一种指纹识别模组的制作方法

文档序号:9187316阅读:205来源:国知局
一种指纹识别模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于指纹识别领域,尤其涉及一种指纹识别模组。
【背景技术】
[0002]现有的指纹识别模组中,金属环是指纹识别模组的一个关键驱动部件,当手指同时接触到指纹识别芯片表面和金属环才能形成一个闭合回路,指纹识别模组的识别功能才能启动。如果金属环导电性不好或者脱落都会直接导致指纹识别模组功能失效。目前的指纹识别模组多数采用锡膏将金属环固定在印刷电路板上,但是采用锡膏焊接导电性不佳,而且金属环与印刷电路板之间的固定效果也不够理想,容易脱落。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为解决上述技术问题之一,提供一种指纹识别模组,该指纹识别模组中金属框体与电路板之间导电性能优良,而且固定效果好,不易脱落。
[0004]本实用新型提供一种指纹识别模组,包括:电路板、指纹识别芯片和金属框体;所述电路板为柔性电路板;所述指纹识别芯片位于金属框体中并与所述电路板电连接;所述金属框体的底部具有与电路板相贴合的接触面,所述电路板上与所述接触面相对应的部分区域设有黏胶层以将金属框体粘贴在电路板上,电路板与所述接触面相对应的剩余区域设有导电层以使金属框体与电路板电连接。
[0005]优选地,所述黏胶层为环氧树脂。
[0006]优选地,所述导电层为银胶。
[0007]优选地,所述金属框体呈方形,所述接触面包括第一侧边、与第一侧边相连的第二侧边和第四侧边、与第一侧边相对的第三侧边。
[0008]优选地,所述电路板上与第一侧边、第二侧边和第四侧边相对应的区域设有黏胶层,所述电路板上与第三侧边相对应的区域设有导电层。
[0009]优选地,所述金属框体包括靠近电路板的第一开口和远离电路板的第二开口。
[0010]优选地,所述第一开口和第二开口的大小与指纹识别芯片相适应。
[0011 ] 优选地,所述第一开口的大小与指纹识别芯片相适应,所述第二开口的大小小于所述指纹识别芯片。
[0012]本实用新型提供的指纹识别模组,在电路板上与金属框体相接触的区域设置黏胶层和导电层,不仅可以将金属框体牢固的固定在电路板上,不易脱落,而且具有优良的导电性能。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型提供的指纹识别模组的结构示意图;
[0014]图2是本实用新型提供的指纹识别模组的电路板俯视图。
【具体实施方式】
[0015]下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。
[0016]在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0017]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
[0018]在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0019]在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0020]如图1、图2所示,本实用新型提供一种指纹识别模组,包括:电路板I ;指纹识别芯片2,所述指纹识别芯片2位于金属框体3中并与所述电路板I电连接;金属框体3,所述金属框体3的底部具有与电路板I相贴合的接触面,所述电路板I上与所述接触面相对应的部分区域设有黏胶层11以将金属框体3粘贴在电路板I上,电路板I与所述接触面相对应的剩余区域设有导电层12以使金属框体3与电路板I电连接。
[0021]由以上可看出,本实用新型提供的指纹识别模组,在电路板I上与金属框体2相接触的区域设置黏胶层11和导电层12,不仅可以将金属框体3牢固的固定在电路板I上,不易脱落,而且具有优良的导电性能。
[0022]在本实用新型的一个实施例中,所述电路板I为柔性电路板(FPC),电路板I上的黏胶层11为环氧树脂,环氧树脂具有较好的粘合力,可以将金属框体3牢固的固定在电路板I上;所述导电层12为银胶,银胶具有优良的导电性能,有利于金属框体3与电路板I间的信号传递。
[0023]所述金属框体3呈方形,所述接触面包括第一侧边31、与第一侧边31相连的第二侧边32和第四侧边34、与第一侧边31相对的第三侧边33。电路板I上与接触面四条侧边相贴的区域设置黏胶层11和导电层12,一般的,至少在两条侧边相对应的区域设置黏胶层11,以保证金属框体3固定在电路板I上不脱落。优选地,在电路板I上与第一侧边31、第二侧边32和第四侧边34相对应的区域设置黏胶层11,在电路板I上与第三侧边33相对应的区域设置导电层12。
