专利名称：热辐射器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于从安装在电子装置(例如计算机等)中的发热元件(例如半导体元件)辐射热量的热辐射器。
背景技术：
日本专利公开出版物No.2001-24372公开了一种传统热辐射器，所述热辐射器安装在笔记本计算机中，用于从计算机中的发热元件辐射热量。
如图1所示，计算机50中的热辐射器包括吸热元件52，其牢固地连接至安装在计算机中的发热元件54；泵56，其流体连接至吸热元件52；热辐射元件58，其流体连接至吸热元件52和泵56，全部上述元件串联以限定制冷剂循环回路。在这种制冷剂循环回路中采用的典型制冷剂是易于操控的水基制冷剂，并且制冷剂循环回路内的压力相对较低，大约等于大气压。
但是，上述结构的热辐射器不适于使用高压制冷剂(例如碳氟化合物基制冷剂)，高压制冷剂的潜热效应被有效利用以进一步降低热阻，从而增强热辐射性能。因为吸热元件52的压力承受强度未被考虑在内，使用高压制冷剂很可能使连接有发热元件54的吸热元件52的表面变形，从而产生了降低热辐射性能的可能性。
发明内容
本发明用于解决上述问题。
因此，本发明的目的是提供一种热辐射器，其具有适于使用高压制冷剂的吸热元件。
为了实现上述和其他目的，根据本发明的热辐射器包括吸热元件、热辐射元件和泵，所述泵与吸热元件和热辐射元件相连接以限定闭合回路。闭合回路中填充的制冷剂通过泵经过所述闭合回路循环。吸热元件包括热交换部分，用于将发热元件产生的热量传递至制冷剂；盖子，其接合至热交换部分的外围边缘以在其间限定制冷剂流动通路；和至少一个连接件，其设置在制冷剂流动通路中并且具有分别连接至热交换部分和盖子的相对端，从而将热交换部分和盖子相互连接。
制冷剂流动通路内的连接件的存在减小了热交换部分和盖子的表面积，流经制冷剂流动通路的高压制冷剂的压力施加在所述表面积上，并且还降低了施加在所述表面积上的负载，从而防止面对发热元件的热交换部分的表面平面度降低。
所述盖子通过在炉子中熔化钎料而连接至热交换部分。虽然炉子中的高温降低了吸热元件的强度，连接件用于将吸热元件的强度保持在预定水平之上，从而不是连接有发热元件的吸热元件表面变形。
本发明的这些和/或者其它方面和特征在结合附图对本发明的各方面详细说明的情况下很容易得到理解，附图中相似附图标记表示相似部分，其中图1是其中安装有传统热辐射器的笔记笔计算机的透视图；图2是作为本发明实施例的热辐射器的线路图；图3A是安装在图2所示热辐射器中的吸热元件的部分截面正视图；图3B是沿图3A中线段A-A所取的截面。
具体实施例方式
本申请以2003年7月22日在日本提出的申请No.2003-277384为基础，在此一起并入作为参考。
现在请参看附图，图2示出了作为本发明实施例的热辐射器R的线路图。图2所示热辐射器R包括吸热元件2、热辐射元件4和泵6，所有元件都通过管线8串联以限定闭合回路。该闭合回路中充满的高压制冷剂按照下述顺序循环通过吸热元件2、热辐射元件4和泵6。
图3A示出吸热元件的部分截面视图，图3B是沿图3A中线段A-A所取的截面。
如图3A所示，吸热元件2面对并牢固地连接至安装在电子装置(例如计算机等)中的发热元件10(例如半导体元件)。吸热元件2通过插在发热元件10与热交换部分14之间的涂敷薄膜12接收发热元件10产生的热量Qin。热交换部分14由具有高导热系数的材料(例如铜、铝等)制成。吸热元件2接收的热量Qin通过热交换部分14被传递至高压制冷剂。从而被供应有热量Qin的高压制冷剂被运送至热辐射元件4中，随后热辐射元件4由与其并列设置的风扇16冷却。由于风扇16的冷却，高压制冷剂将热量Qout排至室外。排出热量Qout的高压制冷剂再次返回泵6，从而形成闭合循环。
高压制冷剂的典型实例是称为R134的碳氟化合物基制冷剂。当这种制冷剂用在上述类型的热辐射器中时，制冷剂通常处于0C至95C的范围内。在这个温度范围内，高压制冷剂的潜热效应被利用，所述潜热效应由于制冷剂液相与气相之间的变化而产生，从而能够在吸热和热辐射过程中实现高的热交换性能，并减小整个热辐射器R的热阻。并且，在上述温度范围内，制冷剂压力足以到达大约3MPa，因此，热辐射器R的压力承受强度很重要。
除了热交换部分14之外，吸热元件2包括盖子18，其连接至热交换部分14的外围边缘以在其间限定制冷剂流动通路20；连接至热交换部分14的入口管22；在相对于入口管22的侧面连接至热交换部分14的出口管24。制冷剂通过入口管22被引入吸热元件2中，并通过出口管24从其中排出。盖子18通过在炉子内熔化钎料而连接至热交换部分14。考虑到钎料的特性，炉子内的温度需要达到大约900C。因此，如果热交换部分14和盖子18都由相似材料(例如铜等)制成，吸热元件2的压力承受强度极大地减小，使用高压制冷剂将可能时连接有发热元件10的吸热元件2的表面变形。如果这种表面的平面度没有得到保持，涂敷薄膜12的厚度部分地增加，热传导依靠所述厚度，从而导致热阻增加。
在实施本发明时，吸热元件2包括一个或者多个(图3B中为四个)连接件26，连接件26设置在制冷剂流动通路20内并具有分别连接至热交换部分14和盖子18相对末端以连接它们。因为连接件26接收制冷剂流动通路20内地制冷剂的压力，施加在暴露于制冷剂流动通路20的热交换部分14和盖子18相对表面上的压力减小，增强了热交换部分14的弯曲强度并防止面对发热元件10的热交换部分14的表面的平面度降低。
尽管对本发明的一些实施例进行了展示和说明，本领域技术人员将会理解在不偏离本发明的原理和实质的情况下，可对这些实施例进行改变，其范围也落入本发明的权利要求及其等同物所限定的范围内。
权利要求
1.一种热辐射器，包括吸热元件；热辐射元件；和泵，所述泵与所述吸热元件和所述热辐射元件相连接以限定闭合回路，所述泵通过闭合回路循环制冷剂，并且所述吸热元件包括热交换部分，所述热交换部分适于将发热元件产生的热量传递至制冷剂；盖子，所述盖子接合至热交换部分的外围边缘以在其间限定制冷剂流动通路；和至少一个连接件，所述连接件设置在制冷剂流动通路中并且具有分别连接至热交换部分和盖子的相对端，从而将热交换部分和盖子相互连接。
全文摘要
一种热辐射器，包括吸热元件、热辐射元件和泵，所述泵与吸热元件和热辐射元件相连接以限定闭合回路。所述泵使制冷剂通过闭合回路循环。吸热元件包括热交换部分，用于将发热元件产生的热量传输至制冷剂；盖子，其连接至热交换部分的外围边缘以在其间限定制冷剂流动通路；和至少一个连接件，其设置在制冷剂流动通路中并且具有分别连接至热交换部分和盖子的相对端，从而将热交换部分和盖子相互连接。
文档编号H01L23/34GK1577212SQ20041003862
公开日2005年2月9日 申请日期2004年4月27日 优先权日2003年7月22日
发明者芦谷博正, 中野雅夫, 辻本力 申请人:松下电器产业株式会社