用于制造嵌入件的方法以及用于针对价值文件或可靠文件的膜复合件的嵌入件的制作方法_2

文档序号:9278213阅读:来源:国知局
成。平衡膜21优选地未印制地提供并且由针对载体膜14提到的热塑性材料、尤其是由聚碳酸酯(PC)组成。
[0019]图2中表示从上朝向根据本发明的嵌入件12的示意性视图。该嵌入件12在结构方面相关于载体膜14对应于根据图1的、借助于粘合剂18在构成粘合剂弯月板19的情况下施加在其上的天线17以及微芯片15以及施加在该嵌入件上的平衡膜21。
[0020]与根据图1的现有技术不同,根据本发明的嵌入件具有如下平衡膜21,在该平衡膜中偏离微芯片15的形状和/或轮廓地构造凹口 22。根据在图2中表示的第一实施方式,平衡膜21具有椭圆的凹口 22。优选地,凹口 22的边缘遵循粘合剂弯月板19的外部轮廓。在此,在凹口 22的边缘和粘合剂弯月板19之间能够提供微小的缝隙。优选地,凹口 22的边缘直接与粘合剂轮廓19接壤,在此没有放置在其上。备选地,凹口的边缘也能够确定为只是适宜地略微地放置在其上(aufsitzend)。
[0021]图3中表示沿着根据图2的线I1-1I的示意性截图。由该截图得知:平衡膜21优选地具有与微芯片15和粘合剂18的高度相同或者比其略高的厚度,微芯片15至少部分地嵌入并且固定在粘合剂18中。平衡膜21的凹口 22在嵌入件制造后继续处理的情况下通过覆盖层24闭合。通过直接与粘合剂弯月板19接壤的凹口 22能够实现:在至少将覆盖层24层压到平衡膜21期间,在粘合剂弯月板19和凹口 22的边缘之间只保留少量的空白空间,以致于在覆盖层24流动进凹口 22的情况下未达到或损伤载体膜14的表面或者只是略微地达到或损伤载体膜14的表面。由此能够避免天线16在芯片周围的裂纹形成。天线16优选地通过丝网印制法制造,由此一方面印制的天线16相对于覆盖层24的软化的材料是相对柔软的,以致于在提高压力的情况下通过覆盖层24的软化的材料能够形成天线16中的裂纹。另一方面天线16基于其形态具有相对于拉力负荷而言低的强度并且固定在载体膜14上。当载体膜14变柔软并流动的时候,压印的天线16易于一起流动并且拉裂。所述损伤通过与粘合剂弯月板19匹配的凹口来避免。
[0022]图4中表示作为图2的嵌入件12的备选的实施方式。在该实施方式中平衡膜21具有以八角形状和/或长八角形状的凹口 22,以致于在粘合剂弯月板19的外部轮廓和凹口 22之间仅仅保留少量的空白空间并且凹口 22部分地直接与粘合剂弯月板19接壤。在该实施例中八角形的各个侧边与粘合剂弯月板19的、示例性以椭圆表示的轮廓匹配,以便于通过凹口 22得到粘合剂弯月板19的一定程度上窄的框架。
[0023]优选地规定:凹口 21在与至少一个覆盖层24的层压之前未填充有填充物质或平衡物质,而是覆盖层24直接覆盖凹口 22并且能够部分地流进该凹口中。
[0024]平衡膜21能够至少局部地和/或暂时地固定在载体膜14上。
[0025]为了制造根据本发明的嵌入件能够使用如下方法用于其制造,即所述方法基本上对应为根据在DE 102009032678A1中描述的方法的方法步骤。补充的是在根据本发明的方法中规定:基于微芯片15的大小和粘合剂覆层的预确定形状和量,粘合剂弯月板19的外部轮廓被认为已知或者通过图像获取设备除了微芯片15的位置之外还获取粘合剂弯月板19的轮廓并且该轮廓被认为已知或者获取的外部轮廓和位置转发给激光切割设备,以便于对于每个具有天线I6的微芯片15在平衡膜21中剪切单独匹配凹口 22并且每个在平衡膜21中的凹口 22匹配粘合剂弯月板19的轮廓。
[0026]例如智能卡、护照、书本状个人证明、驾驶执照、临时个人文件、访问授权或者诸如此类能够规定为价值文件或可靠文件。
[0027]上面描述的特征本身分别是发明必需的并且能够是可互相任意组合的。
【主权项】
