1.一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于：所述半导体指纹锁识别控制器包括壳体（1），所述壳体（1）的上方设置有四个壳体固定孔（2）和一个识别窗口（3），所述识别窗口（3）设置有半导体电容感应指纹传感器（4），在所述半导体电容感应指纹传感器（4）的周边开有一道手指位置定位槽（5），所述识别窗口（3）的下方设置有USB口（6），所述控制器为MCU控制器；所述壳体（1）的左侧设置有外接防撬报警接口插座（7），在所述壳体（1）的中间面板的后方设置有一个腔体，所述腔体内设置有喇叭定位槽（8）、LED灯（9）和腔体盖板固定孔（10），所述LED灯位于识别窗口（3）的上方；所述壳体（1）的右侧设置有金属材质的防撬杆（11）通过防撬弹簧（12）推向壳体（1）外侧，与接触簧片（13）接触。
2.根据权利要求1所述的一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，所述半导体电容感应指纹传感器（4）与识别窗口（3）成45度的斜面。
3.根据权利要求1所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，所述USB口（6）设置有荧光塞保护。
4.根据权利要求1所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，所述MCU控制器包括指纹算法与识别功能、按键功能、OLED控制功能、IC卡识别功能、声光控制功能和防盗门锁控制功能。
5.根据权利要求1所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，在所述壳体（1）的识别窗口（3）的外侧有防静电保护盖（14），所述防静电保护盖（14）通过防静电保护盖转动轴（15）转动，在转动轴上有一个扭力弹簧可以对防静电保护盖（14）进行位置定位，所述扭力弹簧的一端固定在防静电保护盖转动轴（15）上，另一端插在防静电保护盖弹簧孔（16）内,所述防静电保护盖（14）的左侧内上方设置有系统启动开关（17）。
6.根据权利要求1所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，还包括电路板（25），所述电路板（25）上设置有四个电路板固定孔（26），所述壳体固定孔（2）与所述电路板固定孔（26）重合，所述电路板（25）通过电路板固定孔（26）固定在壳体（1）上，在电路板（25）的38mm宽的一条边上设置有防撬开关焊盘（18）、OLED显示屏插座（19）、喇叭焊盘（20），所述OLED显示屏插座（19）对中分布，所述防撬开关焊盘（18）上外接防撬开关，所述电路板（25）的38mm的另一边设置有按键综合接口插座（21），按键综合接口插座（21）外接触摸感应按键控制线、IC卡控制线、背光板电源控制线和扩展串口线，在按键综合接口插座（21）边上的是 USB插座焊盘（23）、电源和电机焊盘（24），在电路板（25）的中间布有半导体传感器插座（22）；所述OLED显示屏插座（19）和按键综合接口插座（21）设置在一个面上，并与半导体传感器插座（22）处于正反不同的面上，其他原件包括CPU采用双面布线贴片焊接。
7.根据权利要求6所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，所述喇叭位于所述识别窗口（3）的上方，有一个封闭的腔体形成共鸣箱。
8.根据权利要求6所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，所述防撬开关与壳体（1）一体化设计，外接防撬接口输出一个防撬报警控制电平。
9.根据权利要求6所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于，所述壳体（1）和防静电保护盖（14）的材料采用导电材料。
10.根据权利要求6所述的一种一体化结构设计的半导体指纹锁识别控制器，其特征在于：所述电路板（25）的尺寸小于等于38×28mm，采用双面贴片焊接，OLED显示屏插座（19）和按键综合接口插座（21）分布在一个面上，并和半导体指纹传感器插座处于不同的两个面上, OLED显示屏插座（19）和按键综合接口插座（21）对中分布。