)面。薄膜基板212能保护半导体芯片218和天线215在穿戴过程的身体运动中不受皮肤的直接摩擦，这能增加可穿戴贴片100的使用寿命。该薄膜基板212也能保护半导体芯片218和天线215不受皮肤310中流出的汗水的腐蚀。
[0030]该无线通信的可穿戴贴片300可以通过下列所述方法制造。电镀或真空沉积塑料膜，并在上下表层贴上金属层，从而制成薄膜基板。打孔令金属层的上表面和塑料膜下表面连通。金属层上用光刻法形成图案，并选择性地蚀刻掉金属的区域，从而做出金属底盘和天线电路。天线电路能够包括一个螺旋曲线延伸成数圈的导线，半导体芯片218被安装到塑料膜中的金属底盘上，形成一个干嵌层210的金属底座，并通过引线连接到天线电路的末端(如图7所示)。弹性层230和粘合层220被压到干嵌层210的两侧，多层次组合减少了裁剪的失败并保证激光刻成正确规格。
[0031]根据图4所展示，穿戴在皮肤310上的无线通信的可穿戴贴片400包括上述的干嵌层210和粘合层220。该弹性层430放置在干嵌层210上表面和侧表面的边缘。弹性层430和粘合层220接触。弹性层430可以选择性的设置在干嵌层210和粘合层220上，这可通过流体传输设备如喷墨打印机、丝网印刷法、柔性印刷过程或者该领域已有的其他制层方法实现。
[0032]通常的可穿戴贴片有一个很关键的不足，硬性聚合物底层对于皮肤来说不够具有透气性。聚集在底层的湿气会对皮肤造成刺激引起不适，特别是在穿戴5-7天后。通常的可穿戴贴片外观是工业或者医疗设备，对于日常穿戴来说并不美观。
[0033]本发明提供的无线通信的可穿戴贴片的另一个优势是为穿戴着的皮肤提供透气性。如图5所示，无线通信的可穿戴贴片500包括了一层薄膜基板212的干嵌层510，其中嵌入半导体芯片218和天线215。另外，为了让湿气或者汗液可以从皮肤上挥发(即透气性)，干嵌层510设有多个穿过或者通过期的孔515。在一些实例中，这些孔515还能够通过弹性层230和/或粘合层220 (如图2和图3所示)。孔515也可以设在没有天线215和半导体芯片218的薄膜基板212上，例如，透气孔515位于在被天线215包围的区域的中间，如图5所示。
[0034]在天线215和半导体芯片218安装到薄膜基板212前或者后，孔515可以通过激光蚀刻、钻孔、冲压等方法打孔到干嵌层510上。在一些实例中，孔515可以形成在同一过程中的通孔，如上述通孔的制造工艺中所说，用于形成干嵌层510的塑料薄膜的上下表面的金属层的通孔的制造方法。
[0035]另一方面，本发明的可穿戴贴片，为使用者提供了好看的外观。根据图6所示，无线通信的可穿戴贴片600包括了一个图案620。在一些实例中，图案620是在被天线215围绕在中间区域。另一些实例中，图案620是做在跟天线形状一样的金属层上，因此，两个可以在同一个过程里制作。例如，金属层(如铜层)可以覆上一个图案，天线线圈也可以按照图案620蚀刻上去。
[0036]在一些实例中，图案620能让可穿戴贴片600更加美观。天线215通过LC(电子传感器)电路，接受或发送无线电磁信号。当用一种连通材料(例如跟天线215所在的金属层一样的材料)制作图案620时，图案620可以通过在其上产生一个计算感应涡流来修改电容传感器的反应。这会增加无线收发的稳定性，并扩大无线通信的可穿戴贴片600的响应频率窗口。
[0037]在一些实例中，图案620(图6所示)和孔515(图5所示)可以存在于一片无线通信可穿戴贴片上，从而让透气性、美观、无线操作的稳定性三者合一。
[0038]传统的可穿戴贴片的半导体芯片、天线，尤其是连接金属焊盘和天线端的引线，会因为皮肤动作时的拉伸和压缩而经常损坏，也会因为汗液里的化学物质而被腐蚀。连接半导体芯片和天线电路的引线是最容易破损的地方。
[0039]本发明提供的无线通信可穿戴贴片尝试解决这些缺陷。根据图7所示，半导体芯片218是在环氧树脂的金属垫710和720之间。多个连接引线715和725分别连接到金属垫710和720上，而不是传统可穿戴贴片里单一的直角转弯的铜线。连接引线715和725的另一端连接到天线的末端。多个连接引线715和725以弯曲的弧形取代了 90°的直角，从而以低压力和少破损更好的适应皮肤的变化。多余的715和725引线同时确保了在一部分引线破损后无线通信可穿戴贴片依旧能继续工作。
[0040]虽然本文包含了许多细节，但是不能当作是这项公开发明的局限性的声明或可能的声明，而是针对具体实例的特征描述。本文中所提到的在特定环境下的某些特征也可能综合出现在一个实例中。相反的，在单一环境下所提到的特征也可能分别出现在多个不同的实例中，或者在任何适用的组合实例中。此外，尽管这些特征在上述描述中被认为是特定综合环境甚至是初始主张，一个或更多的特征可以在某些情况下独立存在，并且这个组成可能直接指向一个或多个子组成。
