专利名称：透镜定位方法,刻录方法,定位方法以及刻录装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种透镜定位方法，一种刻录方法(cutting method)，一种定位方法，以及一种刻录装置，用于在生产例如高密度光盘的刻录步骤中对物镜进行定位。
背景技术：
对于高密度光盘，例如，已经提出的一种光盘，其具有单面单层大约25GB(Gbytes)的记录容量，或者具有单面双层大约50GB的记录容量。在这种光盘中，为了减小用于记录和重放的光束的光点直径，会将光源波长设为405nm，物镜的数值孔径NA设为0.85的大数值。在该高密度光盘中，光点面积可被减小至DVD的光点面积的大约1/5。此外，由于角度误差(称为倾斜余量，即自光盘表面和光束光轴之间形成的90°角起允许的倾斜角度)随着物镜数值孔径NA的增加而减小，因此，覆盖有信息层的覆盖层薄至0.1mm。对于只读光盘，信息层是上面形成有凹坑的反射层或半透明反射层。对于可记录光盘，信息层是上面形成有沟槽并且可记录相位改变等的层。
图1A和1B示出了可应用本发明实施例的一种高密度光盘的示例结构。图1A示出了单层的结构。参考标记1表示由聚碳酸脂(下文简写为PC)制成的基片，其具有1.1mm的厚度。
母盘(master disc)的凹坑通过注塑成型工序被转印到基片1的表面上。基片1涂覆有反射膜2。用作光透射层且厚度为0.1mm的覆盖层3被粘接到反射膜2上。利用在已经预打孔的PC薄层5上粘接UV(紫外线)硬化型粘接剂4并且在PC薄层5的表面部分涂覆硬质涂层6的方法形成覆盖层3。
图1B示出了双层的结构。以与单层结构类似的方法，图1B示出具有两层信息层的光盘，这两层信息层每层都具有这样一种结构在1.1mm厚的基片上形成用作全反射膜的反射膜2，在称为中间层的形成在反射膜2上的光透射层7上形成半透明反射膜8，再将覆盖层3粘接到该半透明反射膜8上。当从激光光束的入射方向(硬质涂层6一侧)看时，反射膜2形成在100μm的深度处，半透明反射膜8形成在75μm的深度处。
对于图1B示出的单面双层光盘，当从激光光束的入射方向看时，位于100μm的深度处的反射膜2被作为参考层(第0层记录层，称为L0层)，在位于75μm的深度处添加的记录层被作为第一记录层(称为L1层)。
在上述高密度光盘的生产中，在基片表面涂覆抗蚀剂，通过激光光束曝光凹坑或沟槽图案，通过显影形成具有相应于抗蚀剂上的凹坑或沟槽的凹入和凸起部分的盘形母盘，利用该盘形母盘形成金属制的模片，利用该模片采用注塑成型工序形成盘基片，并在该盘基片上形成薄膜记录层。
图2示出了该模片的生产步骤。首先，在基片10的表面上利用旋涂方法等涂覆非常薄的抗蚀剂11(光敏剂)，从而形成一母盘。当该母盘旋转时，通过刻录装置的激光光束12对该母盘曝光。通过曝光在抗蚀剂11上形成具有相应于凹坑或沟槽的图案的潜像。
然后，通过将显影剂13滴入到位于旋转玻璃基片10上的抗蚀剂11的表面上并执行显影过程，在基片10上形成相应于光盘的沟槽或凹坑的凹入/凸起的抗蚀剂图案。酸性、碱性等液体用作显影剂。四甲基铵、KOH、NaOH、Na2CO3等水溶液可用作用于显影的碱性溶液。盐酸、硝酸、硫酸、磷酸等可用作酸溶液。
接着，例如镍等的金属14通过电镀工序淀积到基片10上并经剥离和修整，从而获得模片15。通过将模片15附着于注塑成型工序装置的印模上，并将例如PC等的树脂注入到空腔中，从而形成转印有模片的凹入/凸起部分的盘基片。这时，盘基片的树脂通过加热而塑化，以便可快速填充到模具中。当经喷射模塑的盘基片被冷却至30℃或更低后，通过在凹坑表面侧由溅射装置形成一薄金属薄膜而形成反射膜。
然后，将作为粘接剂的UV(紫外线)硬化型树脂滴到在其上已经形成有薄膜反射层的盘基片上，并通过旋涂方法在该盘基片上均匀涂覆该树脂。此后，该盘基片上的由UV硬化型树脂形成的涂覆薄膜与PC薄膜被保持在相对的位置，并随后粘接。PC薄膜的粘接过程在真空中执行。这是因为必须防止在盘基片和PC薄膜的粘接表面上形成折皱或间隙从而产生读数错误的情况。
