Pcie卡拆装结构的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型是一种PCIE卡拆装结构。
【背景技术】
[0002] 计算机已成为当今社会人们生活必不可少的电子设备，现在市面上计算机上的 PCI卡或PCIE卡一般都是直接插入到PCI接口或PCIE接口中，然后将PCIE卡架体通过螺 钉或是用额外的卡扣零件安装在机箱上，但这些传统的手法只达到固定功能并未做到让用 户容易拆装PCIE卡的效果。
[0003] 有鉴于此，本实用新型提供一种PCIE卡拆装结构，其可让使用者能简单方便地拆 装PCIE卡。
【发明内容】
[0004] 本实用新型的主要目的在于提供一种PCIE卡拆装结构，其可让使用者能简单方 便地拆装PCIE卡。
[0005] 为达上述目的，本实用新型一种PCIE卡拆装结构，用于将一PCIE卡组装在一机箱 上，所述PCIE卡的一侧向外凸伸一卡制部，其包括：
[0006] -定位部，其开设有一对应所述PCIE卡的卡制部的卡制槽，所述定位部的通过其 卡制槽卡制在所述PCIE卡的卡制部上；
[0007] -压抵部，其一端连接所述定位部，所述压抵部进一步于该端的端面上凸设有卡 勾，所述压抵部于组装所述PCIE卡时位于所述PCIE卡的上方；
[0008] -弹性卡制部，其连接于所述压抵部的另一端，所述弹性卡制部具有一弹性复位 部以及一卡凸，所述弹性卡制部的弹性复位部连接所述压抵部，所述卡凸向外凸设于所述 弹性复位部的一侧。
[0009] 优选地，所述的PCIE卡拆装结构进一步包含一柔性连接部，所述柔性连接部，其 连接在所述定位部以及所述压抵部之间。
[0010] 与现有技术相比较，本实用新型PCIE卡拆装结构通过所述压抵部压抵在所述 PCIE卡的上方的同时通过所述压抵部的卡勾以及所述弹性卡制部的卡凸卡制于机箱上，借 此将PCIE卡固定在所述机箱内，由此可见PCIE卡的组装过程非常的简单方便，在拆除所 述PCIE卡时，使用者仅需要提拉所述压抵部，借此可迫使所述弹性卡制部的卡凸脱离所述 机箱的卡槽，然后再向上提拉所述PCIE卡使得所述PCIE卡脱离所述压抵部的卡勾脱离机 箱的插槽，同时，所述压抵部的卡勾也将脱离机箱，最终拆下所述PCIE卡，由此可见，整个 PCIE卡的拆离过程也非常的简单方便，此外由于本实用新型在所述定位部以及所述压抵部 之间采用了柔性连接部，故进一步提高了本实用新型的操作方便性。此外，由于采用压抵部 压抵所述PCIE卡固定的方式，简化全长PCIE卡的固定并达到防止PCIE卡松脱的功能
[0011] 【【附图说明】】
[0012] 图1为本实用新型PCIE卡拆装结构立体外观示意图。
[0013] 图2为本实用新型PCIE卡拆装结构局部放大示意图。
[0014] 图3为本实用新型PCIE卡拆装结构操作示意图一。
[0015] 图4为本实用新型PCIE卡拆装结构操作示意图二。
[0016] 图5为本实用新型PCIE卡拆装结构固定PCIE卡的组装示意图。
[0017]【【具体实施方式】】
[0018] 请参阅图1-5所示，本实用新型一种PCIE卡拆装结构，用于将一PCIE卡2组装在 一机箱(未示)上，所述PCIE卡2的一侧向外凸伸一卡制部20,在本实用新型一较佳实施例 中，所述PCIE卡拆装结构包括一定位部10、一连接部11、一压抵部12、以及一弹性卡制部 13。
[0019] 所述定位部10开设有一对应所述PCIE卡2的卡制部20的卡制槽100,所述定位 部10的通过其卡制槽100卡制在所述PCIE卡2的卡制部20上。
[0020] 所述柔性连接部11连接在所述定位部10以及所述压抵部12之间，使得所述定位 部10可相对所述压抵部11进行相对位置的变化。
[0021] 所述压抵部12-端通过所述柔性连接部11连接所述定位部10,所述压抵部12 进一步于该端的端面上凸设有卡勾120。所述压抵部12于组装所述PCIE卡2时位于所述 PCIE卡的上方
