0包括耦合至存储器832的处理器810(例如，数字信号处理器(DSP))。设备800可包括感测放大器(例如，图1的感测放大器102)。存储器832包括一个或多个参考单元864ο在一解说性实施例中，该一个或多个参考单元864可对应于图1的参考单元130、132，图4的参考单元430、432，图5的参考单元530、532、534、536，图6的参考单元630、632、634、636，或其任何组合。此外，图7或其某些部分中描述的操作/方法可以在设备800或其组件处或由设备800或其组件执行。
[0071]存储器832可以是存储指令808的非瞬态有形计算机可读和/或处理器可读存储设备。指令808可由处理器810执行以执行一个或多个功能，诸如参照图7所描述的操作/方法。存储器832可以使用MRAM设备(诸如图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、或图6的设备600)来实现。存储器832的一个或多个参考单元864可被配置成提供要由感测放大器102使用的电阻值。
[0072]图8还示出了耦合至处理器810和显示器828的显示器控制器826。编码器/解码器(CODEC) 834可耦合至处理器810。扬声器836和话筒838可被耦合至CODEC(编解码器)834。
[0073]图8还指示了无线控制器840可被耦合至处理器810以及无线天线842。在一特定实施例中，处理器810、显示器控制器826、存储器832、C0DEC 834以及无线控制器840被包括在系统级封装或片上系统设备822中。在一特定实施例中，输入设备830和电源844被耦合至片上系统设备822。此外，在一特定实施例中，如图8中所解说的，显示器828、输入设备830、扬声器836、话筒838、无线天线842和电源844在片上系统设备822的外部。然而，显示器828、输入设备830、扬声器836、话筒838、无线天线842和电源844中的每一者可耦合至片上系统设备822的组件，诸如接口或控制器。
[0074]结合所描述的实施例，一种装备可包括用于存储数据的装置，诸如图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、配置成存储数据的一个或多个其他设备或电路、或其任何组合。该装备还可包括用于提供电阻值的装置，诸如图1的参考单元130、132，图4的参考单元430、432，图5的参考单元530、532、534、536，图6的参考单元630、632、634、636，配置成提供电阻值的一个或多个其他设备或电路，或其任何组合。
[0075]上文公开的设备和功能性可被设计和配置在存储于计算机可读介质上的计算机文件(例如，RTL、GDSI1、GERBER等)中。一些或全部此类文件可被提供给基于此类文件来制造设备的制造处理人员。结果得到的产品包括半导体晶片，其随后被切割为半导体管芯并被封装成半导体芯片。这些芯片随后被用在以上描述的设备中。图9描绘了电子设备制造过程900的特定解说性实施例。
[0076]物理器件信息902在制造过程900处(诸如在研究计算机906处)被接收。物理器件信息902可包括表示半导体设备(诸如图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800或其任何组合)的至少一个物理性质的设计信息。例如，物理器件信息902可包括经由耦合至研究计算机906的用户接口904输入的物理参数、材料特性、以及结构信息。研究计算机906包括耦合至计算机可读介质(诸如存储器910)的处理器908，诸如一个或多个处理核。存储器910可存储计算机可读指令，其可被执行以使处理器908将物理器件信息902转换成遵循某一文件格式并生成库文件912。
[0077]在一特定实施例中，库文件912包括至少一个包括经转换的设计信息的数据文件。例如，库文件912可以包括被提供以与电子设计自动化(EDA)工具920联用的包含一设备的半导体设备的库，该设备包括图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合。
[0078]库文件912可在设计计算机914处与EDA工具920协同使用，设计计算机914包括耦合至存储器918的处理器916，诸如一个或多个处理核。EDA工具920可以在存储器918处以处理器可执行指令的形式存储，以使得设计计算机914的用户能够设计库文件912的包括图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合的电路。例如，设计计算机914的用户可经由耦合至设计计算机914的用户接口 924来输入电路设计信息922。电路设计信息922可包括表示半导体设备(诸如图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合)的至少一个物理性质的设计信息。作为解说，电路设计性质可包括特定电路的标识以及与电路设计中其他元件的关系、定位信息、特征尺寸信息、互连信息、或表示半导体器件的物理性质的其他信息。
