专利名称：散热片的固定装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于散热装置部件，特别是一种散热片的固定装置。
背景技术：
目前电子元件封装的密度愈来愈高，体积也朝着愈来愈小的趋势发展，且作用时所需的功率也日渐增加，于是其所产生出来的热量也会愈来愈多，为了要有效地移除发热元件所产生出来的热量，因此就必须使用到具有更高散热效能的散热片。而使用散热片作为散热媒介时，由于散热片具有较大底部基座面积，可以具有更大的散热面积，所以具有较好的散热能力，而由于目前市面上的散热片为了符合所需要的散热能力，其设计大部分皆以改变散热片的底部面积或是散热片的长度、高度、厚度、表面积及间距来达到较佳的散热效果。但除了上述的因素外，散热片与电路板的结合稳固与否，亦将影响散热片的散热效果及效率。
如图7所示，公告号为第454899号的CPU散热片固定装置追加(三)包括扣件A、弹簧B及套管C。
扣件A上端为带头A1、下端为插端的榫柱A2及位于带头A1下方的身部A3。
弹簧B套设于身部A3外。套管C对应于并于身部A3并套设于弹簧B外部。
使用时，利用榫柱A2穿过散热片D及电路板E的定位孔D1、E1达到定位的功用。
然而，此种装置所采用的套管C内径往往需大于扣件A的带头A1，才可使带头A1容易按压而进入套管C内部，而此种装置的缺失为1、套管C的内径必须大于扣件A的带头A1，才可使带头A1易于按压进入套管C内部，如此将因套管C内部空间较大而使扣件A产生晃动的现象。
2、套管C的高度必须接近于扣件A的带头A1的高度，才可确实防止扣件A产生晃动，故套管C的高度将高于散热片D的高度，惟如此造成空间的增加及套管C制作成本的增加。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种成本低廉、固持牢靠、受力平均的散热片的固定装置。
本实用新型包括扣件、套设于扣件上的缓冲件及内套座；扣件具有位于上方的头部、延伸设置于头部下方且具有较小外径的连接部、形成于连接部末端处的钩部及轴向剖设于钩部与连接部间且径向贯穿的预缩空间；缓冲件为以上、下两侧朝中央基部呈渐缩环绕状而成；内套座套设于扣件连接部外表面与缓冲件下侧内表面之间。
其中内套座一侧延伸设有呈锥形并贯设穿孔的抵持部。
缓冲件受力缩压后，形成平整的抵持面。
由于本实用新型包括扣件、套设于扣件上的缓冲件及内套座；扣件具有位于上方的头部、延伸设置于头部下方且具有较小外径的连接部、形成于连接部末端处的钩部及轴向剖设于钩部与连接部间且径向贯穿的预缩空间；缓冲件为以上、下两侧朝中央基部呈渐缩环绕状而成；内套座套设于扣件连接部外表面与缓冲件下侧内表面之间。使用时，当散热片以其底部的平整面贴合于电路板上晶片的上表面后，使散热片两侧的扣合部上的扣孔与电路板的扣孔相互对应；续以扣件的钩部穿入散热片的扣孔后，便使与缓冲件底面抵持的内套座抵持于散热片的扣合部表面；再者，当扣件的钩部欲通过电路板的扣孔时，其钩部与连接部间轴向剖设径向贯穿的预缩空间形成弹性变形状态，以利扣件的钩部穿设通过于电路板的扣孔后，即使缓冲件的中央渐缩基部两侧抵持于扣件头部及经内套座抵持于散热片表面，使得散热片可稳固的抵贴于晶片的上表面，并同时借由扣件使散热片与电路板形成定位状态；借由设置于扣件连接部外表面的内套座，故扣件可依循着内套座位移而完全不会产生晃动及歪斜的现象；且内套座的高度必定小于扣件的高度，如此，将不会造成空间的增加，并可降低制造成本；借由为以上、下两侧朝中央基部21呈渐缩状环绕设计而成的缓冲件，当缓冲件遭外力挤压时，可有效平衡施加于其上的外力，进而可防止缓冲件因外力的不平均造成侧向位移；不仅成本低廉，而且固持牢靠、受力平均，从而达到本实用新型的目的。
图1、为本实用新型分解结构示意立体图。
图2、为本实用新型结构示意立体图。
图3、为本实用新型使用状态示意图。
图4、为本实用新型扣合前剖视图。