[0022] 所述弹性卡制部13连接于所述压抵部11的另一端，所述弹性卡制部13具有一弹 性复位部130以及一卡凸131，所述弹性卡制部13的弹性复位部120连接所述压抵部11， 所述卡凸121向外凸设于所述弹性复位部120的一侧。
[0023] 以上为本实用新型PCIE卡拆装结构较佳实施例的具体组件以及组件间的相对位 置关系的阐述，以下结合附图3-5,进一步阐述本实用新型的操作过程及其功效。
[0024] 当要组装所述PCIE卡2时，如图3所述，使用者可先将本实用新型的定位部10通 过卡制槽1〇〇卡制结合于所述PCIE卡2的卡制部20上，然后将所述压抵部12借由所述柔 性连接部11的弯折放置于所述PCIE卡2的上方，接着将本实用新型的PCIE卡拆装结构1 与所述PCIE卡2 -同插入机箱的插槽(未示）内，同时将所述压抵部12的卡勾120卡制于 机箱(未示)上，然后再将所述弹性卡制部13的借由所述弹性复位部120的变形使得所述卡 凸121卡制于所机箱上对应的卡槽(未示)中。而当要拆除所述PCIE卡2时，使用者仅需要 向上提拉所述压抵部12,借此可迫使所述弹性卡制部13的卡凸121脱离所述机箱的卡槽， 然后再向上提拉所述PCIE卡2使得所述PCIE卡2脱离所述压抵部12的卡勾120脱离机 箱的插槽，同时，所述压抵部12的卡勾120也将脱离机箱，最终拆下所述PCIE卡2,由此可 见，整个PCIE卡2的拆装过程非常的简单方便。
[0025] 综上所述，上述各实施例及图示仅为本实用新型之较佳实施例而已，但不能以之 限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型申请专利范围所作之均等变化与修饰， 皆应属本实用新型专利涵盖之范围内。
【主权项】
1. 一种PCIE卡拆装结构，用于将一PCIE卡组装在一机箱上，所述PCIE卡的一侧向 外凸伸一卡制部，其特征在于，包括：一定位部、一柔性连接部、一压抵部、以及一弹性卡制 部； 所述定位部，其开设有一对应所述PCIE卡的卡制部的卡制槽，所述定位部的通过其卡 制槽卡制在所述PCIE卡的卡制部上； 所述压抵部，其一端连接所述定位部，所述压抵部进一步于该端的端面上凸设有卡勾， 所述压抵部于组装所述PCIE卡时位于所述PCIE卡的上方；以及 所述弹性卡制部，其连接于所述压抵部的另一端，所述弹性卡制部具有一弹性复位部 以及一卡凸，所述弹性卡制部的弹性复位部连接所述压抵部，所述卡凸向外凸设于所述弹 性复位部的一侧。
2. 根据权利要求1所述的PCIE卡拆装结构，其特征在于进一步包含一柔性连接部，所 述柔性连接部，其连接在所述定位部以及所述压抵部之间。
【专利摘要】本实用新型提供一种PCIE卡拆装结构，用于将一PCIE卡组装在一机箱上，所述PCIE卡的一侧向外凸伸一卡制部，其包括：一定位部，其开设有一对应所述PCIE卡的卡制部的卡制槽，所述定位部的通过其卡制槽卡制在所述PCIE卡的卡制部上；一压抵部，其一端连接所述定位部，所述压抵部进一步于该端的端面上凸设有卡勾，所述压抵部于组装所述PCIE卡时位于所述PCIE卡的上方；以及一弹性卡制部，其连接于所述压抵部的另一端，所述弹性卡制部具有一弹性复位部以及一卡凸，所述弹性卡制部的弹性复位部连接所述压抵部，所述卡凸向外凸设于所述弹性复位部的一侧。借由上述结构，本实用新型可让使用者能简单方便地拆装PCIE卡。
【IPC分类】G06F1-18
【公开号】CN204480145
【申请号】CN201520079462
【发明人】陈政宏, 许书华, 张秀琍
【申请人】昆达电脑科技(昆山)有限公司, 神云科技股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年2月4日