专利名称：Led及led的安装构造的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED及LED的安装构造，该LED及LED的安装构造可安全而且有效地防止蓄热，将密封外壳表面的电位固定，可进行电方面安全的安装。
背景技术：
LED作为发光元件具有多种用途。LED的形式具有树脂模制类型、密封外壳类型等几种，但例如紫外线LED等由于紫外光导致的劣化、发热量多，当为树脂模制类型时树脂变质，输出下降，所以，为了获得长期可靠性，限于使用密封外壳类型。该密封外壳类型在壳体内具有由阳极、阴极、及反射器包围的LED台座，将阳极和阴极的连接端部至少引出到壳体外，从这些连接端部对阳极、阴极间加电压，从配置于壳体内的LED元件的PN层的边界面获得发光，由反射器对其进行反射，引导至壳体附带的玻璃制透光部。壳体一般由金属制成。
可是，在这样的密封外壳类型中，伴随着发光的发热、蓄热使发光特性变差，难以避免热应力对耐久性、寿命产生不良影响。然而，在已有技术中，未看到积极地采用散热构造的例子。
例如，图14例示出适合在由反射照明检查产品的场合等使用的产品检查用照明装置1，形成圆筒内面或圆锥凹面等那样的弯曲凹面状的发光体安装面1a，在该发光体安装面1a没有间隙地紧密安装多个LED2，构成该照明装置1。
然而，以前就考虑到，在该照明装置1中，难以将散热构造设置到弯曲的发光体安装面1a的背面，所以，在LED2的背面不设置特别的散热构件，只不过是在与框架构件1b之间隔着空气层AS朝该空气层AS自然散热(专利文献1)。
因此，作为可积极地散热的构造，讨论了如图11～图13所示那样的构造，即，由导热系数良好的材料构成壳体21，该壳体21位于构成LED2的透光部21x下，同时，使阳极A或阴极K的连接端部a1、k1的一方在设于壳体21的引出位置21a、21k的一方(在图中为21k)与壳体21产生金属接触，从壳体21也可朝空气中散热。在该例子中，从概念出发，反射器R兼用作上述阴极K，它们与壳体主体21b导通，但也可通过掘入到壳体21形成反射器R、获得在壳体主体21b设置安装孔而安装阴极K的构造。在该场合，反射器R、壳体21、及阴极K成为相互导通的状态。在图中，符号10a、10b示出配线图形。由这样的构造获得的效果在使阳极A侧与反射器R和壳体21导通时也相同。
专利文献1日本特开平10-21729号公报发明内容发明要解决的问题然而，当采用这样的散热构造的LED时，由于壳体21按阳极A或阴极K的极性带电，所以，在紧密地配置LED2构成照明装置1的场合，在与邻接的LED2的壳体21、连接端部a1、k1等间发生短路、放电，甚至有时着火，成为降低设备的可靠性、耐久性、安全性的重要原因。
因此，希望获得新型的LED和LED安装构造，该LED具有的内部构造可按高效率防止蓄热，而且在紧密配置LED的场合，也可有效地避免在LED间发生短路、放电、着火等。
用于解决问题的手段本发明为了达到该目的，采用以下那样的手段。
即，本发明的LED为密封外壳类型，在壳体内具有阳极、阴极及LED台座，至少将阳极和阴极的连接端部引出到壳体外，从这些连接端部对阳极、阴极间加电压；其特征在于上述阳极的连接端部与壳体间及上述阴极的连接端部与壳体间都保持为绝缘状态，同时，在壳体外具有与上述LED台座热连接的引出端部。
其中，LED台座还包含周围由反射器包围的状态的场合。
这样，可通过连接端部将存留于作为主要蓄热部位的LED台座的热有效地传出到壳体外。而且，还可并用从连接端部使热散到更适当的位置的外部构成，所以，如将不易受到空间制约的部位选定为散热部位，则可确保更充分的散热面积。
另外，由于壳体相对阳极和阴极处于电绝缘状态，所以，即使将LED配置得较密，也可有效地避免在与邻接的LED的壳体、连接端部间产生成为短路、放电的原因的电位差等。
为了使壳体的电位不变得不稳定，最好将壳体与LED台座的引出端部电连接，进行接地等电位固定。
为了可使金属接触于壳体而将热直接取出，由导电性材料构成阳极和阴极的连接端部，而由绝缘材料构成壳体的至少一部分和LED台座的引出端部，这样的构成较有效。
