一种能够实现低压下高读写稳定性的SRAM存储单元电路的制作方法

文档序号:19949233发布日期:2020-02-18 10:05阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种能够实现低压下高读写稳定性的sram存储单元电路,其特征在于,包括第一nmos管、第二nmos管、第三nmos管、第四nmos管、第五nmos管、第六nmos管、第一pmos管、第二pmos管和第三pmos管;

第六nmos管的栅极连接第五nmos管的栅极并连接第一写字线,其漏极连接写位线,其源极连接第五nmos管的漏极;

第二nmos管的栅极连接第三写字线,其漏极连接第五nmos管的源极、第一pmos管的漏极以及第三pmos管、第三nmos管和第四nmos管的栅极,其源极连接第一nmos管的漏极;

第二pmos管的栅极连接第二写字线,其漏极连接第一pmos管的源极,其源极连接第三pmos管的源极并连接电源电压;

第三nmos管的漏极连接第三pmos管的漏极以及第一nmos管和第一pmos管的栅极,其源极连接第一nmos管的源极并接地;

第四nmos管的漏极连接读位线,其源极连接读字线。

2.根据权利要求1所述的能够实现低压下高读写稳定性的sram存储单元电路,其特征在于,第一nmos管、第二nmos管、第三nmos管、第四nmos管、第五nmos管和第六nmos管的体端均接地,第一pmos管、第二pmos管和第三pmos管的体端均连接电源电压。

3.根据权利要求1或2所述的能够实现低压下高读写稳定性的sram存储单元电路,其特征在于,在40nm工艺下所述sram存储单元电路中所有管子的尺寸均采用最小尺寸,即所述sram存储单元电路中所有管子的尺寸为长40nm,宽120nm。

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