专利名称：壳式导电连接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电器装置，具体地说是一种壳式导电连接装置。
背景技术：
现阶段的插拔式导电连接系统均采用均质(实芯)导电体构成整个系统，其结构为连接线、母头、公头、连接线。但由于均采用均质(实芯)导电结构，耗用了大量昂贵的导电材料，制造成本高。
实用新型内容本实用新型的技术任务是提供一种壳式导电连接装置，此连接装置中的母头和公头内部为空腔，节省了大量的导电材料，有效地控制了资源浪费。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是壳式导电连接装置，包括母头和公头，公头可插到母头内并且二者有电接触，母头和公头的外表面为导电体，内部为空腔。
所述的空腔内填充有气体。
所述的空腔内填充有油。
所述的空腔内填充有水。
所述的空腔内填充有塑料。
所述的空腔内填充有陶瓷。
所述的空腔内填充有其它导电能力较弱，有一定机械强度的材料。
本实用新型的壳式导电连接装置和现有技术相比，具有成本低、耗材少等特点，节省了大量的导电材料，有效地控制了资源浪费。
附图1为壳式导电连接装置的母头结构示意图；附图2为壳式导电连接装置的公头结构示意图。
具体实施方式
参照说明书附图对本实用新型的壳式导电连接装置作以下详细地说明。
本实用新型的壳式导电连接装置，包括母头和公头，公头可插到母头内并且二者有电接触，母头和公头的外表面为导电体1，内部为空腔2。
所述的空腔2内填充有气体。
所述的空腔2内填充有油。
所述的空腔2内填充有水。
所述的空腔2内填充有塑料。
所述的空腔2内填充有陶瓷。
当然所述的空腔内可以填充为任何导电能力较弱，有一定机械强度，费用低廉的材料。
权利要求1.壳式导电连接装置，包括母头和公头，公头可插到母头内并且二者有电接触，其特征在于母头和公头的外表面为导电体，内部为空腔。
2.根据权利要求1所述的壳式导电连接装置，其特征在于所述的空腔内填充有气体。
3.根据权利要求1所述的壳式导电连接装置，其特征在于所述的空腔内填充有油。
4.根据权利要求1所述的壳式导电连接装置，其特征在于所述的空腔内填充有水。
5.根据权利要求1所述的壳式导电连接装置，其特征在于所述的空腔内填充有塑料。
6.根据权利要求1所述的壳式导电连接装置，其特征在于所述的空腔内填充有陶瓷。
专利摘要壳式导电连接装置，属于电器件，包括母头和公头，公头可插到母头内并且二者有电接触，母头和公头的外表面为导电体，内部为空腔。本实用新型的壳式导电连接装置和现有技术相比，具有成本低、耗材少等特点，节省了大量的导电材料，有效地控制了资源浪费。
文档编号H01R43/16GK2874823SQ20062000182
公开日2007年2月28日 申请日期2006年1月25日 优先权日2006年1月25日
发明者王健生 申请人:王健生