专利名称：图形形成方法
技术领域：
本发明涉及一种在例如滑块条与记录介质相对向的面上粘贴耐蚀膜，通过曝光显影，在上述耐蚀膜上形成ABS面蚀刻图形的图形形成方法，特别是涉及能形成尺寸精确的蚀刻图形的图形形成方法。
装载于硬盘等装置的磁头装置，是在板簧材料形成的万向架的前端装上滑块，再在该滑块的端部形成具有记录与再现功能的薄膜元件而制成的。
图15是表示与记录介质相对向的面向上时的上述滑块的立体图。
图15所示的滑块30由铝钛金属陶瓷或Si(硅)等陶瓷材料形成，在其与记录介质硬盘相对向的面上形成气槽31，在其两侧形成轨道部32、32。
如图15所示，上述的轨道部32、32形成特定的隆起形状，上述的轨道部32、32的表面是ABS面(悬浮面)33、33。上述轨道部32、32的前侧A端部形成倾斜部34、34。
滑块30的后侧B端面(端部)设有薄膜元件35。
上述薄膜元件35，由具有AMR元件或旋转阀(スピンバルブ)型薄膜元件等具有磁阻效果元件层的再现用MR头与磁性材料制成的磁芯与线圈形成的记录用感应头层积而成。
如图15所示，在后侧B端面上形成有从上述薄膜元件35引出的若干端子电极部36。
在制造上述滑块30时，先将作为上述滑块30原料的陶瓷材料做成圆形，再在上述陶瓷材料上并列地喷涂上若干薄膜元件。
然后将上述陶瓷材料切割成薄片状，使上述陶瓷材料成为若干细长形的滑块条。
图16是上述滑块条40的立体图。
如图16所示，在上述滑块条40的侧面41(后侧端面)形成有若干个薄膜元件35。
图16所示的符号42是与记录介质相对向的面，通过在该相对面上曝光显影，形成了与薄膜元件35的数量相对应的若干图15所示的ABS面33。
下面用图17对现有的ABS面蚀刻图形形成方法进行说明。
首先，如图17所示，在平面状的夹具45上，放置若干滑块条40(参照图16)，使其与记录介质相对向的面42朝上。
这时，因为在各滑块条40的侧面形成有图16所示的薄膜元件35，所以为了不至损伤该薄膜元件35，要在各滑块条40之间留有一定的空隙46。
如图17所示，各滑块条40用粘结剂47固定在夹具45上。
然后，在上述滑块条40的表面，贴上感光耐蚀膜48。
抗蚀剂除了有薄膜状之外还有液体状的，但是与液体状的抗蚀剂相比，耐蚀膜价格便宜，此外如使用液体状的抗蚀剂，因为要将上述液体状的抗蚀剂中所含的溶剂除去，所以在涂敷到滑块条40的表面之后必须进行加热处理。但若使用耐蚀膜，就不必进行上述的加热工序，具有减少工序的优点。
接着，通过曝光掩模(图中未表示出)，在上述耐蚀膜48的表面，对ABS面蚀刻图形进行曝光，显影，干蚀刻，在滑块条40的相对面42(参照图16)上形成若干图15所示的ABS面33。
从薄膜元件35之间对这种在相对面42上形成了若干ABS面33的滑块条40进行切割，便可由一条滑块条40制得若干图15所示的滑块30。
但是，现有的ABS面蚀刻图形形成方法存在以下问题。
如图17所示，在夹具45上放置若干滑块条40，再在上述滑块条40的表面贴上耐蚀膜48后，滑块条40之间的间隙46上所贴的耐蚀膜48会弯曲，上述耐蚀膜48的表面就不会平坦。
耐蚀膜48表面不平坦的另一个重要原因，是因为如图16所示的滑块条40，其相对面42事先便形成了图15所示的倾斜部34，或者是因为上述滑块条40的相对面42事先就形成了隆起形状。
在如图17所示的耐蚀膜48表面不平坦的状态下，在上述耐蚀膜48的表面进行ABS面蚀刻图形曝光的话，就会产生上述蚀刻图形歪斜，不能形成尺寸精确的ABS面33(参照图15)的问题。
另外，在上述蚀刻图形形成之后，用该蚀刻图形在上述滑块条40上进行干蚀刻，但因为上述滑块条40的侧面处于露出状态，所以上述滑块条40的侧面也会被蚀刻，被刻下的陶瓷粉末会再附着在位于邻侧的滑块条40等的侧面。
由于上述滑块条40的侧面已形成了薄膜元件35(参照图16)，因此上述薄膜元件35会因干蚀刻而受损伤。
