本发明涉及硬盘驱动器的悬架的再生方法。
背景技术
硬盘驱动器的磁头万向接头组件例如是由形成于滑块上的磁头和有弹性地支撑该滑块的悬架组成。对组装好的磁头万向接头组件进行检查，以判断其是否具有所需的电力特性，并且只将特性良好的磁头万向接头组件安装到硬盘驱动器上。
如果电力特性超过预定的规格，则将特性不良的滑块从磁头万向接头组件中移除，并替换上新的滑块。此时，会有用于固定滑块的粘接剂残留在悬架上。从前是通过有机溶剂溶胀残留粘接剂，再将其机械地擦掉来再次利用悬架的(例如，参照专利公开2009-295257号公报，专利公开2002-93092号公报，以及专利公开2005-44399号公报)。
但是，在这些再次利用的方法中，虽说仅仅是施加了一点外力，但是也有可能会导致纤细的悬架变形。因此需要精确地作业，这样就很难缩短作业时间。而且，即使是洗涤后悬架上也有可能仍然残留有粘接剂，并且除去的粘接剂还可能会重新附着到悬架上。从对环境造成的负担和作业者的健康方面来说，最好也不要使用有机溶剂。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种再生悬架的方法，其能够在不损坏悬架的情况下去除残留在已经剥离的滑块的痕迹上的粘接剂。
根据一个实施例，悬架的再生方法包括：将通过粘接剂搭载在硬盘驱动器的悬架的舌部上的滑块从所述悬架中剥离；测量所述舌部的清洁区域中的所述粘接剂的厚度；确定所述粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域；用第1激光局部照射包括第1残留区域的第1照射区域；用第2激光照射整个所述清洁区域。
通过以上步骤，能够在不损坏悬架的情况下去除残留在已经剥离的滑块的痕迹上的粘接剂。本发明的其他目的及其优点通过下列叙述将会变得显而易见，或者通过本发明实施例将会变得显而易见。另外，本发明的各种目的和优点是通过所附权利要求中指出的结构和组合来实现的。
附图说明
构成本说明书的一部分的附图用于对本发明目前优选的实施例进行图示，同时结合上面给出的一般性描述以及下列的详细描述，对本发明的本质进行说明。
图1是示出一实施例的再生方法中所包括的步骤的一例示意图。
图2是示出根据本发明的实施例，被再次利用的悬架的一例斜视图。
图3是示出经过剥离工序后，剥离滑块后的舌部的一例的平面图。
图4是示出在去除工序中使用的清洁装置的一例斜视图。
图5是对图1中所示的第1照射工序进行说明的平面图。
图6是对图1中所示的第2照射工序进行说明的平面图。
具体实施方式
本发明的一个实施例涉及只将磁头9从磁头万向接头组件10剥离，从而再次利用悬架1的悬架再生方法。图1是示出一实施例的再次利用方法中所包括的步骤的一例示意图。本实施例包括剥离工序s1和去除工序s2，所述剥离工序s1为将滑块8从磁头万向接头组件10的舌部7中剥离，所述去除工序s2为在剥离工序s1后，去除残留在舌部7上的粘接剂。
本实施例的去除工序s2的特征在于包括：对粘接剂的厚度进行测量从而确定第1残留区域24的第1检查工序s21；用第1激光局部地照射只比第1残留区域24稍微大一点的第1照射区域34的第1照射工序22；用第2激光照射不只是第1照射区域34的整个清洁区域21的第2照射工序s23。通过本实施例，可以有效地去除第1残留区域24的粘接剂，而且可以不遗漏地去除在清洁区域21中的粘接剂。
以下，关于一实施例的悬架再次利用方法，参照图1至图6进行详细说明。
图2是示出根据本发明的实施例，被再次利用的悬架1的一例斜视图。硬盘驱动器(hdd)包括有围绕主轴旋转的磁盘和围绕枢轴旋转的托架。托架的臂上设置有如图2所示的悬架1。
悬架1配备有固定于臂上的基板、可弹性弯曲的负载梁2，以及与负载梁2重叠设置的软性线路板3。软性线路板3包括例如由薄钢板制成的金属基底4和形成于基底4上的布线5。
