专利名称：几何流线体型导流散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种几何流线体型导流散热器，特别是指一种以更顺畅的型式产生导引气流进行散热结构。
由于微电子器材的广为流行，特别是引用作为微处理器的芯片组件，其中运算速度越快，相对应地要有更好的热处理，因为芯片于一秒的时间内要执行百万次的开闭动作，会于芯片的封包层产生巨大的能量，所以，目前所有的计算机的中央处理器上都有散热器，用以排除所产生的热量，当有更高速的中央处理器出现，便需相对地有更佳的排热器材，方可使中央处理器有相辅相成的效果，由此可见，散热器材有其不可缺的地位，近年来，不断地有人投入此方面的研究，企图解决散热的问题。
习知为解决散热的问题，有单使用散热块的，也有单使用风扇的，但最后演变成综合使用的状态，先以一散热块与芯片等组件的表面接触，再运用一风扇接于散热块的上面或侧面中，形成顶吹式、或侧吹式的复合结构，已是目前散热器的主流标准，在使用此两项结构的前提下，已有许多结构被揭示，如
图1所示，显示出一种具有涡旋状的导引结构体5，其外形呈现为方形，以配合中央处理器的形状与大小，再以导引结构体5的底面与中央处理器相接，并将中央处理器所产生的热量经由导引结构体5导排出；最原始的导引结构为歧片式，均采用铝挤型一体制成，运用歧片达成散热的效果，后来有人在导引结构上设有风扇以吹入空气，更能产生排热的功用，但是这种结构引用在桌上型计算机尚可，引用在笔记型计算机则太厚，为了降低厚度，形成如图1所示的中嵌式风扇结构，并配合有四周的弧线状的导风条，其使用上的缺点，会使导引入的风流在与导风条间产生干扰，形成噪音，也降低了排热的功用，而且有一更大的缺点，轴流式风扇需由上方导入冷空气，当冷空气由上往下流动时，会撞击到导引结构与风扇间的接触面，风流与扇叶间也产生干扰，影响到气体流动的顺畅性，也降低了使用的功效，也就是说习知的导引结构体，都是一种平面式的结构，因为其所形成的导引为垂直的方向，以图1所示，即可以表示其排气的效果，虽不是相当完善的结构，但亦能初步解决一些散热的问题，但对于使用中产生的噪音、干扰流，与更进一步的排热效率问题，其都无法有效地解决，为了提供更符合实际需求的物品，发明人乃进行研发，以解决习知的导引空气流动上顺畅性的问题与更好的散热问题。
本实用新型的目的在于提供一种几何流线体型导流散热器，利用具有几何流线型的一热传导座体，运用不平衡的高低差表面结构，以形成立体型态的位置差，让气流顺着热传导座体所形成的散热表面，又利用风扇将于散热器上方抽引导入的气体，先以直角转折的方式往下吹，但吹至热传导座体的散热表面即不产生直角的方向转折，而以流线状的曲线或直线为引导路径，将气流往外引导流出。
本实用新型的目的是这样实现的一种几何流线体型导流散热器，其特征在于设有一热传导座体、一散热装置与一风扇；该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接，热传导座体另外具有至少一散热表面，又该散热表面形成为立体的形式，即是散热表面为形成一边高一边低的形状，在热传导座体上套配散热装置的底部，该散热装置为以一扣具与热源处相接固定，且使散热装置接设一风扇。
所述热传导座体的散热表面为斜面、弧面。锥面、曲面或其复合型式。
所述热传导座体为实心体。
所述热传导座体为空心体。
所述热传导座体为空心体，其中插置有至少一热管。
所述热传导座体为空心体，其中设有至少一支撑。
所述热传导座体为空心体，其中含有液体。
所述热传导座体本身形成为热管。
所述热传导座体由至少一导热块与至少一热管所组成，且导热块上形成有导热表面，散热表面设在导热块上，或设于该热管的表面上。
所述散热装置为直线涡流线、螺旋线。
所述散热装置为片状的组合或是连续的折叠状的组合。
所述风扇为以一固定罩盖设于该散热装置之上。
所述风扇为嵌于该散热装置中。
所述散热装置与该传导座体间为一体制成。
所述热传导座体用压铸、锻造、铣切方式为一体成型。
所述散热装置用压铸、锻造、铣切方式为一体成型。
