触摸面板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及触摸面板的制造方法，详细而言，涉及如下触摸面板的制造方法，SP，想要通过使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蚀剂的图案，且使用溅射用掩膜对被图案化的膜进行成膜，从而不需要曝光工序以及显影工序地将制造简单化，并且不需要曝光装置以及显影装置地减少设备的成本。
【背景技术】
[0002]现有的静电电容型触摸面板由金属膜、绝缘膜、透明电极膜等构成，检测出指尖的静电电容，从而通过x、Y坐标检测出接触了面板内的哪个位置。上述金属膜、绝缘膜以及透明电极膜的图形化如以下那样进行。在对各膜进行成膜并且在膜上涂覆有光致抗蚀剂之后，进行曝光以及显影从而形成光致抗蚀剂的图案。将该图形化的光致抗蚀剂作为掩膜对各膜进行蚀刻(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2011 —197754号公报
[0004]但是，上述现有的触摸面板的制造方法需要向成为图形化的对象的膜涂敷光致抗蚀剂的涂覆工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序以及光致抗蚀剂的剥离工序。因此，相对于金属膜、绝缘膜以及透明电极膜彼此，需要反复进行繁杂且工序数多的光学加工。并且，由于使用曝光装置与显影装置的光学生产线，所以存在设备投资以及运行成本也变大这一问题。
【发明内容】
[0005]因此，对应于该问题点，本发明所要解决的课题在于提供如下触摸面板的制造方法，其通过使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蚀剂的图案，且使用溅射用掩膜对被图案化的膜进行成膜，从而不需要曝光工序与显影工序地将制造简单化，并且不需要曝光装置以及显影装置地减少设备的成本。
[0006]为了解决上述课题，本发明的触摸面板的制造方法是包括金属膜、绝缘膜以及透明电极膜的触摸面板的制造方法，上述金属膜以及上述绝缘膜的图形化包括:使用印刷用掩膜印刷形成光致抗蚀剂的图案的工序；以及将上述光致抗蚀剂的图案作为掩膜进行湿式蚀刻从而图形化的工序，上述透明电极膜的形成包括使用具有与应形成的图案对应的开口图案的溅射用掩膜对被图案化的透明电极膜进行溅射成膜的工序。
[0007]另外，上述印刷用掩膜具备:掩膜基体材料，其具有形成于印刷面侧并且与应印刷的图案对应的印刷槽图案、以及贯通于该印刷槽图案的底面并且与该印刷槽图案的底面宽度相比内径较小的贯通孔；以及保持部件，其层叠于上述掩膜基体材料，并且具有经由上述掩膜基体材料的贯通孔与上述印刷槽图案内连通从而填充作为转印材料的光致抗蚀剂的开口图案，上述印刷槽图案在上述贯通孔以外的周边区域相连。
[0008]并且，上述溅射用掩膜具备具有上述开口图案的掩膜片、以及包围该掩膜片的周围并且供该掩膜片张设的框体。
[0009]而且，上述掩膜片包括树脂掩膜片、复合型掩膜片以及金属掩膜片中的任一个，其中，所述树脂掩膜片在树脂膜形成有上述开口图案、所述复合型掩膜片具有并列配置有狭缝状的多个贯通孔的金属膜、与层叠于该金属膜的一面并且在上述贯通孔内形成有至少一个上述开口图案的树脂膜，所述金属掩膜片在金属膜形成有上述开口图案。
[0010]根据本发明的触摸面板的制造方法，使用印刷用掩膜印刷光致抗蚀剂的图案进行金属膜以及绝缘膜的图形化，并且使用溅射用掩膜对被图案化的透明电极膜进行溅射成膜从而进行透明电极膜的形成。由此，能够不需要曝光工序与显影工序而将制造简单化，并且能够不需要曝光装置以及显影装置而减少设备的成本。
【附图说明】
[0011]图1是表示本发明的触摸面板的制造方法的实施方式的工序图。
[0012]图2A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第一工序，并且是形成有MAM膜的玻璃基板的俯视图。
[0013]图2B是沿着图2A的X-X，线的放大剖视图。
[0014]图3A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第二工序，并且是印刷用掩膜的俯视图。
[0015]图3B是沿着图3A的X-X，线的放大剖视图。
[0016]图4A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第三工序，并且是光致抗蚀剂的涂覆中的印刷用掩膜的俯视图。
[0017]图4B是沿着图4A的X-X，线的放大剖视图。
[0018]图5A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第四工序，并且是抗蚀剂图案的俯视图。
[0019]图5B是沿着图5A的X-X’线的放大剖视图。
[0020]图6是在第二、第三工序中使用的印刷用掩膜的立体图。
[0021]图7A放大表示图6所示的印刷用掩膜中的一部分区域，并且是复合掩膜的俯视图。
[0022]图7B是沿着图7A的Yl-Yl，线的放大剖视图。
[0023 ]图7C是沿着图7A的Y2-Y2 ’线的放大剖视图。
[0024]图8是将图6所示的印刷用掩膜安装于印刷装置而涂覆有光致抗蚀剂时的与图7B对应的放大剖视图。
[0025]图9是表示图6所示的印刷用掩膜所使用的磁性金属部件中的开口图案的其他构成例的俯视图。
[0026]图1OA表示本发明的触摸面板的制造方法中的第五工序，并且是抗蚀剂图案的俯视图。
[0027]图1OB是沿着图1OA的X-X’线的放大剖视图。
[0028]图1lA表示本发明的触摸面板的制造方法中的第六工序，并且是配线图案的俯视图。
