专利名称：一种叠层片式压敏电阻器及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种叠层片式压敏电阻器及其制造方法。
背景技术：
在现有技术中，片式压敏电阻器是利用浆料成膜、叠层、均压、切割、烧 结、封端、烧端、电镀等片式工艺制造而成的高技术含量的新型片式元件，广 泛应用于各种移动通信设备、家用电器、医疗器械、汽车等多个领域。目前国 内外大多数生产厂家均采用湿法流延、叠层成型的"湿法生产工艺"制作而成。 在制造过程中，由于湿法成型为单一浆料一次成型，加之压敏电阻材料的特殊 性，在电镀的过程中，镀液对材料的侵蚀和电镀扩散会造成材料性能发生变化， 所得到的产品不易于进行电镀镍、锡处理，因而后工序往往还需进行表面处理， 产品生产成本较高而合格率低。
发明内容
本发明实施例要解决的技术问题在于提供一种易于进行电镀镍、锡处理的 叠层片式压每丈电阻器。
本发明实施例的要解决的另 一技术问题在于提供上述叠层片式压敏电阻器 的制造方法。
本发明实施例是这样实现的， 一种叠层片式压敏电阻器，包括下盖、上 盖、压敏电阻单元和端电极，压敏电阻单元设在上、下盖之间，上盖、下盖由 陶瓷保护材料制作而成，压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组 成，内电极与压敏电阻膜叠印，陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜
两侧。
上述叠层片式压敏电阻器的制造包括以下步骤
(1) 采用陶瓷保护膜材料和压^:电阻膜材料分别制造相应^^料；
(2) 取所述陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘 度为20 - 500Pa'S的制带浆料，其中溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇的混合物、醋 酸正丙酯与无水乙醇的混合物或二曱苯；取所述压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶 剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为200 - 1000 Pa'S的印刷浆料，其中溶剂为松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇；取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷浆料，其中溶剂为松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、+>油醇或丁基卡必醇；
(3) 将制带浆料流延成料带，并烘干备用；
(4) 采用步骤(3)中所得料带制作下盖，在下盖上设置压敏电阻单元， 包括在下盖上印刷设定图案的内电极浆料，然后烘干；采用步骤(2 )中所得压 敏电阻膜印刷浆料印刷覆盖在内电极图案之上，然后烘干；在压敏电阻膜上再 叠印内电极浆料后烘干；采用步骤(2)中所得陶瓷保护膜印刷浆料套印在叠印 的内电极与压敏电阻膜两侧然后烘干；
(5) 制作上盖并将其与设有压敏电阻单元的下盖进行热水均压，然后经切 割、排胶、烧结、倒角得单个瓷片；
(6) 将倒角后的瓷片经上端电极、烧4艮、电镀。
与现有技术相比，由于本发明实施例4是供的技术方案上盖、下盖均采用陶 瓷保护材料制作，采用陶瓷保护材料套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧， 陶瓷保护层和压敏电阻膜同时成型，在压^t电阻除两端外的其余四面形成均匀 致密、耐湿的保护层，有效解决了产品在电镀的过程中导致的扩散和带来性能 变差的问题，使产品更易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊接可靠 性，后工序也无需进行表面处理，很大程度上减小了产品生产成本，增加了产
品的合格率。
