专利名称：滑块的剥离方法
技术领域：
本发明涉及在磁头组件中，当滑块的特性不良时为了使部件再利用而实行的滑块剥离方法。
背景技术：
硬盘驱动器(HDD)使用的所谓磁头组件，比如如图7所示，具备比如通过点焊固定在载梁203上的、由具有柔性的金属薄板构成的柔性架202，在这个柔性架202的前端部，连接着一体形成有磁阻效应元件的滑块201，由载梁203的弹力、与在滑块201及旋转的旋转的硬盘驱动器之间产生的流体力的平衡，来保持滑块201的ABS(Air Bearing Surface)面和硬磁盘之间的间隔。在柔性架202的表面，安装着连接滑块201(电磁变换元件)与安装这个磁头组件的装置的电路系统的柔性布线基板204(图8)。
这种磁头组件，在出厂前进行动态的特性检查。动态的特性检查，是以在固定于载梁203上的柔性架2021上连接该滑块201的状态安装在旋转台上，并在使硬磁盘旋转的状态下进行的检查。该动态的特性检查是最终的检查，因此如果不满足特性的基准就认为是不合格品。此时，将认为动态特性不良的磁头组件全部报废，使成品率降低，这是我们所不希望的。因此，以往，当不良的原因在于滑块201时，将滑块从柔性架202上剥离，柔性架202以及载梁203还可以再利用。固定滑块201与柔性架202的粘接剂一般采用热硬化性粘接剂。如果从固定于载梁203上的状态的柔性架202上剥离滑块201，由于柔性架202与载梁203相比是非常薄而脆弱的，容易产生变形，而且，也担心在柔性架202的表面安装着的柔性布线基板会与滑块201一起被剥离下来，因此，比如，希望通过加热而减弱所述热硬化性粘接剂的强度，将滑块201从柔性架201上剥离下来。
但是，上述的以往的方法，有时与将滑块201和热硬化粘接剂一起剥离的愿望相反，热硬化粘接剂会残留在柔性架202一侧(参照图8)。如果热硬化粘接剂在柔性架202侧上残留一定量以上，就不好装载新的(代替品)滑块，也就难以再利用柔性架202以及载梁203。因此，就要求进行除去柔性架202上的热硬化粘接剂的剥离工序，但是在剥离工序中，由于使用溶剂等强制地除去热硬化粘接剂，因此就担心会产生二次损坏，这也是我们所不希望的。
发明内容
本发明，鉴于上述以往的课题，其目的在于提供一种在将热硬化粘接剂附着在滑块侧的状态下，能够容易地将滑块从柔性架上剥离的滑块剥离方法。
本发明，着眼于夹在滑块和柔性架之间的热硬化粘接剂，如果与柔性架侧相比滑块侧更强地粘接的话，则当从柔性架剥离滑块时，热硬化粘接剂附着在滑块侧并容易与该滑块一起被剥离的情况。
也就是，本发明的滑块剥离方法，是在设有一体具备电磁变换元件的滑块、和用热硬化粘接剂粘接该滑块的柔性的柔性架的磁头组件中，当所述滑块特性不良时，将该滑块从所述柔性架上剥离的方法，其特征在于当从所述柔性架上剥离所述滑块时，具有对所述热硬化粘接剂从所述柔性架侧进行加热的同时从所述滑块侧进行冷却的工序。
采用这种方式，热硬化粘接剂，在滑块侧不会受到加热的损坏，只有柔性架侧受到加热的损坏而变得脆弱。即，滑块侧比柔性架的粘接强度变大。于是，当从柔性架剥离滑块时，热硬化粘接剂及柔性架之间的粘接脱离，热硬化粘接剂与滑块一起被剥离。其结果，在剥离了滑块后的柔性架上几乎没有残留热硬化粘接剂，因此不需要用溶剂强制地除去热硬化粘接剂的树脂除去工序，或者可以减少树脂除去工序的工序数。而且，如果预先将热硬化粘接剂的柔性架侧的粘接强度弱化后，可以抑制施加在柔性架上的应力，因此不会使柔性架产生变形。于是，在滑块动态特性检查中，即使判定为不良，以上述的方式剥离滑块，还可以再利用柔性架(包含柔性布线基板和载梁)，从而改善了成品率。