为了有效地从LED台座取出热量，最好将引出端部的引出位置设定在LED台座的大致正下方，或与LED台座一起将引出端部的引出位置设定到与附带于壳体的透光部的中心大体一致的部位。
为了可灵活地应对安装目的地的形状，将引出端部的引出位置与阳极和阴极的各连接端部的引出位置一起排列成大致一列较有效。
为了实现本发明的实际效果，最好将LED元件以电绝缘状态配置在LED台座上。
为了有效地保护LED不受静电、浪涌电压的影响，最好在壳体内将二极管反向并列地连接于阳极、阴极间。该二极管特别是最好为齐纳二极管。
在该场合，为了使齐纳二极管适当地起作用，在壳体内通过齐纳二极管台座设置齐纳二极管时，最好在齐纳二极管台座使用表面经过金属处理的绝缘板。
LED在壳体内具有阳极、阴极及LED台座，作为该LED的阳极和阴极连接到设于基片的配线图形的场合的优选LED安装构造，可列举出这样的构造，即，在上述LED的壳体外具有与上述LED台座热连接的引出端部，同时，在上述基片独立于配线图形设置散热图形或冷却图形，在该散热图形或冷却图形热连接上述LED的引出端部。在这里，冷却图形指在一部分连接积极地带入冷却热的冷却源的散热图形。
为了使LED的引出端部的电位不变得不稳定，最好将安装在基片上的LED的上述引出端部电连接到上述基片的散热图形或冷却图形。
在该场合，为了适当地并设配线图形和散热图形或冷却图形而使散热具有实效，最好在形成配线图形的基片面的背面形成散热图形或冷却图形。
或者，LED在壳体内具有阳极、阴极及LED台座，作为该LED的阳极和阴极连接到设于基片的配线图形的场合的另一优选LED安装构造，可列举出这样的构造，即，在上述LED的壳体外具有与上述LED台座热连接的引出端部，同时，在上述基片的背面密接地安装散热构件或冷却构件，在该散热构件或冷却构件上直接地或隔着与上述配线图形独立地设置着的散热图形或冷却图形间接地热连接上述LED的引出端部。在这里，冷却构件指在一部分连接了积极地带入冷却热的冷却源的散热构件。
为了进一步提高散热效果，使散热图形或冷却图形的线宽相对配线图形的线宽具有占优势的差较有效果。在配线图形中，从电感、发热等观点出发，流过所需电流所要的线宽自然确定，但散热图形、冷却图形与通电量无关地根据废热效果设定线宽。因此，占优势的差指散热图形、冷却图形的线宽相比配线图形的与容许通电量对应的基准线宽明显地画出。例如，当将配线图形的线宽设定为上述基准线宽时，占优势的差可列举出散热图形、冷却图形的线宽比配线图形的线宽大的场合。当然，线宽不需要在散热图形、冷却图形的所有部位都宽，也可在一部分存在窄的部分。例如，即使在LED的安装以外的部分宽，只要到该处可有效地运送热量，则也可获得同样的效果。换言之，用累计的图形距离除累计的图形面积获得的平均线宽比配线图形的线宽大时，也可称之为占优势的差。或者，可以这样解释，在将狭缝形成于冷却图形、散热图形而使由狭缝分离的多个部分比配线图形窄的那样的场合，即，本来为1条即可的散热图形、冷却图形由狭缝在表观上减小了宽度的那样的场合，当从散热效果看时，隔开狭缝并行的各部分的线宽总和为本发明的线宽。
在以上安装构造中，为了使壳体的电位不变得不稳定，最好仍然电连接壳体与LED台座的引出端部，实施接地等电位固定。
另外，以上的LED和LED安装构造在适用于发热量多的紫外LED的场合，其作用效果显著。紫外LED由紫外光导致的劣化、发热量多，为了获得长期可靠性，限定用于密封外壳类型LED，如上述那样，这是为了在该密封外壳类型中不导致短路、放电，希望防止蓄热。
发明的效果如以上说明的那样，按照本发明，即使在较密地配置该LED的场合等，也可在有效地避免短路、放电、破损、着火等的同时，有效地消除内部的蓄热，可确实地提高使用这种LED的设备的可靠性、耐久性及安全性。
图1为示意地示出本发明一实施形式的LED外观的透视图。
图2为与内部构造一起示意地示出该LED的散热构造的透视图。
图3为该部分的截面图。
图4(a)为其俯视图。
图4(b)为其功能说明图。
图5为其正面图。