本发明是为解决上述问题而完成的，其目的是提供一种能形成尺寸精确的蚀刻图形，并且能防止干蚀刻时基板粉末再附着，以及防止薄膜元件受损伤的图形形成方法。
本发明第一实施方式的图形形成方法具有在夹具上并列放置若干条其侧面有若干薄膜元件的滑块条的工序；
在上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜或涂敷液体抗蚀剂，用上述耐蚀膜或液体抗蚀剂堵填上述滑块条之间的间隙的准备工序；用显影液将上述滑块条上的耐蚀膜或液体抗蚀剂除去，让堵填于上述滑块条之间的间隙中的耐蚀膜或液体抗蚀剂依然残留的工序；在上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜的工序；对上述耐蚀膜表面进行曝光显影、形成ABS面蚀刻图形的工序；以及用上述蚀刻图形，对上述滑块条表面进行干蚀刻的工序。
在上述准备工序中，最好是对滑块条表面的耐蚀膜进行加热，用上述耐蚀膜堵填上述滑块条之间的间隙。
本发明第二实施方式的图形形成方法具有在夹具上并列放置若干条其侧面有若干薄膜元件的滑块条的工序；在上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜的工序；对上述滑块条表面的耐蚀膜进行加热、加压，用上述耐蚀膜堵填上述滑块条之间的间隙的工序；对上述滑块条表面的耐蚀膜进行曝光显影、形成ABS面蚀刻图形的工序；以及用上述蚀刻图形，对上述滑块条表面进行干蚀刻的工序。
根据本发明，滑块条表面粘贴的耐蚀膜的厚度最好大于形成ABS面蚀刻图形所需的厚度。
本发明第三实施方式的图形形成方法具有在基板上形成若干薄膜元件，接着形成覆盖上述薄膜元件的抗蚀剂层的工序；对上述基板进行切割，形成若干滑块条的工序；
在夹具上并列放置若干条滑块条，使其具有薄膜元件的面成为滑块条之间相对侧面的工序；在并列的上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜的工序；对上述滑块条表面的耐蚀膜进行曝光显影、形成ABS面蚀刻图形的工序；以及用上述蚀刻图形，对上述滑块条表面进行干蚀刻的工序。
根据本发明，上述抗蚀剂层可用耐蚀膜，也可以用液体抗蚀剂。
另外，根据本发明，从上述薄膜元件引出、在形成上述薄膜元件的同一面上形成的端子电极部上，最好不形成上述抗蚀剂层。
采用本发明，可以在例如与滑块条的记录介质相对的面上，形成尺寸精确的ABS面(悬浮面)蚀刻图形，而且可以防止在用上述蚀刻图形对滑块条进行干蚀刻时，对滑块条的侧面造成损伤。
要形成尺寸精确的蚀刻图形，就应使粘贴于上述滑块条的耐蚀膜表面做成平面状。
要防止在进行干蚀刻时对滑块条的侧面造成损伤，就应使固定于夹具上的若干滑块条之间的间隙浸透抗蚀剂，以上述抗蚀剂保护上述滑块条的侧面。
本发明的ABS面蚀刻图形形成工序如图3至图5、图6至图8、图9至图11、图12至图14所示。
图3至图5以及图6至图8所示的ABS面蚀刻图形形成方法是，对固定于夹具9上的若干滑块条6的表面加热、粘贴耐蚀膜12，或者涂敷液体抗蚀剂14，使上述耐蚀膜12或液体抗蚀剂14堵填于上述滑块条6之间的间隙11中。
然后，用显影液将上述滑块条6上的耐蚀膜12或液体抗蚀剂14除去，再在上述滑块条6的表面粘贴耐蚀膜13。
图9至图11所示的ABS面蚀刻图形形成方法是，在固定于夹具9上的若干滑块条6的表面，粘贴其厚度大于通常形成蚀刻图形所需厚度的耐蚀膜15，对上述耐蚀膜15加热、加压，将上述耐蚀膜15堵填于上述滑块条6之间的间隙中，同时使上述耐蚀膜15的表面变得平坦。
图12至图14所示的ABS面蚀刻图形形成方法是，在形成圆形的陶瓷材料18上，形成抗蚀剂层20，将上述陶瓷材料18切割成滑块条21。
在将若干条上述滑块条21固定于夹具9上时，使上述滑块条21之间的间隙22较窄，在这种状态下在滑块条21上粘贴耐蚀膜23。