1.用于制造用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件的方法, -其中具有一个或多个互相关联的电子构件(15、16)的载体膜(14)被输送给图像获取设备,其中所述电子构件(15、16)包括至少一个天线(16)和用于与所述天线(16)通信的微芯片(15),它们利用粘合剂(18)互相连接, -其中能够施加在所述载体膜(14)上的平衡膜(21)首先被输送给切割设备,所述切割设备用于制造所述平衡膜(21)中的一个或多个凹口(22),其中所述凹口与所述一个或多个电子构件(15、16)的位置匹配, -其中在制造一个或多个凹口(22)后将所述平衡膜(21)引入到所述载体膜(14)上, 其特征在于, 通过图像获取设备获取至少局部围绕所述微芯片(15)的粘合剂弯月板(19)的轮廓或者所述轮廓被认为已知,并且 所述平衡膜(21)中的凹口(22)的轮廓与所述粘合剂弯月板(19)的获取的或被认为已知的轮廓匹配。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述凹口(22)的、与所述粘合剂弯月板(19)的所获取的外部轮廓同样大小、或者比所述外部轮廓略微更大或者略微更小的轮廓引入到所述平衡膜(21)中。3.用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件,其具有载体膜(14),在所述载体膜上布置:至少一个天线(16),所述至少一个天线(16)具有至少一个绕组(17);以及至少一个用于与所述天线(16)通信的微芯片(15),其中微芯片(15)利用粘合剂(18)固定在所述载体膜(14)上并且在施加所述微芯片(15)后所述粘合剂弯月板(19)至少局部地围绕所述微芯片(15)延伸,具有在所述载体膜(14)上局部地和/或暂时地固定的平衡层(21 ),所述平衡层包括凹口(22),以致于在将所述平衡膜(21)施加在载体膜(14)上之后所述微芯片(15)和所述粘合剂弯月板(19)定位在所述凹口(22)中,其特征在于,所述平衡膜(21)的凹口(22)具有如下轮廓,即所述轮廓偏离布置在所述凹口(22)中的所述微芯片(15)的外部轮廓。4.根据权利要求3所述的嵌入件,其特征在于,所述凹口(22)具有如下轮廓,即所述轮廓与所述粘合剂弯月板(19)的外部轮廓接近或匹配。5.根据权利要求3所述的嵌入件,其特征在于,所述凹口(22)具有椭圆或八角形状、尤其是长椭圆或长八角形状的轮廓。6.根据权利要求3所述的嵌入件,其特征在于,所述平衡膜(21)的凹口(22)具有如下轮廓,即所述轮廓对应于所述粘合剂弯月板(19)的外部轮廓或者仅仅略微更大或略微地构造。
【专利摘要】本发明涉及用于制造嵌入件的方法以及用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件,其中具有一个或多个互相关联的电子构件(15、16)的载体膜(14)被输送给图像获取设备,其中所述电子构件(15、16)包括至少一个天线(16)和用于与所述天线(16)通信的微芯片(15),它们利用粘合剂(18)互相连接,其中能够施加在所述载体膜(14)上的平衡膜(21)首先被输送给切割设备,所述切割设备用于制造所述平衡膜(21)中的一个或多个凹口(22),其中所述凹口与所述一个或多个电子构件(15、16)的位置匹配,其中通过图像获取设备获取至少局部围绕所述微芯片(15)的粘合剂弯月板(19)的轮廓或者所述轮廓被认为已知并且所述平衡膜(21)中的凹口(22)的轮廓与所述粘合剂弯月板(19)的获取的或被认为已知的轮廓匹配。
【IPC分类】G06K19/077
【公开号】CN104995643
【申请号】CN201380066887
【发明人】A.费贝尔, O.穆特, J.克勒泽
【申请人】联邦印刷厂有限公司
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2013年11月25日
【公告号】DE102012112726A1, EP2936397A1, WO2014095232A1
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