然后，向粘接有PC薄膜的光盘照射紫外线并硬化该UV硬化树脂，从而使该盘基片与PC薄膜粘接。此外，UV硬化型硬质涂层材料被滴到与盘粘接的PC薄膜上，PC薄膜上均匀涂覆有该硬质涂层材料，并且通过再次照射紫外线硬化该硬质涂层材料，从而生产出一硬质涂层。由此获得一盘。
可解决当采用现有技术的有机抗蚀剂来生产高密度光盘时产生的问题的技术在专利文献1(JP-A-2003-315988)中已经被公开。已经提出了一种技术，根据由专利文献1中公开的过渡金属的不完全氧化物制成的无机抗蚀剂材料，甚至可利用热记录特性通过大约405nm的可见激光来曝光比光点直径更小的图案。该技术因对于实现高记录密度的光盘的主流技术有用而受到关注。
这里所用的过渡金属的不完全氧化物表示氧含量向小于根据过渡金属的化合价的化学配比组成偏离的混合物，即，过渡金属的不完全氧化物中的氧含量小于根据过渡金属的化合价的化学配比组成的混合物。在该过渡金属的不完全氧化物中，由于曝露的潜像形成部分已经被氧化改变，因而可溶解在碱性显影剂中，并可实现光盘母盘的微加工。
本发明一实施例涉及一种在采用这种无机抗蚀剂的情况下在刻录装置中物镜的定位方法。在该刻录装置中，由于通过母盘的反馈精确度形成螺旋轨迹，因此不进行循轨控制而仅仅控制聚焦方向(聚焦伺服)，所述母盘中，在例如硅晶片等的基片上形成薄膜无机抗蚀剂。该聚焦控制通过与例如在再现装置中使用的像散(astigmatism)方法等类似的方法作出。
由于该聚焦控制的引入范围是有限的，首先，物镜与母盘表面之间的距离位于聚焦伺服可引入的范围内。用于该目的的控制被称为定位控制，并通过允许母盘的位置靠近物镜而作出。该聚焦伺服在完成定位后进行。在该聚焦伺服中，反馈控制物镜的垂直位置，从而可获得对焦(in-focus)状态。
在专利文献1中公开的刻录装置中，由于通常采用商业可得的小直径物镜，因此存在物镜工作距离减小的趋势。该工作距离是物镜最靠近焦点位置的物理顶点部分。例如，当该工作距离等于150μm时，如果在定位母盘后的最初调整中没有高精确度地定位物镜，就有可能导致物镜与母盘碰撞或者引起聚焦伺服的问题。因此，在最初调整的时候定位该物镜以便物镜的焦点位置与母盘的记录表面重合是重要的。
将不对现有技术中的定位方法作说明。物镜的焦点深度可通过用光的波长λ除以透镜数值孔径的平方而获得的λ/(2NA)2的值计算出。在现有技术的刻录装置中，为了会聚用于曝光的激光光点，减小波长并增加数值孔径。因此，焦点深度变得非常小。
根据专利文献1中公开的方法，大数值孔径的透镜和短波长的光源在现有技术中不是必须的。例如，当λ＝405nm且NA＝0.85时，可获得0.14μm的焦点深度。焦点深度表示物镜在光轴上移动时焦点符合要求的范围。通常，光学拾取器的光电探测器中的光电探测灵敏度被设置成，高达焦点深度可被探测到的几倍大的数值。焦点深度可被探测到的范围被称为可探测范围。例如，将该可探测范围设为2.5μm。
在物镜或母盘移动且仅当它们之间的距离在可探测范围内对物镜进行定位控制的情况下，可从探测器获得探测输出。当该距离超出可探测范围时，由于探测光量减少，难以获得探测输出，并难以探测到母盘的存在。
作为在现有技术的刻录装置中的定位方法，已经提出一种采用除了用于刻录的激光光束(波长等于例如266nm)之外的用于探测的具有长波长的激光光束的方法。如图3所示，用于刻录的激光光束LB和用于探测的激光光束LB’通过物镜22被照射到母盘21上，并且通过母盘21反射激光光束LB’获得的返回光被拾取装置的光电探测器探测到。物镜22的位置可在Z轴方向上移动变化。
对于用于探测的激光光束LB’，由于其波长比用于刻录的激光光束波长长，其焦深深并且比激光光束LB的可探测范围宽。与利用激光光束LB探测母盘21的情况相比，采用激光光束LB’可更容易探测到母盘21。已经提出一种技术，其中用于透射激光光束LB’的物镜22的透镜直径减小，从而减小数值孔径NA并增加焦点深度。
在现有技术的刻录装置中定位方法的另一种方法中，提供一种方法，提供与物镜22一体移动的距离传感器23并基于例如光学距离传感器23的输出信号进行定位。