所述热硬化粘接剂，使用以通过加热呈网状结构的树脂材料为主体的粘接剂。作为该主体的树脂，比如可以是环氧类、苯酚类、氨酯类等，超过其硬化温度，过渡加热会使粘接强度减弱是众所周知的。而且，作为热硬化粘接剂，也可以采用具有热硬化和UV(紫外线)硬化两种性质的粘接剂。具有热硬化和UV硬化两种性质的粘接剂，是具有光聚合性，并且具有由加热而呈现网状结构的性质的以预聚合体或低聚物为主体的，比如使用环氧丙烯酸酯、苯酚丙烯酸酯、不饱和聚酯等。
滑块侧的冷却，实际上是进行向所述滑块提供0℃以上的冷风。这里，将冷风的温度限定为0℃以上，是为了不使滑块以及滑块附近产生结露。结露会使滑块以及滑块附近设置的电子部件、布线产生腐蚀以及故障。冷风温度的上限为20℃。
向所述滑块提供的冷风，优选的是用涡流管发生的。由于滑块的剥离作业，通常是手工进行的，因此如涡流管那样的小型、轻型的冷却装置，其操作性以及方便性都很好。另外，如果采用一般的冷却装置，对于作为冷却对象的滑块，由于冷却装置太大，也是不现实的。
优选以比所述热硬化粘接剂的硬化温度高的高温对所述柔性架侧进行加热。
在所述柔性架的表面上，实际上安装着与所述电磁变换元件电连接的柔性布线基板。于是，必须以不使安装部柔性布线基板劣化的温度对所述柔性架侧进行加热。也就是，优选以比该热硬化粘接剂的硬化温度更高，并且比会使柔性布线基板产生劣化的温度要低的温度对柔性架侧进行加热。具体地，加热温度为摄氏150℃～180℃。超过摄氏180℃后，会由于加热而受到损坏。对柔性架的加热，比如可以采用加热器。
所述热硬化粘接剂中，实际上包含将所述滑块与所述柔性架进行电连接的导电性的热硬化粘接剂。
图1是表示作为本发明的滑块剥离方法的实施对象的、磁头组件(完成状态)的一实施例的俯视图。
图2是表示图1的滑块周边部的放大俯视图。
图3是表示磁头组件的动态检查中使用的、检查装置的一实施例的概要立体图。
图4是表示本发明的滑块剥离方法的一工序的模式剖视图。
图5是表示图4所示的工序的下一工序的模式剖视图。
图6是表示图5所示的工序的下一工序的模式图。
图7是表示以往的磁头组件的立体图。
图8是表示以往的剥离方法剥离滑块的情形的模式剖视图。
图中1—磁头组件，11—滑块，13—电磁变换元件(磁头)，15—第一热硬化粘接剂，16—第二热硬化粘接剂，21—柔性架，22、23—柔性布线基板(DPC)，22a、23a、22b、23b—端子部，24—中继用柔性布线基板，25—金属球焊(GBB)，26—柔性架压块，31—载梁，40—加热器，50—涡流管，100—检查装置。
具体实施例方式
图1是表示作为本发明的滑块剥离方法的适用对象的、硬盘驱动器用磁头组件(完成状态)的一实施例的俯视图。磁头组件1，具备组入了电磁变换元件(磁头)13的滑块11，用第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16(图2、图4～图6)来粘接该滑块11的背面的柔性架21。
第一热硬化粘接剂15，将由加热而呈网状结构的树脂材料作为主体材料，成为该主体的树脂，比如可以是环氧树脂类、苯酚类、氨酯类等。这个第一热硬化粘接剂15，也可以具有热硬化和UV(紫外线)硬化的两个性质。具有热硬化和UV硬化的两种性质的粘接剂，具有光聚合性，并且是将具有经加热而呈网状结构的性质的预聚体或低聚物为主体的，比如使用环氧丙烯酸酯、苯酚丙烯酸酯、不饱和聚酯等。在本实施例中使用的第一热硬化粘接剂15的硬化温度为120℃左右。
第二热硬化粘接剂16是可以将滑块11与柔性架21电连接的导电性的热硬化粘接剂。这个第二热硬化粘接剂16，是在与所述第一热硬化粘接剂15具有同样的热硬化性的粘接剂树脂材料中比如混入Au、Ag、Cu等导电材料而形成的。在本实施例中使用的第二热硬化粘接剂16的硬化温度为120℃左右。