图1是本发明实施例提供的一较佳实施例的结构示意图2是本发明实施例中内电极、压敏电阻膜与陶瓷保护膜套印端面示意图。
具体实施例方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以 下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述 的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1、 2所示，本发明实施例提供的叠层片式压敏电阻器，包括由陶瓷保 护材料制作而成的下盖5和上盖6，两个端电极1和设在上盖6、下盖5之间的 重叠的压敏电阻单元(根据需要，压敏电阻单元可以为一个或多个)，其中相邻 单元有一内电极是共用的。每一压敏电阻单元由内电极2、压敏电阻膜3和陶 瓷保护膜4组成，内电极2与压敏电阻膜3叠印，陶瓷保护膜4套印在叠印的 内电极2与压敏电阻膜3两侧。
本发明实施例提供的叠层片式压敏电阻器的制造方法，包括以下步骤
(1) 采用陶瓷保护膜材料和压敏电阻膜材料分别制造相应粉料；
(2) 取所述陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘 度为20 - 500Pa'S的制带浆料，其中溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇的混合物、醋 酸正丙酯与无水乙醇的混合物或二甲苯；取所述压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶 剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为200 - 1000 Pa'S的印刷浆料，其中溶剂为松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇；取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷浆料，其中溶剂为松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、松油醇或丁基卡必醇；
(3) 将制带浆料流延成料带，并烘干备用；
(4) 采用步骤(3)中所得料带制作下盖，在下盖上设置压敏电阻单元， 包括在下盖上印刷设定图案的内电极浆料，然后烘干；采用步骤U)中所得压 敏电阻膜印刷浆料印刷覆盖在内电极图案之上，然后烘干；在压敏电阻膜上再 叠印内电极浆料后烘干；采用步骤(2)中所得陶瓷保护膜印刷浆料套印在叠印 的内电极与压敏电阻膜两侧然后烘干；
(5) 制作上盖并将其与设有压敏电阻单元的下盖进行热水均压，然后经切 割、排胶、烧结、倒角得单个瓷片；
(6) 将倒角后的瓷片经上端电极、烧银、电镀。
上述步骤(1)中压敏电阻膜粉料采用压敏电阻膜材料研磨并均匀混合 15-30小时至粒径为1. 0-1. 2 ym,烘干后40-100目过筛制得，所用材料组分及 其含量(重量)为
氧化锌Zn070% - 95%
氧化铋Bi2031 % - 7 %
氧化锑Sb2030. 5% - 15%
氧化钴Co3040. 15% -4%
碳酸锰MnC030. 2 % - 1 %
氧化铬Cr2030. 6 % - 1. 2 %
氧化镍Ni2030. 1 % - 5 %
硝酸铝A1(N03)3 歸0. 0005 % - 8%
硝酸银AgN030. 0005 % - 6%
硼酸1^030. 01% -12%
钬酸钡BaTi030. 01% — 10%
陶瓷保护膜粉料采用陶瓷保护膜材料研磨并均匀混合15-30小时至粒径为 1.0-1. 2 iam，烘干后40-100目过筛制得，所用材料组分及其含量(重量)为 氧化锌ZnO 60%-82% 氧化硅SiO
5% - 25%
氧化铋BhO
2%- 20%
氧化硼B20
1% - 15%
氧化铝A120
1%- 20%
氧化钩Ca0
0. 05%- 15%
氧化4美MgO
0. 02% - 6 %
碳酸锰MnCO
2% - 7%