由于采用上述方案除习知于导引结构中死角位置处的气流干扰问题，并能使气流的流动更顺畅，气流通过的路径更短，且排气的速度更快，更不会受到习知于导引结构中散热条的扰流影响，而且配合散热歧片的再度引导，会更有自然的空气导引的功用。
为使贵审查委员能更进一步了解本实用新型为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，兹举一较佳可行的实施例并配合图式详细说明如后，相信本实用新型的目的、特征与优点，当可由此得一深入且具体的了解。
图1为习知的立体图。
图2为本实用新型第一实施例的立体分解图。
图3为本实用新型第一实施例的前视图。
图4为本实用新型第一实施例的左视图。
图5为本实用新型第一实施例的右视图。
图6为本实用新型第一实施例的上视图。
图7为本实用新型第二实施例的立体分解图。
图8为本实用新型第三实施例的前视图。
图9为本实用新型第四实施例的前视图。
图10为本实用新型第五实施例的前视图。
图11为本实用新型第六实施例的前视图。
图12为本实用新型第七实施例的前视图。
图13为本实用新型第八实施例的前视图。
图14为本实用新型第八实施例的上视图。
图15为本实用新型第九实施例的前视图。
图16为本实用新型第九实施例的上视图。
图17为本实用新型第九实施例的右视图。
图18为本实用新型第十实施例的立体图。
图19为本实用新型第十一实施例的前视图。
图20为本实用新型第十一实施例的右视图。
图21为本实用新型第十二实施例的前视图。
图22为本实用新型第十二实施例的上视图。
图23为本实用新型第十二实施例的右视图。
如图2至图23所示，为本实用新型一种几何流线体型导流散热器，其中设有一热传导座体1与一散热装置6与一风扇7，将热传导座体1以至少一导热表面11与一热源2相接，通常该热源2为一电子组件，可为一中央处理器CPU，热传导座体1另外具有至少一散热表面12，能以该散热表面12将热导排出，其中该散热表面12为立体的形式，可由斜面、弧面、锥面、曲面所形成，即是单一的散热表面12为形成一边高一边低的形状，有利于导引空气的流动；其中于热传导座体1上套盖有配合其形状的该散热装置6，散热装置6为由一片片的散热片(图中所示的形式)或连续弯折的一散热片所组成，也可以是一体形成的结构，所以，热传导座体1与散热装置6均可一体成型，其能运用压铸(diecasting)，锻造(forging)、铣切(slitting)等方式制作成；散热装置6运用扣具8与热源2处相接固定，且使散热装置6的顶端为平面以接设一风扇7，运用该风扇7将气流导入散热装置6中，顺着散热装置6的引导间隙与热传导座体各散热表面12的导引，产生流线状空气流动。其中热传导座体1为实心体或是空心体，若是空心体可以设为热管或是插入热管，更能于空心的热传导座体1中设有支撑结构。
由图2至图6的第一实施所示，为一三角柱状的热传导座体1，与一热源2相接触；三角柱状的热传导座体1其两侧的散热表面12为弧面的形状，底面即为一导热表面11与一热源2接触热传导座体1其为空心的型式，但内部设有支撑的肋状条15的补强结构架构，也就是设有支撑柱的型式，同时显示出底面的导热表面11能有数凹槽14的部份；又于热传导座体1内部含有液体16，即能形成热管的基本型式。其中散热装置6为以歧片状的结构形成，也就是在下半角成配合散热表面12的凹弧部份所形成的相对应的凸弧部份，该扣具8同样地也是配合有部份的热传导座体1的形状，散热装置6在两侧设有一凹部61，用以配合于风扇7的固定罩70边缘的扣合点71，即以扣合点71扣接于凹部61处，让风扇7的固定罩70扣接于散热装置的顶面处，为了更平稳地接住风扇7散热装置6其顶面为略高于该热传导座体1的顶端，并形成平顶的形式，更能承载住风扇7。其中在图3中显示由热传导座体1的导热表面11，将热源处所产生的热量由箭头所示的方向朝上引导，再经由散热表面12的依箭头所示的方向朝外散发，同时能看到风扇7由上方依箭号所示的方向朝散热装置6中抽入(blow)空气，顺着散热表面12的引导方向，沿着各个散热片的流道以流线型的方向朝外流出，请同时参阅图6中所示的流动方向。由于前述的实施的散热装置6是与热传导座体1是分离的，如图7所示的第二实施，可以直接于热传导座体1的表面上一体成型有散热与导引的鳍片17，其组成片状的型式，类同第一实施。