图6为示出本发明变型例的图。
图7为示出本发明另一变型例的图。
图8(a)为图7的VIII-VIII线截面图。
图8(b)为示出本发明上述以外的变型例的图。
图9为示意地示出作为LED的安装目的地的环形照明装置的截面图。
图10为示出通电量与基准线宽的关系的曲线图。
图11为示意地示出已有技术的LED的外观的图。
图12为与内部构造一起示意地示出该LED此前的散热构造的透视图。
图13为其正面图。
图14为示意地示出作为LED的安装目的地的环形照明装置的截面图。
具体实施例方式
下面参照
本发明的一实施形式。
该实施形式的LED安装构造在将与上述存在一些构造差异的LED3安装于基片100时适用，该基片100构成图12所示通过反射照明检查产品用的照明装置1的发光体安装面1a。图9示出安装了本实施形式的LED3的、由反射照明检查产品用的照明装置1，与图12所示构成基本相同，但在与空气层相当的部位充填了散热构件X。作为该散热构件X的例子，可列举出硅充填物等，但在框架构件1b为铝的场合，该框架构件1b占据与空气层大致对应的部位地构成，而且，在与LED3之间也可设置散热板。
该实施形式的LED3主要适合用作紫外LED，被称为与在已有技术例中介绍的同样的密封外壳类型，但如图1～图7所示那样，构成从壳体31引出3根管脚的所谓3管脚构造。即，LED3在壳体31内具有由阳极A、阴极K、及反射器R包围了周围的LED台座31p，从设定到构成壳体31的圆盘状的基座31b的引出位置，将作为阳极A和阴极K的连接端部的管脚(一般称为引线)a1、k1引出到外部，从这些管脚a1、k1对阳极A、阴极K间加电压，从配置于壳体31内的LED元件32的PN层的边界面获得发光，由反射器R对其进行反射，引导至设于壳体31的基座31b上方的透明或半透明的透光部31c，这一点与已说明的内容相同。反射器R通过在基座31b的上面掘入而形成。透光部31c为在对基座31b进行密封的位置设置的具有透镜作用的大致球面体，由树脂或玻璃制成。
作为树脂，最好使用硅、复合材料(コンポジット)树脂(对紫外线(UV)的树脂)等。
本实施形式将上述阳极A的管脚a1与壳体31的基座31b间和上述阴极K的管脚k1与壳体31的基座31b间保持为绝缘状态，而且按热连接于上述LED台座31p的状态将引出端部引出到壳体31外，作为第3管脚r1。
具体地说，在设定于壳体31底面的引出位置设置贯通孔31a、31k和安装孔31r，按绝缘状态使阳极A和阴极K的管脚a1、k1在贯通孔31a、31k中贯通，同时，使从LED台座31p引出的管脚r1直接接触或隔着导热系数良好的散热性高弹体(例如散热性硅酮橡胶、散热性树脂)等间接地接触于对应的安装孔31r，与台座31p热和电连接。当然，壳体31的基座31b由导电性和传热性优良的材料构成。
管脚r1处在位于反射器R中心的LED台座31p的大致正下方，而且该管脚r1的引出位置处在呈圆盘状的基座31b的中心。覆盖到壳体31的基座31b的投光部31c在其顶上部具有大致球面的中心31cx，上述管脚r1的引出位置位于该投光部31c的中心31cx的大致正下方。另外，阳极A和阴极K的管脚a1、k1位于与LED台座31p热连接的管脚r1的两侧，这些管脚a1、k1、r1处于大致排成一列的位置关系。
管脚r1与壳体31一起由导电性和传热优良的材料构成。阳极A和阴极K的管脚a1、k1与设于分别对应的壳体31的引出位置的贯通孔31a、31k间为了保持绝缘状态填充有玻璃、硅酮橡胶等绝缘材料z。LED元件32与LED台座31p之间隔着环氧树脂、酰亚胺系树脂、氧化铝、氮化铝等导热系数良好的绝缘层33。在图5中，符号34a、34k表示导线(连接线)。
另外，如图4(a)所示那样，在壳体31内的阳极A、阴极K间反向并联齐纳二极管ZD。该图(b)为其电路图，不由LED单体损害其特性，对静电、浪涌电压具有自卫能力。该齐纳二极管ZD通过齐纳二极管台座31z配置到壳体31内，在该齐纳二极管台座31z使用表面进行了金属处理的绝缘板。