图3所示的方法存在这样的问题，由于必须将不同波长的激光产生光源和光路增加到光学拾取器中，光学拾取器将变得复杂且成本增加。根据图4所示的方法，提供了距离传感器23，必须使物镜22的焦点位置与距离传感器23的定位位置重合。如果物镜22与距离传感器23之间的相对距离(位置偏差)改变一定量或更多的工作距离，那么，在定位操作时，物镜22可能会与母盘21碰撞，并且会产生聚焦伺服缺陷。此外，还存在由于增加距离传感器23而导致成本增加的问题。
因此，期望通过采用用于曝光的激光光束LB而不采用用于探测的激光光束LB’或附加设置距离传感器23来探测到母盘21的存在。然而，存在这样的问题，由于如上述焦深浅且可探测范围窄，因此，难以探测到母盘21。
图5示出了物镜或母盘中例如母盘在Z轴方向上从一远距离位置以1mm/sec的速度靠近物镜的情况下的时间(横坐标轴)位移(纵坐标轴)图。虽然在实际装置中物镜侧被移动(下文中将说明)，但是，这里将以母盘侧移动的系统为例来说明操作，以便易于说明。假定对焦位置处的位移为0。由直线示出以每1msec 1μm的比率产生的位移。如上所述，如图5中的阴影区所示，可探测范围是一预定的范围，例如2.5μm，其中将0位移的位置设置为中心。因此，仅在直线与阴影带交叉的时候可从光电探测器获得探测信号。由于如上所述阴影带的宽度窄至2.5μm，因此，该直线与该阴影带的交叉的时间短，用于探测的信号处理电路的结构变得复杂，或者存在产生错误探测的可能。
发明内容
由上所述，期望提供一种透镜定位方法、一种刻录方法、一种定位方法、以及一种刻录装置，其中优选地可利用用于曝光的激光光束进行定位而无需另外附加使用距离传感器。
根据本发明的一个实施例，提供了一种透镜定位方法，包括移动步骤，移动物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘并在与光轴平行的方向上振动所述物镜，从而改变所述物镜和所述母盘表面之间的距离；探测步骤，利用光电探测器探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束；以及在所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时通过所述光电探测器探测所述返回激光光束、并且在探测到所述返回激光光束时停止所述物镜或所述母盘的移动的步骤。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种利用激光光束刻录母盘的刻录方法，包括移动步骤，移动物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘并在与光轴平行的方向上振动所述物镜，从而改变所述物镜和所述母盘表面之间的距离；探测步骤，利用光电探测器探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束；在所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时通过所述光电探测器探测所述返回激光光束、并且在探测到所述返回激光光束时停止所述物镜或所述母盘的移动的步骤；以及在控制所述物镜的焦点时在所述母盘上利用透射通过所述物镜的激光光束来形成与每个沟槽或凹坑形状相应的潜像的步骤。
根据本发明的又一个实施例，提供了一种透镜定位装置，包括致动器，其在平行于光轴的方向上振动物镜；驱动器，其移动所述物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘从而改变所述物镜与所述母盘表面之间的距离；以及光电探测器，其探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束，其中，在所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时，通过所述光电探测器探测所述返回激光光束，并且在探测到所述返回激光光束时，停止所述物镜或所述母盘的移动。