[0029 ]图11B是沿着图11A的X-X ’线的放大剖视图。
[0030]图12A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第七工序，并且是在配线图案上形成有绝缘膜的俯视图。
[0031]图12B是沿着图12A的X-X’线的放大剖视图。
[0032]图13A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第八工序，并且是光致抗蚀剂的涂覆中的印刷用掩膜的俯视图。
[0033]图13B是沿着图13A的X-X，线的放大剖视图。
[0034]图14A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第九工序，并且是抗蚀剂图案的俯视图。
[0035]图14B是沿着图14A的X-X，线的放大剖视图。
[0036]图15A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第十工序，并且是抗蚀剂图案的俯视图。
[0037]图15B是沿着图15A的X-X，线的放大剖视图。
[0038]图16A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第十一工序，并且是配线图案与绝缘膜图案的俯视图。
[0039 ]图16B是沿着图16A的X-X，线的放大剖视图。
[0040]图17A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第十二工序，并且是溅射用掩膜的俯视图。
[0041 ]图17B是沿着图17A的X-X’线的放大剖视图。
[0042]图18A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第十三工序，并且是Y-1TO膜的俯视图。
[0043 ]图18B是沿着图18A的X-X，线的放大剖视图。
[0044]图19A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第十四工序，并且是溅射用掩膜的俯视图。
[0045]图19B是沿着图19A的X-X，线的放大剖视图。
[0046]图20A表示本发明的触摸面板的制造方法中的第十五工序，并且是X-1TO膜的俯视图。
[0047]图20B是沿着图20A的X-X，线的放大剖视图。
【具体实施方式】
[0048]以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。
[0049]图1表示本发明的触摸面板的制造方法的实施方式。该触摸面板的制造方法包括金属膜(金属)的图案形成工序(工序SI?S7)、绝缘膜的图案形成工序(工序S8?S13)、IT0(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)膜(Y方向)的图案形成工序(工序S14、S15)以及ITO膜(X方向)的图案形成工序(工序S16、S17)。
[0050]金属膜与绝缘膜的图案形成工序分别是使用印刷用掩膜利用印刷形成光致抗蚀剂的图案并且将该光致抗蚀剂的图案作为掩膜对金属膜以及绝缘膜进行湿式蚀刻从而形成图案的工序。另外，ITO膜(Y方向)与ITO膜(X方向)的图案形成工序分别是通过使用具有与应形成的图案对应的开口图案的溅射用掩膜进行溅射成膜从而成膜被图案化的ITO膜的工序。
[0051 ]接下来，对上述各制造工序进行详细说明。
[0052][金属膜的图案形成工序]
[0053]首先，清洗透明基板例如清洗玻璃基板的表面，并将其投入溅射装置内(工序SI)。接着，在玻璃基板10上进行金属例如ΜΑΜ(Μο/Α1/Μο)的溅射成膜，如图2A以及图2B所示，在玻璃基板10上的整面形成MAM膜11(工序S2)。
[0054]接下来，如图3A以及图3B所示，在MAM膜11上定位印刷用掩膜12从而进行设置(工序S3)。在该印刷用掩膜12形成有与应印刷的配线图案对应的图案。在该状态下，如图4A以及图4B所示，在印刷用掩膜12上利用刮板13涂覆光致抗蚀剂14进行印刷(工序S4)。如图5A以及图5B所示，若剥离印刷用掩膜12，则在MAM膜11上直接(不会曝光以及显影)形成抗蚀剂图案(与配线图案对应)14a(工序S5)。
[0055]上述印刷用掩膜12例如如图6、图7A、图7B、图7C、图8以及图9所示那样构成。即，如图6所示，印刷用掩膜12构成为具备复合掩膜I与金属框(制版框)2。复合掩膜I张设于方形的金属框2的内侧并且以施加有张力的状态被保持。
[0056]如在图7A、图7B以及图7C中放大表示利用图6的点划线包围的区域100那样，复合掩膜I成为层叠有作为掩膜基体材料的聚酰亚胺等的树脂膜4与保持部件3的复合构造。在树脂膜4的印刷面(下表面)侧形成有与应印刷的图案对应的印刷槽图案4a。另外，在印刷槽图案4a的底面形成有贯通孔4b。该树脂膜4的厚度例如为12μπι?24μπι左右。在本例中，邻接配置有多个直线状的印刷槽图案4a。
[0057]在上述树脂膜4中的印刷面的上表面侧设置有保持部件3，该保持部件3具有在短边方向以恒定间距配置的狭缝状的开口图案3a，并且以片状由磁性金属材料构成。该保持部件3是用于在印刷时利用磁力保持固定复合掩膜I的部件，并且利用磁力能够保持的厚度例如为30μπι左右。保持部件3的开口图案3a经由贯通孔4b与印刷槽图案4a连通。该贯通孔4b的内径比印刷槽图案4a的底面宽度以及开口图案3a的内径小，开口图案3a与印刷槽图案4a之间经由一个或者多个贯通孔4b连通。
[0058]如图7C所示，上述复合掩膜I在与图7B不同的区域中通过印刷槽图案4a的底面