不管采用本发明的哪一种实施方式，固定与夹具上的若干滑块条之间的间隙均被耐蚀膜或液体抗蚀剂堵填，耐蚀膜是贴在因上述间隙被抗蚀剂堵填而变得平坦的上述滑块条的表面。因此，张贴于滑块条表面的耐蚀膜的表面也处于平坦状态。
因此，根据本发明，因为可以在平坦的耐蚀膜表面形成ABS面蚀刻图形，所以能形成尺寸精确的上述蚀刻图形。
在对耐蚀膜形成蚀刻图形的显影工序中，滑块条之间的间隙中浸透的抗蚀剂不被显影液除去。
根据本发明，在蚀刻图形形成之后进行干蚀刻时，滑块条侧面不会因干蚀刻而被刻损，可以防止干蚀刻刻下的粉末再附着在滑块条的侧面。
另外，通过在滑块条之间的间隙中堵填抗蚀剂，形成于滑块条侧面的薄膜元件不会因干蚀刻而受损伤。
图1是表示与记录介质相对的面向上时的滑块的立体图。
图2是滑块条的立体图。
图3是表示本发明第一实施方式的ABS面蚀刻图形形成方法的工序图。
图4是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图3所示工序的后续工序的工序图。
图5是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图4所示工序的后续工序的工序图。
图6是表示本发明第二实施方式的ABS面蚀刻图形形成方法的工序图。
图7是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图6所示工序的后续工序的工序图。
图8是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图7所示工序的后续工序的工序图。
图9是表示本发明第三实施方式的ABS面蚀刻图形形成方法的工序图。
图10是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图9所示工序的后续工序的工序图。
图11是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图10所示工序的后续工序的工序图。
图12是表示本发明第四实施方式的ABS面蚀刻图形形成方法的工序图。
图13是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图12所示工序的后续工序的工序图。
图14是表示ABS面蚀刻图形形成方法中图13所示工序的后续工序的工序图。
图15是表示与记录介质相对的面向上时的滑块的立体图。
图16是滑块条的立体图。
图17是表示现有的ABS面蚀刻图形形成方法的工序图。
图1是表示与记录介质相对的面(ABS面、悬浮面)向上时的、装在硬盘等装置中的本发明滑块的立体图。
图1所示的滑块1由铝钛金属陶瓷或Si(硅)等陶瓷材料形成。
如图1所示，在与作为记录介质的硬盘相对的面上形成气槽2，在其两侧形成轨道部3、3。
如图1所示，上述的轨道部3、3形成特定的隆起形状，上述的轨道部3、3的表面是ABS面(悬浮面)4、4。上述轨道部3、3的前侧C端部形成倾斜部5、5。
滑块1的后侧D端面(端部)设有薄膜元件7。
上述薄膜元件7，由具有AMR元件或旋转阀型薄膜元件等具有磁阻效果元件层的再现用MR头与磁性材料制成的磁芯与线圈形成的记录用感应头层积而成。
上述磁阻效果元件层由AMR(amisotropic magnetoresistive)元件或以旋转阀膜为代表的GMR(giant magnetoresistive)元件构成，可能因记录介质泄漏的磁场而引起磁阻变化而输出电压变化。
如图1所示，在滑块1的后侧D端面上，形成从薄膜元件7引出的薄膜形成的电极端子部17。
图1所示的滑块1的下面侧，即ABS面4的反面侧装有板簧材料形成的挠性构件或承重梁式的支承部件，上述挠性构件上也形成导电图形，该导电图形通过金(Au)等球焊与上述电极端子部17连接。
装载图1所示的滑块1的磁头装置是以CSS方式工作的，在上述滑块1在悬浮于记录介质一定量的状态下，用薄膜元件7进行记录与再现。