上述步骤(2 )中制带浆料，按重量份，其中含粘合剂5-20，含溶剂80-200, 含增塑剂1-20,含粉料100,所述由醋酸正丙酯与异丁醇组成的混合物溶剂中 两者的比例为80-120: 25-50，由醋酸正丙酯与无水乙醇组成的混合物溶剂中 两者的比例为80-120: 25-50;压敏电阻膜印刷浆料，按重量份，其中含粘合 剂5-20, 含溶剂80-200，含增塑剂1-20,含粉料100,所述松油醇与乙醇组 成的混合溶剂中两者的比例为80-120: 25-50，由乙二醇丁醚和丁基卡必醇组 成的混合溶剂中两者的比例为1: 1;陶瓷保护膜印刷浆料，按重量份，其中含 粘合剂5-30, 含溶剂50-200,含增塑剂1-20，含粉料100,所述松油醇与乙 醇组成的混合溶剂中两者的比例为80-120: 25-50,由乙二醇丁醚和丁基卡必 醇组成的混合il^剂中两者的比例为1: 1。
上述步骤(3)中料带厚度为20 - 80jam,烘干温度为70 - 13(TC 。 上述步骤(4 )还包括在所述下盖上设置多个重叠的压敏电阻单元，每相邻 的压敏电阻单元中有一个内电极是共用的；内电极浆料采用银把浆料或纯银浆 料。
上述步骤(5)中切割步骤为将制作好的压^:电阻基片切割成符合产品标 准外形尺寸，制得单个压敏电阻基片；排胶步骤为将切割后的压敏电阻基片 放置在排胶炉内排除其中的有机成分，排胶温度为200。C一60(TC，排胶时间为 IO小时一38小时；烧结步骤为将排胶后的压敏电阻基片放置在烧结炉内烧结 成瓷体，烧结温度为90(TC — 120(TC,烧结时间为0. 5小时一3小时。 上述步骤(6 )中上端电极、烧银将烧结后得单个压壽文电阻基片两端部位采
用浸沾的涂確艮方式涂覆端电极浆料制作端电极，烧银温度为500。C一90(TC,烧 银时间为10分钟一120分钟；电镀步骤为将制作好端电极的压敏电阻片的两 端电极依次经过电镀镍、锡，即制得成品。
实施例1
本实施例提供的叠层片式压敏电阻器的制造方法，包括以下步骤 (1)粉料制备采用陶瓷保护膜材料和压敏电阻膜材料分别制造相应粉料。 压敏电阻膜粉料采用压敏电阻膜材料研磨并均勾混合30小时至粒径为1. 0 lim,15(TC烘干，8G目过筛制得，所用材料组分及其含量(重量)为
氧化锌ZnO85%
氧化铋Bi力33. 5 %
氧化锑Sb2035%
氧化钴Co3042%
碳酸锰MnC030. 5 %
氧化铬Cr2031%
氧化镍Nh031%
硝酸铝A1(N03)3 9H200. 01 %
硝酸银AgN030. 02 %
硼酸H2B(h1%
钛酸钡BaTi030. 97%
陶瓷保护膜粉料采用陶瓷保护膜材料研磨并均匀混合30小时至粒径为1. 0lam,150。C烘干，8G目过筛制得，所用材料组分及其含量(重量)为: 氧化锌ZnO 75% 氧化硅Si02 9.4% 氧化铋Bi203 7 % 氧化硼B203 2. 56%
氧化铝A1A 3%
氧化4丐Ca0 0. 1 %
氧化镁MgO G. 04%
碳酸锰MnC03 2.9% (2 )配置浆料
a、 取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为 80Pa，S的制带浆料，按重量份，粘合剂溶剂增塑剂陶乾保护膜 粉料为20: 100: 10: 100，所述的溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇按重 量比90: 25配置的混合物；
b、 取压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为 200Pa'S的印刷浆料，按重量份，粘合剂溶剂增塑剂压敏电阻 膜粉料为20: 100: 10: 100，所述的溶剂为+〉油醇和乙醇按重量比 100: 33配置的混合物；
c、 取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为 200Pa'S的印刷浆料，按重量份，粘合剂溶剂增塑剂陶乾保护 膜粉料为80: 280: 50: 280,所述的溶剂为松油醇和乙醇按重量比100: 33配置的混合物；