[0024]所述金属框体3包括靠近电路板I的第一开口 35和远离电路板I的第二开口 36,所述第一开口 35和第二开口 36的大小与指纹识别芯片2相适应,使得指纹识别芯片2恰好容置于金属框体3中。
[0025]在本实用新型的另一实施例中,所述第一开口 35的大小与指纹识别芯片2相适应,所述第二开口 36的大小小于所述指纹识别芯片2,如此设计,由于第二开口 36略小于指纹识别芯片2,使得金属框体3像一个罩子盖在指纹识别芯片2上,纹识别芯片2容置于其中,加强了芯片的固定效果。
[0026]本实用新型提供的指纹识别模组组装过程如下:将指纹识别芯片2焊接在电路板I上,然后在电路板I上用涂胶机依次涂抹环氧树脂和银胶,环氧树脂在电路板I上覆盖的区域为金属框体第一侧边31、第二侧边32和第四侧边34对应的区域,银胶在电路板I上覆盖的区域为金属框体第三侧边33对应的区域;随后将金属框体3按上述预先确定的位置放置在电路板I上,如此,通过环氧树脂将金属框体3固定在电路板I上,通过银胶实现金属框体3和电路板I之间的信号传递。
[0027]综上所述,本实用新型提供的指纹识别模组,在电路板上与金属框体相接触的区域设置黏胶层和导电层,不仅可以将金属框体牢固的固定在电路板上,不易脱落,而且具有优良的导电性能。
[0028]在本说明书的描述中,参考术语“ 一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
[0029]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本实用新型的限制,本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种指纹识别模组,其特征在于,包括:电路板、指纹识别芯片和金属框体;所述电路板为柔性电路板;所述指纹识别芯片位于金属框体中并与所述电路板电连接;所述金属框体的底部具有与电路板相贴合的接触面,所述电路板上与所述接触面相对应的部分区域设有黏胶层以将金属框体粘贴在电路板上,电路板与所述接触面相对应的剩余区域设有导电层以使金属框体与电路板电连接。2.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述黏胶层为环氧树脂。3.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述导电层为银胶。4.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述金属框体呈方形,所述接触面包括第一侧边、与第一侧边相连的第二侧边和第四侧边、与第一侧边相对的第三侧边。5.如权利要求4所述的指纹识别模组,其特征在于,所述电路板上与第一侧边、第二侧边和第四侧边相对应的区域设有黏胶层,所述电路板上与第三侧边相对应的区域设有导电层。6.如权利要求1所述的指纹识别模组,其特征在于,所述金属框体包括靠近电路板的第一开口和远离电路板的第二开口。7.如权利要求6所述的指纹识别模组,其特征在于,所述第一开口和第二开口的大小与指纹识别芯片相适应。8.如权利要求6所述的指纹识别模组,其特征在于,所述第一开口的大小与指纹识别芯片相适应,所述第二开口的大小小于所述指纹识别芯片。
【专利摘要】本实用新型提供了一种指纹识别模组,包括:电路板、指纹识别芯片和金属框体;所述电路板为柔性电路板;所述指纹识别芯片位于金属框体中并与所述电路板电连接;所述金属框体的底部具有与电路板相贴合的接触面,所述电路板上与所述接触面相对应的部分区域设有黏胶层以将金属框体粘贴在电路板上,电路板与所述接触面相对应的剩余区域设有导电层以使金属框体与电路板电连接。该指纹识别模组,在电路板上与金属框体相接触的区域设置黏胶层和导电层,不仅可以将金属框体牢固的固定在电路板上,不易脱落,而且具有优良的导电性能。
【IPC分类】G06K9/00
【公开号】CN204856527
【申请号】CN201520452150
【发明人】李松焘
【申请人】惠州比亚迪实业有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年6月29日
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