在制造图1所示的滑块1时，先将作为上述滑块1原料的陶瓷材料形成圆板形。
然后，在上述陶瓷材料上并列地图形形成若干个薄膜元件7，再将上述陶瓷材料切割成薄片状，从一个圆板形的陶瓷材料制成若干图2所示的滑块条6。
这时，如图2所示，在滑块条6的端面上有若干个薄膜元件7成膜。
下面，对在图2所示的滑块条6的表面(与记录介质相对的面)8上，形成图1所示ABS面4的蚀刻图形的方法进行说明。
如图3所示，在夹具9上，用粘结剂10固定若干滑块条6。
这时，如图3所示，要在滑块条6之间留有一定的空隙11。
滑块条6之间之所以要留有一定的空隙11，是因为在上述滑块条6的侧面，薄膜元件7成膜(参照图2)，这样可以不损伤该薄膜元件7。
然后，如图3所示，在上述滑块条6的表面贴上耐蚀膜12。
上述耐蚀膜12是在薄膜状的抗蚀剂下侧贴上覆盖膜与/或上述抗蚀剂的上侧贴上基膜层积而成的，该耐蚀膜12用辊粘贴到图3所示的滑块条6上。
根据本发明，粘贴时要加热，具体地说是将滑块条6予加热至60℃～100℃之间，上述辊的温度在100℃～140℃之间，然后将上述耐蚀膜贴到滑块条6上。
这样，通过加热粘贴上述耐蚀膜12，上述耐蚀膜12被融化，上述耐蚀膜12便浸透在滑块条6之间的间隙11中。
如图3所示，浸透在上述间隙11中的耐蚀膜12的表面是凹陷的。
接着，根据本发明，要用显影液将上述耐蚀膜12除去。
如图4所示，滑块条6上的上述耐蚀膜12被显影液除去，但是堵填于显影液不易渗入的滑块条6之间的间隙11中的上述耐蚀膜12则原封不动地残留下来了。
由于耐蚀膜12残留在上述的间隙11中，滑块条6的表面就变成了平坦的状态。
然后，如图5所示，在滑块条6与耐蚀膜12的表面贴上耐蚀膜13。
该耐蚀膜13是与图3所示的耐蚀膜12一样的层积状，用辊将其贴在滑块条6的表面与耐蚀膜12的表面。
粘贴时的温度要比粘贴图3所示的耐蚀膜12时的温度低，用UV等使贴在上述滑块条6表面的耐蚀膜13硬化。
根据本发明，由于在滑块条6的间隙11中堵填了耐蚀膜12，所以可以在变得平坦的滑块条6的表面贴耐蚀膜13，因此所贴的上述耐蚀膜13的表面也就容易平坦。
在图5所示的状态下，对上述耐蚀膜13的表面进行曝光、显影，在上述耐蚀膜13的表面形成ABS面蚀刻图形。
在上述显影工序中，只有作为蚀刻图形的耐蚀膜13残留在滑块条6的表面，其余的耐蚀膜13从滑块条6的表面被除去，但是堵填于显影液不易渗入的滑块条6之间的间隙11中的耐蚀膜12则未除去，原封不动地残留下来。
如上所述，由于上述耐蚀膜13的表面变得平坦，因此根据本发明，通过对上述耐蚀膜13的表面进行曝光、显影，便可形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
接着，用显影工序后留在滑块条6上的耐蚀膜13进行干蚀刻工序。
进行干蚀刻时，因为有耐蚀膜12残留在滑块条6之间的间隙11中，所以上述滑块条6的侧面不会因上述干蚀刻而被刻损，干蚀刻刻下的粉末不会附着在例如相邻的滑块条6的侧面。
而且，由于在滑块条6之间的间隙11中堵填了耐蚀膜12，所以形成于滑块条6侧面的薄膜元件7(参照图2)也不会受干蚀刻的影响，可防止上述薄膜元件7因干蚀刻而受损伤。
接下来，将滑块条6上残留的耐蚀膜13以及在滑块条6之间的间隙11中残留的耐蚀膜12除去，将上述滑块条6从夹具9上取下，将上述滑块条6切割成图1所示的一个个滑块。
如上所述，根据本发明，在固定于夹具9上的若干滑块条6的间隙11中浸透耐蚀膜12(参照图3)，用显影液仅将滑块条6上的耐蚀膜12除去之后(参照图4)，便可使上述滑块条6的表面变得平坦。
在变得平坦的上述滑块条6的表面再贴上耐蚀膜13(参照图5)，便可容易地使上述耐蚀膜13的表面变得平坦。
因此，根据本发明，便可在上述耐蚀膜13的表面形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