(3) 制带将配置好的制带浆料置于漏斗式射料盒内，在钢带上进行流延成 厚度为60ym的料带，并经烘箱10(TC烘干备用；
(4) 套印成型将制备好的料带按设计厚度制作下盖，下盖厚度0. 35mm，并 在下盖上采用印刷的方式在下盖上印刷设定图案的内电极，内电极材料 采用银钇浆料或纯银浆料，印刷后将内电极浆料采用烘烤的方式烘干；
在设定图案的内电极上面将压敏电阻膜浆料采用印刷的方式覆盖在内电 极图案之上，印刷膜厚60wm，印刷后将压敏电阻膜浆料采用烘烤的方式烘干； 在设定图案的内电极的旁边未覆盖压敏电阻膜浆料的地方将陶瓷保护膜
浆料采用印刷的方式覆盖在压敏电阻膜浆料之间，印刷膜厚60 jam,印刷后将 陶瓷保护膜采用烘烤的方式烘干；
根据设计压^i:电阻单元个数依次重复以上步骤至设计层数6层，然后按设 计厚度制作上盖，上盖厚度0.35mm,并和印刷有压敏电阻膜的下盖进行热水均 压；
(5 )切割
将制作好的压敏电阻基片切割成1608规格生坯尺寸，制得单个压敏电 阻基片； (6 )排胶
将切割后的压敏电阻基片放置在排胶炉内排除其中的有机成分，排胶 温度为270°C,排胶时间为38小时； (7 )烧结
将排胶后的压敏电阻基片放置在烧结炉内烧结成乾体，烧结温度为 IIO(TC，烧结时间为2小时； (8 )封端
将烧结后得单个压敏电阻基片两端部位采用浸沾的涂银方式涂覆端电 极浆料制作端电极，烧银温度为750。C,烧银时间为40分钟； (9)电镀
将制作好端电极的压敏电阻片的两端电极依次经过电镀镍、锡，即制 得1608规格压敏电压18V,漏电流小于5微安(83%压敏电压下测量)， 通流容量大于30A ( 8/20 ja s)的成品。
实施例2
本发明实施例的叠层片式压敏电阻器制造方法包括以下步骤 (1)粉料制备采用陶瓷保护膜材料和压敏电阻膜材料分别制造相应粉 料。
压敏电阻膜粉料采用压敏电阻膜材料研磨并均匀混合30小时至粒径为1. 0 jam，15(TC烘干，80目过筛制得，所用材料组分及其含量(重量)为
氧化锌Zn085%
氧化铋Bh035%
氧化锑Sb2033. 7 %
氧化钴Co3041, 6%
碳酸锰MnC031. 5 %
氧化4各Cr2030. 8 %
氧化镍Nh031%
硝酸铝Al (N03)3 . 9H200. 01 %
硝酸银AgN030. 02 %
硼酸1^031%
钬酸钡BaTiO;0. 37 %
陶瓷保护膜粉料采用陶瓷保护膜材料研磨并均匀混合30小时至粒径为1. 0 Mni，15(TC烘干，80目过筛制得，所用材料组分及其含量(重量)为
氧化锌ZnO75%
氧化硅Si029. 4%
氧化铋812037%
氧化硼B2032, 56%
氧化铝A12033%
氧化钩CaO0. 1 %
氧化镁MgO0. 04%
碳酸锰MnC032. 9%
(2) 配置浆料用上述粉料配比进行配置浆料，方法同实施例l;
(3) 制带将配置好的制带浆料置于漏斗式射料盒内，在钢带上进4亍流延 成厚度为30pm的料带，并经烘箱IO(TC烘干备用；
(4)套印成型将制备好的料带按设计厚度制作下盖，下盖厚度0. 24mm， 并在下盖上采用印刷的方式在下盖上印刷设定图案的内电极，内电极 材料采用银钇浆料或纯银浆料，印刷后将内电极浆料采用烘烤的方式 烘干；
在设定图案的内电极上面将压敏电阻膜浆料采用印刷的方式覆盖在内电 极图案之上，印刷膜厚30pm,印刷后将压敏电阻膜浆料采用烘烤的方式烘干；
在设定图案的内电极的旁边未覆盖压敏电阻膜浆料的地方将陶瓷保护膜 浆料采用印刷的方式覆盖在压敏电阻膜浆料之间，印刷膜厚30)am,印刷后将 陶瓷保护膜采用烘烤的方式烘干；
根据设计压敏电阻单元个数依次重复以上步骤至设计层数6层，然后按设 计厚度制作上盖，上盖厚度O. 18mm,并和印刷有压敏电阻膜的下盖进行热水均 压；
(5 )切割
将制作好的压敏电阻基片切割成1005规格生坯尺寸，制得单个压敏电 阻基片； (6 )排胶
将切割后的压敏电阻基片放置在排胶炉内排除其中的有机成分，排胶
温度为27(TC，排胶时间为38小时； (7 )烧结
将排胶后的压敏电阻基片放置在烧结炉内烧结成瓷体，烧结温度为 IOO(TC,烧结时间为2小时； (8 )封端