[0041]只描述了一些范例和实例，在不违背本发明的精神下，可对所述范例和实例做另外的应用、变化、修改和完善。例如，开发的可穿戴贴片的用途可以不局限于上述所说的；他们可以应用于许多其他的领域。可穿戴贴片不同层面可用的材料也不局限于上述所提到的。弹性层的布局和形状、透气孔、外观式样、半导体芯片、天线、金属板和连接引线都可以使用不脱离现有发明的其他方案。
【主权项】
1.一种无线通信的可穿戴贴片，其特征在于，包括: 一包括上表面、下表面和侧表面的干嵌层，所述干嵌层中嵌入有用于跟外界电子设备进行无线通信的半导体芯片和天线电路； 一个位于所述干嵌层下表面的粘合层，所述粘合层上面的粘合剂可以贴在人体皮肤上; 至少有一部分在所述干嵌层上表面的弹性层，为所述可穿戴贴片提供了柔韧性。2.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的杨氏模量低于0.3千兆帕。3.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层由弹性体材料组成。4.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层含有聚氨酯或硅。5.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层同时也位于所述干嵌层的侧表面，所述弹性层超出了所述干嵌层的横向尺寸且与所述粘合层接触。6.根据权利要求5所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的横向延伸超出了所述干嵌层的边缘。7.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层基本上覆盖了所述干嵌层的整个上表面。8.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层的横向延伸超出所述粘合层的边缘。9.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述弹性层和所述粘合层的宽度相同。10.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层的杨氏模量高于1.0千兆帕。11.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层包聚酰亚胺或者聚对苯二甲酸乙二酯。12.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述粘合层具有压敏性。13.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层上包括有多个通孔，以使人体皮肤通过所述可穿戴贴片透气。14.根据权利要求13所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述通孔也穿过位于所述干嵌层上表面的所属弹性层。15.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述干嵌层包括一图案，所述天线电路和所述图案由相同的导电材料制成。16.根据权利要求15所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述天线电路和所述图案由同一金属层形成。17.根据权利要求15所述的可穿戴贴片，其特征在于，所属图案被所述天线电路所包围。18.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，所述半导体芯片和所述天线电路被配置为通过近场通信(NFC)、无线网络(W1-Fi)、蓝牙或者射频识别(RFID)的无线通信标准与外部设备进行通信。19.根据权利要求1所述的可穿戴贴片，其特征在于，还包括:多个弯曲的连接引线，连接所述天线电路末端和放置所述半导体芯片的金属垫。
【专利摘要】本发明提供了一种无线通信的可穿戴贴片，包括：一包含上表面、下表面和侧表面的干嵌层，并且嵌入了用于和外界电子设备进行无线通信的半导体芯片和天线电路，这个可穿戴贴片还包括了一位于干嵌层下表面的粘合层，粘合层可以粘在人体皮肤上；以及至少有一部分在干嵌层上表面的弹性层，该弹性层使该无线通信的可穿戴贴片更加具有柔韧性。
【IPC分类】G06K19/077, G06F21/35
【公开号】CN105243414
【申请号】CN201510041139
【发明人】梅俊峰
【申请人】维瓦灵克有限公司（开曼群岛）
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年1月27日
【公告号】US20160004952