另外，在形成蚀刻图形的显影工序中，因为并不除去堵填于上述滑块条6之间的间隙11中的耐蚀膜12，所以滑块条的侧面不会因为干蚀刻而被刻掉。
在图3至图5所示的图形形成方法中，滑块条6之间的间隙11中虽然堵填了耐蚀膜12，但是也可以用液体抗蚀剂取代上述耐蚀膜12。
采用液体抗蚀剂的图形形成方法如图6至图8所示。
如图6所示，在用粘结剂10固定于夹具9上的若干滑块条6的表面，涂敷液体抗蚀剂14。
这时，在上述滑块条6之间的间隙11中也浸透了上述液体抗蚀剂14，浸透上述间隙11的液体抗蚀剂14的表面呈凹陷状态。
然后，再进行加热，使上述液体抗蚀剂14硬化，之后用显影液，如图7所示，将上述液体抗蚀剂14除去。
如图7所示，只有滑块条6上涂敷的液体抗蚀剂14被显影液除去，浸透在滑块条6之间的间隙11中的液体抗蚀剂14被原封不动地留了下来。
接着，如图8所示，在滑块条6的表面以及堵填于上述滑块条6之间的间隙11中的液体抗蚀剂14的表面，贴上耐蚀膜13，之后进行曝光、显影，以及干蚀刻工序。
如上所述，根据本发明，用耐蚀膜12或液体抗蚀剂14(下面简称“抗蚀剂”)堵填固定于夹具9上的若干滑块条6之间的间隙11，然后将上述滑块条6上的抗蚀剂用显影液除去。
但是，因为显影液不易渗到浸透滑块条6之间的间隙11中的抗蚀剂中，所以上述抗蚀剂不会被除去，而残留在滑块条6之间的间隙11中。
这样，由于抗蚀剂残留在滑块条6之间的间隙11中，滑块条6的表面变得平坦，根据本发明，可以在该变得平坦的滑块条6的表面粘贴耐蚀膜13，因此，上述耐蚀膜13的表面容易变得平坦。
根据本发明，在上述耐蚀膜13的表面可以形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
另外，在形成蚀刻图形的显影工序中，因为并不除去堵填于上述滑块条6之间的间隙11中的抗蚀剂，所以滑块条6的侧面不会因为干蚀刻而被刻掉，可防止蚀刻粉末的再附着以及薄膜元件7的被损伤。
图9至图11以及图12至图14表示了本发明的其它图形形成方法。
如图9所示，用粘结剂10将若干滑块条6粘接、固定于夹具9上。
在上述滑块条6的表面贴上耐蚀膜15。
上述耐蚀膜15的厚度要厚于通常蚀刻图形曝光、显影所需的厚度。
如图9所示，贴在滑块条6之间的间隙11上的耐蚀膜15的表面呈凹陷状态。
根据本发明，最好是在对耐蚀膜15加热的同时，将其贴到滑块条6的表面。
通过加热，贴在滑块条6之间的间隙11上的耐蚀膜15被融化，堵填在上述间隙11之间。
接着根据本发明，如图10所示，用加热了的压板16对上述耐蚀膜15加压。
上述压板16下面的形状必须是平面。
通过用压板16加热、加压，上述耐蚀膜15被融化，上述耐蚀膜15浸透到滑块条6之间的间隙11中去，上述滑块条6的表面变得平坦。
接着，如图11所示，将压板16取走，在上述滑块条6之间的间隙11中堵填上述耐蚀膜15，而且上述耐蚀膜15在滑块条6上面有一定的厚度，其表面呈平坦状态。
然后，对变得平坦的耐蚀膜15的表面进行曝光、显影，便可形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
另外，在形成上述蚀刻图形的显影工序中，因为并不除去浸透于上述滑块条6之间的间隙11中的耐蚀膜15，所以滑块条6的侧面不会因为干蚀刻而被刻掉，可防止蚀刻粉末的再附着到滑块条6的侧面上，并可防止薄膜元件7(参照图2)被损伤。
上述图3至图5所示的蚀刻形成方法，图6至图8所示的蚀刻形成方法，以及图9至图11所示的蚀刻形成方法，均系将若干滑块条6固定在夹具9上之后，在上述滑块条6之间的间隙11中堵填耐蚀膜或液体抗蚀剂的，然而图12至图14所示的蚀刻形成方法可在将若干滑块条6粘接、固定于夹具9上时，预先将上述滑块条6之间形成的间隙留得很小。
如上所述，为了形成滑块1(参照图1)，首先要将上述滑块1的原材料陶瓷材料做成圆形，然后再将若干薄膜元件成膜于上述陶瓷材料上。