另一方面，成为本实施形式的LED3的连接目的地的图5的图形基片100被用作图9的发光体安装面1a，对铜等进行掩蔽处理，形成与2个极性对应的一对配线图形101、102，而且在这些配线图形101、102的基础上，设置此外的独立地(即不交地)对聚酰亚胺等进行了掩蔽处理的散热图形103。该散热图形103的线宽相对配线图形101、102的线宽具有占优势的差。配线图形101、102从电感、发热等观点出发，线宽与容许通电量的关系自然确定，但散热图形103与通电量无关地根据发热效果设定线宽。因此，占优势的差指散热图形103的线宽从与配线图形101、102中的容许通电量对应的基准线宽明显地画出的情形。例如，设容许通电量为1A，当配线图形的材料为铜、厚30微米时，基准线宽为1mm，如通电量增减，则基准线宽与其成比例地增减。或者，图10例示出各容许通电量与基准线宽的关系。该图为示出各温度下通电量与基准线宽的关系的曲线图，其中配线图形的材料为铜箔，厚为105μm，横轴为基准线宽，纵轴为通电量。散热图形103不依存于该曲线图的关系，根据散热效果确定线宽，所以，当要在基片面极力确保有效的散热面积时，成为比其粗的线宽。这些差异使散热图形103容易相对配线图形101、102在外观上进行识别，从防止LED的安装错误的观点等考虑也成为有用的差。符号104示出覆盖基片表面的环氧树脂或酰亚胺系树脂等的绝缘覆膜。
在上述配线图形101、102分别连接阳极A和阴极K的各管脚a1、k1，在散热图形103连接管脚r1，该管脚r1与LED台座31p进行热连接。
如上述那样，本实施形式的LED3将阳极A的管脚a1与壳体31间和阴极K的管脚k1与壳体31间都保持为绝缘状态，并将与LED台座31p热连接的管脚r1设于壳体31外。
因此，本构造的LED3可如图5中箭头所示那样，通过管脚r1将存留于作为主要的蓄热部位的LED台座31p的热量有效地传出到壳体31外。而且，如将这样的管脚r1引出，则使热如图所示那样散到适当部位的构成也可并用，所以，通过将不易受到空间制约的部位选定为散热部位，从而可确保更充分的散热面积。
另外，壳体31对于阳极A和阴极K处于电绝缘状态，所以，即使紧密地配置LED3地构成图9的照明装置1，也可有效地避免在邻接的LED3的壳体31、31间、壳体31与管脚a1、k1等间产生成为短路、放电的原因的电位差等，实现LED3保护的实际效果，有效地提高照明装置1的可靠性。
特别是由于壳体31与管脚r1电连接，所以，可利用管脚r1积极地对壳体31进行电位固定，确实地将壳体31的电位保持在希望避免放电等的水平而实现本发明的实效。另外，由于将管脚r1的引出位置设定在LED台座31p的大致正下方，该部位为最接近LED台座31p、热阻小的部位，所以，导热良好，可有效地进行热的取出。
特别是由于将管脚r1的引出位置与LED台座31p一起设定到与壳体31附带的透光部31c的中心31cx大体一致的部位，所以，可高效率地将来自LED3的发光引导至投光部31c，极力避免发出的光转换成热，同时，以更良好的效率将产生的热传出。
由于将管脚r1的引出位置与阳极A和阴极K的管脚a1、k1的引出位置一起排列成大致一列，所以，即使在安装目的地为图9所示的圆锥面那样的3维弯曲的场所，只要使其圆锥的母线方向成为排列方向地安装该LED3，则不受弯曲的影响，所以，3管脚构造引起的安装状态恶化也可有效地得到避免。
另外，由于在LED台座31p上按电绝缘状态配置LED元件32，所以，可通过LED台座31p确实地防止影响从阳极A、阴极K波及到管脚r1。
可是，本实施形式在壳体31内将齐纳二极管ZD反向并联于阳极A、阴极K间，LED3自己具有相对静电、浪涌电压保护自身的效果。该齐纳二极管ZD通过齐纳二极管台座31z设置于壳体31内，但由于在该齐纳二极管台座31z使用表面进行了金属处理的绝缘板，所以，可确实地防止阳极A、阴极K的影响导致二极管的特性变化等，实现上述效果的实效。当然，使用通常的二极管代替齐纳二极管，也可获得与其相当的效果。
