一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构及计算机的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，还包括散热器，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。本实用新型稳定性好，抗老化能力强，抗氧化能力强，避免电子元器件被氧化，耐潮湿性能强，散热性能高，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广应用。
【专利说明】
一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构及计算机
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种计算机主板，尤其涉及一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，以及采用该主板结构的计算机。
【背景技术】
[0002]主板，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组。而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它亦包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器1(:1、134^6?，和?(:1 Express。芯片组亦为主板提供额外功能，例如集成显核，集成声效卡。一些高价主板也集成红外通讯技术、蓝牙等功能。
[0003]然而，现有的主板结构耐潮湿性能较弱，容易因潮湿而导致电路板腐蚀，该问题亟待解决。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服上述现有技术之不足而提供一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，还包括:
[0006]所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口、声音输出接口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口 ；
[0007]所述声音输入接口的左下方设有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方设有F-AUD1接口，所述F-AUD1接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口 ；
[0008]所述ATX接口的左下方设有SYS-FAN电源接口，所述LVDS接口的下方设有LVDS-PWR接口，所述LVDS-PWR接口的正右侧设有INVERT接口 ；
[0009]所述F-AUD1接口的斜右下方设有SPEAKER接口，所述F-AUD1接口、SPEAKER接口之间靠下的位置设有主板电池槽；
[0010]所述主板电池槽的正下方设有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的下方设有Min1-SATA接口，所述Min1-SATA接口的正右侧设有Min1-PCIE接口 ；
[0011]所述Min1-SATA接口的正下方设有S頂卡槽，所述S頂卡槽的右侧设有散热器；
[0012]所述S頂卡槽的右下方设有F-USB接口，所述F-USB接口的右侧设有J485电路模块，所述J485电路模块的右侧设有JMEl电路模块，所述JMEl电路模块的右侧设有CLR-CMOS接P;
[0013]所述CLR-CMOS接口的下方还设有GP1接口和CPU-FAN接口，所述CPU-FAN接口的右下方设有JPSl模块，所述JPSl模块的左侧设有SATA-PWR接口，所述SATA-PWR接口的左侧依次设有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左侧设有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方设有第三COM接口，所述第三COM接口的左侧设有F-PANEL接口，所述F-PANEL接口的上方设有AUTO-ON电路模块;其中，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。
[0014]优选的，所述PCB板上集成有Intel集成显卡。
[0015]优选的，所述PCB板上集成有声音芯片。
[0016]优选的，所述PCB板上集成有自适应网卡芯片。
[0017]优选的，所述PCB板上还集成有蓝牙芯片。
[0018]本实用新型还提供一种计算机，该计算机采用如上述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构。
[0019]优选的，所述计算机还包括有机箱，所述机箱内固定有如权利要求1至5任一项所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，所述机箱内部还设有塑料桶，所述塑料桶内填充有吸水树脂。
[0020]优选的，所述机箱的内表面还设有纯铁粉末层。
[0021]本实用新型的有益效果是:本实用新型稳定性好，抗老化能力强，抗氧化能力强，避免电子元器件被氧化，耐潮湿性能强，散热性能高，耐高温性能佳，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广应用。本实用新型功率低、速度快、性能高。
【附图说明】
[0022]图1是本实用新型一实施例的整体结构示意图；
[0023]图2是本实用新型一实施例接口的结构示意图；
[0024]【附图说明】:
[0025]PCB板1;
[0026]声音输入接口21;
[0027]声音输出接口 22;
[0028]网线插口23;
[0029]第一USB 接口 24;
[0030]第二USB 接口 25;
[0031]VGA 接口 26;
[0032]HDMI 接口 27;
[0033]F-AUD1 接口 31;
[0034]SPDIF 接口 32;
[0035]SPEAKER 接口 33;
[0036]LVDS 接口 34;
[0037]LVDS-PWR 接口 35;
[0038]INVERT 接口 36;
[0039]ATX 接口 37;
[0040]SYS-FAN 电源接口 38;
[0041]SATA-SET接口 41;
[0042]Min1-SATA 接口 42;
[0043]SIM 卡槽 43;
[0044]Min1-PCIE 接口 44;
[0045]散热器45;
[0046]F-USB 接口 51;
[0047]J485 电路模块 52;
[0048]JMEl 电路模块 53;
[0049]GP1 接口 54;
[0050]CPU-FAN 接口 55;
[0051]CLR-CMOS 接口 56;
[0052]jps I 模块61;
[0053]SATA-PWR 接口 62;
[0054]第一COM 接口 63;
[0055]第二COM 接口 64;
[0056]PRINT 接口 65;
[0057]F-PANEL 接口 66;
[0058]AUTO-ON 电路模块 67;
[0059]第三COM 接口 68。