在形成这些薄膜元件的同时，还要成膜图1所示的从薄膜元件7引出的电极端子部17。
图12是形成圆形的陶瓷材料18的截面图。
图12中所示的符号19是由薄膜元件及上述薄膜元件的保护层形成的薄膜元件形成层。
根据本发明，在上述薄膜元件形成层19的上面，再形成构成上述薄膜元件保护层的抗蚀剂层20。
该保护用抗蚀剂层20可以用耐蚀膜形成，也可以用液体抗蚀剂形成。
在上述薄膜元件形成层19中，形成有薄膜元件以及从上述薄膜元件引出的电极端子部(图1所示的符号17)，根据本发明，在上述电极端子部17上，最好不要形成上述保护用抗蚀剂层20。
上述电极端子部17起着为薄膜元件7内形成的线圈或导电层供给电流的“端子”作用，该电极端子部17与支承图1所示的滑块1的支承部件上成膜的导电图形，通过球焊进行连接。
这样，在薄膜元件形成层19上形成图12所示的保护用抗蚀剂层20时，如在上述电极端子部17上形成了保护用抗蚀剂层20，则上述电极端子部17与支承部件的导电图形不能连接，而且不能用上述电极端子部17来测定薄膜元件的性能，因此，不要在电极端子部17上形成保护用抗蚀剂层20。
接着，根据本发明，要将图12所示的陶瓷材料18切割成薄片状，形成若干滑块条。
再如图13所示，用粘结剂10将上述滑块条21粘接、固定到夹具9上。
如图13所示，因为在上述滑块条21的侧面形成有薄膜元件形成层19与保护用抗蚀剂层20，所以形成于上述薄膜元件形成层19内的薄膜元件，处于得到上述保护用抗蚀剂层20充分保护的状态。
这样，如图13所示，即便将上述滑块条21放置于夹具9上时使滑块条21之间的间隙充分地窄小，也不会使上述滑块条21上形成的薄膜元件受到损伤。
在图13所示的状态下，在上述滑块条21的表面粘贴耐蚀膜23。
如上所述，因为滑块条21之间的间隙22非常窄小，所以即使在上述滑块条21的表面贴上耐蚀膜23，贴在间隙22上的上述耐蚀膜23也不会弯曲，上述耐蚀膜23的表面很容易变得平坦。
这样，通过对变得平坦的耐蚀膜23的表面进行曝光、显影，便可形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
在进行干蚀刻工序时，因为上述滑块条21的侧面受到保护用抗蚀剂层20的保护，所以上述滑块条21的侧面不会因上述干蚀刻而被刻掉，在上述滑块条21的侧面形成的薄膜元件(薄膜元件形成层19)也不会因干蚀刻而受到损伤。
这样，根据本发明，在滑块条6与记录介质相对的面上，图形形成ABS面4(参照图1)时，第一图形形成方法是用耐蚀膜12(参照图3)或者液体抗蚀剂14(参照图6)堵填固定于夹具9上的若干条滑块条6之间的间隙11，然后用显影液将上述滑块条6上的上述抗蚀剂除去。
但是在进行该显影处理时，由于显影液不渗入至浸透滑块条6之间的间隙11中的抗蚀剂，所以上述抗蚀剂不会被除去，通过该显影处理，上述滑块条的表面便可变得平坦。
通过在该变得平坦的滑块条6的表面粘贴耐蚀膜13，上述耐蚀膜13的表面就容易变得平坦。
第二图形形成方法是在若干滑块条6上粘贴厚度较厚的耐蚀膜15，用加热的压板16对上述的耐蚀膜15加压。
通过对上述的耐蚀膜15加热、加压，上述耐蚀膜15便可浸透于上述滑块条6之间的间隙11中，而且便可在滑块条6上面形成有一定厚度，且表面平坦的耐蚀膜15。
第三图形形成方法则是在圆形的陶瓷材料18上形成薄膜元件形成层19，再在该薄膜元件形成层19上形成保护用抗蚀剂层20后，将上述陶瓷材料18切割成薄片状，形成滑块条21。
在将若干条滑块条21固定在夹具9上时，使上述滑块条21之间的间隙22尽可能地窄小，这样便可容易地使贴在上述滑块条21上面的耐蚀膜23的表面变得平坦。
这样，根据本发明，无论采用何种方法，都是用抗蚀剂堵填滑块条6(或符号21)之间的间隙11(或符号22)，再使滑块条6上的耐蚀膜表面变得平坦。
