专利名称：带导流结构的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种成本低，制造方便，可帮助CPU周边的发热电子元件散热的带导流结构的散热装置。
背景技术：
一般现今的电子装置例如电脑内的中央处理单元(CPU)及其周围主机板上的电子元件(如CPU供电模组)，在工作状态下都会发出热量。随着中央处理单元的处理速度增快，其散发的热量也随之提高。因此，通常在中央处理单元上加装一散热装置来进行散热。该散热装置包括一散热器及一装设在该散热器一侧的风扇，在风扇的气流方向设若干散热鳍片，气流通过散热鳍片后向前直线流动，气流并不吹过该CPU周围的电子元件。但是如果没有气流吹过CPU周围的电子元件，这些电子元件产生的热量将聚积到使其超出正常工作温度，从而导致电脑系统发生故障。因此，如果设计一种散热装置，能够改变风扇吹出气流的流动方向使之吹过CPU周围的电子元件，协助这些电子元件散热，将是业界所需。
一般的导流设计如中国专利第01231572.9号所述的“中央处理器的散热装置”所示，该散热装置在散热风扇所形成的气流行进路线中设有至少一导引板，该导引板具有一弯弧部，该散热装置下方设有一气流通口，该气流通口与导引板相对，从而使气流顺着该弯弧部通过气流通口而直接冲击电子零件从而为其散热。然而，这种导流设计需要在散热装置上另外加装一导引板，并用螺栓将该导引板锁固在该散热风扇的上盖。这种导流设计需另外加入导引装置及螺栓，制造成本较高，另外该导引板还要用螺拴进行锁固，组装时亦比较麻烦费时费力。
发明内容
本实用新型的主要目的在于提供一种带导流结构的散热装置，该带导流结构的散热装置制造方便，成本较低，且能使风扇流出的气流吹过CPU周围的电子元件，协助这些电子元件散热。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种带导流结构的散热装置，包括一散热器及一风扇，该散热器包括一基座及若干从该基座顶面向上突伸的散热鳍片，该基座的底面与一装设在一主机板上的CPU顶面相贴接，这些散热鳍片是平行排列在该基座的顶面，其具有两相对且面积较大的散热表面，该风扇装设在该散热器的一侧，风扇吹出的气流从两相邻散热鳍片相对的散热表面之间的气流通道穿过，而从与风扇相对的另一侧流出；这些散热鳍片散热表面突伸出至少一导流结构，该导流结构沿着气流方向从远离基座一侧向靠近基座一侧倾斜，使气流倾斜向下流动而吹拂装设在该主机板上与风扇相对的另一侧的发热电子元件帮助其散热。
本实用新型具有以下有益效果该导流结构是与散热鳍片一体成型，无需另外增加独立的导流元件，也不需要费时费力用螺栓将该导流元件锁固到散热装置上，具有成本低，制造方便的优点。
图1是本实用新型带导流结构的散热装置的气流吹拂周边发热电子元件的示意图；图2是本实用新型带导流结构的散热装置的正视图；图3是本实用新型带导流结构的散热装置的立体图；图4是本实用新型带导流结构的散热装置的散热鳍片的立体图；图5是本实用新型带导流结构的散热装置另一角度的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，一种带导流结构的散热装置，包括一散热器1及一风扇5。该散热器1是装设在一中央处理器CPU(图未示)顶面为其散热，该CPU是装设在一主机板30上，该主机板30在与该风扇5相对的另一侧还设有多个发热电子元件32。
该散热器1包括一基座10及若干从该基座10顶面向上突伸的散热鳍片12。该散热器1基座10的底面与CPU顶面紧密贴接，从而将CPU产生的热量传导到散热鳍片12。这些散热鳍片12是平行排列在该基座项面的，其具有两相对且面积较大的散热表面13。制造这些散热鳍片12时是先单片从金属带上切断冲压成型，然后采用设在散热鳍片12两侧的扣接结构15将其对应扣接在一起，最后再将这些散热鳍片12焊接到该基座10。
该风扇5装设在该散热器1的一侧，从风扇5吹出的气流从两相邻散热鳍片12相对的散热表面13之间的气流通道穿过，而从该散热器1与风扇5相对的另一侧流出。本实施例是在散热鳍片12冲压成型时，在散热鳍片12的散热表面13的中部先冲压出一[形狭槽，然后将[形狭槽内的散热鳍片12垂直该散热表面13弯折而成一导流片14。该导流片14沿着气流方向从远离基座10一侧向靠近基座10一侧倾斜，使风扇吹出的气流倾斜向下流动而吹拂周边的发热电子元件32。虽然流经散热器1后的气流温度已经较高，但因为周边的发热电子元件32的温度一般仍远高于流经散热器1后的气流温度，因此气流吹过这些发热电子元件32时还是能吸收带走一些热量，防止热量聚积从而保证发热电子元件32正常工作。
