专利名称：使用射频识别的制造控制系统的制作方法
技术领域：
本发明是有关于用于半导体制造环境的生产控制，特别是有关于使用射频识别感应操作来进行生产控制的系统与方法。
背景技术：
在晶圆厂里，每一晶圆批次上都有标示晶圆批次编号，而各个加工机台就依据晶圆批次编号，选择对应的制程加工程序(recipe)，来进行晶圆的加工。晶圆批次编号的确认，在自动化的晶圆加工机台更是至关重要，晶圆批次编号辨识或输入的错误，将使得机台使用不适当的制程加工程序来进行晶圆加工，而经过错误制程加工程序处理过的晶圆产品，轻则需要重新处理，重则无法挽回而必须加以销毁。不论是再处理或是销毁，都造成了机台产能以及成本的耗费。
在传统的晶圆厂中，载具上通常贴附一智能标签(smart tag)，该智能标签中储存的数据包含载具数据(例如载具识别信息及载具清洁时间等)、载具中承装的晶圆数据(例如晶圆批次号码)、以及该承装晶圆的处理数据(例如制程加工程序数据)。在每一个晶圆载具上，贴有载有晶圆批次编号的智能标签，当晶圆载具运送到机台载卸部时，上述储存于智能标签中的数据，需通过装设于处理机台的运输端口上的标签读取机来读取。并将读取的数据，传送至一控制装置，使得该机台能够依据该控制装置发出的指令，处理该晶圆载具中的晶圆片。通常，载具上除了贴附有智能标签之外，还必须装设一显示屏幕，使得能够人工读取该智能标签中储存的内容。
近来出现以射频辨识系统来辨识物件的方法，但是如果直接将此方法应用到晶圆厂中的话，可能会发生下述问题。通常射频识别感应器是装设在机台载卸部处，当一射频识别标签出现在该射频识别感应器的感应范围内时，其自动撷取该射频识别标签中储存的数据(例如晶圆批次识别码)。此时会自动启动一自动运输装置，将对应的晶圆送至该机台载卸部。当晶圆盒经过射频识别感应器时，该射频识别感应器常常就自动读取其射频识别标签中的信息，并自动启动该自动运输装置，而不论该晶圆盒中所装载的晶圆是否为预定送至该机台进行处理的。此种运作方式，常会造成错误，并可能因为自动启动如机械手臂等运输装置而导致工作人员的危险。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的就是提供一种使用射频识别(radio frequency identification，RFID)的制造控制系统，其可以以接触控制的方式，使用射频识别感应操作来进行生产控制。
为达上述目的，本发明提供了一种使用射频识别(radiofrequency identification，RFID)的制造控制系统，其包括一触发器、射频识别感应器、控制器、及指示器。其中该触发器，当其通过使用者接触而被启动时，发出一触发信号，其中该触发器包含一按钮及/或一触控面板。该射频识别感应器，当其被启动时，读取一射频识别标签中储存的信息，例如产品识别数据。该控制器，其是用以启动该射频识别感应器，并依据该触发信号发出一控制信号。该指示器，其接收该控制信号，并据以动作，其并提供该射频识别感应器的操作状态及/或该控制信号内容的指示信号，其中该指示器包含一指示灯及/或液晶显示屏面。
本发明提供的制造控制系统是可以进一步包含一机台，其是用以处理附有该射频识别标签的一物品，其中该机台具有一物品载卸部。而该机台所处理的物品是为半导体产品。该机台及/或该载卸部的操作状态及/或该物品的最新信息可以由上述指示信号表示之。
本发明提供的制造控制系统是可以进一步一主机，其是与该控制器连接，用以依据该控制器提供的信息控制该机台的运作。
本发明所述的使用射频识别的制造控制系统，该射频识别标签中储存的信息包含产品识别数据。
本发明所述的使用射频识别的制造控制系统，该触发器包含一按钮。
本发明所述的使用射频识别的制造控制系统，该触发器包含一触控面板。
本发明所述的使用射频识别的制造控制系统，该指示器包含一指示灯。
本发明所述的使用射频识别的制造控制系统，该指示器包含一液晶显示屏面。
为达上述目的，本发明亦提供了一种用于射频识别的方法。该方法首先提供一物品，其是附有一射频识别标签，该物品为半导体产品。继之，通过使用者接触而启动一类似如按钮或触控面板的触发器，并由该触发器发出一触发信号。依据该触发信号，读取一射频识别标签中储存的信息，例如产品识别数据。提供一指示信号，其是用以显示一射频识别感应器的操作状态及/或该射频识别标签中储存的信息。该指示信号是可以由一指示灯及/或液晶显示屏面所提供。
本发明提供的用于射频识别的方法并进一步将该射频识别标签中储存的信息传送至一主机，其是用以依据该控制器提供的信息控制该机台的运作。
本发明所述的使用射频识别的制造控制系统，可以以接触控制的方式，使用射频识别感应操作来进行生产控制，可避免制程中出现的控制错误。
图1显示依据本发明实施例的制造系统的示意图。
图2显示依据本发明实施例的用于射频识别的方法的流程图。
具体实施例方式