柔性架21，是板簧状的具有柔性的薄金属板，以相对载梁31弹性地悬浮支撑滑块11的状态安装在载梁31的前端部。在柔性架21的表面由粘接剂的粘贴等方法固定柔性布线基板(FPC)22、23。
柔性布线基板22、23，如图2放大所示，从配置在柔性架21的前端部的端子部22a、22b、23a、23b向两侧边缘部分开后沿着两侧边缘部延伸，从柔性架21的后端边缘部进一步引出，介由中继用柔性布线基板24汇成一个。在装载磁头组件1的硬磁盘装置的控制电路(电子部件)上，连接中继用柔性布线基板24的端部的各端子。滑块11通过金属球焊(GBB)25接合在柔性布线基板22、23的各端子部22a、22b、23a、23b上。
接着，对磁头组件1的动态特性检查工序进行说明。
磁头组件1的动态特性检查，是将把柔性架21安装到载梁31的完成状态的磁头组件1安装到旋转台等的检查机上而实施的。动态特性检查的结果，判定为优良品的磁头组件1则成为产品。
图3是表示动态特性检查中的检查装置的实施例。检查装置100，是对用于在盘状的磁记录媒体(以下称磁盘)103上记录信息，或再生这个磁盘103的信息的磁头，以使磁盘103旋转并上浮于其上的状态，进行特性检查的装置。这个检查装置100，如表示其主要部位的图3所示，具有旋转驱动磁盘103的主轴马达101、固定磁头组件的臂105、作为精密移动臂的驱动器的马达107、运动变换机构部109以及交叉辊台111。另外，这些部件安装在没有图示的底架上。
马达107，通过托架113固定在基座115上。基座115与托架113之间形成空间，在这个空间上配置运动变换机构部109。根据需要，基座115对底架的位置可调地进行安装。马达107，比如可以使用直流马达(DC马达)、步进马达，使安装在臂105上的磁头(滑块)向磁盘103的直径方向(X方向)微动，即，具有可以在所定磁道上进行跟踪的旋转精度。运动变换机构部109，通过曲柄机构将马达的旋转运动变换成臂105的X方向直线运动。
臂105，通过交叉辊台111，沿着X方向，被可滑动地支撑着。在臂105的前端部，具有用于拆装磁头组件的“コ”字形状的安装部106a、106b。在这个安装部106a、106b上，可以自由拆装地分别保持这两个磁头组件。比如，在该实施例中，将载梁31插入安装部106a、106b中，通过在安装部106a、106b中拧入螺丝121a、121b，对安装部106a、106b进行可自由拆装的固定。滑块11、11，以规定的间隔对向。中继用柔性布线基板24的端部端子，连接写入/读入部(R/W控制部)131的输入输出端子。
如上所述，在磁头组件安装于检查装置100的状态下，通过这个检查装置100，将滑块11驱动到磁盘103的所定磁道，通过写入/读入部131，控制滑块11对磁头向磁盘103的写入/读入。进而，在解析部132从由滑块11的磁头读入的信号来解析滑块1等的特性，至少也可以将是否满足所定的特性的解析结果作为检查结果显示到结果显示部133上。另外，不但显示结果，也可以记录到记录媒体上或者进行印刷。
该检查装置的检查结果，如果判定滑块11不良时，将滑块11从柔性架21上剥离并废弃，将柔性架21以及载梁31作为再利用品而进行再利用。
以下，对本发明的特征部分的滑块11的剥离方法的一实施例进行说明。
首先，如图4所示，在滑块11的后端侧，由柔性架压块26固定柔性架21。在柔性架压块26上施加用于固定柔性架21的适度的负重。
接着，在金属球焊(GBB)25上，比如形成切口等，使金属球焊(GBB)与柔性布线基板22、23的粘接强度减弱。
