专利名称：散热基座模组的制作方法
技术领域：
本实用新型为一种散热基座模组，该模组主要是通过平面方向具高热传导特性的石墨层所组合的底板层组件，及嵌套于平面底板层组件并与之垂直的具高热传导性的植入件，再加上非方向性高热传导特性的导热框的配合，使热由植入件并经由底板层组件迅速由热源传导出来，并通过导热框将热向周边外界散发，而不致滞留在热源上。
背景技术：
最近几年电子产品，不断朝高密度封装与多功能化方向发展，使得散热问题成为非常棘手的课题，该等电子组件若未作妥善的散热对策，不但无法发挥性能，严重时甚至会造成机器内部的热量暴增而造成电子产品不稳定等后果。
向来，有关电子产品为抑制其使用中电子零件温度的上升，常使用铜、铝等热传导性效率高的金属散热片，此散热片传导其电子零件所发生的热，由表面依其热度与外气的温度差将其散出。
但无论那一种金属散热模组，皆会随着电子零件的面积及所产生热的速度，而加大体积，但加大其体积，则会增加其重量，尤其在电子产品的发展朝向轻、薄、短、小、迷你化发展，电子产品的内部可提供作为散热的空间由显不足，更因散热片的重量增加，进而可能使压靠在其下的电子零件被压坏，或其它的情形产生。
为此，即有一种利用石墨作为散热材料的专利出现，其为美国专利第6,758,263号专利，请参照图1所示，其包含一平面的石墨底座100，该底座100具有平行于热源的高热传导特性，该底座100设有一孔洞101，在该孔洞101嵌入了一高热传导性植入件110，此植入件110可为金属铜，且该底座100上嵌置有多数个互相平行的散热鳍片120。
此种装置构造，虽可通过石墨替换金属作为底座，而减轻散热座的重量，因石墨虽具有高热传导性，但传导热时是具有方向性(anisotropic)，所以，当底座100吸收植入件110所传导的热时，该底座100因仅具有平行于热源方向有高热传导性，但并无高导热的通道将热传导至散热鳍片120，因此并无法将热由散热鳍片迅速向外界扩散，而导致热会停留在底座100，造成电子组件受损，甚至无法作动。
为改进上述已知装置构造的各种缺点，本发明人经过长久努力研究与实验，终于开发设计出一种可迅速传导热，并将热扩散至外界，增加散热效果的散热基座模组。
发明内容
本实用新型的目的，在于提供一种散热基座模组，其设有一基座，该基座由底板层组件及导热框组成，该底板层组件是由多数向其平面具有高热传导特性的石墨层组成，且该底板层组件在适当位置上设有孔洞以嵌入植入件，该植入件可由与底板层组件的热传导方向相互垂直传导热的石墨复合材料，或不具方向性的金属导热复合材料，或具有因热而产生相变化的导热复合材料或由该三者的复合材料所组成；另，该底板层组件并紧密封合有一导热框，再者，该基座上可设有一散热鳍片组，以令使用时，可将植入件直接贴靠在近热源核心处，使热由植入件传导，而当植入件在传导热的同时，在植入件周边的底板层组件可将热沿其平面延伸方向传导，继而由底板层组件传送至导热框，进而迅速将热扩散至外界，如此，不但可因基座由石墨复合材料等导热材料所制成，而能减轻整个散热模组的重量，且可使热不致滞留在基座上的困扰。
本实用新型的另一目的，在于提供一种散热基座模组，该基座的底板层组件呈阶梯状，而与之配合的导热框内也相对设有如阶梯状的凸体与之配合，使导热框的凸体可分别紧密嵌套在底板层组件不同的石墨层上，进而使导热框与底板层组件紧密套接在一起。
本实用新型的再一目的，在于提供一种散热基座模组，其植入件可为片体卷绕而成，或可为平板复合而成的块体，或为立体三度空间骨架状结构并填充无方向性的导热材料所组成，或为具相变化复合材料的块体所组成。
图1为已知装置的示意图。
图2为本实用新型一实施例的立体示意图。
图3为本实用新型一实施例的立体分解示意图。
图4为本实用新型一实施例的俯视示意图。
图5为本实用新型一实施例实施时的断面示意图。
图6为本实用新型第二实施例的断面示意图。
图7为本实用新型第三实施例的立体示意图。
图8为本实用新型第四实施例的立体示意图。
图9为本实用新型第五实施例的立体示意图。
图10为本实用新型第六实施例的断面示意图。
附图标号基座 10底板层组件 11石墨层 12 孔洞 13导热片 14 散热鳍片组 20底部 21鳍片 22植入件 30 孔槽 31
金属杆体 32针体 33凹部 34导热框 40凸体 41导热胶(膏) 50处理器 60具体实施方式
本实用新型为一种散热基座模组，请参阅图2、3、4、5所示，其为本实用新型一实施例，该基座10上方设有一散热鳍片组20，该散热鳍片组20上设有一底部21，于本实施例为一平板，该底部21上设有多数个排列整齐的鳍片22。
