专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种散热装置，特别是指一种具有导流作用以增大整体散热效果的散热装置。
背景技术：
中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热，若不及时排除其产生的热量，将导致热量累积引起温度升高，而严重影响电子元件的正常运行。为此，业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热装置，以辅助其散热。
习知散热装置结构，如台湾专利公告第520152号和第505375号所揭露的内容，通常包括一散热器和一风扇，该散热器包括一基座和设置在该基座上的若干散热片，该基座与热源贴设以吸收热量并传导到散热片，该风扇装设在上述散热片上，使得由风扇向下吹送的气流将热量进一步从散热片中散发出去。但是，由于中央处理器等发热电子元件通常较散热器基座的面积小且位于该基座的中心处，导致该中心处位置温度较高，而风扇沿径向靠向外侧风速大内侧风速小，导致散热器中部区域的气流流动缓慢甚至滞流，从而形成死区，该死区内的气流携带的热量较难散发出去，进一步造成散热器中心处热量聚集，成为一高温区，严重影响散热装置的散热性能，并可能导致中央处理器等电子元件烧毁而不能正常工作。
发明内容本实用新型的主要目的在于提供一种具有导流作用以增大整体散热效果的散热装置。
本实用新型的目的是通过下列技术方案实现的本实用新型散热装置用来散发电子元件所产生的热量，该散热装置包括一散热器和一风扇，该散热器包括一基座和设置在该基座上的至少一散热体，该基座的底面与电子元件接触以吸收热量，该散热体由若干散热片组成，至少一散热片上设有朝基座中心处斜向延伸的导流部，该风扇安装在该散热体上，由风扇产生的气流在基座中心处与该散热体外部之间沿散热器的导流部进行导引，从而达到更好的散热效果。
本实用新型散热装置由于在散热器的散热片上设有朝基座中心处方向延伸的导流部，使得由风扇产生的气流可沿这些导流部集中作用在基座中心处，达到更好的散热效果，有效提升散热装置的整体散热性能。
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型散热装置的立体分解视图。
图2是图1中散热片的立体视图。
图3是图1中散热片另一角度的立体视图。
图4是本实用新型散热装置的组装立体视图。
具体实施方式请参照图1，本实用新型散热装置用来散发中央处理器等电子元件所产生的热量，包括一散热器10和一风扇50，该散热器10包括一导热座体30和二散热体20，该风扇50通过二固定框40固定在二散热体20上。其中，该座体30包括一基座32和沿该基座32的上表面向上沿纵向一体成型设置的两平行挡板34，该基座32与中央处理器(图未示)贴设以吸收热量，基座32与挡板34均由导热性能佳材料如铜、铝等制成，每一挡板34外侧面与该基座32的上表面结合形成一承载散热体20的空间，而两挡板34之间夹置形成一容置扣具(图未示)的沟槽36。
请参照图2和图3，每一散热体20由平行排列设置的若干散热片22组成，每一散热片22为大致方形的片体结构，与散热器10挡板34相贴设的散热片22侧缘上设有与挡板34高度相当的第一折边221，与散热器10基座32上表面贴设的散热片22侧缘上设有第二折边222，该第二折边222的长度与位于挡板34外侧的散热器10基座32上表面宽度相对应，另外在第一折边221相对的散热片22侧缘的上方设有第三折边223，这些折边221、222、223均沿与散热片22垂直的方向分别同向延伸；该第三折边223和散热片22上贯穿开设有一缺口224，靠近该缺口224位置设有一导流部225；在各散热片22组合成散热体20时，各该第一折边221结合形成一与挡板34的外侧面贴设的平面，各该第二折边222结合形成一与位于挡板34外侧的基座32上表面贴设的平面，以分别增大与对应贴设部位的接触面积，同时该第一折边221、第二折边222和第三折边223也提供各散热片22间隔定位作用；该导流部225为一呈直线的条状突起，其另侧则形成内陷的沟道，于靠近缺口224位置开始沿接近散热器10基座32的中心处方向延伸，该导流部225可直接通过冲压、压铸等方式与散热片22一体制成，所突起的高度可小于或至少为相邻散热片22的间隔距离，所突起的面积可以很大，使突起的边缘线具有导流作用；另外，导流部也可为冲破的缺口状，于各导流部形成的缺口中可塞入一棒状实体而穿设在各散热片中，该导流部自身也可设有扣合结构，可通过相邻导流部的扣合结构而达成扣合并实现导流功能；当然，该导流部225并非局限于呈直线状的条状突起，也可为如呈弧形的条状突起或为突起的连续点状结构，该二散热体20也可合并成一散热体而直接贴设在基座32上表面，而每一散热体20也可由一金属薄片连续弯折成具有若干散热片22的波浪状结构。
如图4所示，组装时，若干散热片22拼接形成散热体20，每一散热体20以焊接或胶粘等方式固定在基座32的上表面并与挡板34外侧面结合从而形成散热器10，每一固定框40嵌入在散热器10两侧的散热片22所形成的缺口224中，风扇50固定至固定框40上以从上方导入冷空气，使得风扇50往下导引气流时，气流便沿散热片22的导流部225集中导引至热量最为集中而风扇50又不容易将气流直接导入的散热器10基座32中心处，从而达到有效提升散热装置整体的散热性能，当然，风扇50也可为与从散热体20上方导入冷空气的作用方式相反，即从散热器10基座32中心处吸入气流，而从散热体20上方导出，在此不赘述。
权利要求1.一种散热装置，包括一散热器和一风扇，该散热器包括一基座和设置在该基座上的至少一散热体，该基座的底面与电子元件接触以吸收热量，该散热体由若干散热片组成，该风扇安装在散热体上，其特征在于至少一散热片上设有朝基座中心处斜向延伸的导流部。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热体由若干平行排列的散热片拼接而成。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热体由一金属薄片连续弯折成波浪状而形成。
4.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热片的导流部为条状突起结构。
5.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热片的导流部为连续点状突起结构。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热器基座上设置有两平行的挡板。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于该散热体数量为两个，每一散热体设置在基座的上表面并与挡板的外侧面结合。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于每一散热片与散热器基座和挡板贴设的边缘均设有折边，以增大贴设部位的接触面积。
专利摘要一种散热装置，用来散发电子元件所产生的热量，该散热装置包括一散热器和一风扇，该散热器包括一基座和设置在该基座上的至少一散热体，该基座的底面与电子元件接触以吸收热量，该散热体包括若干散热片，至少一散热片上设有朝基座中心处斜向延伸的导流部，该风扇安装在该散热体上，由风扇产生的气流在基座中心处与该散热体外部之间沿散热器的导流部进行导引，从而达到更好的散热效果。
文档编号H01L23/34GK2665922SQ20032011727
公开日2004年12月22日 申请日期2003年10月18日 优先权日2003年10月18日
发明者黄清白, 方彝群, 林雨利 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司