将烧结后得单个压敏电阻基片两端部位采用浸沾的涂银方式涂覆端电 极浆料制作端电极，烧银温度为75(TC,烧银时间为40分钟； (9)电镀
将制作好端电极的压敏电阻片的两端电极依次经过电镀镍、锡，即制
得1005规格压敏电压5V，漏电流小于5微安(83%压敏电压下测量)，
通流容量大于20A ( 8/20 )i s )的成品。 以上实施例1、 2中由醋酸正丙酯与异丁醇组成的混合溶剂均可以换成由 醋酸正丙酯与无水乙醇组成的混合溶剂或二曱苯，其中由醋酸正丙酯与异丁醇 组成的混合溶剂中两者的重量比为80: 25或者120: 50;由松油醇与乙醇组 成的混合溶剂均可以换成由由乙二醇丁醚和丁基卡必醇组成的混合溶剂、松 油醇或丁基卡必醇，其中由乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合溶剂中两者的重 量比为1: 1。
本发明实施例提供的技术方案上盖、下盖均采用陶瓷保护材料制作，采用 陶瓷保护材料套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧，陶瓷保护层和压敏电阻 膜同时成型，在压敏电阻除两端外的其余四面形成均匀致密、耐湿的保护层， 有效解决了产品在电镀的过程中导致的扩散和带来性能变差的问题，使产品更 易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊接可靠性，后工序也无需进行 表面处理，很大程度上减小了产品生产成本，增加了产品的合格率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发 明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明 的寸呆护范围之内。
权利要求
1、一种叠层片式压敏电阻器，包括下盖、上盖、压敏电阻单元和端电极，所述压敏电阻单元设在上、下盖之间，其特征在于所述上盖、下盖由陶瓷保护材料制作而成，所述压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组成，所述内电极与压敏电阻膜叠印，所述陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧。
2、 根据权利要求1所述的叠层片式压敏电阻器，其特征在于，所述上、下 盖之间压敏电阻单元为重叠的多个，其中相邻单元有一内电极是共用的。
3、 根据权利要求1所述的叠层片式压敏电阻器，其特征在于，所述的压敏 电阻膜的材料组分及其重量百分比为氧化锌Zn070% - 95%氧化铋B"031 % - 7 %氧化锑Sb2030. 5% - 15%氧化钴Co3040. 15% -4%碳酸锰M线0. 2 % - 1 %氧化铬Cr2030. 6% - 1. 2%氧化镍Ni2030. 1 % - 5 %硝酸铝Al (N03)3 . 9H200. 0005 % - 8 %硝酸银AgN030. 0005 % - 6%硼酸H2B030. 01% - 12%钬酸钡BaTi030. 01% — 10%
4、根据权利要求l-3仍一项所述的叠层片式压敏电阻器，其特征在于所 述的陶瓷保护膜的材料组分及其重量百分比为 氧化锌ZnO 60%-82%氧化石圭Si02 5°/。-25% 氧化铋Bi202%— 20%氧化硼B2031% - 15%氧化铝A1201%- 20%氧化钓CaO0.05%-15%氧化镁MgO0. 02% - 6 %碳酸锰MnCO20/0-7%。