该基座10由一底板层组件11及呈中空的导热框40所组成，且该底板层组件11是由多数层其平面方向具有高热传导特性的石墨层12组成，又该等石墨层12由下到上面积可逐渐缩小，而如阶梯状排列，且该底板层组件11在适当位置上设有一贯穿石墨层12全部的孔洞13，该孔洞13中嵌套有一植入件30，于本实施例的植入件30是由填充相变化导热材料的石墨片体卷绕而成的卷体(但熟悉该项技艺者可以具非方向性的金属导热复合材料，或具有因热而产生相变化的导热复合材料替代)，且该植入件30将其具有快速传导热的一侧截面紧贴近于热源处，并与底板层组件11相互垂直，且该植入件30与孔洞13相接处可涂布有导热胶(膏)50，该导热胶(膏)50可因高温而融化，而产生相变化，进而使植入件30与底板层组件11紧密封合在一起。
另，该底板层组件11周边套接有一可为中空的导热框40，于本实施例为铜合金框，该导热框40内设有可为多数个排列成阶梯状的凸体41，该等凸体41可分别嵌套在底板层组件11内不同的石墨层12上，又该等凸体41与底板层组件11间可涂布有具相变化的导热胶(膏)50，而使导热框40与底板层组件11周缘紧密套接在一起。
又，该导热框40的上或下或上下开口处可在底板层组件11置入于导热框40内后，贴置一导热片14以加强固定导热框40与底座层组件11的接合。
使用时，请参照图5所示，可将本实用新型直接贴靠在发热的处理器60上，令植入件30直接贴靠近在发热处理器60热源核心处，使热沿植入件30置入方向向外传导，而当植入件30在将热传导至散热鳍片组20时，植入件30也将热传导至周边的底板层组件11，且该底板层组件11会将热沿其平面延伸方向传导，继而由底板层组件11传送至导热框40，进而迅速将热由散热鳍片组20扩散至外界，如此，不但可因底板层组件11及植入件30皆由石墨导热复合材料制成，而能减轻整个散热模组的重量，且可使热不致滞留在基座10上。
请参照图6所示，为本实用新型的第二实施例，该基座10上方可设有一散热鳍片组20，该散热鳍片组20上设有一底部21，该底部21上设有多数个排列整齐的鳍片22。
该基座10由一底板层组件11及导热框40所组成，且该底板层组件11由多数层其平面方向具有高热传导特性的石墨层12组成，且该底板层组件11在适当位置上设有一贯穿石墨层12全部的孔洞13，该孔洞13中嵌套有一植入件30，于本实施例该植入件30可由填充相变化导热材料的石墨片体卷绕而成的卷体(但熟悉该项技艺者可以具非方向性的金属导热复合材料，或具有因热而产生相变化的导热复合材料替代)，因该植入件30将其具有快速传导热的一侧截面紧贴于热源处，并与于底板层组件11相互垂直材料，且该植入件30与孔洞13相接处可涂布有导热胶(膏)50，该导热胶(膏)50可因高温而融化，而产生相变化，进而使植入件30与底板层组件11紧密结合在一起。
另，该底板层11周边封合有一相邻于散热鳍片组20的面封闭，而相邻于热源的面开口，而呈「ㄇ型」的导热框40，于本实施例为铜合金框，该导热框40内设有可为多数个排列成阶梯状的凸体41，该等凸体41可分别嵌套在底板层组件11内不同的石墨层12上，又该等凸体41与底板层组件11间涂布有具相变化的导热胶(膏)50，而使导热框40与底板层组件11周缘紧密套接在一起。
又，该导热框40的开口处可在底座层组件11置入于导热框40内后，贴置一导热片14以加强导热框40与处理器60的导热与密合。
请参照图7所示，为本实用新型的第三实施例，该基座10由一底板层组件11及导热框40所组成，又该基座10中有一孔洞13，且该孔洞13中置放一植入件30，于本实施例的植入件30为一由多数个直立板状石墨层所组成，且该植入件30中设有多数贯穿的孔槽31，且该孔槽31内穿设有金属杆体32，以加强植入件30沿金属杆体32穿设方向的导热效果，使用时，将已嵌套基座10中的植入件30石墨具快速导热的一侧截面置放上热源(图中未示)上，用植入件30的直立板状石墨层具有特定方向快速传导热及金属杆体32非方向性传导热特性，将热传导至底板层组件11及导热框40，而将热传导至外界。
请参照图8，为本实用新型的第四实施例，该基座10由一底板层组件11及导热框40所组成，又该基座10中有一孔洞13，且该孔洞13中置放一植入件30，其植入件30于本实施例为石墨或合金复合材料组成的立体三度空间骨架状结构，并于该结构中填充无方向性导热材料，因石墨复合材料具有特定方向的快速传导热特性，所以再以立体三度空间骨架状的结构组成时，可达成无方向性的快速热传导特性，而将热向外传导，当热在向外传导时，同时该植入件30会将热传导至底板层组件11中的每一层石墨，再由每一层石墨的平面快速传导热特性，而将热传导至外界。
