专利名称：一种多路半导体激光器检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检测装置，具体说是一种多路半导体激光器的光电特性检测装置。
背景技术：
半导体激光器在生产过程中，需要经过各种光特性检测，用以检测产品的各项指标。检测工序需要通过专门的设备来完成，目前主要采用的有插座检测型和手动快速夹检测型装置。
插座检测型主要存在以下缺点1.不防静电在测试前与测试后的拔插动作很容易造成静电冲击，从而损坏激光器。2.效率不高此方式只能一个一个的检测，不适合批量生产。3.成本高检测激光器用的插座使用一段时间后由于磨损、脏污而不能再使用，必需频繁更换。故成本高。
手动快速夹检测型存在以下缺点1.不防静电。2.手动操作不方便，如果长期大量工作，极容易导致疲劳。3.易出现操作失误，手动操作需要使力才能将快速夹压下，如果使力不当，还会出现快速夹无法压下的情况，故必将影响工作效率。4.接触不可靠。快速夹在检测半导体激光器时，大多是利用激光器的管座接地，这种接地方式不可靠，容易出现因接地不可靠而损坏激光器的现象。另外，快速夹压下自锁后会有一段自由行程，从而出现激光器管脚与测试电路板接触不可靠的情况，容易造成误测。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种效率高，操作简便，测试可靠性好及防静电冲击的多路半导体激光器的光电特性检测装置。
本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种多路半导体激光器检测装置，包括载板、与载板夹持半导体激光器的横梁，载板上放置一电路板，电路板上设有卡口，其特征在于所述载板上设有两气缸，两气缸的输出轴分别与横梁的两端相连，气缸带动横梁上下运动。
所述横梁的夹口位置处安装有T形橡胶，T形橡胶凸起位可卡入电路板上的卡口内。
所述载板上设有接地凸起，接地凸起位于电路板上的卡口内。
所述的电路板上设有防静电用接地，防静电用接地位于电路板的底面且与载板相接触。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点。
由于本实用新型检测装置通过汽缸带动横梁来夹持半导体激光器，可迅速带动横梁打开或合闭，从而实现快速夹持半导体激光器。同时，由于整个动作都是由机械自动化控制，可以避免因人力操作而出现操作失误的情况。配合激光器装夹夹具，可同时进行多路测试。从而达到高效的目的。另外，由于在横梁的夹口位置处安装有T形橡胶，载板设有接地凸起，从而可以保证半导体激光器的三个检测端子可以很好地接触电路板与接地凸起，同时也可避免因接地不可靠而损坏激光器的现象。电路板上的防静电用接地与载板连接，载板又与整个机架是连通的，机架接防静电地，从而达到防静电的目的。
图1为本实用新型多路半导体激光器检测装置横梁打开时的工作状态示意图；图2为本实用新型多路半导体激光器检测装置横梁闭合时的工作状态示意图；图3为本实用新型多路半导体激光器检测装置电路板的正面图；图4为本实用新型多路半导体激光器检测装置电路板的底面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述。
如图1至图4所示，本实用新型所述的多路半导体激光器检测装置主要由载板1、横梁2与气缸3组成，两汽缸3分别安装在载板1下面的两侧位置处，汽缸3的输出轴31与横梁2的两端相连。载板1上放置有用于半导体激光器检测的电路板5，电路板5上开有方形卡口51，电路板5的底面设有防静电用接地52，防静电用接地52与载板1相接触，通过载板1与大地相通。在横梁2与载板1之间的夹口处镶嵌固定有多段T形橡胶4，T形橡胶4的凸起位41与电路板5上的方形卡口51相配。在载板1上还设有接地凸起11，接地凸11起位于电路板5上的方形卡口51内。当需要检测半导体激光器时，将半导体激光器的接地端61置于电路板5方形卡口51内且与载板1接地凸起11相接触，半导体激光器的另外两个检测端子61与电路板5上的检测触点相接，然后启动双气缸3带动横梁2下移，横梁2上的T形橡胶凸起41进入电路板5上的方形卡口51内并压在半导体激光器的接地端61，使其与载板1上的接地凸11起紧密相接，T形橡胶4的另外两边42压在半导体激光器另外两端子62上，使其与电路板5上的检测触点紧密相接。从而达到快速、简便、可靠的检测目的。
权利要求1.一种多路半导体激光器检测装置，包括载板、与载板夹持半导体激光器的横梁，载板上放置一电路板，电路板上设有卡口，其特征在于所述载板上设有两气缸，两气缸的输出轴分别与横梁的两端相连，气缸带动横梁上下运动。
2.根据权利要求1所述的多路半导体激光器检测装置，其特征在于所述横梁的夹口位置处安装有T形橡胶，T形橡胶凸起位可卡入电路板上的卡口内。
3.根据权利要求1或2所述的多路半导体激光器检测装置，其特征在于所述载板上设有接地凸起，接地凸起位于电路板上的卡口内。
4.根据权利要求3所述的多路半导体激光器检测装置，其特征在于所述的电路板上设有防静电用接地，防静电用接地位于电路板的底面且与载板相接触。
专利摘要本实用新型公开了一种多路半导体激光器检测装置，包括载板、与载板夹持半导体激光器的横梁，载板上放置一电路板，电路板上设有卡口，所述载板上设有两气缸，两气缸的输出轴分别与横梁的两端相连，气缸带动横梁上下运动。所述横梁的夹口位置处安装有T形橡胶，T形橡胶凸起位可卡入电路板上的卡口内；所述载板上设有接地凸起，接地凸起位于电路板上的卡口内；所述的电路板上设有防静电用接地，防静电用接地位于电路板的底面且与载板相接触。本实用新型具有效率高，操作简便，测试可靠性好及防静电冲击的优点。
文档编号H01S5/00GK2648648SQ200320117428
公开日2004年10月13日 申请日期2003年10月22日 优先权日2003年10月22日
发明者马军, 李彦军 申请人:惠州市中科光电有限公司