根据本发明的另一个实施例，提供了一种用于利用激光光束刻录母盘的刻录装置，包括驱动器，其移动物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘从而改变所述物镜与所述母盘表面之间的距离；光电探测器，其探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束；以及聚焦控制器，当所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时，所述聚焦控制器控制所述物镜的焦点使其处于对焦状态，并利用透射通过所述物镜的激光光束在所述母盘上形成与每个沟槽或凹坑形状相应的潜像。
根据本发明的一个实施例，母盘可定位在物镜的工作距离处，而不需采用不同波长的激光光束和距离传感器。因此，可防止光学拾取器的结构复杂化。无需相对定位距离传感器和物镜，并且初始设置变得容易。此外，还可防止因提供距离传感器而增加的成本。
本发明的其它目的和优点将通过接下来参照附图的说明变得明显，附图中相同的参考标记表示相同的部件。
图1A和1B为展示应用本发明实施例的光盘例子的示意图；图2为模片的生产步骤的示意图；图3为说明现有技术中的定位方法的一个例子的示意图；图4为说明现有技术中的定位方法的另一个例子的示意图；图5为说明当母盘移动时用于获得探测信号的操作的图示；图6示出了根据本发明的刻录装置的外部视图的透视图；图7示出了在本发明实施例中的光学拾取模块的移动机构的一个例子的示意图；图8示出了该光学拾取模块的一个例子的示意图；图9为说明在本发明实施例中当母盘移动时用于获得探测信号的操作的图示。
具体实施例方式
下面，将参照
本发明的实施例。图6示意性地示出了根据本发明实施例的刻录装置的外部视图。该刻录装置布置在一箱型机壳上。在例如硅晶片的基片上形成有薄膜无机抗蚀剂的母盘被放置在绕轴51旋转的盘形刻录台52上。该无机抗蚀剂是过渡金属的不完全氧化物。使用钼(Mo)、钨(W)等作为过渡金属。例如，使用组合物比例Mo1-xOx(0＜x＜0.75)的不完全氧化物。刻录台52通过以主轴51作为旋转轴的电机旋转。
轴51、刻录台52和主轴电机布置在支撑基座53上。该支撑基座53可在母盘的径向方向上水平移动。根据刻录台52进给母盘的精确度形成螺旋轨迹。参考标记56表示用于操作该刻录装置的开关单元。
光学拾取模块54布置在该刻录台52上方。物镜62位于该光学拾取模块54下方。由物镜62会聚的用于曝光的激光光束照射到母盘上。该光学拾取模块54可通过Z轴电机55在垂直于母盘表面的Z轴方向上偏移。步进电机、线性电机等可用作Z轴电机55。
图7仅示出了光学拾取模块54的一部分。Z轴电机55被固定到支撑单元57上。由虚线包围的区域示出的包括光学拾取模块54的部分可通过Z轴电机55上升或下降。在本实施例的该方式中，该刻录台52可在水平方向上移动，光学拾取模块54可上升或下降。
图8示出了可应用本发明的光学拾取模块54的一个实施例。具有例如405nm波长的由具有例如两组结构的物镜62(其数值孔径NA等于例如0.85)会聚的激光光束，照射到放置在刻录台52上的母盘61表面上的无机抗蚀剂上。物镜62被装配在可在聚焦方向(平行于光轴的方向)上偏移的单轴致动器63中。
从激光二极管69发出的激光光束经过光栅68和偏振光分束器(PBS)67输入到准直透镜66中。经过光栅68产生±初级衍射光。由准直透镜66转换成平行光的激光光束输入到例如扩束装置等球面像差校正装置65中。
此外，该激光光束经过四分之一波片64和物镜62输入到母盘61上，并使母盘61曝光。该线性偏振激光光束通过四分之一波片64变成圆偏振光。
由母盘61反射的光透射通过物镜62并经由四分之一波片64从圆偏振光变成线性偏振光。这时，由于偏振方向相对激光二极管69发出的光(发射光)倾斜90°，因此，在偏振光分束器67的粘接表面上会产生光反射。
当经准直透镜66会聚的返回光在被PBS 67反射前透射通过复合透镜(multi-lens)70后，会聚在IC形式的光电探测器71上并被转换成电信号。该复合透镜70产生利用光点形成位置的不同来探测聚焦误差的像散方法所需的像差。
光电探测器71例如是4分型探测器。在对焦状态下，由返回光形成在光电探测器71的感光表面上的光点形状几乎是一个圆。当物镜62太靠近母盘61时以及当太远离母盘61时，每个光点形状变成长轴和短轴相互交换的椭圆。根据光电探测器71的输出信号获得的光点形状差，可探测到聚焦误差。根据该聚焦误差驱动单轴致动器63，并校正聚焦误差。
