；
[0076] u,为对第r种类型输出的权系数；
[0077] i= 1，2,???，m;r= 1，2, ???，]! %」，yrj为已知数据，权系数v"ur为变量；
[0078] 选取第j个决策单元DMU作为有效数据；以第j个决策单元DMU对应的评价指标 权重比作为目标函数，彡1，j= 1，2,…，t;以所有决策单元DMU的评价指标权重P为约 束条件，对第j个决策单元DMU进行可靠性评价，分析DUM」在t个DMU中是否最优；其中， 评价指标权重卜的值越大，表示DUM」能够用相对较少的输入而获取相对较多的输出；从而 节约了成本，提高了工作效率。
[0079] x,-=(x!,-,???,xm1)T,y,-=(y!,-,???,yn1)T,j= 1, 2, ???,t (5)
[0080] 1J
W
[0081] 其中，xQ=xj,yQ=yj,1彡j彡t，变量v和u为权系数，Xj为输入变量，y』为评价 结果。
[0082] 对该线性分式（6)规划进行Charnes-Cooper变换，令.彳=^7了〉〇，《 =sv,y V X〇 =su
[0083] 获得等价线性规划：
[0084]
[0085] 最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制，尽 管参照上述实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然 可以对本发明的【具体实施方式】进行修改或者等同替换，而未脱离本发明精神和范围的任何 修改或者等同替换，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
【主权项】
1. 一种电子产品定性定量综合评估的方法，其特征在于，所述方法包括：构建电子设 备分析模型；将分布式协同仿真与定性、定量评估相结合，对电路板进行综合评估，获取可 靠性分析结果；并将所述可靠性分析结果进行分类后保存。2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电子设备分析模型包括n个电路板；根 据实际需求，将每个电路板遍历注入若干决策单元DMU，用于电路板综合评估。3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电路板综合评估包括：将分布式协 同仿真后的数据进行定性、定量评估，完成可靠性分析结果的获取。4. 如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述可靠性分析结果包括：定性数据、定量 数据和非故障数据；其中，所述定性数据通过FMEA分析产生； 所述定量数据通过分布式协同仿真和数据包络分析法进行性能仿真分析获得。5. 如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述定性数据，包括电性能仿真分析数据、 热性能仿真分析数据和电磁性能仿真分析数据。6. 如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述非故障数据，包括电路板热仿真分析数 据和EMC仿真分析数据；其中， 所述EMC仿真分析数据，包括电磁场三维场强分布信息、电场辐射场强值、电路导线的 振铃数据、串扰数据，上冲数据和下冲数据； 所述电路板热仿真分析数据采用红外热像仪采集获取。7. 如权利要求4所述的方法，其特征在于，通过FMEA分析产生所述定性数据包括，依据 所述电子设备分析模型，确定各层级数据权重值，对各级数据进行归一化处理。8. 如权利要求4所述的方法，其特征在于，利用数据包络分析法进行性能仿真分析获 得所述定量数据包括，构造可靠性评价指标的样本矩阵；确定每个决策单元DMU是否为数 据包络分析模型C2R的有效数据；若是，则利用数据包络分析法对该有效数据进行可靠性 评价；若不是，则等待补入新数据后处理。9. 如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述构造可靠性评价指标的样本矩阵包括， 设电路板包含t个决策单元DMU,每个决策单元DMU均包括m个投入变量和n个产出变量， 其表达式为： V= (Vi,v2, ???,vm)T,u= (u1；u2, ???,un)T (1) 式⑴中，权系数V和u为变向量； 则投入变量输入矩阵为： Xn X12. ? ? . . Xln ^21 ^22* * * ^2j* * * ^2n X31 X32. ? ? X3j. ? ? X3n (2) 产出变量输出矩阵为： yiiyi2- ? ?yij- ? ?yin 又21又22. ? ?又2穸? ?又211 又31y32. ? ?y3j. ? ?y3n (3) 〇 Yslys2. ? ?ysj. ? ?Ysn10. 如权利要求9所述的方法，其特征在于，计算第j个决策单元DMU对应的评价指标 权重，1彡j彡t:式⑷中： Xij为第j个决策单元DMU对第i种类型输入的投入量，X0y".为第j个决策单元DMU对第r种类型输出的产出量，y"_> 0 Vi为对第i种类型输入的权系数； ^为对第r种类型输出的权系数； i= 1，2,…，m;r= 1，2,…，nyrj为已知数据，权系数v"ur为变量； 选取第j个决策单元DMU作为有效数据；以第j个决策单元DMU对应的评价指标权重 比作为目标函数，彡1，j= 1，2,…，t;以所有决策单元DMU的评价指标权重P为约束条 件，对第j个决策单元DMU进行可靠性评价； xj-(xij，…，xmj)，y"j-(yij，…，ynj)，j-l, 2, ???,t (5)其中，xexj,yeyj, 1彡j彡t，变量v和u为权系数，Xj为输入变量，yj为评价结 果。
【专利摘要】本发明涉及一种实现电子产品可靠性评估的方法，包括：构建电子设备分析模型；将分布式协同仿真与定性、定量评估相结合，对电路板进行综合评估，获取可靠性分析结果；并将所述可靠性分析结果进行分类并保存；由此提高了电子产品可靠性评估结果的有效性和精确度。
【IPC分类】G06Q10/06
【公开号】CN104992281
【申请号】CN201510369987
【发明人】崔占华, 左晓栋, 杨晨, 王石, 周亚超, 陈曼琳
【申请人】中国信息安全研究院有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年6月29日