[0060]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0061]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0062]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0063]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0064]参照图1至图2，本实用新型提供一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板10，所述PCB板1上设有CPU和主板芯片组，还包括:所述PCB板1的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口 21、声音输出接口 22、网线插口 23、第一USB接口 24、第二USB接口 25、VGA接口 26、HDMI接口 27;所述声音输入接口 21的左下方设有SPDIF接口 32，所述SI3DIF接口 3 2的左下方设有F-AUD1接口 31，所述F-AUD1接口 31的右侧设有LVDS接口 34，所述LVDS接口 34的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口 37;所述ATX接口 37的左下方设有SYS-FAN电源接口 38，所述LVDS接口 34的下方设有LVDS-PWR接口 35，所述LVDS-PWR接口 35的正右侧设有INVERT接口 36 ；所述F-AUD1接口 31的斜右下方设有SPEAKER接口 33，所述F-AUD1接口 31、SPEAKER接口 33之间靠下的位置设有主板电池槽;所述主板电池槽的正下方设有 SATA-SET 接口 41，所述 SATA-SET 接口 41 的下方设有 Min1-SATA 接口 42，所述 Min1-SATA接口 42的正右侧设有Min1-PCIE接口 44 ；所述Min1-SATA接口 42的正下方设有S頂卡槽43，所述SM卡槽43的右侧设有散热器45;所述SM卡槽43的右下方设有F-USB接口 51，所述F-USB接口 51的右侧设有J485电路模块52，所述J485电路模块52的右侧设有JMEl电路模块53，所述JMEl电路模块53的右侧设有CLR-CMOS接口 56 ；所述CLR-CMOS接口 56的下方还设有GP1接口 54和CPU-FAN接口 55，所述CPU-FAN接口 55的右下方设有JPSI模块61，所述JPSI模块61的左侧设有SATA-PWR接口 62，所述SATA-PWR接口 62的左侧依次设有第一 COM接口 63、第二 COM接口 64，所述第二 COM接口 64的左侧设有PRINT接口 65，所述PRINT接口 65的正上方设有第三COM接口 68，所述第三COM接口 68的左侧设有F-PANEL接口 66，所述F-PANEL接口 66的上方设有AUTO-ON电路模块67;其中，所述散热器45的表面设有干燥剂涂层，所述散热器45还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。
[0065]本实用新型的一个实施例，所述PCB板10上集成有Intel集成显卡。
[0066]本实用新型的一个实施例，所述PCB板10上集成有声音芯片。
[0067]本实用新型的一个实施例，所述PCB板10上集成有自适应网卡芯片。
[0068]本实用新型的一个实施例，所述PCB板10上还集成有蓝牙芯片。
[0069]本实用新型还提供一种计算机，该计算机采用如上述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构。
[0070]本实用新型的一个实施例，所述计算机还包括有机箱，所述机箱内固定有如权利要求I至5任一项所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，所述机箱内部还设有塑料桶，所述塑料桶内填充有吸水树脂。用以吸收机箱内的潮气。
[0071]本实用新型的一个实施例，所述机箱的内表面还设有纯铁粉末层。
[0072]综上所述，本实用新型稳定性好，抗老化能力强，抗氧化能力强，避免电子元器件被氧化，耐潮湿性能强，散热性能高，耐高温性能佳，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广应用。本实用新型功率低、速度快、性能高。
[0073]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0074]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【主权项】
1.一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括: 所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口、声音输出接口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口 ； 所述声音输入接口的左下方设有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方设有F-AUD1接口，所述F-AUD1接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口； 所述ATX接口的左下方设有SYS-FAN电源接口，所述LVDS接口的下方设有LVDS-PWR接口，所述LVDS-PWR接口的正右侧设有INVERT接口 ； 所述F-AUD1接口的斜右下方设有SPEAKER接口，所述F-AUD1接口、SPEAKER接口之间靠下的位置设有主板电池槽； 所述主板电池槽的正下方设有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的下方设有Min1-SATA接口，所述Min1-SATA接口的正右侧设有Min1-PCIE接口 ； 所述Min1-SATA接口的正下方设有S頂卡槽，所述S頂卡槽的右侧设有散热器； 所述S頂卡槽的右下方设有F-USB接口，所述F-USB接口的右侧设有J485电路模块，所述J485电路模块的右侧设有JMEl电路模块，所述JMEl电路模块的右侧设有CLR-CMOS接口 ； 所述CLR-CMOS接口的下方还设有GP1接口和CPU-FAN接口，所述CPU-FAN接口的右下方设有JPSl模块，所述JPSl模块的左侧设有SATA-PWR接口，所述SATA-PWR接口的左侧依次设有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左侧设有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方设有第三COM接口，所述第三COM接口的左侧设有F-PANEL接口，所述F-PANEL接口的上方设有AUTO-ON电路模块;其中，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。2.根据权利要求1所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，其特征在于，所述PCB板上集成有Intel集成显卡。3.根据权利要求1所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，其特征在于，所述PCB板上集成有声音芯片。4.根据权利要求1所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，其特征在于，所述PCB板上集成有自适应网卡芯片。5.根据权利要求1所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，其特征在于，所述PCB板上还集成有蓝牙芯片。6.—种计算机，其特征在于，该计算机采用如权利要求1至5任一项所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构。7.根据权利要求6所述的计算机，其特征在于，所述计算机还包括有机箱，所述机箱内固定有如权利要求1至5任一项所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，所述机箱内部还设有塑料桶，所述塑料桶内填充有吸水树脂。8.根据权利要求7所述的计算机，其特征在于，所述机箱的内表面还设有纯铁粉末层。
【文档编号】G06F1/18GK205507636SQ201620274664
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】李忠明
【申请人】广州思喏电子科技有限公司