专利名称：电激发光面板的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种将形成有多个电激发光元件的EL元件基板，以及与此EL元件基板相对向的对向基板加以黏合，而形成有机EL面板的有机EL面板的制造方法。
有关于现有的有机EL面板的制造方法，兹以图5至图7进行说明。首先，准备对向基板(盖玻璃)，并在其上涂布干燥剂(desiccant)(S1)。亦即，如图6(a)所示，在玻璃基板60的面板区域，通过蚀刻而形成蚀刻槽(etching pocket)，并在此涂布干燥剂42。其次，在炉内对整体进行烘烤(S2)。由此，溶剂等将从干燥剂42蒸发，使干燥剂42到达可发挥功能的状态。其次，通过UV照射，将表面洗净(S3)，并涂布UV封胶(UVseal)，而如图6(b)所示，形成UV密封材66。此UV密封材66形成于蚀刻槽64的周边的平坦部上。此外，由此UV密封材66所圈起的区域将成为面板区域。
其次，如图6(c)所示，在两者之间保持间隙，同时进行加压并照射UV，而将元件基板10黏合于盖玻璃60上(S5)。此外，此黏合是在干燥氮气(N2)中进行的，以在由UV密封材66所圈起的空间(封装空间)中，封入干燥N2。另外，在元件基板10形成有有机EL元件，而此元件，是例如依照阳极12、至少具有发光层的发光元件层20以及阴极14的顺序，而形成于由玻璃等所构成的元件基板10上的。另外，此有机EL元件，具有由条状的阳极12以及阴极14挟持发光元件层20而配置成正交状态的单纯矩阵型的构成，或具有未图标的在各像素设有薄膜晶体管等并于各像素以单个图案形成阳极12，而阴极14则以全像素共同的方式形成的主动矩阵型的构成。
此外，在图6中，虽仅显示1个有机EL面板，但由1片大型基板形成多个面板时，则盖基板60以及元件基板10，具有相当于多个面板的区域，并由多个密封材66而区隔形成多个面板区域。在此，将黏合后的盖玻璃60以及元件基板10切断成单个面板(S6)，即完成单个的有机EL面板。
亦即，如图7(a)所示，在盖玻璃(基板)60上，形成有多个蚀刻槽64，而其每一个均与单个的有机EL面板对应。此外，在通常情况下，如图7(b))所示，盖玻璃60的厚度设定为约700μm，而蚀刻槽64的深度则设定为约400μm。
此外，也可采用封入硅油，而不是将干燥N2封入单个EL面板内的构成。在此情况下，则与使用于液晶显示装置的方法一样，如图6(d)所示，先在UV密封材66的一部分形成注入孔68，然后，再就所切出的单个有机EL面板，从注入孔68将硅油填充至面板的内部空间(S7)。接下来，在注入完成后，将注入孔68予以封闭(S8)。由此即完成有机EL面板。
如上述制造方法所示，使干燥氮气封入对向基板60与元件基板10之间时，将因黏合2片基板之际的偏差而有例如在封装空间内封入过度的氮气的可能。当过度的氮气被如此封入时，此面板在其封装空间内的压力变高，而造成对向基板60易从元件基板10松脱的问题。此外，以此构成，也有可能因封装空间中仅存在氮气而使间隙难以维持，使得对向基板60受外压等大幅变形时与元件接触，而对元件造成损害。再者，此等问题将随面板尺寸增大而愈易于发生。
在另一方面，则会产生在填充硅油时，必须先于UV密封材66的一部形成注入孔68，其后，再进行封闭这样繁复的手续等问题。
本发明是有鉴于上述问题而创作的，其目的在于提供一种制造方法，其可简易地在元件基板与对向基板之间确保能够确实保护有机EL元件等的封装空间。
本发明是一种电激发光面板的制造方法，其将形成有多个电激发光元件的元件基板及与此元件基板相对向的对向基板加以黏合，而形成电激发光面板，其在前述元件基板或对向基板的任何一方形成用以区隔出电激发光面板区域的周边的密封材，然后在真空中，滴下封装用液体使的充满前述密封材所区隔出的面板区域，再利用前述密封材将前述元件基板与前述对向基板加以黏合。