请参照图9所示，为本实用新型的第五实施例，基座10由一底板层组件11及导热框40所组成，该基座10中的底板层组件11有上、下向内凹入的凹部34，该凹部34中设有多数个穿透的孔槽31，又该凹部34可为圆形、方形或为任何形状，且该凹部34可置放一植入件30，该植入件30为一金属杆体32，且该金属杆体32设有多数个向外凸伸的针体33，该针体33恰可紧密穿设于孔槽31中，以加强植入件30沿针体33穿设方向的导热效果，且该金属杆体32与底板层组件11相互垂直且置放在热源上，而当热在向外传导时，由金属杆体32的针体33将热由热源传导至底板层组件11中的每一层石墨，再由每一层石墨的平面快速传导热特性，将热传导至导热框40，而将热传导至外界。
请参照图10所示，为本实用新型第六实施例，该基座10由一底板层组件11及导热框40所组成，该基座10中有孔洞13，又该孔洞13中嵌套有一植入件30，其植入件30与导热框40一体成型，于本实施例其导热框为铜合金材料，使用时，将基座10置放在热源上，当热在向外传导时，由植入件30传导至底板层组件11中的每一层石墨，再由每一层石墨的平面快速传导热特性，而将热传导至外界。
综上所述，本实用新型在物品形状、构造、装置上属首创，且可改良已知技术的各种缺点，在使用上能增进功效。
权利要求1.一种散热基座模组，其特征在于该模组包含有一基座；一底板层组件，其设置在基座上，该底板层组件由多数层其平面方向具有高热传导特性的石墨层组成；一导热框，嵌套在底板层组件周边上；一植入件，其嵌套在底板层组件中，该植入件为具有高热传导特性材料。
2.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件为与底板层组件其垂直方向具有高热传导特性的石墨复合材料所组成。
3.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件为多数片直立板状石墨复合材料层所组成，且该植入件中设有多数贯穿的孔槽，且该孔槽内穿设有金属杆体。
4.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件为一金属杆体，又该底板层组件上设有多数个贯穿的孔槽，且该金属杆体设有多数个向外凸伸的针体，该针体恰可紧密穿设于底板层组件上的孔槽。
5.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件为非方向性的金属导热复合材料。
6.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件为具有因热而产生相变化的导热复合材料。
7.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件可由填充相变化导热材料的石墨片体卷绕而成。
8.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件可为立体三度空间骨架状多孔结构并填充无方向性导热材料组合。
9.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于植入件可与导热框一体成形。
10.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于导热框为铜合金框。
11.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于导热框为一端封闭，与其相对一端为开放状，而呈ㄇ型。
12.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于导热框为铝合金框。
13.如权利要求1所述的散热基座模组，其特征在于底板层组件的石墨层可排列成阶梯状，而与之配合的导热框内也设有如阶梯状的凸体，导热框的凸体可分别嵌套在底板层不同的石墨层上，进而使导热框与底板层结合在一起。
专利摘要本实用新型为一种散热基座模组，其设有一基座，该基座上可设有金属散热鳍片组，且该基座内设有由多数的石墨层组成的平面底板层组件，该平面底板层组件中嵌套一与之垂直的具高热传导特性的植入件，该植入件可由与底板层组件相互垂直传导热的石墨复合材料或不具方向性的金属导热复合材料，或具有因热而产生相变化的复合导热材料所组成，且该底板层组件周边套设有具非方向性高热传导特性的导热框；使用时，将植入件贴靠在热源处，使植入件迅速吸收并传导热源产生的热，因石墨层传导热时是具有特定的方向性，所以，当热传导进入植入件时，立即通过呈水平的石墨层将热向周边传送至导热框，并迅速将热由散热鳍片扩散至外界。
文档编号H01L23/36GK2829318SQ20052010650
公开日2006年10月18日 申请日期2005年8月23日 优先权日2005年8月23日
发明者姚培智 申请人:元鸿电子股份有限公司