该散热器1一侧的部分散热鳍片12下端设有一倾斜的缺角16，从而容许风扇5吹出的气流冷却这些散热鳍片12下方的电子元件(图未示)。
本实施例所展示的仅是本实用新型带导流结构的散热装置的一种实施方式，这种导流结构不仅仅可以是导流片14，也可以是利用金属的可延展性，在该散热鳍片12上冲压形成的突伸出散热表面13的导流凸条。另外，本实施例展示的是呈直线形的导流结构，在实际运用中，该导流结构也可以设计成一光滑弧线形，亦可以达到相同的效果。
本实用新型带导流结构的散热装置中的导流结构是在散热鳍片12冲压成型时与该散热鳍片12一体成型，只需在设计用于冲压散热鳍片12的模具时作少量改动，无需另外增加独立的导流元件，也不需要费时费力用螺栓将该导流元件锁固到散热装置上，具有成本低，制造方便的优点。
权利要求1.一种带导流结构的散热装置，包括一散热器及一风扇，该散热器包括一基座及若干从该基座顶面向上突伸的散热鳍片，该风扇装设在该散热器的一侧，风扇吹出的气流从散热鳍片之间的气流通道穿过，而从与风扇相对的另一侧流出，其特征在于这些散热鳍片中部向其一侧突伸出至少一导流结构，该导流结构沿着气流方向从远离基座一侧向靠近基座一侧倾斜，使气流倾斜向下流动而吹拂周边的发热电子元件帮助其散热。
2.根据权利要求1所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该散热鳍片具有两相对且面积较大的散热表面。
3.根据权利要求2所述的带导流结构的散热装置，其特征在于这些散热鳍片是平行排列在该基座顶面，并在两相邻散热鳍片相对的散热表面之间形成气流通道。
4.根据权利要求2所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该导流结构是从该散热鳍片散热表面中部的适当位置，与该散热表面成一角度弯折延伸而出的导流片。
5.根据权利要求4所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该导流片是在散热鳍片散热表面中部先冲压出一[形狭槽，然后将[形狭槽内的散热鳍片垂直该散热表面弯折而成的。
6.根据权利要求2所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该导流结构是从该散热鳍片散热表面中部突伸出的导流凸条。
7.根据权利要求1所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该基座底面与一装设在一主机板上的CPU顶面相贴接，这些发热电子元件是装设在该主机板上与风扇相对的另一侧。
8.根据权利要求1所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该导流结构呈一直线。
9.根据权利要求1所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该导流结构呈一光滑弧线。
10.根据权利要求1所述的带导流结构的散热装置，其特征在于该散热器一侧的部分散热鳍片下端设有一倾斜的缺角，从而容许风扇吹出的气流冷却这些散热鳍片下方的电子元件。
专利摘要一种带导流结构的散热装置，包括一散热器及一风扇。该散热器包括一基座及若干从该基座顶面向上突伸的散热鳍片。该风扇装设在该散热器的一侧，风扇吹出的气流从两相邻散热鳍片之间的空隙穿过，而从与风扇相对的另一侧流出。这些散热鳍片向其一侧折伸出一导流结构，该导流结构沿着气流方向从远离基座一侧向靠近基座一侧倾斜，使气流倾斜向下流动而吹拂周边的发热电子元件帮助其散热。该实用新型的导流结构与散热鳍片一体成型，具有成本低，制造方便的优点。
文档编号H05K7/20GK2752958SQ200420093040
公开日2006年1月18日 申请日期2004年9月3日 优先权日2004年9月3日
发明者张 杰 申请人:东莞莫仕连接器有限公司, 美国莫列斯股份有限公司