此外，本发明的另一形式，是在上述制造方法中，在真空中使前述元件基板与前述对向基板隔着前述密封材相抵接之后释放于大气压中，之后，再使前述密封材硬化。
如此，在真空中，将例如硅油等封装用液体滴下至面板区域，并以密封材将元件基板与对向基板加以黏合。因此，不需在密封材设置注入孔等，也无须注入孔的封闭作业。此外，因为在真空中将基板黏合，即使在基板与封装用液体之间存有若干空间，该空间也将在返回大气中之际即消失。因此，可进行黏合作业非常有效率的有机EL面板的制造。
本发明的另一形式，是在上述制造方法中，最好于前述对向基板形成密封材，并将形成有此密封材的对向基板以密封材位于上面的方式配置成大致水平，而在真空中进行封装用液体的充满、与元件基板间的黏合。
此外，本发明的另一形式，是在上述制造方法中，在封装空间内配置干燥剂时，最好于前述对向基板的前述电激发光面板区域形成凹部，并在此固定干燥剂，然后在固定有此干燥剂的对向基板上形成前述密封材。
图2(a)至(d)为显示实施形态的制造步骤图。
图3(a)至(b)为显示实施形态的基板的构成的图。
图4(a)至(c)为显示另一实施形态的制造步骤图。
图5为显示现有例的制造方法的流程图。
图6(a)至(d)为显示现有例的制造步骤图。
图7(a)至(b)为显示现有例的基板的构成的图。图号说明10 元件基板(EL元件基板) 12 阳极14 阴极 20 发光元件层40 盖玻璃(对向基板封装基板) 42 干燥剂44 蚀刻槽 46 UV密封材50 盖玻璃 60 玻璃基板64 蚀刻槽 68 注入孔66 UV密封材其次，在真空中(10-3Torr以下，1Torr133Pa)，如图2(c)所示，在以UV密封材46所圈起的面板区域滴下而填充作为封装用液体的硅油30。将盖玻璃40向上，而可将硅油30充满在以UV密封材46所圈起的区域。再者，如图2(d)所示，在真空中使元件基板10与盖玻璃40抵接(S15)。由此，周边以UV密封材46区隔的盖玻璃40与元件基板10之间的空间，将被硅油30填满(但多少会有气体存在情况)。另外，元件基板10形成有具备单纯矩阵型或主动矩阵型的构成，且具备例如由ITO等所构成的阳极12、发光元件层20、以及A1等所构成的阴极14的有机EL元件。此外，发光元件层20的一个例子，是从阳极侧起具有正孔传输层、发光层、电子传输层、电子注入层。
如此，在真空中完成基板黏合(临时接着)的2片基板，接着开放在大气中。由此，元件基板10与对向基板40，将因大气压、与减压的封装空间内之间的气压差，而成为隔着依据密封材46的高度及弹性、所滴下的硅油量等所决定的间隙(GAP)而黏合的状态。在此状态下通过UV照射而使UV密封材46硬化(S16)。硬化所需的UV照射能量，设为例如3000mJ/cm2以上。
再者，将UV密封材46硬化后的盖玻璃40以及元件基板10切断成单个面板(S17)，而完成单个的有机EL面板。
在此所用的盖基板40以及元件基板10，如图3(a)所示，于1基板内具有相当于多个面板的区域，并由多个UV密封材46而将多个面板区域一一区隔出来。因此，以切断各面板周边，正确而言，是以切断配置在面板区域间的2个密封材之间的方式而形成单个面板。另外，如图3(b)所示，在盖玻璃(基板)40上，形成有多个蚀刻槽44，而其每一个均与单个的有机EL面板对应。此外，盖玻璃40的厚度约为700μm，蚀刻槽44的深度设定为400μm。