此外，虽然激光光束的强度在定位时被设置为一预的值，在曝光以便记录数据时，为了在母盘上形成与凹坑、沟槽等图案相应的潜像，通过直接驱动激光二极管69的直接调制方法或利用AOM(声光调制器)等的外部调制方法调制该数据。
前述的光学拾取模块54可通过Z轴电机55在Z轴方向上偏移。当探测聚焦位置时，通过旋转Z轴电机55移动该光学拾取模块54，以便在光轴方向上靠近母盘61。在光学拾取模块54移动的过程中，通过光电探测器71的输出信号探测到焦点位置。这样，如同接下来所述的，通过微幅振动物镜62，增加聚焦位置的探测概率。
当物镜62的焦点位置几乎与母盘61重合时，来自母盘61的反射光被输入到光电探测器71中，并从光电探测器71中输出电输出信号。根据光电探测器71的输出信号停止对Z轴电机55的驱动。
根据前述定位方法，通常用于光盘的当使用聚焦伺服时必须的定位条件是令人满意的，并且可根据作出的聚焦伺服操作执行光记录。
根据本发明的该实施例，物镜62在Z方向上微幅快速振动。在该情况下的振动幅度被设置成一非常小的值，以充分保证母盘61不与物镜62碰撞并足以增加探测到母盘61存在的可能性。
理论上，为了改变母盘61和物镜62之间的距离，移动至少母盘61或物镜62是足够的。在该实施例中，整个光学拾取模块54利用Z轴电机55移动，而母盘61则如上所述停止不动。此外，物镜62通过驱动单轴致动器63微幅振动。还可以这样构成，仅仅通过驱动该单轴致动器63而使物镜62逐渐接近母盘61，物镜62振动不需要提供Z轴电机55。此外，还可以这样构成，物镜62仅振动并偏移，以使母盘61的位置接近物镜62。
为便于说明，接下来将以移动母盘侧的系统为例来说明该操作。定位时，在基片上形成有薄膜无机抗蚀剂的母盘61被升高并接近物镜62。
例如，当物镜62以振幅等于10μm且频率等于200Hz的正弦波振动时，该正弦波可如图9所示的波形表示。假定母盘61以1mm/sec的速度移动，母盘61的移动可由图9中的直线表示。物镜62的位移可被表示成在可探测范围内如正弦波变化，该探测范围为例如以对焦位置(位移0)为中心上(+)下(-)2.5μm的宽度。
如图9所示，直线和正弦波形位移在多个位置处交叉。通过对光电探测器71的和信号(sum signal)监测，在它们交叉时产生和信号。如参照图5所述，当物镜不振动时，由于直线和该阴影带的交点仅仅为一个点，如果忽略了光电探测器在该交点产生的输出信号，定位则变得困难。
另一方面，根据本发明的该实施例，物镜62振动。母盘61的抗蚀剂表面和物镜62之间的距离随着物镜62的振动减小或增加。因此，即便该距离在物镜62不振动的时候超出了可探测范围，例如2.5μm，由于振动还是会进入可探测范围的。例如，甚至当母盘61的表面和物镜62位于比对焦位置高10μm的位置时，还从靠近物镜62反面顶点的位置处的光电探测器输出和信号。相反，甚至当物镜62经过该聚焦位置并位于低于对焦位置10μm的位置时，还从靠近物镜62正面顶点的位置处的光电探测器输出和信号。
如上所述，根据该实施例，当母盘61被逐渐靠近物镜62时，可从光电探测器产生探测信号的状态多次出现，并且较之物镜62不振动的方法，定位探测的可能性增加。本发明的该实施例的操作等同于允许物镜62停止不动以及微幅振动母盘61而使母盘61靠近物镜62的操作。然而，实际上控制振动母盘61是困难的。如上所述，使用Z轴电机55，可使用在聚焦方向上为光学拾取模块54设置的致动器63，则物镜62可在Z方向上容易振动。
当探测到光电探测器的和信号时，用于在Z方向上移动母盘61的激励源的驱动被停止并完成定位工序。然后，打开聚焦伺服。对从光电探测器输出的和信号进行放大处理和积分处理或根据需要执行抽样保持(sampling-holding)处理。再将探测信号的电平与阈值相比较。提供一种机械或电子的停止机构，用于在定位操作失败时防止物镜62与母盘61碰撞。
