被迫使朝向插口 1220的顶部。尺寸1232是接口 1224与壳1222的表面之间的距离。尺寸1234是导体1226与保留装置1230之间的距离。
[0118]图12还阐释了标准电通信插头1200的端视图。插头1200包括电接口 1204，导体1206、1208、1210和1212被嵌入在电接口 1204内。插头1200还包括壳1202和电接口1204与壳1202的顶部之间的空位1214。尺寸1216是电接口 1204的顶面与壳1202的顶面之间的距离。尺寸1219是电接口 1204的顶面与壳1202的底面之间的距离。尺寸1218是插头1200的宽度。插头1200可以是USB系列A插头，在此种情况下，尺寸1218可以是约 12mm。
[0119]插头1200可以被插入到插口 1220内。因此，电接口 1204可以与导体1226物理接触且甚至可以使导体1226向上偏移。壳1202的底面可以与保留装置1230物理接触和/或与壳1222物理接触。壳1202的顶部部分可以被插入到电接口 1224与保留装置1228之间。此外，一旦插头1200被插入到插口 1220内后，电接口 1204可以被电连接至电接口1224。以阴影阐释了壳1202在插口 1220内的位置。
[0120]当处于完全折叠的状态时，数据存储器件10a可以被插入到导体1226与保留装置1230之间的插口 1220内。为了放在插口 1220内，完全折叠的数据存储器件10a可以具有小于或等于插头1200的宽度1218的宽度。完全折叠的数据存储器件10a的总厚度1106可以大于或等于尺寸1234。如果这样，电接口 301 (位于部分1100上)可以与导体1226物理接触且电接触，且部分1102可以与保留装置1230物理接触，而保留装置1230可以将完全折叠的数据存储器件10a牢固地保留在插口 1220内。牢固地保留在插口 1220内可以确保可以易于从存储电路202读取数据和/或易于将数据写到存储电路202。
[0121]在一些实施方案中，总厚度1106可以比尺寸1234大但是比尺寸1232小，使得完全折叠的数据存储器件10a将放入插口 1220内。在一些实施方案中，总厚度1106可以与尺寸1219基本上相同。
[0122]描述USB插口和插头的其他细节可以从2008年11月12日发布的通用串行总线规范3.0和2000年4月27日发布的通用串行总线规范2.0获得，他们通过引用被并入本文并可以从WWW, usb.0rg获得。
[0123]虽然数据存储器件10a被描述为仅具有构成图1lA中的厚度1106的三个部分，但是数据存储器件100的其他实施方案是可行的，其中完全折叠的数据存储器件仅具有一个折叠，使得两部分构成厚度1106。在这些实施方案中，可以选择卡200的厚度使得两部分的总厚度与总厚度1106基本相等。此外，数据存储器件100的其他实施方案是可行的，其中完全折叠的数据存储器件具有超过两个的折叠，使得3个或更多个部分构成厚度1106。在这些实施方案中，可以选择卡200的厚度，使得3个或更多个部分的总厚度与总厚度1106基本上相等。
[0124]当然，数据存储器件100的尺寸可以被制成为适合标准电通信插口而不是USB插
□ O
[0125]参考图13，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件10a的透视图。在图13中，所描绘的折叠配置与图11中的折叠配置不同。在图13中，卡200的第一部分1100已经沿着导引物606朝卡200的第二部分1102折叠。此外，卡200的第三部分1104已经沿着导引物604朝第二部分1102折叠。
[0126]上述两个折叠可以继续超出图13阐释的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1104与第二部分1102物理接触，但不与第一部分1100物理接触，第二部分1102与第一部分1100物理接触。因此，第一部分1100、第二部分1102和第三部分1104可以彼此平行；第三部分1104的表面612可以与第二部分1102的表面612物理接触；以及第二部分1102的表面614可以与第一部分1100的表面614物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1100、1102和1104的总厚度可以与总厚度1106基本上相同。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1100附接至部分1102并将部分1102附接至部分1104。
[0127]参考图14，阐释了数据存储器件100的一个实施方案10c的俯视图。注意到，数据存储器件10c基本是平面的且包括第一端1402、第二端1404、上表面1418和下表面1420(图14中不可见)。数据存储器件10c还包括2个导引物1406和1408。导引物1406可以指示数据存储器件10c可进行第一折叠的位置，而导引物1408可以指示数据存储器件10c可进行第二折叠的位置。