另一方面，在这样的LED3的安装中，连接阳极A和阴极K的基片100通常是必需的，着眼于这一点，本实施形式在该基片100独立于配线图形101、102地形成散热图形103，连接LED3，所以，即使不另行设置新的散热用构件，也可有效地利用原有部件的基片100，而且由简单的图形形成工序有效地构成散热区域。另外，通过在该散热图形103连接多个LED3，从而从所有的LED3都可期望获得均匀的热扩散。特别是散热图形103与配线图形101、102不同，如可确保有效的散热面积，则也可在途中产生多个断点，整体不相连，所以，与配线图形101、102相比，设计、掩蔽处理等都非常容易。
另外，由于使散热图形103的线宽比配线图形101、102的线宽大，设置占优势的差，所以，在散热图形103可确保足够的散热面积，可进行更有效果的热的取出。
过去认为对于在该照明装置1可看到的那样具有3维扩展的基片面上密集配置LED3时难以采用散热构造，所以，适用本发明产生的效果极大。另外，以上的LED3及其安装构造在用作发热量多的紫外LED或作为适用于发热量多的LED时的安装构造使用的场合的作用效果极为显著。
各部的具体构成不仅限于上述实施形式。例如也可由绝缘材料构成壳体的至少一部分和作为LED台座31p的引出端部的管脚r1。这样，也可使具有高导热特性的金属直接接触于壳体进行散热等。另外，如图6所示那样，在形成配线图形101、102的基片面100a的背面100b形成散热图形103也有效。这样，可在配线图形101、102与散热图形103间防止面的相互争夺，充分地确保散热面积，使散热产生实际效果。
另外，如图7所示那样，也可作为散热区域使散热构件40紧密接触于基片100的背面，在该散热构件40连接管脚r1。例如，在还需用绝缘构件覆盖基片100的背面100b的场合等，通过将该绝缘构件用作上述散热构件40，从而可简单地实现有效的散热构造。在图中，用符号103示出散热图形，用符号101、102示出配线图形。
可是，在图7的例中，散热构件40配置在铝制的基材400上。因此，如将该基材400作为散热器，在该基材400采用翅片等散热构造400x，则可使从散热构件40传递到基材400的热以良好的效率散走。
当然，替代散热构造400x或与其并用地在基片400内设置图示那样的水套构成冷却构造400y也有效。该场合的散热构件40具有冷却源，所以，与其说是散热构件，不如说与本发明中的冷却构件相当。当然，也可在上述散热图形103连接冷却源，作为本发明的冷却图形起作用。
或者，将安装于基片上的LED3的作为引出端部的管脚r1电连接到上述基片的散热图形103或对其增加了冷却源的冷却图形，实现电位固定，这也成为有效的构成。另外，作为LED3的引出端部的管脚r1也可通过散热图形、冷却图形连接到散热构件、冷却构件。
另外，如对电位固定没有影响，则也可为使管脚r1贯通散热构件40连接到作为直接散热器的基材400那样的构造。
图(8a)为纵横遍布地配置多个LED3的场合的与图7中VIII-VIII线对应的放大截面图。如该图所示那样，各LED3的管脚r1连接的散热图形103相连，而且该散热图形103避开各LED3的至少阳极A和阴极K的管脚a1、k1贯通基片100的部位形成。因此，在纵横排列多个LED3的状态下，散热图形103如图所示那样呈格子或类似于其的模样，阳极A和阴极K的管脚a1、k1贯通基片100的部位成为与散热图形103不相关的岛状态，在整体中呈现斑点或与其类似的模样。从图可以看出，散热图形103在允许的范围利用基片100的可使用的表面积，确保散热面积，其线宽比配线图形101、102的线宽大。当然，它们在构成冷却图形的场合也可以说完全相同。
另外，在上述实施形式中，虽然将管脚r1的引出位置与阳极A和阴极K的各管脚a1、k1的引出位置大致排列成一列，但为了在获得本发明的基本作用效果的范围提高安装强度，也可如图8(b)所示那样按相互构成平面视图中的三角形的关系配置管脚r1、a1、k1。
此外，可将本发明适用于扇形段(セダメント)和其它各种LED阵列等，在不脱离本发明宗旨的范围可进行多各种变型。