[0079]设计计算机914可被配置成转换设计信息(包括电路设计信息922)以遵循某一文件格式。作为解说，该文件格式化可包括以分层格式表示关于电路布局的平面几何形状、文本标记、及其他信息的数据库二进制文件格式，诸如图形数据系统(GDSII)文件格式。除了其他电路或者信息之外，设计计算机914可被配置成生成包括经转换的设计信息的数据文件，诸如包括描述图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合的信息的GDSII文件926。为了解说，数据文件可以包括与包括图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800并且还包括片上系统(SOC)内的附加电子电路和组件的SOC相对应的信息。
[0080]GDSII文件926可在制造过程928处被接收以根据⑶SII文件926中的已转换信息来制造图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合。例如，设备制造过程可包括将GDSII文件926提供给掩模制造商930以创建一个或多个掩模，诸如用于与光刻处理联用的掩模，其被解说为代表性掩模932。掩模932可在制造过程期间被用于生成一个或多个晶片934，晶片934可被测试并被分成管芯，诸如代表性管芯936。管芯936包括电路，该电路包括包含图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合的设备。
[0081 ]管芯936可被提供给封装过程938，其中管芯936被纳入到代表性封装940中。例如，封装940可包括单个管芯936或多个管芯，诸如系统级封装(SiP)安排。封装940可被配置成遵循一个或多个标准或规范，诸如电子器件工程联合委员会(JH)EC)标准。
[0082]关于封装940的信息可诸如经由存储在计算机946处的组件库被分发给各产品设计者。计算机946可包括耦合至存储器950的处理器948，诸如一个或多个处理核。印刷电路板(PCB)工具可作为处理器可执行指令被存储在存储器950处以处理经由用户接口 944从计算机946的用户接收的PCB设计信息942 WCB设计信息942可以包括经封装半导体设备在电路板上的物理定位信息，该经封装半导体设备对应于包括图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合的封装940。
[0083]计算机946可被配置成转换PCB设计信息942以生成数据文件，诸如具有包括经封装半导体设备在电路板上的物理定位信息、以及电连接(诸如迹线和通孔)的布局的数据的GERBER文件952，其中经封装半导体设备对应于包括图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合的封装940。在其他实施例中，由经转换的PCB设计信息生成的数据文件可具有GERBER格式以外的其他格式。
[0084]GERBER文件952可在板组装过程954处被接收并且被用于创建根据GERBER文件952内存储的设计信息来制造的PCB，诸如代表性PCB 956。例如，GERBER文件952可被上传到一个或多个机器以执行PCB生产过程的各个步骤。PCB 956可填充有电子组件(包括封装940)以形成代表性印刷电路组装件(PCA) 958。
[0085]PCA 958可在产品制造过程960处被接收，并被集成到一个或多个电子设备中，诸如第一代表性电子设备962和第二代表性电子设备964。作为解说性而非限定性不例，第一代表性电子设备962、第二代表性电子设备964，或者二者可以从包括以下各项的组中选择:机顶盒、音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理(PDA)、固定位置的数据单元以及计算机，这些设备中集成了图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合。作为另一解说性而非限定性示例，电子设备962和964中的一者或多者可以是远程单元(诸如移动电话)、手持式个人通信系统(PCS)单元、便携式数据单元(诸如个人数据助理)、启用全球定位系统(GPS)的设备、导航设备、固定位置的数据单元(诸如仪表读数装备)、或者存储或检索数据或计算机指令的任何其他设备、或其任何组合。尽管图9解说了根据本公开的教导的远程单元，但本公开并不限于这些解说的单元。本公开的实施例可合适地用在包括具有存储器和片上电路系统的有源集成电路系统的任何设备中。
[0086]如解说性过程900中所描述的，包括图1的设备100、图4的设备400、图5的设备500、图6的设备600、图8的设备800、或其任何组合的设备可以被制造、处理以及纳入在电子设备中。关于图1-8公开的各实施例的一个或多个方面可被包括在各个处理阶段，诸如被包括在库文