专利名称：单层基片表面贴装式压敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电阻器，尤其是一种压敏电阻器。
背景技术：
已有的压敏电阻器常见为引线式，其寄生电感大、响应时间长，且不便安装使用，从而存在着缺陷。新近出现了一种多层基片的表面贴装式压敏电阻器，该压敏电阻器虽然克服了引线式压敏电阻器的部分缺陷，但由于其基片采用了多层薄片相重叠的形式，产品结构趋于复杂，与此相对应，它的加工工艺也比较复杂，生产设备造价昂贵，生产成本高，同时，其电参数的一致性相对较差，压敏电压也不能达到较高值。所以，有必要提供一种新型的表面贴装式压敏电阻器。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构和制造工艺简单、产品合格率高的表面贴装式压敏电阻器。
本实用新型的表面贴装式压敏电阻器具有压敏陶瓷基片、绝缘包封层和第一、第二端电极，其特征是所述压敏陶瓷基片为长方体形状的单层基片，所述绝缘包封层将单层基片的宽度方向端面和上、下表面包覆，在单层基片的上、下表面与绝缘包封层之间分别铺设有上、下内电极层，所述第一、第二端电极分别设置于单层基片的长度方向的两个端面上，第一、第二端电极分别与所述上、下内电极层导电连接。在本实用新型中，上述绝缘包封层可以由陶瓷或玻璃釉等类似材料构成，上、下内电极层和第一、第二端电极则可以由银或镍等导电性好的材料构成。本实用新型的压敏电阻器可以采用多种方式制作。举例来说，本压敏电阻器可以通过以下方式制作先压制陶瓷毛坯，通过高温烧结，加工制成规定厚度的压敏陶瓷大基片(为提高效率，大基片的面积应尽可能大)。在大基片的上、下两面用丝网印刷工艺制造银质内电极。用切片机将大基片切割成规定尺寸的长方体形状的基片。在切割好的基片外部包覆一层釉料，并通过烧制形成均匀的绝缘包封层。再在基片的两个端面涂上金属端电极层。最后，通过烧结让两个端电极分别与基片上、下表面的内电极层导电连接。在本实用新型中，上述单层基片的厚度通常可选定为0.3～4毫米。在此厚度下，可以制作成压敏电压在10～800V的压敏电阻器，从而能够满足多种领域的使用需要。另外，当单层基片较厚时，在上述第一、第二端电极与单层基片的长度方向的两个端面之间可以设置绝缘包封层；而当单层基片较薄时，也可不在上述单层基片的两个端面与第一、第二端电极之间设置绝缘包封层。试验结果表明，在后一种情形下，端电极的边缘效应并不会影响压敏电阻器的电性能。
与前述现有的同类产品相比，由于本实用新型的压敏电阻采用的基片结构为单层基片，从而带来如下优点1、产品结构简单，加工工艺易于实现，不需要投巨资购置专用生产线；2、产品成本低，更有市场竞争力；3；产品的电参数一致性好，合格率高；4、产品的压敏电压可调节范围大，产品覆盖的应用领域广；5、本产品特别适合于表面贴装的安装方式。
本实用新型的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本实用新型的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。
图1是实施例中压敏电阻的结构示意图。
图2是A——A剖面图。
具体实施方式
如图1、2所示，本实施例中的单层基片表面贴装式压敏电阻器具有压敏陶瓷基片1、绝缘包封层2和第一、第二端电极3、4，其特征是所述压敏陶瓷基片1为长方体形状的单层基片，所述绝缘包封层2将该单层基片1的宽度方向端面和上、下表面包覆，在单层基片1的上、下表面与绝缘包封层2之间分别铺设有上、下内电极层5、6，所述第一、第二端电极3、4分别设置于单层基片1的长度方向的两个端面上，第一、第二端电极3、4分别与所述上、下内电极层5、6导电连接。就本实用新型而言，单层基片1的厚度通常可在0.3～4毫米之间。在本实施例中，单层基片1的厚度a采用1.2毫米。
权利要求1.一种单层基片表面贴装式压敏电阻器，具有压敏陶瓷基片、绝缘包封层和第一、第二端电极，其特征是所述压敏陶瓷基片为长方体形状的单层基片，所述绝缘包封层将单层基片的宽度方向端面和上、下表面包覆，在单层基片的上、下表面与绝缘包封层之间分别铺设有上、下内电极层，所述第一、第二端电极分别设置于单层基片的长度方向的两个端面上，第一、第二端电极分别与所述上、下内电极层导电连接。
2.如权利要求1所述的压敏电阻器，其特征是所述单层基片的厚度为0.3～4毫米。
专利摘要一种单层基片表面贴装式压敏电阻器,具有压敏陶瓷基片、绝缘包封层和第一、第二端电极,其特征是所述压敏陶瓷基片为长方体形状的单层基片,绝缘包封层将单层基片的宽度方向端面和上、下表面包覆,在单层基片的上、下表面与绝缘包封层之间分别铺设有上、下内电极层,所述第一、第二端电极分别设置于单层基片的长度方向的两个端面上,第一、第二端电极分别与所述上、下内电极层导电连接。本实用新型的压敏电阻具有如下优点:1.产品结构简单,加工工艺易于实现;2.产品成本低,更有市场竞争力;3.产品的电参数一致性好,合格率高;4.产品的压敏电压可调节范围大,产品覆盖的应用领域广;5.本产品特别适合于表面贴装的安装方式。
文档编号H01C7/10GK2499951SQ01247568
公开日2002年7月10日 申请日期2001年9月11日 优先权日2001年9月11日
发明者李炬, 敬履伟 申请人:李炬, 敬履伟