r>[0047]虽然在此将第一电极垫120与第二电极垫140绘作一样的宽度，但本实用新型不以此为限，可以视实际情况调整第一电极垫120与第二电极垫140两者的大小。
[0048]当触控面板在使用过程或制造过程中遭受撞击、拉扯等因素而使导电胶150与基板I1之间承受较大的拉力时，由于本实施方式之触控面板100设计导电胶150与基板110之间具有较大的接触面积，因此导电胶150与基板110之间具有较佳的附着力，因此，可避免导电胶150和/或软性电路板130从基板110脱落。
[0049]参照图3，图3为根据本实用新型之另一实施方式之触控面板100之剖面图。本实施方式与图1之实施方式相似，差别在于本实施方式将沟槽设置于软性电路板130上。
[0050]于本实施方式中，触控面板100包含基板110、多个第一电极垫120、软性电路板130、多个第二电极垫140以及导电胶150。第一电极垫120设置于基板110上。软性电路板130相对于基板110设置，且软性电路板130邻近基板110之表面132设置有多个第二沟槽134。第二电极垫140设置于软性电路板130之表面132，第一电极垫120分别对应第二电极垫140设置。导电胶150设置于第一电极垫120与第二电极垫140之间，用以使第一电极垫120分别电性连接第二电极垫140，导电胶150至少部份填入第二沟槽134。
[0051]参照图4，图4为图3之触控面板100之部份组件之上视图。为方便说明起见，于图2中仅绘示软性电路板130与第二电极垫140。软性电路板130上可设置有电线142用以电性连接第二电极垫140ο于本实用新型之一或多个实施方式中，第二沟槽134设置于软性电路板130外露于第二电极垫140之外的部份。于本实施方式中，第二沟槽134设置于第二电极垫140之至少二者之间。理想上，第二沟槽134为长条型凹槽，第二沟槽134的宽度大约为10?25微米，第二沟槽134的深度大约为2?8微米。
[0052]同时参照图3与图4，软性电路板130具有表面132与侧壁136，侧壁136是由第二沟槽134的配置所造成。导电胶150与软性电路板130之接触面积为表面132与侧壁136的总和，如此一来，相较于未设置第二沟槽134时的导电胶150与软性电路板130之接触面积，设置了第二沟槽134后，导电胶150与软性电路板130之接触面积较大，因此，可以增加导电胶150与软性电路板130之间的附着力。
[0053]此外，第二沟槽134的设置亦可以增加表面132的表面粗度，进而增加导电胶150与软性电路板130之间的摩擦力与侧向剪应力，而产生不易剥离的功效。
[0054]在此，应注意第二沟槽134的形状并不限于长条型凹槽。第二沟槽134亦可以是多个圆形点状、方形等凹陷型式的配置，用以增加导电胶150与软性电路板130之接触面积。
[0055]于此，由于第一沟槽114(参见图1)与第二沟槽134是设置于不同的载体上，因此两者的制造方式不尽相同。尤其，第二沟槽134的载体是软性电路板130，软性电路板130的材质可以是可挠性材料。在制造过程中，在将基板110与软性电路板130贴合之前，可以利用雷射切割、等离子表面处理、蚀刻、或机器切割等适合方式处理可挠性基板，而于软性电路板130上形成第二沟槽134。须注意的是，第二沟槽134的制造方式亦随软性电路板130的材料而变化，不应以一般常见的软性基板材料的型态限制本实用新型之范围。
[0056]本实施方式之其他细节大致上如图1之实施方式，在此不再赘述。
[0057]如此一来，当触控面板在使用过程或制造过程中遭受撞击、拉扯等因素而使导电胶150与软性电路板130之间承受较大的拉力时，由于本实施方式之触控面板100，设计导电胶150与软性电路板130之间具有较佳的附着力、摩擦力与侧向剪应力，因此，可避免导电胶150和/或基板110从软性电路板130脱落。
[0058]参照图5，图5为根据本实用新型之再一实施方式之触控面板100之剖面图。本实施方式与前述的图1的实施方式、图3的实施方式相似，差别在于本实施方式之触控面板100同时包含有第一沟槽114与第二沟槽134的配置。
[0059]触控面板100包含基板110、多个第一电极垫120、软性电路板130、多个第二电极垫140以及导电胶150。基板110上设有第一沟槽114，软性电路板130上设有第二沟槽134。导电胶150设置于基板110与软性电路板130之间，更确切而言，导电胶150设置于第一电极垫120与第二电极垫140之间，且导电胶150至少部份填入第一沟槽114与第二沟槽134。
