Cpu智能浮动取放装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及检测技术领域，特别涉及CPU智能浮动取放装置，用于CPU在测试时的自动取放。
【背景技术】
[0002]现有的服务器主板、CPU在出厂前需要对其进行检测，以保证质量。现有的对CPU插拔方式由产线测试员来完成，拿到待测主板后放置于机台载体对应位置，手工拿到CPU，并通过观察CPU上的防呆缺口，再对应主板上面的丝印箭标进行安放，然后将CPU压扣扣上，来确保其固定和相互接触。现有的(PU取放方式效率低下，劳动强度大、容易产生视觉疲劳。
[0003]目前开发的一款CPU取放装置，能够自动将CPU插入主板上CPU槽口内进行检测，但是上述装置还存有诸多不足，就是在插入CPU时因为主板制造误差及主板安放时位置误差的存在，会导致主板上的CPU槽口与装置发生偏差从而导致压合偏位，损伤主板，严重时会直接损伤CPU。另外，因测试机台的上升带动CPU放入CPU槽，无法计算出CPU放入CPU槽后产生的实际压力值，从而无法保证其测试稳定性。
[0004]此外，公告号是CN203397347U的发明专利，公开了一种电脑检测机的带压力传感器的CPU自动取放装置，通过压力传感器感知CPU与主板的压力，当压力超过预设值时，则自动停止插入。但是，该技术并未对夹持CPU的装置进行位置检测，如果CPU出发点不是在原点位置，则会影响其准确性，且对于CPU少许的偏离不能加以矫正，只能通过停止检测的方式终止运行。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的缺点，本发明提供了CPU智能浮动取放装置，即使在少许偏位的情况下也能助向导入;设置了光电感应器，进行了原点位置侦测，确保初始位置的精准，从而确保每个动作都是以O来开始运行；设置了压力感应装置，进行安全防呆检测，在CPU与CPU槽接触的临界位置设置了压力感应值，来判断其严重偏位造成的这个位置压力超出从而让装置终止运行，使主板上的CPU槽和装置上的CHJ不受损伤，确保其安全性;根据CPU与CPU槽行业标准压力值来设置装置的压力值，百分百的来模拟实际环境CPU对CPU槽的压力值进行测试，确保其稳定性。
[0006]本发明技术方案如下:
[0007]CPU智能浮动取放装置，包括壳体，所述壳体内部自上而下依次设有驱动组件、传动连接组件和CPU浮动夹持组件，所述驱动组件和传动连接组件上设有光电感应器，
[0008]所述驱动组件包括步进电机和电机固定板，所述电机固定板通过螺丝与侧板一和侧板二相连接，所述步进电机通过螺丝与电机固定板相连接，所述电机固定板的上方设有信号连接板，
[0009]所述传动连接组件包括呈L形状的上触压板和下触压板，所述上触压板通过线性滑轨固定螺丝与线性滑轨固定连接，所述上触压板可沿线性滑轨在侧板二上下移动，所述上触压板通过导正螺丝与下触压板相连接，所述下触压板通过等高螺丝与CPU浮动夹持组件连接块相连接，所述下触压板的底侧设有压力传感器，
[0010]所述CPU浮动夹持组件自上而下依次包括浮动板、限位板、连接板和导向块，所述连接板的下方还设有CPU散热装置，所述CPU散热装置的下方设有CPU定位铜块，所述CPU定位铜块的两侧设有CPU固定夹块，所述浮动板的上方设有定位销，所述CPU浮动夹持组件通过定位销与传动连接组件相连接。
[0011]作为优选的，所述光电感应器包括在所述上触压板一侧设置高位感应片及在所述电机固定板的上方设置的上位感应器，所述高位感应片通过高位感应片固定螺丝与上触压板相连接，所述高位感应片固定螺丝上下均设有销钉，所述上位感应器上设有缺口，供高位感应片穿过。
[0012]作为优选的，所述导正螺丝的外围设有弹簧一，所述等高螺丝的外围设有弹簧二。
[0013]作为优选的，所述CPU浮动夹持组件连接块的外侧设有手动开关，所述手动开关的顶部内侧设有弹簧三，所述CR]浮动夹持组件外侧设有连接卡扣，所述CPU作为优选的，浮动夹持组件连接块内设有连接卡扣转轴，所述连接卡扣与手动开关相对应。