图8至图12的第三至第七实施结构的组成要件都相同，仅热传导座体处的结构不同；其中图8中的热传导座体1为中空的型式，外表形成三角柱条状，在热传导座体1中含有液体16，如此展现出其仍为一热管的结构，热传导座体1的底面与一导热块3相接处，透过导热块3与热源2相接。图9中的热传导座体1与图8相近似，所不同是将液体16置放于具有内、外层管之间处，中间仍是中空的型式。
图10较为不同的处为于一阶状的导热块30上置放一热管9，也就是让热传导座体1的型式形成为一圆管的形式，并将热管9放于阶状的导热块30的座31处，以成为一种复合的形式。图11的实施近似图10，亦是复合型式，以三角状的导热块32形成热传导座体1的主体，但于一弧座33上穿置有一热管9。图12的实施亦近似图10，形成一三角凹弧状的导热块34，其中间设有一槽座35，以供置入一扁平状的热管90。于是，由上述的五种实施例显示出热传导座体1能为一复合组合的方式。
图13与图14的第八实施具有与第一实施相同的热传导座体1，但设有涡旋式的散热装置60，其不同于第一实施的片式结构，能展现朝向前后左右四方流动的情形。且风扇7为嵌于涡旋式的散热装置60中，以取得较大的散热装置。图15至图17为第九实施的三侧视图，显示出与第八实施相同，仅扣具8的固定方向与第八实施不同。由图18的第十实施中显示出第九实施的立体外观。但第十实施是一体式的热传导座体、结构，类同第二实施，却展现有涡旋状的鳍片17。
图19与图20的第十一实施中，设有一直角三角凹弧斜面型的热传导座体10，可以说是第一实施的一半结构，也就是第一实施为双凹弧的实施，第十一实施为单凹弧的实施，相对地，第十一实施的散热装置62亦是鳍片式。散热装置62上方仍具有一风扇7，散热装置62亦利用扣具80固定，使形成单向的引流方式。由此可知散热装置可为直线、涡流线、螺旋线的任一种方式所构成。散热装置以散热歧片制成者为连续折叠的导热片，于近风扇处设有缺口以利空气进入，也可以是单片式散热鳍片的组合，各单片散热鳍片于其结构上能设有凸点等的结构，以增进组合性与使用性，且散热装置可以利用各种习知的方式与热传导座体结合成一体。
又图21至图23的第十二实施的三视图中显示亦近似第九实施的状态，但宽度较小，并设有一双侧扣接式的侧扣具81。
该散热表面12为可由斜面、弧面、锥面、曲面的任一种或其复合型式所形成。前述的各实施例均以空心表现出热传导座体1使用的状态，且主要以热管的型态表现，实际上并不以此为限，由于热传导座体1为空心具有多数的肋状条的支撑结构，除了的支撑住热传导座体的内部空间，方便于产生热传导座体空间内部的热传导，当热传导座体形成热管的使用状态时，于肋状条间可以独立区隔使用，或是形成有导通的形式，都有利位于热管内部的热传导，同时让热传导座体形成热管，更能降低成本。因为为一中空设有补强结构的加强肋条，并因为其是热管的结构，其热传导性极佳，热传导座体的内部中空则能降低整体重量，且体积可大可小，与热源的配合性也很好，形成有强固的支撑，让热管式的热传导座体不容易因外力施压、或内部真空等因素产生变形，同时能降低接触热阻，另外因有补强结构，热传导座体的外壳厚度可较薄，又能降低传导热阻，所以，能多方面地同时改善整体的使用效果。
综上所述的结构，本实用新型运用立体几何式的斜面与弧面、曲面的型式，形成一种不同于习知的平面式的立体结构，也就是本实用新型形成三维式的平顺导引方式，其具有单面、双面、四周的全周出风方式，且出风的流阻极小，于是来自上方的气体流动，便能顺着本实用新型特设的散热表面12所提供的导引性，形成直接的导引流动，不同于习知的直角转角式的导引，所以于使用中无死角，能提供很好的使用性，使气流的流动更顺畅，流过的路径更短，且排气的速度更快，气流平顺，使用中产生的噪音小，气流速度快，散热的速度快，所能达成的散热效果更好，使用中无尾流、紊流，整体显现的热传导数较习知者更佳，且由于流阻小，可以使用片数较多较密的散热片组成的散热装置，也可以使用风量较小的风扇，便能达成比习知更好的功效。更有自然导引的功用，为一相当实用的气流导引结构，而且如此的结构，也能符合温度梯度的分布，产生上小下大的导引结构，让最靠近底端的热量能被大量地带离，产生更好的散热效果。为一完全与习知不同的流线式散热机构。