为了让本发明的目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图示图1及图2，做详细的说明。本发明说明书提供不同的实施例来说明本发明不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各元件的配置是为说明之用，并非用以限制本发明。且实施例中图式标号的部分重复，是为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。
请参照图1，其显示依据本发明实施例的制造系统的示意图。兹以半导体制造系统100为例，说明本发明的实施。上述半导体制造系统100是用以执行晶圆制程，以处理至少一晶圆。
半导体制造系统100包含一处理机台10、一射频识别读取机13、一主机15、及一运输装置12。
处理机台10是用以执行晶圆制程步骤，以处理至少一晶圆。处理机台10设有载卸部101，且该载卸部101装有射频识别标签(RFID)读取机13。载卸部101用以将待处理的晶圆批次载入处理机台10，并将处理过的晶圆批次运出处理机台10。处理机台10是与机械手臂(图未显示)及运输装置12搭配运作，使得经由晶圆运输装置12运送到处理机台10的晶圆批次，可以通过机械手臂将晶圆批次载入处理机台10进行处理。
射频识别读取机13包含一触发器131、射频识别感应器133、指示器135、及控制器137。触发器131包含一按钮、触控面板、或其他可以通过使用者接触而启动的触发装置。当触发器131通过使用者接触而被启动时，其开始一特定操作，并发出一触发信号。例如，触发器131包含按钮131a，其发出的触发信号是使得物品通过载卸部101载入。触发器131包含按钮131b，其发出的触发信号是使得物品通过载卸部101运出。触发器131包含按钮131c，其发出的触发信号是使得射频识别感应器133读取一射频识别标签中的信息。
指示器135提供载卸部101及/或透过控制器137取得的其他关连系统的相关信息。指示器135包含指示灯135a、显示屏面135b、以及其他能够显示从控制器137传来的信息的指示装置。例如，指示灯135a是发出具有不同闪烁型态的灯号及/或不同颜色的灯光信号，以依据该触发信号，提供用以提示载卸部101的操作状态及/或射频识别感应器133的操作状态的指示信号。显示屏面135b则显示文字信息或图表信息，以显示从控制器137送来的各种信息。
控制器137是依据触发器131传来的该触发信号，启动射频识别感应器133，并控制指示器135的操作。
当欲将晶圆批次165送至处理机台10进行处理时，一操作人员将装有晶圆批次165的晶圆盒16放置于载卸部101。其中，上述晶圆盒16可以为一开放式晶圆盒。该操作人员按压按钮131a，使其发出触发信号，以使得射频识别感应器133读取晶圆盒16上一射频识别标签161中的信息。射频识别标签161中储存的信息包括晶圆批次识别码、产品识别码、以及其他相关信息。从射频识别标签161中读取的信息被传送到控制器137，以及主机15。主机15接收该信息，并针对晶圆批次165执行一必须的确认登入程序(check-in)，然后传送一操作指令到处理机台10，以控制处理机台10的运作。主机15亦可以发出一运作信号到控制器137。控制器137接收该运作信号，并启动指示器135，以显示处理机台10的操作状态。当处理机台10完成晶圆批次165的处理程序时，即产生另一操作信号，并将该操作信号传送到主机15以及控制器137。继之，指示器135被启动，以显示处理机台10的操作状态。因此，操作人员可以从指示器135的显示中，得知处理机台10的操作状态。另外，操作人员可以在晶圆处理前、处理中、以及处理后，按压按钮131c，使其发出触发信号，以使得射频识别感应器133读取晶圆盒16上一射频识别标签161中的信息。例如，在晶圆处理前，当操作人员按压按钮131c时，控制器137触发射频识别感应器133，使其读取晶圆盒16上一射频识别标签161中的信息，并将该读取的信息传送到主机15。主机15执行预先设定的询问功能，并提供回复信息给控制器137，继之使指示器135显示其结果数据。因此，在执行处理程序前，操作人员可以在载卸部101旁，依据指示器135显示的该结果数据，确认该晶圆批次的状态。
图2显示本发明提供的用于射频识别的方法。图2所示的方法，是可以于图1中的半导体制造系统100中实施。
依据本发明方法，首先于步骤S20中提供一物品，其是附有一射频识别标签，该物品为半导体产品。例如，装在晶圆盒16中的晶圆批次165，其中晶圆盒16上附有射频识别标签161。当欲将晶圆批次165送至处理机台10进行处理时，一操作人员将装有晶圆批次165的晶圆盒16放置于载卸部101。
继之，通过使用者接触而启动一类似如按钮或触控面板的触发器，如步骤S21所示。并由该触发器发出一触发信号，并将该触发信号传送至控制器137，如步骤S22所示。
控制器137接收该触发信号，并据以启动射频识别感应器133，使其读取晶圆盒16上一射频识别标签161中的信息。射频识别标签161中储存的信息包括晶圆批次识别码、产品识别码、以及其他与晶圆批次165相关的信息。
