专利名称：晶片无墨点测试方法及系统的制作方法
技术领域：
本发明有关于一种晶片(wafer)测试方法及系统，且特别有关一种于测试晶片后不需要打墨点于晶片上及以无墨点图像(inkless map)为各芯片的封装依据的晶片无墨点测试方法及系统。
背景技术：
在科技发展日新月异的现代社会中，各式各样标榜着高科技电子产品相继地融入现代人的生活中，使得现代人藉由电子产品来达到便利生活的目的。其中，各种电子产品皆依其使用特性而配置有不同的相对应的集成电路(Integrated Circuit，IC)，以达到控制、计算或存储等功能。让电子产品得以发挥其功用，并加以处理现代人的各种事务，相当方便。
一般集成电路工艺可依序区分为晶片制造阶段、芯片测试阶段及芯片封装阶段。当具有电气特性的晶片被制造完成后，晶片将被送到相关的测试设备上，以进行晶片的各芯片的电性测试。不合格的芯片将被打上墨点(ink)，以区分芯片的好坏。接着，经过测试的晶片将被送到封装厂，让封装厂可以切割晶片为数个芯片，并封装未被打上墨点的好的芯片为封装件(package)。封装件再经过电气测试及品管检验合格后即可出厂，以供业者应用于电子产品的制造。
请参照图1，其图示的是晶片实时(online)打墨点的测试方法的流程图。首先，在步骤102中，利用测试设备测试晶片的各芯片，而打墨点设备将根据测试设备所输出的测试结果打上墨点于不合格的芯片上。测试晶片及打墨点于晶片上的动作于一个步骤完成。接着，进入步骤104中，作业人员目检晶片上的墨点分布状况并以晶片的标准出厂规格来判断此晶片是否需要被重新测试。若晶片不合乎标准出厂规格时，则进入步骤106中，晶片将被送到清洗设备上，以化学药剂来清洗晶片，并去除晶片上的墨点，然后，回到步骤102中，重新测试没有墨点的晶片。若晶片合乎标准出厂标准，则进入步骤108中，存放晶片于储藏库(bank)中，以待客户的订单需求。当客户有订单需求时，则进入步骤110中，根据客户对于晶片的要求标准或晶片的存放时间的长短来判断晶片是否需要被重新测试。若晶片的存放时间太长或客户有提出重新测试的要求时，则进入步骤106中，清洗晶片，再回到步骤102，以重新测试晶片。若晶片不需重新测试，则进入步骤112中，运送晶片至封装厂，并切割晶片以封装未被打上墨点的好的芯片。
另外，请参照图2，其图示的是晶片非实时(offline)打墨点的测试方法的流程图。首先，在步骤202中，利用测试设备测试晶片，并输出对应于各芯片的测试结果。接着，进入步骤204中，作业人员检查此晶片是否通过所预设的测试步骤，以作为晶片的重新测试的判断标准。若晶片未通过所预设的测试步骤时，则回到步骤202中，继续以未完成的测试步骤来测试晶片；若晶片通过所预设的测试步骤，进入步骤206中，晶片将被送到打墨点设备上，而打墨点设备根据各芯片的测试结果打上墨点于不合格的芯片上。其中，本方法与晶片实时打墨点的测试方法不同之处在于，测试晶片及打墨点于晶片上的动作在不同步骤上。然后，进入步骤208中，存放晶片于储藏库中，以待客户的订单需求。接着，进入步骤210中，当客户有订单需求时，业者将根据客户对于晶片的要求标准或晶片的存放时间的长短来判断晶片是否需要被重新测试。若晶片的存放时间太长或客户有提出重新测试晶片的要求时，则进入步骤212中，晶片将被送到清洗设备上，以化学药剂清洗晶片，并去除晶片上的墨点。接着，回到步骤202中，以重新测试晶片。若晶片不需重新测试，则进入步骤214中，运送晶片至封装厂，并切割晶片以封装未被打上墨点的好的芯片。
然而，上述两晶片打墨点测试方法具有下列的共同缺点1.打墨点于晶片上的过程必须依赖打墨点设备，而打完墨点的晶片必须依靠操作人员来目视检查，这样的作法会增加人力需求，并降低生产速率。
