专利名称：一种高效白光led结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED结构，特别涉及高亮度发白光LED结构。
背景技术：
发光二极管已是常用器件，有各种颜色，多做为指示发光器件使用，随着环保及节能要求，作为高效率的发光二极管的用途越来越受人们的重视，特别是作为具有照明作用的发光二极管，更是非常重要的。现有技术中白光LED的结构有一种光将红、绿、蓝三色光混光成为白光；另一种是在封装蓝光LED时在环氧树脂里加入荧光粉，高亮度的蓝光LED激发荧光粉放射出黄光，利用蓝光与黄光为互补色光，混光成为高亮度白光LED。还有一种是利用紫外光源直接激发荧光材料，使其发出荧光，再借此荧光激发其它荧光材料，亦使其发出荧光，并调配前述荧光材料的混合比例，使其得到白光。以上这些结构相对来说荧光粉沉淀于LED封装装置时不够均匀，从而导致了高亮度蓝光LED激发荧光粉形成黄光后混光成高亮度白光LED的时候常会有杂色和光圈的情形，白光的均匀性不够。
技术内容本实用新型目的是针对现有技术的不足设计一种结构简单，可在高亮度蓝光LED激发黄光后混光成高亮度白光的LED结构。
本实用新型的目的可通过以下技术方案实现，
一种高效白光LED结构，包括导线架，设有开口的封装腔并置于导线架上的LED封装外壳，设于封装腔内的LED元件，将LED封住的荧光粉层及环氧树脂层，还有与LED元件相接的引出导线；所述的LED元件与荧光粉层之间设有一层由扩散粉组成的扩散层；LED元件、扩散粉层、荧光粉层、及环氧树脂层依次设于导线架上。
高效白光LED结构的导线架上可设有封装外壳，封装外壳中设有封装腔，所述LED元件、扩散粉层、荧光粉层及环氧树脂层依次设于封装腔内。
高效白光LED结构中所述设于封装外壳中的封装腔为圆柱形、方形、喇叭口形或不规则形结构。
高效白光LED结构中所述的扩散粉为二氧化矽或氧化矽，扩散粉层与荧光粉层之间互有掺杂。其形成方法是将荧光粉与扩散粉混合静置，由于比重不同自然形成扩散粉下，荧光粉上，中间之间有掺杂的层状结构。
高效白光LED结构中所述与LED相接的引出导线与设于导线架外部的导电片相接。
高效白光LED结构中所述导电片设于导线架的底部或侧面，可以平贴于导线架的外部，也可以垂直于导线架外部为插脚状。
本实用新型技术进步在于，结构简单，白光色泽均匀，亮度高，可用于照明使用。
图1为现有技术结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图；具体实施方法一种高效白光LED结构，包括导线架8，设有开口的封装腔30并置于导线架上的LED封装外壳3，设于封装腔30内的LED元件1，将LED封住的荧光粉层7及环氧树脂层4及与LED元件1相接的引出导线6。特别之处在于，所述的LED元件1与荧光粉层7之间设有一层由扩散粉组成的扩散层5。LED元件1、扩散粉层5、荧光粉层7及环氧树脂层4设于导线架1上，这种方式发光面积较大。
高效白光LED结构还可以是，在导线架8上设有封装外壳3，封装外壳中设有封装腔30，所述LED元件1、扩散粉层5、荧光粉层7及环氧树脂层4依次设于封装腔30内。封装腔可为圆柱形结构，喇叭口形结构，方形结构或不规则形状的任何结构。为便于插接或压接，高效白光LED结构，所述与LED相接的引出导线与设于导线架外部的导电片9相接。导电片设于导线架8的底部或侧面。
权利要求1.一种高效白光LED结构，包括导线架，设有开口的封装腔并置于导线架上的LED封装外壳，设于封装腔内的LED元件，将LED封住的荧光粉层及环氧树脂层，还有与LED元件相接的引出导线；其特征在于，所述的LED元件与荧光粉层之间设有一层由扩散粉组成的扩散层；LED元件、扩散粉层、荧光粉层、及环氧树脂层依次设于导线架上。
2.根据权利要求1所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，导线架上设有封装外壳，封装外壳中设有封装腔，所述LED元件、荧光粉层及环氧树脂层依次设于封装腔内。
3.根据权利要求1所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述设于封装封装腔内的扩散粉层及荧光粉层之间有相互掺杂。
4.根据权利要求2所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述设于封装外壳中的封装腔为圆柱形或喇叭口形或方形或不规则形结构。
5.根据权利要求2所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述设于封装外壳中的扩散粉层为二氧化矽或氧化矽。
6.根据权利要求1所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述与LED相接的引出导线与设于导线架外部的导电片相接。
7.根据权利要求7所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述导电片设于导线架的底部或侧面。
8.根据权利要求7所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述设于导线架外部的导电片平贴于导线架外部。
9.根据权利要求7所述的一种高效白光LED结构，其特征在于，所述设于导线架外部的导电片垂直于导线架外部，为插脚状。
专利摘要一种高效白光LED结构，涉及高亮度发白光LED结构技术，本技术包括导线架，设有开口的封装腔并置于导线架上的LED封装外壳，设于封装腔内的LED元件，将LED封住的荧光粉层及环氧树脂层，还有与LED元件相接的引出导线；所述的LED元件与荧光粉层之间设有一层由扩散粉组成的扩散层；LED元件、扩散粉层、荧光粉层及环氧树脂层依次设于导线架上。本技术结构简单，亮度高。
文档编号H01L33/00GK2681354SQ20032011724
公开日2005年2月23日 申请日期2003年10月22日 优先权日2003年10月22日
发明者宋文洲 申请人:深圳市龙岗区横岗光台电子厂