[0128]参考图14A，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件10c的透视图。在图14A中，卡200c的第一部分1410已经沿着导引物1406朝卡200c的第二部分1412折叠。此外，卡200c的第三部分1416已经沿着导引物1408朝第二部分1412折叠。第一部分1410从端1402延伸至导引物1406，第二部分1412从导引物1406延伸至导引物1408，以及第三部分1416从导引物1408延伸至端1404。
[0129]上述两个折叠可以继续超出图14A描述的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1416与第二部分1412物理接触，但不与第一部分1410接触，第二部分1412与第一部分1410物理接触。因此，第一部分1410、第二部分1412和第三部分1416可以彼此平行；第三部分1416的表面1418可以与第二部分1412的表面1418物理接触；以及第二部分1412的表面1420可以与第一部分1410的表面1420物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1410、1412和1416的总厚度可以与总厚度1106基本一样。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1410附接至部分1412，以及将部分1412附接至部分1416。
[0130]参考图15，阐释了数据存储器件100的一个实施方案10d的俯视图。注意数据存储器件10d基本是平面的且包括第一端1502、第二端1504、上表面1516和下表面1518(图15中不可见)。数据存储器件10d还包括2个导引物1506和1508。导引物1506可以指示数据存储器件10d可进行第一折叠的位置，而导引物1508可以指示数据存储器件10d可进行第二折叠的位置。
[0131]参考图15A，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件10d的透视图。在图15A中，卡200d的第一部分1510已经沿着导引物1506朝卡200d的第二部分1512折叠。此外，卡200d的第三部分1514已经沿着导引物1508朝第二部分1512折叠。第一部分1510从端1502延伸至导引物1506，第二部分1512从导引物1506延伸至导引物1508，以及第三部分1514从导引物1508延伸至端1504。
[0132]上述两个折叠可以继续超出图15A描述的状态至完全折叠的状态，其中第三部分1514与第二部分1512和第一部分1510物理接触，第二部分1512与第二部分1514物理接触。因此，第一部分1510、第二部分1512和第三部分1514可以彼此平行；第三部分1514的表面1518可以与第二部分1512的表面1518物理接触；以及第三部分1514的表面1516可以与第一部分1510的表面1518物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1510、1512和1514的总厚度可以与总厚度1106基本一样。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1514附接至部分1512以及将部分1514附接至部分1510。
[0133]参考图16，阐释了数据存储器件100的一个实施方案10e的俯视图。注意到，数据存储器件10e基本是平面的且包括第一端1616、第二端1618、上表面1612和下表面1614(图15中不可见)。数据存储器件10e还包括2个导引物1602和1604。导引物1602可以指示数据存储器件10e可进行第一折叠的位置，而导引物1604可以指示数据存储器件10e可进行第二折叠的位置。
[0134]参考图16A，阐释了处于部分折叠状态的数据存储器件10e的透视图。在图16A中，卡200e的第一部分1606已经沿着导引物1602朝卡200e的第二部分1608折叠。此外，卡200e的第三部分1610已经沿着导引物1604朝第二部分1608和第三部分1610折叠。第一部分1606从端1616延伸至导引物1602，第二部分1608从导引物1602延伸至导引物1604，以及第三部分1610从导引物1604延伸至端1618。
[0135]上述两个折叠可以继续超出图16A描述的状态至完全折叠的状态，其中第一部分1606与第二部分1608和第三部分1610物理接触，第三部分1610与第一部分1606物理接触。因此，第一部分1606、第二部分1608和第三部分1610可以彼此平行；第一部分1606的表面1614可以与第二部分1608的表面1614物理接触；以及第一部分1606的表面1612可以与第三部分1610的表面1614物理接触。当处于这种完全折叠的状态时，部分1606、1608和1610的总厚度可以与总厚度1106基本一样。在一个实施方案中，可以通过一个或多个紧固件将部分1606附接至部分1608以及将部分1610附接至部分1606。
[0136]当数据存储器件100是基本平面的时，采用编程器可以对数据存储器件100的存储电路202进行编