2.清洗晶片上的墨点需要清洗设备、化学药剂及人力需求，如此一来，亦要增加生产成本。
3.化学药剂容易残留于晶片上，而影响晶片的品质。
4.墨点的厚度容易产生不均匀的现象，无法满足客户对于墨点厚度一致性的要求。甚至，常常因为墨点厚度不一的问题而引发晶片于被切割前的研磨过程中所产生的破片现象，极大地影响晶片品质。
5.由于晶片上的墨点经过一段时间后容易产生变质或脱落的现象，使得晶片的测试数据无法被保存长久以作为事后追踪的参考依据。
6.测试设备操作系统种类繁多，并无一共通的数据传输标准，难以达到自动收集测试数据的功效。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶片无墨点测试方法。用于测试晶片后产生一无墨点图像(inkless map)，以作为各芯片的封装依据。本发明并不需要于测试晶片后打上墨点于晶片上，可以大大节省生产成本及人力资源。
根据本发明的目的，提出一种晶片无墨点测试方法。首先，测试一具有数个芯片的晶片，并据以输出数个测试数据(test data)。接着，接收此些测试数据，并定义各芯片的封装规格，以产生数个测试图像(test map)。然后，整合此些测试图像，以产生一晶片图像(wafer map)。接着，定义一标准修边图像(standard map)，并整合晶片图像及标准修边图像以产生一作为各芯片的封装依据的无墨点图像。然后，切割晶片，并根据无墨点图像封装各芯片，本方法终告结束。
根据本发明的再一目的，提出一种晶片无墨点测试方法。首先，以数个测试设备测试一具有数个芯片的晶片，且各测试设备输出一测试数据。接着，以无墨点数据处理器接收此些测试数据，并定义各芯片的封装规格，以产生数个测试图像。然后，根据各测试图像的旋转角度及坐标系统，以旋转各测试图像，使得测试图像为同向。接着，重叠已同向的此些测试图像，以产生一晶片图像。然后，定义一标准修边图像，并整合晶片图像及标准修边图像以产生一无墨点图像。接着，上传无墨点图像至一服务器中并储存。然后，撷取无墨点图像而储存于封装厂的封装数据库中，并运送晶片于封装厂的封装设备上。接着，以封装设备切割晶片，并根据无墨点图像封装各芯片，本方法终告结束。
根据本发明的另一目的，提出一种晶片无墨点测试系统，至少包括测试设备及无墨点数据处理器。测试设备用以测试一具有数个芯片的晶片，并输出一测试数据。无墨点数据处理器用以接收测试数据，并输出一作为各芯片的封装依据的无墨点图像。
为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合附图，作详细说明如下，图中图1图示的是晶片的实时打墨点的测试方法的流程图；图2图示的是晶片的非实时打墨点的测试方法的流程图；图3图示的是依照本发明的优选实施例的晶片无墨点测试系统的示意图；图4图示的是依照本发明的优选实施例的晶片无墨点测试方法的流程图；图5图示的是测试图像的部分示意图；图6图示的是测试图像的重叠示意图；以及图7图示的是标准修边图像及晶片图像的重叠示意图。
附图中的附图标记说明如下300晶片无墨点测试系统 302测试设备304无墨点数据处理器306服务器308封装厂 502旋转角度504坐标系统602、702晶片图像704标准修边图像具体实施方式
本发明特别设计一晶片无墨点测试方法，用于测试晶片后产生一无墨点图像(inkless map)，以作为各芯片的封装依据。本发明并不需要于测试晶片后打上墨点于晶片上，可以节省生产成本许多。