接着，从柔性架21侧加热的同时、从滑块11侧冷却介于滑块11与柔性架21之间的第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16。更具体地讲，如图5所示，用加热器40从背面侧加热柔性架21，用涡轮管(超低温空气发生器)50提供冷风来冷却滑块11。加热温度是比第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的硬化温度(本实施例是120℃)高的温度，最好比使构成柔性布线基板22、23的树脂材料(比如聚酰胺)发生劣化的破坏温度要低，在本实施例中是150℃～180℃左右。而如果超过180℃，柔性架21会受到加热的损坏，而产生劣化。冷却温度(从涡流管50供给的冷风温度)为了既可防止滑块11或柔性架21上结露又可高效地冷却，设定为0℃～20℃。在本实施例中，由于加热以及冷却的范围(滑块11附近的面积范围)为1mm2左右，非常狭窄，而且滑块11是由热导电性很好的氧化铝一碳化钛的复合材料形成的，加热以及冷却时间以几秒为好。另外，加热器40以及涡流管50可以使用一般周知的装置，因此省略其说明。
第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16在滑块11侧不会由于这个加热和冷却工序受到加热的损坏，只有柔性架21侧(柔性架21上的柔性布线基板22、23侧)由于加热受到损坏变脆。于是，第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16在维持与滑块11的良好粘接的同时，与柔性架21的粘接被弱化，比起柔性架21侧其滑块11侧的粘接强度变大。
进行了所述加热以及冷却工序后，如图6所示，夹持滑块11的侧面11a并使之起立，向图式的箭头方向施加冲击力而拉开滑块11。于是，柔性架21与第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的粘接分别脱离，滑块11与第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16一起从柔性架21上剥离。其结果，在柔性架21上几乎不会残留第一热硬化粘接剂15、第二热硬化粘接剂16。而且在本实施例中，由于预先弱化了金属球焊25与柔性架21的粘接强度，因此也容易将金属球焊25与滑块11一起从柔性架21上剥离，不会在柔性架21以及柔性布线基板22、23上残留必要量以上的金属球焊25。
在以上的本实施例中，当将滑块11从柔性架21剥离之际，从柔性架21侧加热第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的同时，从滑块11侧进行冷却，因此，第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的粘接强度在滑块11侧比柔性架21以及柔性布线基板22、23侧变大。于是，第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16变得容易与滑块11一体剥离，在剥离了滑块11后的柔性架21上几乎不会残留第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16。而且，第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的柔性架21侧的粘接强度被预先弱化后，由于可以抑制向柔性架21施加的应力，因此柔性架21也不会变形。于是，在滑块11的动态特性检查中，即使被判定为不良时，剥离滑块11，还可以对柔性架21(包含柔性布线基板22、23)以及载梁31进行再利用，从而改善了成品率。
