一种触控芯片的安装方法和一种移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及移动终端领域，更具体的说，涉及一种触控芯片的安装方法和一种移动终端。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步和发展，移动终端已经成为人们生活当中不可或缺的一部分，而随着移动终端的普及，在满足移动终端最基本的通讯功能，移动终端越发强大的处理器也使得移动终端发挥了诸如视频播放器，音乐播放器，照相机等功用。
[0003]与此同时，人们对于移动终端的选择也越发挑剔，而现有移动终端仍存在一些可能被用户所不满的问题，比如屏幕进灰的问题。
[0004]现有技术在组装触控屏时，存在一种装配方式，该方法在移动终端中框的两面分别设置触控屏和移动终端主板，先是触控屏和移动终端中框进行无尘安装贴合，之后通过移动终端中框上的通缝，将带有触控IC的柔性电路板穿过移动终端中框连接到触控屏。这样安装时，由于柔性电路板上可能携带灰尘，而将灰尘带入到触控屏屏幕，给移动终端的显示效果带来影响。
【发明内容】
[0005]本发明所要解决的技术问题是提供一种可以减少触控屏进灰的触控芯片的安装方法和一种移动终端。
[0006]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0007]—种触控芯片的安装方法，包括步骤:
[0008]将触控芯片安装连接到移动终端主板；
[0009]将柔性电路板安装连接到触控屏；
[0010]将移动终端主板和触控屏分别安装到移动终端中框两侧；
[0011]将柔性电路板穿过移动终端中框上的通缝连接到触控芯片上对应的安装口。
[0012]优选的，柔性电路板通过热压的方式安装连接于触控屏；
[0013]柔性电路板通过插针的方式连接于触控芯片。柔性电路板通过热压的方式连接于触控屏，如此可以防止脱落，而柔性电路板通过插针的方式连接于触控芯片，则可以方便拆卸。
[0014]优选的，所述通缝设置在移动终端中框的上侧边。通缝设置在侧边，可以避免该通缝对移动终端的显示效果造成影响。
[0015]优选的，所述通缝的宽度与所述柔性电路板的宽度相当；所述通缝的厚度与所述柔性电路板的厚度相当。通缝的宽度及厚度与柔性电路板相当，如此可以使得柔性电路板与通缝紧密贴合，防止从通缝处进灰。
[0016]优选的，所述移动终端主板包括水平方向的第一主体，以及垂直于所述第一主体的第二主体，所述第一主体和第二主体配合形成倒L型的主板，所述第一主体上的接地铜线处覆盖有双面胶，所述第二主体上的接地铜线处覆盖有导电双面胶，所述第一主体和第二主体分别通过所述双面胶和导电双面胶粘合在所述移动终端中框的背面。导电双面胶的设置可以有效的将周围的静电及时排走，防止由于静电引起的花屏以及信号紊乱等情况。
[0017]一种移动终端，包括触控屏、移动终端主板和移动终端中框，所述触控屏设置在所述移动终端中框的一边，所述移动终端主板设置在所述移动终端中框的另一边；所述移动终端中框上设置有通缝，所述柔性电路板安装在所述触控屏上，所述触控芯片安装在所述移动终端主板上，所述柔性电路板通过所述通缝安装连接于所述触控芯片上对应的安装口。本发明由于先行将柔性电路板和触控芯片分别安装到触控屏和主板上，再将柔性电路板闯过移动终端中框连接到触控芯片的安装口，如此，在组装触控屏时，不至于将灰尘带入触控屏屏面，避免留下显示坏点。
[0018]优选的，所述柔性电路板通过热压的方式安装连接于所述触控屏；
[0019]所述柔性电路板通过插针的方式连接于所述触控芯片。柔性电路板通过热压的方式连接于触控屏，如此可以防止脱落，而柔性电路板通过插针的方式连接于触控芯片，则可以方便拆卸。
[0020]优选的，所述通缝设置在所述移动终端中框的上侧边。通缝设置在侧边，可以避免该通缝对移动终端的显示效果造成影响。
[0021]优选的，所述通缝的宽度与所述柔性电路板的宽度相当；所述通缝的厚度与所述柔性电路板的厚度相当。通缝的宽度及厚度与柔性电路板相当，如此可以使得柔性电路板与通缝紧密贴合，防止从通缝处进灰。
[0022]优选的，所述移动终端主板包括水平方向的第一主体，以及垂直于所述第一主体的第二主体，所述第一主体和第二主体配合形成倒L型的主板，所述第一主体上的接地铜线处覆盖有双面胶，所述第二主体上的接地铜线处覆盖有导电双面胶，所述第一主体和第二主体分别通过所述双面胶和导电双面胶粘合在所述移动终端中框的背面。导电双面胶的设置可以有效的将周围的静电及时排走，防止由于静电引起的花屏以及信号紊乱等情况。
[0023]本发明由于将柔性电路板和触控芯片分别安装到触控屏和主板上，组装过程中先将柔性电路板穿过移动终端中框上的通缝连接到触控芯片的安装口，然后再无尘安装贴合触控屏和中框，如此，在组装触控屏时，可以减少将灰尘带入触控屏屏面的情况，避免留下显不坏点，提尚广品质量和良率。
【附图说明】
[0024]图1是本发明实施例一的流程图；
[0025]图2是本发明实施例二的示意图；
[0026]图3是本发明移动终端主板背面的结构图。
[0027]其中:1、触fe屏；2、移动终2而中框；3、移动终2而王板；11、柔性电路板；21、通缝；31、触控芯片；32、第一主体；33、第二主体；34、接地铜线；35、接地铜线；36、双面胶；37、导电双面胶。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
[0029]实施例一:
[0030]图1所示为本发明实施例一的触控芯片的安装方法的流程图，该安装方法包括步骤:
[0031]将触控芯片安装连接到移动终端主板；
[0032]将柔性电路板安装连接到触控屏；
[0033]将移动终端主板和触控屏分别安装到移动终端中框两侧；
[0034]将柔性电路板穿过移动终端中框上的通缝连接到触控芯片上对应的安装口。该移动终端为手机或平板电脑等；本发明由于将柔性电路板和触控芯片分别安装到触控屏和主板上，先将柔性电路板穿过移动终端中框上的通缝连接到触控芯片的安装口，然后再无尘安装贴合触控屏和中框，如此，在组装触控屏时，可以减少将灰尘带入触控屏屏面的情况，避免留下显不坏点，提尚广品质量和良率。
[0035]其中，柔性电路板通过热压的方式安装连接于触控屏；柔性电路板