请参照图3，其图示的是依照本发明的优选实施例的晶片无墨点测试系统的示意图。在图3中，晶片无墨点测试系统300至少包括数个测试设备302、无墨点数据处理器304、服务器306及封装厂308。测试设备302可测试一晶片，并输出测试数据至无墨点数据处理器304。无墨点数据处理器304接收测试数据并处理，以输出一无墨点图像至服务器306，而服务器306将储存无墨点图像。待封装厂308接收此晶片后，封装厂308将撷取服务器306所储存的对应于此晶片的无墨点图像，以作为各芯片的封装依据。
请参照图4，其图示的是依照本发明的优选实施例的晶片无墨点测试方法的流程图。请同时参考图3，首先，在步骤402中，以数个测试设备(testers)302测试至少一具有数个芯片(die)的晶片(wafer)，且各测试设备302据以输出对应于各芯片的一测试数据(test data)。其中，各测试数据记载晶片的各芯片经过各测试设备302测试后的结果，如合格/不合格(pass/fail)。接着，进入步骤404中，以一无墨点数据处理器304接收此些测试数据，如采用插槽接口(socket interface)技术，作为收集测试数据时与各测试设备302间的传送接口，而实现测试数据的收集的自动化。并定义晶片的各芯片的封装规格，以产生数个测试图像(test map)，如图5所示。同时，依测试设备302及各芯片的封装规格定义各测试图像对应于晶片的平边的旋转角度502及坐标系统504。在图5中，数字1、2及3表示不同封装规格的芯片，即此晶片为多码(multi-code)晶片。符号”x”表示此芯片不合格，为不好的芯片。
然后，进入步骤406中，于无墨点数据处理器304中根据各测试图像的旋转角度及坐标系统而旋转各测试图像，以使所有测试图像为同向。接着，进入步骤408中，于无墨点数据处理器304中重叠已同向的此些测试图像，以产生一晶片图像(wafer map)602，如图6所示。在图6中，在重叠此些测试图像过程中，若各芯片的所有测试数据皆合格，则于晶片图像中标示此芯片合格(pass)；若各芯片的所有测试数据中有至少一测试数据不合格，则于晶片图像中标示此芯片不合格(fail)。上述步骤406及408可并成一步骤，即以无墨点数据处理器304整合此些测试图像，并形成晶片图像。
接着，进入步骤410中，于无墨点数据处理器304中依测试设备302及各芯片的封装规格定义相对应的标准修边图像702，并整合晶片图像704及标准修边图像702以产生一可作为各芯片的封装依据的无墨点图像，如图7所示。在图7中，标准修边图像702的面积小于晶片图像704的面积，以利于晶片的修边动作。当然，位于标准修边图像702的范围内的芯片方可以进行封装。需要注意的是，上述的步骤404～410于无墨点数据处理器304中被执行，故无墨点数据处理器304接收到相关的测试数据后，即可处理而形成对应的无墨点图像。
然后，进入步骤412中，无墨点数据处理器304上传此无墨点图像至一服务器306中并储存。服务器306例如是一文件传输协议(file transferprotocol，FTP)服务器。接着，进入步骤414中，撷取服务器306的无墨点图像而储存于一封装厂308的一封装数据库中，并运送晶片于封装厂308的一封装设备上。然后，进入步骤416中，封装厂308以封装设备切割晶片，并根据封装数据库的无墨点图像封装各芯片。
但是本领域技术人员也可以明了本发明的技术并不局限在此，例如，在无墨点数据处理器304中，可以利用浏览器(browser)的设计，提供给工程师更佳的使用介面。当然，使用者亦可以利用浏览器编辑各芯片的封装规格及相关的定义。
所以，本发明上述实施例所公开的晶片无墨点测试方法，具有下列优点1.自动化收集测试数据的设计可以达到实时分析及实时反应的要求，并增加测试设备的产出。
2.摆脱传统打墨点的设计，可以减少墨点用量，并降低生产成本。