而且，如果在柔性架21上没有残留第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的话，也就不需要用溶剂强制地除去第一热硬化粘接剂15以及第二热硬化粘接剂16的树脂除去工序。或者可以减少树脂除去工序的工序数。由此，比如可以避免由所述溶剂使柔性架21或柔性布线基板22、23受到损坏等的树脂除去工序造成的二次损坏。另外，图8，表示了并不冷却滑块201侧而只加热柔性架202侧，来从柔性架202上剥离滑块201后的柔性架表面。此时，在柔性架201上残留了必要量以上的热硬化粘接剂(图8的剖面线部分)，那么该柔性布线基板204以及柔性架202不能再利用，或者还必须进行上述的树脂除去工序。
在本实施例中，通过金属球焊25将滑块11与柔性布线基板22、23接合起来，但是滑块11与柔性布线基板22、23，也可以通过与第二热硬化粘接剂16一样的导电性树脂粘接剂接合起来。
以上，参照附图的实施例对本发明进行了说明，但是本发明可以超出这个范围的限制进行变更，并不受图式实施例的限定。
采用本发明的滑块剥离方法，当将滑块从柔性架上剥离之际，从柔性架侧对粘接滑块和柔性架的热硬化粘接剂进行加热的同时，从滑块侧进行冷却，因此，热硬化粘接剂与柔性架的粘接被弱化，热硬化粘接剂的粘接强度，在滑块侧比柔性架侧变大。其结果，将热硬化粘接剂附着在滑块侧的状态，可以容易地将滑块从柔性架上剥离，使柔性架(包含柔性布线基板)以及载梁都可以再利用。
权利要求
1.一种滑块剥离方法，是在设有一体具备电磁变换元件的滑块、和用热硬化粘接剂粘接该滑块的柔性的柔性架的磁头组件中，当所述滑块特性不良时，将该滑块从所述柔性架上剥离的方法，其特征在于当从所述柔性架上剥离所述滑块时，具有对所述热硬化粘接剂从所述柔性架侧进行加热的同时从所述滑块侧进行冷却的工序。
2.如权利要求1所述的滑块剥离方法，其特征在于所述热硬化粘接剂是以通过加热而呈网状结构的树脂材料为主体的粘接剂。
3.如权利要求1所述的滑块剥离方法，其特征在于向所述滑块供给0℃以上的冷风。
4.如权利要求3所述的滑块剥离方法，其特征在于向所述滑块供给的冷风，是利用涡流管产生的。
5.如权利要求1所述的滑块剥离方法，其特征在于以比所述热硬化粘接剂的硬化温度高的高温对所述柔性架侧进行加热。
6.如权利要求5所述的滑块剥离方法，其特征在于在所述柔性架的表面一部分上，粘接与所述电磁变换元件电连接的柔性布线基板，以比可使该柔性布线基板劣化的温度低的低温对所述柔性架侧进行加热。
7.如权利要求6所述的滑块剥离方法，其特征在于所述热硬化粘接剂的硬化温度，为150℃以上180℃以下。
8.如权利要求5所述的滑块剥离方法，其特征在于利用加热器对所述柔性架侧进行加热。
9.如权利要求6所述的滑块剥离方法，其特征在于在所述热硬化粘接剂中，含有将所述滑块与所述柔性架电连接的导电性的热硬化粘接剂。
全文摘要
本发明提供一种滑块剥离方法，在具备一体具有电磁变换元件(13)的滑块(11)、用热硬化粘接剂(15、16)粘接该滑块的柔性的柔性架(21)的磁头组件中，当滑块(11)特性不良时，预先对热硬化粘接剂(15、16)从柔性架(21)侧进行加热的同时从滑块(11)侧进行冷却，然后，从柔性架(21)上剥离滑块(11)。于是，分开热硬化粘接剂(15、16)与柔性架(21)的粘接，热硬化粘接剂(15、16)与滑块(11)一起被剥离。因此，这种滑块剥离方法，在将热硬化粘接剂粘接在滑块侧的状态下，容易从柔性架剥离滑块。
文档编号G11B21/26GK1577491SQ20041007136
公开日2005年2月9日 申请日期2004年7月20日 优先权日2003年7月23日
发明者中泽彻, 野村壮一郎, 关口浩幸, 山口巨树 申请人:阿尔卑斯电气株式会社