因此，便可在上述耐蚀膜的表面，形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
另外，在形成上述蚀刻图形的显影工序中，因为并不除去堵填于上述滑块条之间的间隙中的抗蚀剂，所以上述滑块条的侧面不会因为干蚀刻而被刻掉，可防止蚀刻粉末的再附着与薄膜元件7的被损伤。
根据上面已详细说明的本发明，在滑块条与记录介质相对的面上，形成ABS面的蚀刻图形时的图形形成方法是，用耐蚀膜或者液体抗蚀剂堵填固定于夹具上的若干条滑块条之间的间隙，然后再使上述滑块条上的耐蚀膜变得平坦。
因此，本发明可以在上述滑块条上的耐蚀膜表面形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
另外，在形成上述蚀刻图形的显影工序中，因为并不除去堵填于滑块条之间的的抗蚀剂，所以在进行干蚀刻时，滑块条的侧面受到上述抗蚀剂的保护。
因此，上述滑块条的侧面不会因为干蚀刻而被刻掉，可防止蚀刻粉末的再附着于滑块条的侧面，还可防止薄膜元件因干蚀刻而受损伤。
权利要求
1．一种图形形成方法，其特征是，具有在夹具上并列放置若干条其侧面有若干元件的滑块条的工序；在上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜或涂敷液体抗蚀剂，用上述耐蚀膜或液体抗蚀剂堵填上述滑块条之间的间隙的准备工序；用显影液将上述滑块条上的耐蚀膜或液体抗蚀剂除去，使堵填于上述滑块条之间的间隙中的耐蚀膜或液体抗蚀剂依然残留的工序；在上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜的工序；对上述耐蚀膜表面进行曝光、显影，形成ABS面蚀刻图形的工序；以及用上述蚀刻图形对上述滑块条表面进行干蚀刻的工序。
2．根据权利要求1所述的图形形成方法，其特征是，在上述准备工序中，对滑块条表面的耐蚀膜进行加热，用上述耐蚀膜堵填上述滑块条之间的间隙。
3．一种图形形成方法，其特征是，具有在夹具上并列放置若干条其侧面有若干元件的滑块条的工序；在上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜的工序；对上述滑块条表面的耐蚀膜进行加热、加压，用上述耐蚀膜堵填上述滑块条之间的间隙的工序；对上述滑块条表面的耐蚀膜进行曝光、显影，形成ABS面蚀刻图形的工序；以及用上述蚀刻图形对上述滑块条表面进行干蚀刻的工序。
4．根据权利要求3所述的图形形成方法，其特征是，滑块条表面粘贴的耐蚀膜的厚度大于形成ABS面蚀刻图形所需的厚度。
5．一种图形形成方法，其特征是，具有在基板上形成若干元件，接着形成覆盖上述元件的抗蚀剂层的工序；对上述基板进行切割，形成若干滑块条的工序；在夹具上并列放置若干条滑块条，使其具有元件的侧面成为滑块条之间相对的侧面的工序；在并列的上述滑块条的表面粘贴耐蚀膜的工序；对上述滑块条表面的耐蚀膜进行曝光、显影，形成ABS面蚀刻图形的工序；以及用上述蚀刻图形对上述滑块条表面进行干蚀刻的工序。
6．根据权利要求5所述的图形形成方法，其特征是，上述抗蚀剂层可用耐蚀膜，也可以用液体抗蚀剂。
7．根据权利要求5所述的图形形成方法，其特征是，从上述元件引出、在形成上述元件的同一面上形成的端子电极部上不形成上述抗蚀剂层。
8．根据权利要求6所述的图形形成方法，其特征是，从上述元件引出、在形成上述元件的同一面上形成的端子电极部上不形成上述抗蚀剂层。
全文摘要
在滑块条6之间的间隙11中,堵填耐蚀膜12,使上述滑块条6的表面变得平坦。这样,贴在上述滑块条表面的耐蚀膜13的表面就容易变得平坦,且可在上述耐蚀膜13的表面形成尺寸精确的ABS面蚀刻图形。
文档编号G11B5/31GK1232995SQ9910542
公开日1999年10月27日 申请日期1999年4月6日 优先权日1998年4月23日
发明者佐藤俊彦, 横山雅春, 洲崎修 申请人:阿尔卑斯电气株式会社