产业上利用的可能性如上述那样，按照本发明，即使在较密地配置该LED的场合等，也可在有效地避免短路、放电、破损、着火等的同时，有效地消除内部的蓄热，可确实地提高这种使用LED的设备的可靠性、耐久性及安全性。
权利要求
1.一种LED，为密封外壳类型的LED，在壳体内具有阳极、阴极及LED台座，至少将阳极和阴极的连接端部引出到壳体外，从这些连接端部对阳极、阴极间加电压；其特征在于上述阳极的连接端部与壳体间及上述阴极的连接端部与壳体间都保持为绝缘状态，同时，在壳体外具有与上述LED台座热连接的引出端部。
2.根据权利要求1所述的LED，其特征在于壳体与LED台座的引出端部电连接着。
3.根据权利要求1所述的LED，其特征在于由导电性材料构成阳极和阴极的连接端部，与此相应，由绝缘材料构成壳体的至少一部分和LED台座的引出端部。
4.根据权利要求1～3中任何一项所述的LED，其特征在于引出端部的引出位置被设定在LED台座的大致正下方。
5.根据权利要求4所述的LED，其特征在于引出端部的引出位置与LED台座一起设定在与附带于壳体的透光部中心大体一致的部位。
6.根据权利要求1～5中任何一项所述的LED，其特征在于引出端部的引出位置与阳极和阴极的各连接端部的引出位置一起排列成大致一列。
7.根据权利要求1～6中任何一项所述的LED，其特征在于LED元件以电绝缘状态配置在LED台座上。
8.根据权利要求1～7中任何一项所述的LED，其特征在于在壳体内将二极管反向并联于阳极、阴极间。
9.根据权利要求8所述的LED，其特征在于二极管为齐纳二极管。
10.根据权利要求1～9中任何一项所述的LED，其特征在于在壳体内通过齐纳二极管台座设置齐纳二极管，在齐纳二极管台座上使用表面经过金属处理的绝缘板。
11.根据权利要求1～10中任何一项所述的LED，其特征在于用于紫外光的发光。
12.一种LED安装构造，其特征在于上述LED在壳体内具有阳极、阴极、及LED台座，在上述LED的壳体外具有引出端部，当该LED的上述阳极和阴极连接到设于基片的配线图形时，该引出端部与上述LED台座热连接；同时，在上述基片上独立于配线图形设置散热图形或冷却图形，在该散热图形或冷却图形热连接上述LED的引出端部。
13.根据权利要求12所述的LED安装构造，其特征在于安装在基片上的LED的引出端部，电连接在上述基片的散热图形或冷却图形上。
14.根据权利要求12或13所述的LED安装构造，其特征在于在形成配线图形的基片面的背面形成有散热图形或冷却图形。
15.一种LED安装构造，其特征在于上述LED在壳体内具有阳极、阴极、及LED台座，在上述LED的壳体外具有引出端部，当该LED的上述阳极和阴极连接到设于基片的配线图形时，该引出端部与上述LED台座热连接；同时，在上述基片的背面密接地安装散热构件或冷却构件，在该散热构件或冷却构件上直接地热连接上述LED的引出端部，或隔着与上述配线图形独立地设置着的散热图形或冷却图形间接地热连接上述LED的引出端部。
16.根据权利要求12～15中任何一项所述的LED安装构造，其特征在于散热图形或冷却图形的线宽相对配线图形的线宽具有占优势的差。
17.根据权利要求12～16中任何一项所述的LED安装构造，其特征在于LED用于紫外光的发光。
全文摘要
LED为密封外壳型的LED(3)，在壳体(31)内具有阳极(A)、阴极(K)、及LED台座(31p)，将阳极(A)和阴极(K)的管脚(a1)、(k1)至少引出到壳体(31)外，从这些管脚(a1)、(k1)在这些阳极(A)、阴极(K)间加电压；其中将阳极(A)的管脚(a1)与壳体(31)间和阴极(K)的管脚(k1)与壳体(31)间都保持为绝缘状态，同时，在壳体(31)外具有与LED台座(31p)热连接的管脚(r1)。这样，可以提供一种LED，该LED即使较密地配置，也可在避免短路、放电、着火等的同时，有效地避免蓄热。
文档编号H01L33/64GK1906774SQ20048004113
公开日2007年1月31日 申请日期2004年12月22日 优先权日2004年1月30日
发明者米田贤治, 增村茂树, 柏原秀明 申请人:Ccs株式会社