3.生产单位作业人员不需目检墨点，因此降低人力资本。
4.不需墨点清洗与墨点烘干等设备，并降低投资成本。
5.不因墨点或化学清洗而污染晶片，可以提高晶片品质。
6.重测晶片时无须进行清洗及打墨点的操作。
7.不会再因墨点厚度问题于研磨时产生破片现象。
8.不需担心封装厂对墨点的长宽高的需求。
9.可以制作具有不同封装规格的芯片的多码晶片。
10.可保存电子数据，利于事后分析与追踪。
综上所述，虽然本发明已以一优选实施例公开如上，但是其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种晶片无墨点测试方法，至少包括测试一具有多个芯片的晶片，并据以输出多个测试数据；接收该些测试数据，并定义各该芯片的封装规格，以产生多个测试图像；整合该些测试图像，以产生一晶片图像；以及定义一标准修边图像，并整合该晶片图像及该标准修边图像以产生一作为各该芯片的封装依据的无墨点图像。
2.如权利要求1所述的方法，其中各该测试图像具有对应于该晶片的平边的一旋转角度及一坐标系统。
3.如权利要求2所述的方法，其中该方法于该整合该些测试图像的步骤中更包括根据各该测试图像的该旋转角度及该坐标系统，以旋转各该测试图像，使得该些测试图像为同向；以及重叠已同向的该些测试图像，以产生该晶片图像。
4.一种晶片无墨点测试方法，至少包括以多个测试设备测试一具有多个芯片的晶片，且各该测试设备输出一测试数据。以一无墨点数据处理器接收该些测试数据，并产生一无墨点图像；上传该无墨点图像至一服务器中并储存；撷取该服务器的该无墨点图像而储存于一封装厂的一封装数据库中，并运送该晶片于该封装厂的一封装设备上；以及以该封装设备切割该晶片，并根据该封装数据库的该无墨点图像封装各该芯片。
5.如权利要求4所述的方法，其中该方法于该以一无墨点数据处理器接收该些测试数据的步骤中更包括接收该些测试数据，并定义各该芯片的封装规格，以产生多个测试图像；整合该些测试图像，以产生一晶片图像；以及定义一标准修边图像，并整合该晶片图像及该标准修边图像以产生该无墨点图像。
6.如权利要求5所述的方法，其中各该测试图像具有对应于该晶片的平边的一旋转角度及一坐标系统。
7.如权利要求6所述的方法，其中该方法于该整合该些测试图像的步骤中更包括根据各该测试图像的该旋转角度及该坐标系统，以旋转各该测试图像，使得该些测试图像为同向；以及重叠已同向的该些测试图像，以产生该晶片图像。
8.如权利要求4所述的方法，其中该服务器为一文件传输协议服务器。
9.一种晶片无墨点测试系统，至少包括一测试设备，用以测试一具有多个芯片的晶片，并输出一测试数据；以及一无墨点数据处理器，用以接收该测试数据，并输出一作为各该芯片的封装依据的无墨点图像。
10.如权利要求9所述的晶片无墨点测试系统，其中该晶片无墨点测试系统更包括一服务器，其接收该无墨点图像并储存，用以供一封装厂撷取，该封装厂将根据该无墨点图像进行该晶片的封装动作。
11.如权利要求10所述的晶片无墨点测试系统，其中该服务器为一文件传输协议服务器。
全文摘要
本发明公开一种晶片无墨点测试方法及系统。测试晶片，并输出测试数据。接收测试数据，并产生测试图像。根据测试图像的旋转角度及坐标系统，以旋转测试图像，使得测试图像为同向。重叠已同向的测试图像，并产生晶片图像。整合晶片图像及标准修边图像，并产生无墨点图像。上传无墨点图像并储存。撷取无墨点图像，并运送晶片至封装厂。切割晶片，并根据无墨点图像封装各芯片，本方法终告结束。
文档编号H01L21/66GK1538512SQ03122550
公开日2004年10月20日 申请日期2003年4月18日 优先权日2003年4月18日
发明者陈立士, 黄智盈 申请人:旺宏电子股份有限公司