从射频识别标签161中读取的信息被传送到控制器137，如步骤S23所示，以及传送至主机15，如步骤S24所示。也就是说，射频识别读取机13将所识别的信息通过射频识别感应器133传送给控制器137，并将该信息自射频识别读取机13直接传送给主机15。
主机15接收该信息，并针对晶圆批次165执行一必须的确认登入程序(check-in)、确认登出程序(check-out)、或数据询问程序，如步骤S25所示，然后传送一操作指令到处理机台10，以控制处理机台10的运作，如步骤S26所示，或将该数据询问程序得到的结果数据传回控制器137，并使得指示器135显示该结果数据的内容。当登入程序已经被确认时，处理机台10接收该操作指令，并依据该操作指令执行其操作程序，如步骤S27所示。并且，主机15发出一操作信号到控制器137，如步骤S28所示。控制器137接收该操作信号，并启动指示器135，以使得指示器135显示处理机台10的操作状态，如步骤S29所示。当处理机台10完成晶圆批次165的处理程序时，即产生另一操作信号，并将该操作信号传送到主机15以及控制器137。继之，指示器135被启动，以显示处理机台10的操作状态，如步骤S30所示。操作人员按压按钮131b，以执行一确认登出程序。
虽然本发明已通过较佳实施例说明如上，但该较佳实施例并非用以限定本发明。本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应有能力对该较佳实施例做出各种更改和补充，因此本发明的保护范围以权利要求书的范围为准。
附图中符号的简单说明如下半导体制造系统100处理机台10射频识别读取机13
主机15运输装置12载卸部101射频识别标签(RFID)读取机13运输装置12触发器131射频识别感应器133指示器135控制器137按钮131a、131b、131c指示灯135a显示屏面135b晶圆批次165晶圆盒16射频识别标签16权利要求
1.一种使用射频识别的制造控制系统，所述使用射频识别的制造控制系统包括一触发器，当其通过使用者接触而被启动时，发出一触发信号；一射频识别感应器，当其被启动时，读取一射频识别标签中储存的信息；一控制器，其是用以启动该射频识别感应器，并依据该触发信号发出一控制信号；以及一指示器，其接收该控制信号，并据以动作，其并提供该射频识别感应器的操作状态及/或该控制信号内容的指示信号。
2.根据权利要求1所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，进一步包含一机台，其是用以处理附有该射频识别标签的一物品，其中该机台具有一物品载卸部。
3.根据权利要求2所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该物品为半导体产品。
4.根据权利要求2所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，进一步包含一主机，其是与该控制器连接，用以依据该控制器提供的信息控制该机台的运作。
5.根据权利要求2所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该指示器提供该机台及/或该载卸部的操作状态及/或该物品的最新信息的指示信号。
6.根据权利要求1所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该射频识别标签中储存的信息包含产品识别数据。
7.根据权利要求1所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该触发器包含一按钮。
8.根据权利要求1所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该触发器包含一触控面板。
9.根据权利要求1所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该指示器包含一指示灯。
10.根据权利要求1所述的使用射频识别的制造控制系统，其特征在于，该指示器包含一液晶显示屏面。
全文摘要
本发明提供一种使用射频识别的制造控制系统，其包括一触发器、射频识别感应器、控制器及指示器。其中该触发器，当其通过使用者接触而被启动时，发出一触发信号。该射频识别感应器，当其被启动时，读取一射频识别标签中储存的信息。该控制器，其是用以启动该射频识别感应器，并依据该触发信号发出一控制信号。该指示器，其接收该控制信号，并据以动作，其并提供该射频识别感应器的操作状态及/或该控制信号内容的指示信号。本发明可以以接触控制的方式，使用射频识别感应操作来进行生产控制，可避免制程中出现的控制错误。
文档编号H01L21/00GK1801172SQ200510125700
公开日2006年7月12日 申请日期2005年12月5日 优先权日2005年1月7日
发明者吴宏益, 游瑛准, 廖鸿文 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司