如此，依据本实施形态，在真空中，将硅油30封入，并将基板临时接着，之后并释放于大气压下，以使元件基板10与盖基板40自动紧密地相互吸着而决定基板间的间隙。因此，不需如现有技术一般在UV密封材66设置注入孔等，也无须注入孔的封闭作业，可与间隙形成同时(与接着同时)，完成对于封装空间内的硅油的封入，可简单确实地且可减少差异地实行封装作业。再者，由于在封装空间内封入硅油，故单元(cell)(单个EL面板)尺寸即使增大，也能以此硅油补强对向基板，并且使对向基板40与元件基板10上的元件利用硅油而分离，故可降低对向基板40与元件间的接触的可能性。此外，在基板的黏合时(间隙形成时)，本发明是利用气压差而自动地使2片的基板吸着，故不需对基板加压，而在黏合时，无须担心盖玻璃破碎。再者，由于在真空中将基板黏合，因此即使于基板与硅油30之间有些许空间，其空间也将在返回大气中之际消失。因此，黏合的作业将变得非常容易。当然，即使封装空间内残存气体，由于采用干燥氮气等，故残存于真空环境下的气体为干燥氮气，对于元件也不易造成特别的影响。
图4中，显示另一实施形态。在此例中，并未于封装空间内配置干燥剂。亦即，在盖玻璃50上，未形成有蚀刻槽，其表面完全地平坦。再者，在本实施形态中，如图4(a)所示，在表面平坦的盖玻璃50上涂布UV密封材46而区隔出面板区域。然后，在真空中，填充硅油，再黏合元件基板10。然后，在释放于大气压中之后，通过UV照射而使UV密封材46硬化，再切断玻璃而完成单个面板。
如此，即使在未利用干燥剂的情况下，由于在真空中填充硅油并进行基板黏合，故水分不会侵入封装空间内，而能有效率地制造EL面板。此外，由于并无形成配置干燥剂的蚀刻槽44的必要，故盖玻璃50具有整面例如为700μm的均一的厚度，而获得较形成蚀刻槽44的玻璃50更高的强度。
另外，在以上虽以在封装空间内封入硅油为例进行说明，但材料除硅油之外，如满足绝缘性、高化学安定性、防湿性、高沸点等条件，也可采用其它封装用液体(流动体)。
如以上所说明，是在真空中，将硅油封入，并黏合基板。因此，无须在密封材设置注入孔等，也无须注入孔的封闭作业。此外，因在真空中黏合基板，故即使于基板与硅油30之间存有若干的空间，其空间也将在返回大气中之际消失。因此，可非常有效率地进行黏合作业而制造有机EL面板。
权利要求
1.一种电激发光面板的制造方法，其将形成有多个电激发光元件的元件基板及与此元件基板相对向的对向基板加以黏合，而形成电激发光面板，其特征在于在前述元件基板或对向基板的任何一方形成用以区隔出电激发光面板区域的周边的密封材，然后在真空中，滴下封装用液体使的充满前述密封材所区隔出的面板区域，再利用前述密封材将前述元件基板与前述对向基板加以黏合。
2.如权利要求1所述的电激发光面板的制造方法，其特征在于其是在真空中使前述元件基板与前述对向基板隔着前述密封材相抵接之后释放于大气压中，之后，再使前述密封材硬化。
3.如权利要求1或2所述的电激发光面板的制造方法，其特征在于其是在前述对向基板形成密封材，并将形成有此密封材的对向基板以密封材位于上面的方式配置成大致水平，而在真空中进行封装用液体的充满、与元件基板间的黏合。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电激发光面板的制造方法，其特征在于其是在前述对向基板的前述电激发光面板区域形成凹部，并在此固定干燥剂，然后在固定有此干燥剂的对向基板上形成前述密封材。
全文摘要
本发明公开了一种电激发光面板的制造方法，目的在于有效率地制造有机EL面板，其将经由干燥剂涂布(S11)、烘烤(S12)、UV洗净(S13)、UV封胶涂布(S14)后的对向基板，以及形成有EL元件的元件基板，在真空中填充硅油等的封装用液体而加以黏合(S15)。之后由于释放于大气中，而使对向基板与元件基板依预定间隙相互吸着，故在此以UV照射而使UV封胶硬化(S16)。由此方式，即可以简单的制造方法将封装用液体封入于对向基板与元件基板之间。
文档编号H01L51/52GK1411323SQ0214326
公开日2003年4月16日 申请日期2002年9月25日 优先权日2001年9月28日
发明者松冈英树 申请人:三洋电机株式会社