在软性线路板3的前端附近形成有万向接头部6。在万向接头部6的中心舌部7上通过粘接剂搭载有大致为矩形的滑块8。作为固定滑块8的粘接剂，例如可以使用环氧型粘接剂、酚醛型粘接剂、聚氨酯型粘接剂。
滑块8上形成有磁头9，用于从磁盘的记录表面读取数据，以及将数据写入该记录表面。通过形成有磁头9的滑块8和可弹性支撑滑块8的悬架1，构成磁头万向接头组件(hga)10。
图3是示出经过剥离工序s1后，剥离滑块8后的舌部7的一例的平面图。实施过剥离工序s1的舌部7具有涵盖残留的粘接剂及其附近区域的清洁区域21、围绕清洁区域21的布线区域22、形成于清洁区域21和布线区域22之间的非照射区域23。
在图3中，清洁区域21由右向上的斜线表示，布线区域22用右向下的斜线表示。例如，清洁区域21为在第1照射工序s22及第2照射工序s23中被激光照射的区域。非照射区域23为在第1及第2照射工序s22、s23中，为了保护形成于布线区域22上的布线5而故意不照射激光的区域。非照射区域23形成为例如具有约50μm左右宽度的环形。
清洁区域21包括残留的粘接剂的厚度超过后面将要叙述的临界值的第1残留区域24和残留的粘接剂的厚度在后面将要叙述的临界值以下的第2残留区域25。第1残留区域24为通过点胶机滴落的粘接剂散布到滑块8的痕迹，形成为例如大致圆形的形状。
另外，第1残留区域24可以包括凹凸区域24c，所述凹凸区域24c为位于从大致圆形的外缘开始稍微隔一定距离的内侧，由于舌部7的凹凸不平或气泡等影响，部分粘接剂的厚度在临界值以下的区域。第2残留区域25是例如包围第1残留区域24一圈的区域。由于在第2残留区域25上可能附着有2从第1残留区域24出来的粘接剂，为慎重起见，在第2照射工序s23中也用激光照射。
在布线区域22中形成有一部分布线5。布线5配备有例如形成于金属基板4上的基层26，形成于基层26上的导电层27以及形成于导电层27上的覆盖层。图3所示的布线5未示出覆盖层。基层26以及覆盖层可以通过聚亚氨树脂等绝缘材料形成。导电层27可以通过铜或铝等金属材料形成。
图4是示出在去除工序中使用的清洁装置100的一例斜视图。如图4所示，清洁装置100配备有激光装置101、吹气装置102和真空装置103。如图4所示，清洁装置100配备有控制激光装置101、吹气装置102和真空装置103的控制器。在去除工序s2中包含的各动作例如都是在该控制器的控制下实施的。
激光装置101具有测量残留于悬架1的舌部7上的粘接剂的厚度的测量功能、根据测量的粘接剂的厚度确定第1残留区域24的识别功能以及用激光照射粘接剂的照射功能。此外，除了激光装置101，也可以设置有具有测量功能和识别功能的装置。
从激光装置101发射的激光例如是波长为250-350nm的深紫外线。当照射深紫外线时，粘接剂的分子链被切断，进而分解。与此相反，如果照射可见光例如绿色激光(波长532nm)或红外光二氧化碳(co2)激光(波长9.4μm，10.6μm)的话，有可能发生由于被处理对象的粘接剂的温度上升而在烧焦于舌部7上的现象。
作为从激光装置101照射的深紫外线，例如可以使用由yag激光振荡的四次谐波和波长为266nm的深紫外光。此外，振荡深紫外线的光源不限于yag激光，可以是深紫外led等光源。激光装置101可以通过例如内置光学系统来折射激光，从而在舌部7上自由地扫描。也可以通过固定激光，根据xy定位平台来移动悬架1来进行，从而使激光扫描舌部7的上方。
激光装置101对残留的粘接剂的厚度进行测量，以识别该粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域24。作为测量粘接剂厚度的方法，可以采用众所周知的各种方法。具体地，使第1残留区域24近似为圆形，确定(计算)如图3所示的圆的中心x和圆的直径d。对于二分第1残留区域24和第2残留区域25的临界值可以基于是否在第2照射工序s23的扫描时间范围内能够充分去除粘接剂的厚度来进行设定。