以上所述为本实用新型的较佳实施例的详细说明与图式，并非用来限制本实用新型，本实用新型的所有范围应以下述的专利范围为准，凡专利范围的精神与其类似变化的实施例与近似结构，皆应包含于本实用新型的中。
权利要求1.一种几何流线体型导流散热器，其特征在于设有一热传导座体、一散热装置与一风扇；该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接，热传导座体另外具有至少一散热表面，又该散热表面形成为立体的形式，即是散热表面为形成一边高一边低的形状，在热传导座体上套配散热装置的底部，该散热装置为以一扣具与热源处相接固定，且使散热装置接设一风扇。
2.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体的散热表面为斜面、弧面。锥面、曲面或其复合型式。
3.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为实心体。
4.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体。
5.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体，其中插置有至少一热管。
6.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体，其中设有至少一支撑。
7.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体为空心体，其中含有液体。
8.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体本身形成为热管。
9.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体由至少一导热块与至少一热管所组成，且导热块上形成有导热表面，散热表面设在导热块上，或设于该热管的表面上。
10.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述散热装置为直线涡流线、螺旋线。
11.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述散热装置为片状的组合或是连续的折叠状的组合。
12.如如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述风扇为以一固定罩盖设于该散热装置之上。
13.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述风扇为嵌于该散热装置中。
14.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述散热装置与该传导座体间为一体制成。
15.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述热传导座体用压铸、锻造、铣切方式为一体成型。
16.如权利要求1所述的几何流线体型导流散热器，其特征在于所述散热装置用压铸、锻造、铣切方式为一体成型。
专利摘要本实用新型涉及一种几何流线体型导流散热器。设有一热传导座体、一散热装置与一风扇;该热传导座体具有至少一导热表面、且与一热源处相接,热传导座体另外具有至少一散热表面,又该散热表面形成为立体的形式,即是散热表面为形成一边高一边低的形状,在热传导座体上套配散热装置的底部,该散热装置为以一扣具与热源处相接固定,且使散热装置接设一风扇。除习知于导引结构中死角位置处的气流干扰问题,并能使气流的流动更顺畅,气流通过的路径更短,且排气的速度更快。
文档编号H01L23/34GK2445434SQ0024643
公开日2001年8月29日 申请日期2000年8月15日 优先权日2000年8月15日
发明者徐惠群 申请人:徐惠群