[0060]本实施方式之其他细节大致上如图1与图3之实施方式，在此不再赘述。
[0061]如此一来，当触控面板在使用过程或制造过程中遭受撞击、拉扯等因素而使导电胶150与基板110之间、导电胶150与软性电路板130之间承受较大的拉力时，由于本实施方式之触控面板100设计导电胶150与基板110之间、导电胶150与软性电路板130之间具有较佳的附着力、摩擦力与侧向剪应力，因此，可避免导电胶150从基板110或软性电路板130上脱落。
[0062]本实用新型之多个实施方式提供一种触控面板，藉由沟槽的配置增加导电胶与基板、软性电路板之间的接触面积与表面粗度，以增加导电胶对基板与软性电路板的附着力、摩擦力与侧向剪应力，藉此降低导电胶或软性电路板脱离的机率。
[0063]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型保护的范围之内。
【主权项】
1.一种触控面板，其特征在于，包含: 一基板，该基板之一表面设置有复数个第一沟槽； 复数个第一电极垫，设置于该基板之该表面上； 一软性电路板，对应于该基板之该表面设置； 复数个第二电极垫，设置于该软性电路板朝向该基板之一表面，该些第一电极垫分别对应该些第二电极垫设置；以及 一导电胶，设置于该些第一电极垫与该些第二电极垫之间，用以使该些第一电极垫分别电性连接该些第二电极垫，该导电胶至少部份填入该些第一沟槽。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些第一沟槽设置于该基板外露于该些第一电极垫之外的部份。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些第一沟槽设置于该些第一电极垫之至少二者之间。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该导电胶为异向性导电胶。
5.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该些第一沟槽的宽度为10?25微米，该些第一沟槽的深度大约为2?8微米。
6.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该软性电路板朝向该基板之一侧具有复数个第二沟槽，该导电胶至少部份填入该些第二沟槽。
7.—种触控面板，其特征在于，包含: 一基板； 复数个第一电极垫，设置于该基板之上； 一软性电路板，对应于该基板设置，该软性电路板邻近该基板之一表面设置有复数个第二沟槽； 复数个第二电极垫，设置于该软性电路板之该表面，该些第一电极垫分别对应该些第二电极垫设置；以及 一导电胶，设置于该些第一电极垫与该些第二电极垫之间，用以使该些第一电极垫分别电性连接该些第二电极垫，该导电胶至少部份填入该些第二沟槽。
8.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该些第二沟槽设置于该软性电路板外露于该些第二电极垫之外的部份。
9.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该些第二沟槽设置于该些第二电极垫之至少二者之间。
10.如权利要求7所述的触控面板，其特征在于，该些第二沟槽的宽度大约为10?25微米，该些第二沟槽的深度大约为2?8微米。
【专利摘要】本实用新型提供一种触控面板，包含基板、多个第一电极垫、软性电路板、多个第二电极垫以及导电胶。基板之表面设置有多个第一沟槽。第一电极垫设置于基板之表面上。软性电路板对应于基板之表面设置。第二电极垫设置于软性电路板朝向基板之表面，第一电极垫分别对应第二电极垫设置。导电胶设置于第一电极垫与第二电极垫之间，用以使第一电极垫分别电性连接第二电极垫，导电胶至少部份填入第一沟槽。藉此降低导电胶或软性电路板脱离的机率。
【IPC分类】G06F3-041
【公开号】CN204390202
【申请号】CN201420847512
【发明人】洪浦地, 陈福城, 张普欣, 吴荣林
【申请人】宝宸（厦门）光学科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2014年12月11日