吹气装置102和真空装置103例如可以安装于激光装置101上。吹气装置102用于将已经分解的舌部7上的粘接剂喷散，所述分解是通过从激光装置101照射的深紫外线来进行的。真空装置103吸收由吹气装置102喷散的粘接剂。另外，吹气装置102及真空装置103不是必要的组成构件。可以省略吹气装置102及真空装置103中的任一方，也可以都省略。
再次参照图1，对本实施例的悬架的再生方法进行说明。本实施例包括剥离工序s1和去除工序s2。在剥离工序s1中，从磁头万向接头组件10剥离滑块8。在剥离滑块8的时候，例如可以是加热磁头万向接头组件10，使粘接剂的粘接力减弱后剥离滑块8。
去除工序s2至少包括第1检查工序s21、第1照射工序s22、第2照射工序s23。如图1所示的例子中，去除工序还包括第2检查工序s24、第3照射工序s25。另外，可以省略第2检查工序24及第3照射工序s25中的任一方，也可省略两方。
在第1检查工序s21中，通过上述测量功能测量残留于清洁区域21上的粘接剂的厚度，确定粘接剂的厚度超过临界值的第1残留区域24。进而，使第1残留区域24的外缘近似于圆形，如图3所示，确定该圆的中心x和直径d。
确定第1残留区域24的方法的一例是根据控制器实施的图像处理来判定。在该图像处理中，例如，残留的粘接剂的厚度被二分为超过临界值和不超过临界值。进一步地，将清洁区域21根据二分化的粘接剂的厚度划分为第1颜色和第2颜色。第1颜色区域可以是单个的也可以多个的。随后，绘制外切于第1颜色区域的圆，其包括所有超过临界值的第1颜色的区域。将绘制的外接圆中最小的圆判定为第1残留区域24，并判定该圆的中心及直径为中心x和直径d。另外，包含在该圆中的第2颜色的区域是凹凸区域24。
在第1照射工序s22中，激光装置101仅向第1照射区域34局部地照射激光(第1激光)。例如，第1照射区域34可以设置成包含如图5所示的第1残留区域24的圆形。具体地，第1照射区域34可以设置成与第1残留区域24相同的或比第1残留区域24稍大的同心圆。
作为一例，第1照射区域34可以是直径比第1残留区域24的直径大0-5μm的同心圆。作为另一例，第1照射区域34可以是直径比第1残留区域24的直径大0-10％的同心圆。由于第1照射区域34和第1残留区域24几乎是重叠的，因此可以认为它们是相同的。在第1照射工序s22中，例如从第1照射区域34(第1残留区域24)的中心开始像螺旋状地填充第1照射区域34一样地进行激光照射。
在第2照射工序s23中，如图6所示，激光装置101向整个清洁区域21照射激光(第2激光)。在第2照射工序s23中，例如在从非照射区域23开始稍微隔一定距离的内侧，像之字形地填充清洁区域21一样地进行激光照射。
在第2检查工序s24中，通过上述测量功能再次测量残留于清洁区域21上的粘接剂的厚度，从而检测在清洁区域21中有无残留有粘接剂。如在清洁区域21的粘接剂已完全去除(s24ok)的情况下，则去除工序s2终了，悬架1作为可再生利用品进行再利用。
如在清洁区域21的粘接剂尚未被去除并仍然存在的情况下(s24ng)，则执行第3照射工序s25。在第3照射工序s25中，激光装置101再次向整个清洁区域21进行激光(第3激光)照射。另外，作为另一例，在不执行第3照射工序s25的情况下终了去除工序s2，悬架1作为不可再生用品进行废弃也是可以的。
在第3照射工序s25中，如果和第2照射工序s23一样，对整个清洁区域21进行激光照射。则被执行第3照射工序s25的悬架1需再次通过第2检查工序s24进行可再生用品或不可再生用品的检查。
通过如上所述的方法所构成的本实施例的悬架的再生方法包括剥离工序s1，之后去除残留在舌部7上的粘接剂的去除工序s2、第1检查工序s21、第1照射工序s22和第2照射工序s23。在第2照射工序s23中，对整个清洁区域21进行激光照射。在第1照射工序s22中，以在第2照射工序s23中不能完全除去的第1残留区域24为中心进行激光照射。在第1检查工序s21中，以在第2照射工序s23中不能完全除去的粘接剂的厚度作为临界值确定第1残留区域24的范围。
