G信号转换为10路1G信号，并将该10路1G信号传送至CFP接口96 ；
时钟扇出单元2，用于将CFP封装电缆模块内部的时钟信号分别提供给系统接收端和系统发送端；
时钟去抖单元3，用于将系统提供的时钟进行倍频、去抖处理，并将处理后的时钟信息传送至所述信号速率变速器I ;
MCU4，同时与时钟去抖单元3、信号速率变速器I及系统端连接，用于控制时钟去抖单元3的运行，同时完成系统端与信号速率变速器I之间的通信。
[0021 ] 所述CFP封装电缆模块中还包括供电控制单元8，所述供电控制电源同时与CFP接口 96、时钟扇出单元2、时钟去抖单元3、信号速率变速器I及MCU4连接，用于为时钟扇出单元2、时钟去抖单元3、信号速率变速器I及MCU4供电。
[0022]进一步的，所述信号速率变速器I中包含有⑶R单元，用于对信号进行时钟恢复处理。
[0023]进一步的，所述CFP封装电缆模块中还包括温度及供电压监控单元6，其与MCU4连接，用于对模块的工作电压、温度进行采样采集，从而对模块的工作状态进行监控。
[0024]进一步的，系统端与MCU4之间的通信信号包括控制信号、MDC信号、MD1信号以及告警信号；所述MCU4负责自系统端接收该控制信号、MDC信号及MD1信号，并将上述信号传送至模块内部各个功能单元，如信号速率变速器I ;或，将从各个功能单元(如自信号速率变速器I或温度及供电压监控单元6)传来的告警信号采用MD1信号或告警输出引脚传送至系统端。
[0025]进一步的，所述MCU4与信号速率变速器I之间设置有电平转换单元7，用于匹配MCU4与信号速率变速器I之间的信号电平。
[0026]进一步的，其特征在于，所述电缆接口 5采用双层焊盘结构。
[0027]进一步的，所述电缆接口 5的电气定义为GSSG结构，在此基础上本发明提供的CFP封装电缆模块可与任何同样采用了 GSSG结构电缆接口的其他电缆模块连接，其他电缆模块可以为CFP2封装电缆模块、CFP4封装电缆模块QSFP28封装电缆模块或4*SFP28封装电缆模块；图3为典型的CFP封装电缆模块与CFP封装电缆模块或其他同样采用了 GSSG结构电缆接口的其他电缆模块连接示意图。
[0028]进一步的，如图2所示，所述信号速率变速器1、时钟扇出单元2、时钟去抖单元3、MCU4、CFP接口 96及电缆接口 5均集成设置在一 PCB板911上，所述PCB板911设置在一由上盖91、下盖92扣合组成的腔体中；实际应用中，所述CFP封装电缆模块的所有电路器件均为集成设置在所述PCB板上，同时，所述PCB板也可用PCBA板替换。
[0029]所述CFP接口 96设置在所述PCB板911的一端并伸出所述腔体外；所述电缆接口5设置在所述PCB板911另一端，采用结构件卡位固定在所述下盖92盖体上。
[0030]进一步的，所述电缆采用充胶的方式与所述电缆接口 5固定连接。
[0031]进一步的，所述腔体中还封装有导热块915，用于整个CFP封装电缆模块的散热。
[0032]同时，本发明所述采用的CFP接口 96为CFP-MSA定义的金手指类型，其便于在系统工作态情况下将整个所述CFP封装电缆模块进行热插拔操作以便于对其进行替换或检修；其中，金手指PIN脚定义为CFP-MSA定义的标准PIN脚定义。
【主权项】
1.一种10G高速传输CFP封装电缆模块，其特征在于，包括， 信号速率变速器，同时与CFP接口及电缆接口连接，用于将接收到的系统端10路1G信号转换为4路25G信号，并将该4路25G信号传送至电缆接口；或，将自电缆接口接收到的4路25G信号转换为10路1G信号，并将该10路1G信号传送至CFP接口 ； 时钟扇出单元，用于将CFP封装电缆模块内部的时钟信号分别提供给系统接收端和系统发送端； 时钟去抖单元，用于将系统提供的时钟进行倍频、去抖处理，并将处理后的时钟信息传送至所述信号速率变速器； MCU，同时与时钟去抖单元、信号速率变速器及系统端连接，用于控制时钟去抖单元的运行，同时完成系统端与信号速率变速器之间的通信。2.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述信号速率变速器中包含有CDR单元，用于对信号进行时钟恢复处理。3.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述CFP封装电缆模块中还包括温度及供电电压监控单元，其与MCU连接，用于对模块的工作电压、温度进行采样采集，从而对模块的工作状态进行监控。4.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，系统端与MCU之间的通信信号包括控制信号、MDC信号、MD1信号以及告警信号；所述MCU负责从系统端接收控制信号、MDC信号及MD1信号，并将上述信号经过转化后传送至模块内部各个功能单元；或将从各个功能单元传来的告警信号通过MD1信号或告警输出引脚传送至系统端。5.如权利要求4所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述MCU与信号速率变速器之间设置有电平转换单元，用于匹配MCU与信号速率变速器之间的信号电平。6.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述电缆接口采用双层焊盘结构。7.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述电缆接口的电气定义为GSSG结构。8.如权利要求1所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述信号速率变速器、时钟扇出单元、时钟去抖单元、MCU、CFP接口及电缆接口均集成设置在一 PCB板上，所述PCB板设置在一由上盖、下盖扣合组成的腔体中； 所述CFP接口设置在所述PCB板的一端并伸出所述腔体外；所述电缆接口设置在所述PCB板另一端，采用结构件卡位固定在所述下盖盖体上。9.如权利要求8所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述电缆采用充胶的方式与所述电缆接口固定连接。10.如权利要求8所述的CFP封装电缆模块，其特征在于，所述腔体中还封装有导热块，用于模块的散热。
【专利摘要】本发明涉及信号传输设备领域，特别涉及一种100G高速传输CFP封装电缆模块。本发明所述的CFP封装电缆模块用电缆取代了常规模块以光纤作为传输媒介，因此模块本身不需要光器件作为收发器件，大大降低了模块的制造成本。本发明所述的CFP封装电缆模块高速性能优异，旨在为系统端（如数据中心）提供高速率，低成本的数据传输解决方案，同时，本发明CFP封装电缆模块还可与任何同样采用同样电缆接口的其他电缆模块进行互联互通。
【IPC分类】G06F13/38
【公开号】CN105205024
【申请号】CN201510714920
【发明人】肖影, 沈洋西, 张居林, 张洪强, 张夏, 黄晓雷
【申请人】成都新易盛通信技术股份有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年10月29日