5、 一种如权利要求1所述叠层片式压敏电阻器的制造方法，包括以下步骤(1) 采用陶瓷保护膜材料和压^:电阻膜材料分别制造相应粉料；(2) 取所述陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成粘 度为20 - 500Pa'S的制带浆料，其中溶剂为醋酸正丙酯与异丁醇的混合物、醋 酸正丙酯与无水乙醇的混合物或二曱苯；取所述压敏电阻膜粉料与粘合剂、溶 剂、增塑剂充分球磨混合成粘度为200 - 1000 Pa，S的印刷浆料，其中溶剂为松 油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇的混合物、松油醇或丁基卡必 醇；取陶瓷保护膜粉料与粘合剂、溶剂、增塑剂充分球磨混合成200 - 1000 Pa 'S的印刷浆料，其中溶剂为松油醇和乙醇的混合物、乙二醇丁醚和丁基卡必醇 的混合物、松油醇或丁基卡必醇；(3) 将制带浆料流延成料带，并烘干备用；(4) 采用步骤(3)中所得料带制作下盖，在下盖上设置压敏电阻单元， 包括在下盖上印刷设定图案的内电极浆料，然后烘干；采用步骤(2)中所得压 敏电阻膜印刷浆料印刷覆盖在内电极图案之上，然后烘干；在压敏电阻膜上再 叠印内电极浆料后烘干；采用步骤(2)中所得陶瓷保护膜印刷浆料套印在叠印 的内电极与压电阻膜两侧然后烘干；(5 )制作上盖并将其与设有压敏电阻单元的下盖进行热水均压，然后经切 割、排胶、烧结、倒角得单个瓷片；(6)将倒角后的瓷片经上端电极、烧银、电镀。
6、 如权利要求5所述压敏电阻器的制造方法，其特征在于，步骤(4)还包括在所述下盖上设置多个重叠的压敏电阻单元，其中相邻单元有一内电极是 共用的。
7、如权利要求5所述压敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述压敏电阻 膜粉料采用压敏电阻膜材料研磨并均匀混合15-30小时至粒径为1.0-1. 2 jam, 烘干后40-100目过筛制得，所用材料组分及其重量百分含量为氧化锌Zn070% -95%氧化铋、Bi20s1 % - 7 %氧化锑Sb2030. 5% - 15%氧化钴Co3040. 15% - 4%碳酸锰MnC030. 2 % - 1 %氧化铬Cr2030. 6% - 1. 2%氧化镍Ni2030. 1 % - 5 %硝酸铝A1(N03)3 歸0, 0005 % -8%硝酸银AgN030. 0005 % -6%硼酸H2BOs0. 01% - 12%钛酸钡BaTi030. 01% - 10%
8、如权利要求5所述压敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述陶瓷保护 膜粉料采用陶瓷保护膜材料研磨并均匀混合15-30小时至粒径为1.0-1.2)im， 烘干后40-100目过筛制得，所用材料组分及其重量百分含量为氧化锌ZnO60%-82%氧化硅Si025%- 25%氧化铋Bi^32%-20%氧化硼B2031% - 15%氧4b铝A1203l°/r 20%氧化钓CaO0. 05% - 15%氧化镁MgO0. 02% - 6 %碳酸锰MnC03 2%-7%。
9、 如权利要求5所述压敏电阻器的制造方法，其特征在于，所述醋酸正丙 酯与异丁醇的混合溶剂中两者的重量比为80-120: 25-50;所述醋酸正丙酯与 无水乙醇的混合溶剂中两者的重量比为80-120: 25-50。
10、 如权利要求5-9仍一项所述压敏电阻器的制造方法，其特征在于，所 述的松油醇与乙醇的混合溶剂中两者的重量比为80-120: 25-50;所述的乙 二醇丁醚和丁基卡必醇的混合溶剂中两者的重量比为1: 1。
全文摘要
本发明适用于电子电器行业，提供了一种叠层片式压敏电阻器及其制造方法，电阻器包括下盖、上盖、压敏电阻单元和端电极，压敏电阻单元设在上、下盖之间，上盖、下盖由陶瓷保护材料制作而成，压敏电阻单元由内电极、压敏电阻膜和陶瓷保护膜组成，内电极与压敏电阻膜叠印，陶瓷保护膜套印在叠印的内电极与压敏电阻膜两侧。其制造方法包括配料、制浆、制带、印刷、热水均压、切割、排胶、烧结、封端、电镀等工序。本发明采用陶瓷保护材料和压敏电阻膜套印的方法在压敏电阻除两端外的其余四面形成均匀致密、耐湿的保护层，使产品更易于进行电镀镍、锡处理，大大提高了产品的焊接可靠性。
文档编号H01C7/10GK101350240SQ20071007589
公开日2009年1月21日 申请日期2007年7月17日 优先权日2007年7月17日
发明者丁晓鸿, 徐鹏飞, 樊应县, 倩 肖, 高兴尧 申请人:深圳振华富电子有限公司