通过本实施例，不仅可以通过第1照射工序s22细致地除去第1残留区域24上的粘接剂，同时可以通过作为修润的第2照射工序s23可靠地除去可能附着于第1残留区域24的周围的微小粘接剂。由于可以根据粘接剂的厚度改变激光的照射次数，在对整个清洁区域21进行激光照射的第2照射工序中，不需要延长激光照射时间以配合第1残留区域24的粘接剂的厚度。
由于可以在不接触悬架1的情况下通过激光去除粘接剂，因此不需要担心外力的施加使纤细的悬架1变形。因此，可以不损坏悬架1地去除粘接剂，从而再次利用悬架1。另外，由于悬架1的再利用可以通过自动化进行，所以能够缩短作业时间。进一步地，由于不使用有机溶剂，因此环境的负担小并且不会损害工作人员的健康。
由于从点胶机滴下的粘接剂是呈圆形地扩散，因此粘接剂厚的第1残留区域24也是大致呈圆形。根据本实施例的再生方法包括第1检查工序s21，用于使第1残留区域24近似为圆形并确定中心x及直径s。根据如上所述的本实施例，基于第1检查工序s21的测量检果，可以优化在第1照射工序s22中激光待照射的照射范围的位置和尺寸。如果确定第1残留区域24的方法是通过图像处理等电子计算处理的话，那么可以正确地确定第1残留区域24的中心x和直径d，从而提高激光的位置精度。
在实施例的第1照射工序s22中，由于激光是如螺旋状地涂抹似的照射，因此可以确切地去除残留在圆形的第1残留区域24上的粘接剂。在第2照射工序s22中，由于激光是如之字形地涂抹似地照射，因此可以确切地去除残留在矩形清洁区域21上的粘接剂。
在本实施例中，舌部7设置有形成于清洁区域21和布线区域22之间的非照射区域23。由此，由于布线区域22是不直接接触清洁区域21的，因此可以防止激光对布线5造成损害。
根据本实施例的再生方法，由于去除工序s2进一步包括了第2检查工序s24，因此可以自动判别是否是可再生用品或不可再生用品。由此，可以减轻作业者的负担，也不会发生由于人为原因造成的把不可再生用品当作可再生用品的现象。而且，第2检查工序s24使用的是和第1检查工序s21同样的测量功能再判别是可再生用品还是不可再生用品。因此，不需要为了实施第2检查工序s24而增加设备方面的投资。
根据本实施例的再生方法，由于去除工序s2进一步包括了第3照射工序s25，因此可以对第2检查工序s24中判定为不可再生的悬架1进行再次激光照射。如果设定成反复操作第2检查工序s24和第3照射工序s25的话，可以使激光装置101自动运转直到悬架1被判定为可再生用品为止。
或者，即使残留在舌部7上的粘接剂的厚度有层次不齐的现象，也可以配合悬架1的个体差异调整激光照射次数从而使其执行最合适的次数。由此，不需要配合粘接剂厚的悬架1而对所有的悬架1延长照射时间。
根据本实施例的再生方法，激光的话可以使用例如波长为250-350nm的深紫外线。如果照射可见域或红外域的激光的话，则作为处理对象的粘接剂的温度会上升，这可能会导致其烧焦在舌部7上。与此相反，如果使用波长为250-350nm的深紫外线的话，在抑制温度上升的同时可以切断分子链分解粘接剂。
在根据本实施例的激光装置101中，由于设置有喷散由深紫外线分解的粘接剂的吹气装置102和吸附喷散的粘接剂的真空装置103，因此可以自动去除喷散的粘接剂。引外，还可以防止粘接剂的再次附着。
作为本领域的技术人员，可以很容易地联想到其他的优点和变形例。因此，高概念化的本发明不受上述特定的详细结构以及公开于本说明书的代表例的限制。进一步地，可以在所附的权利要求范围内及不脱离本发明的主旨的情况下进行各种变形。
例如，可以不将清洁区域21二分为第1残留区域24和其外部，可以设定有多个临界值，将清洁区域21划分为三个部分以上。这样的话，通过根据每个区域来改变激光照射时间和照射次数可以有效地去除粘接剂。