虽然在上面对本发明的实施例作了特别的说明，但本发明不限于上述实施例，并可在本发明的技术理念基础上作出各种改变。例如，本发明不限于正弦波，物镜还可通过驱动致动器以锯齿波、脉冲波等振动。本发明不限于使物镜靠近母盘表面的控制，还可以这样的方式控制，即，在它们以最小间距靠近后相互偏离。
本领域技术人员应当明白可根据设计需求在所附权利要求及其等价的范围内作出各种改变、结合、再结合和变化。
相关申请的交叉参考本发明包括与2005年6月9日向日本专利局申请的日本专利申请JP2005-169890相关的主题内容，并在此引用其全部内容作参考。
权利要求
1.一种透镜定位方法，包括移动步骤，移动物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘并在与光轴平行的方向上振动所述物镜，从而改变所述物镜和所述母盘表面之间的距离；探测步骤，利用光电探测器探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束；以及在所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时通过所述光电探测器探测所述返回激光光束、并且在探测到所述返回激光光束时停止所述物镜或所述母盘的移动的步骤。
2.一种利用激光光束刻录母盘的刻录方法，包括移动步骤，移动物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘并在与光轴平行的方向上振动所述物镜，从而改变所述物镜和所述母盘表面之间的距离；探测步骤，利用光电探测器探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束；在所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时通过所述光电探测器探测所述返回激光光束、并且在探测到所述返回激光光束时停止所述物镜或所述母盘的移动的步骤；以及在控制所述物镜的焦点时在所述母盘上利用透射通过所述物镜的激光光束来形成与每个沟槽或凹坑形状相应的潜像的步骤。
3.根据权利要求2的方法，其中，所述抗蚀剂材料是无机抗蚀剂。
4.根据权利要求2的方法，其中，通过用于聚焦伺服的致动器来振动所述物镜。
5.根据权利要求2的方法，其中，所述激光光束的波长等于大约405nm，所述物镜的数值孔径大于或等于大约0.85。
6.一种透镜定位装置，包括致动器，其在平行于光轴的方向上振动物镜；驱动器，其移动所述物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘从而改变所述物镜与所述母盘表面之间的距离；以及光电探测器，其探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束，其中，在所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时，通过所述光电探测器探测所述返回激光光束，并且在探测到所述返回激光光束时，停止所述物镜或所述母盘的移动。
7.一种利用激光光束刻录母盘的刻录装置，包括驱动器，其移动物镜或其基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘从而改变所述物镜与所述母盘表面之间的距离；光电探测器，其探测已透射通过所述物镜并被所述母盘表面反射的返回激光光束；以及聚焦控制器，当所述母盘位于靠近所述物镜焦点的位置处时，所述聚焦控制器控制所述物镜的焦点使其处于对焦状态，并利用透射通过所述物镜的激光光束在所述母盘上形成与每个沟槽或凹坑形状相应的潜像。
全文摘要
提供了一种透镜定位方法。当在平行于光轴的方向上振动物镜时，物镜或基片上形成有抗蚀剂材料膜的母盘被移动，从而改变物镜和母盘表面之间的距离。光电探测器探测到透射通过物镜并被母盘表面反射的返回激光光束。当该母盘靠近物镜焦点时，光电探测器探测到该返回激光光束。当探测到该返回激光光束时，物镜或母盘的移动停止。
文档编号G11B7/00GK1877456SQ200610099850
公开日2006年12月13日 申请日期2006年6月9日 优先权日2005年6月9日
发明者桥本学治 申请人:索尼株式会社