图5、为本实用新型扣合过程剖视图。
图6、为本实用新型扣合后剖视图。
图7、为习用的CPU散热片固定装置结构示意剖视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型包括扣件1、缓冲件2及内套座3。
扣件1具有位于上方的头部11、延伸设置于头部11下方且具有较小外径的连接部12、形成于连接部12末端处的钧部13及轴向剖设于钩部13与连接部12间且径向贯穿的预缩空间14。
缓冲件2为以上、下两侧朝中央基部21呈渐缩环绕状而成，且其顶、底部内周均具有容置空间22，以供缓冲件2受力缩压后使中央渐缩基部21容入容置空间22中形成平整的抵持面。
内套座3一侧延伸设有呈锥形并贯设穿孔32的抵持部31。内套座3设置于扣件1连接部12的外表面与缓冲件2之间。
组装时，缓冲件2由扣件1的钩部13套入；内套座3借由其抵持部31上贯设的穿孔32由扣件1的钧部13套入；即使内套座3套设于连接部12的外表面及缓冲件2底部的容置空间22内，而内套座3则位于扣件1的连接部12及钩部13上，并使缓冲件2的中央渐缩基部21贴靠定位于内套座3的顶部表面，即可使缓冲件2顺延连接部12呈压缩的状态。
如图3、图4、图5所示，使用时，当散热片4以其底部的平整面41贴合于电路板5上晶片52的上表面后，使散热片4两侧的扣合部42上的扣孔421与电路板5的扣孔51相互对应；续以扣件1的钩部13穿入散热片4的扣孔421后，便使与缓冲件2底面抵持的内套座3抵持于散热片4的扣合部42表面；再者，当扣件1的钩部13欲通过电路板5的扣孔51时，其钩部13与连接部12间轴向剖设径向贯穿的预缩空间14形成弹性变形状态，以利扣件1的钧部13穿设通过于电路板5的扣孔51后，即使缓冲件2的中央渐缩基部21两侧位于缓冲件2的容置空间22内而形成抵持面，使得散热片4可稳固的抵贴于晶片52的上表面，并同时借由扣件1使散热片4与电路板5形成定位状态。
综上所述，本实用新型具有下列的优点1、本实用新型的内套座3设置于扣件1的连接部12的外表面，故扣件1可依循着内套座3位移而完全不会产生晃动及歪斜的现象。
2、本实用新型的内套座3设置于扣件1的连接部12的外表面，故其高度必定小于扣件1的高度且仅为连接部12约四分之一的高度，如此，将不会造成空间的增加，并可降低制造成本。
3、本实用新型的缓冲件2为以上、下两侧朝中央基部21呈渐缩状环绕设计而成，此种设计可使缓冲件2在遭外力挤压时，可有效平衡施加于缓冲件2的外力，进而可防止缓冲件2因外力的不平均造成侧向位移。
综上所述，本实用新型使用时，确实能达到其功效及目的。
权利要求1.一种散热片的固定装置，它包括扣件及套设于扣件上的缓冲件；扣件具有位于上方的头部、延伸设置于头部下方且具有较小外径的连接部、形成于连接部末端处的钩部及轴向剖设于钩部与连接部间且径向贯穿的预缩空间；其特征在于所述的缓冲件为以上、下两侧朝中央基部呈渐缩环绕状而成；扣件连接部外表面与缓冲件下侧内表面之间套设有内套座。
2.根据权利要求1所述的散热片的固定装置，其特征在于所述的内套座一侧延伸设有呈锥形并贯设穿孔的抵持部。
3.根据权利要求1所述的散热片的固定装置，其特征在于所述的缓冲件受力缩压后，形成平整的抵持面。
专利摘要一种散热片的固定装置，为提供一种成本低廉、固持牢靠、受力平均的散热装置部件，提出本实用新型。它包括扣件、套设于扣件上的缓冲件及内套座；扣件具有位于上方的头部、延伸设置于头部下方且具有较小外径的连接部、形成于连接部末端处的钩部及轴向剖设于钩部与连接部间且径向贯穿的预缩空间；缓冲件为以上、下两侧朝中央基部呈渐缩环绕状而成；内套座套设于扣件连接部外表面与缓冲件下侧内表面之间。
文档编号H01L23/34GK2686090SQ20042000285
公开日2005年3月16日 申请日期2004年1月30日 优先权日2004年1月30日
发明者陈恒隆, 林锡峰 申请人:国格金属科技股份有限公司