[0014]作为优选的，所述浮动板和限位板之间设有滚珠和限位弹簧，所述滚珠和限位弹簧分布在浮动板的前后端，所述浮动板和限位板之间还设有浮动螺丝。
[0015]作为优选的，所述散热装置包括散热片，多个散热片中间设有散热片加强块，所述散热片的相对侧设有风扇。
[0016]作为优选的，所述上触压板上设有步进丝杆固定块，用于固定步进丝杆，所述步进丝杆固定块通过步进丝杆固定块螺丝固定在上触压板上，所述步进丝杆的底端设有凹口，所述步进丝杆通过步进丝杆固定块螺丝卡住凹口实现与步进丝杆固定块的连接。
[0017]作为优选的，所述线性滑轨一侧设有限位块，所述限位块通过限位块固定螺丝与上触压板相连接。
[0018]本发明有益效果在于:I)结构设计合理，各组成件衔接紧密，所述驱动组件和传动连接组件上设有光电感应器，准确获知传动连接组件位置信息，确保每个动作都是从O开始运行，保证了压力值的准确测试，采用双触压板，所述下触压板的底侧设有压力传感器，在CPU与CPU槽接触的临界位置设置了压力感应值，来判断其严重偏位造成的这个位置压力超出从而让装置终止运行，使主板上的CPU槽和装置上的CPU不受损伤，确保其安全性，CPU浮动夹持组件的设置，即使在少许偏位的情况下也能助向导入;2)所述导正螺丝的外围设有弹簧一，所述等高螺丝的外围设有弹簧二，使得上触压板和下触压板的万向浮动，所述浮动板和限位板之间设有滚珠和限位弹簧，所述滚珠和限位弹簧分布在浮动板的前后端，所述浮动板和限位板之间还设有浮动螺丝，增强了所述CPU浮动夹持组件的浮动效果;3)所述散热装置包括散热片，多个散热片中间设有散热片加强块，所述散热片的相对侧设有风扇，热量可以有效的散出，保证了机器在使用过程的稳定性。
【附图说明】
[0019]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0020]图1是本发明结构示意图。
[0021]图2是本发明壳体内部结构示意图。
[0022]图3是本发明驱动组件的结构示意图。
[0023]图4是本发明传动连接组件的结构示意图。
[0024]图5是本发明CPU浮动夹持组件的结构示意图。
[0025]其中:1、壳体;2、步进电机;3、电机固定板;4、侧板一;5、侧板二;6、信号连接板;7、上触压板;8、下触压板;9、线性滑轨；10、高位感应片；11、高位感应片固定螺丝；12、线性滑轨固定螺丝；13、导正螺丝；14、等高螺丝；15、CPU浮动夹持组件连接块；16、压力传感器；17、浮动板；18、限位板；19、连接板;20、导向块;21、散热片;22、CPU定位铜块;23、CPU固定夹块；24、定位销;25、销钉;26、上位感应器;27、弹簧二; 28、弹簧一 ；29、手动开关;30、连接卡扣；31、弹簧三;32、滚珠;33、限位弹簧;34、散热片加强块;35、风扇;36、浮动螺丝;37、连接卡扣转轴；38、CPU;39、步进丝杆固定块;40、固定块螺丝；41、限位块;42、限位块固定螺丝;43、(PU模组安装板;44、步进丝杆;45、凹口。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
[0027]参阅图1至图5。
[0028]CPU智能浮动取放装置，包括壳体I，所述壳体I内部自上而下依次设有驱动组件、传动连接组件和(PU浮动夹持组件，所述驱动组件和传动连接组件上设有光电感应器，
[0029]所述驱动组件包括步进电机2和电机固定板3，所述电机固定板3通过螺丝与侧板一 4和侧板二 5相连接，所述步进电机2通过螺丝与电机固定板3相连接，所述电机固定板3的上方设有信号连接板6，
[0030]所述传动连接组件包括呈L形状的上触压板7和下触压板8，所述上触压板7通过线性滑轨固定螺丝12与线性滑轨9固定连接，所述上触压板7可沿线性滑轨9在侧板二 5上下移动，所述上触压板7通过导正螺丝13与下触压板8相连接，所述下触压板8通过等高螺丝14与CHJ浮动夹持组件连接块15相连接，所述下触压板8的底侧设有压力传感器16，
[0031 ]所述CPU浮动夹持组件自上而下依次包括浮动板17、限位板