专利名称：用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热结构，尤其涉及一种用于同时为表面不等高的组件作散热 的散热装置。
背景技术：
随着电子产业技术的发展，各类芯片(特别是中央处理器)的晶体管密度日 益增加，处理数据的速度越来越快。众所周知，电子组件在工作时都会产生热 量，计算机的中央处理器也不例外。中央处理器运算速度的增加，其消耗的功 率和产生的热量也随之增加，因此我们必须在中央处理器上贴附用于散热的散 热装置来降低中央处理器的温度，保持其正常的稳定工作。
一般而言，中央处理器的散热装置大致上是在中央处理器的上方加置一散 热块，并且在散热块上方设置若干散热片，以便通过散热块底部接触中央处理 器的方式将热量传导出来，当热量传导至散热片末端后，通过辐射或是配合其 上的散热风扇将热量抽出。因此，散热块与中央处理器之间，必须时刻保持紧 密的接触状态，以便热量更为有效的传导。通常通过扣具将散热器和中央处理 器底座扣合，来实现保持中央处理器和散热块的紧密接触。
然而，如今的电子设备朝着短小、轻便的便携式方向发展。以笔记本电脑 为例，笔记本电脑内部电路集成度日渐提高、中央处理器的运行速度也增加， 但是，笔记本电脑的体积越来越小，导致其内部的散热装置需要以更小的体积 来实现更大的散热功率。
一般而言，笔记本电脑内部，中央处理器(CPU)、南桥或/和北桥芯片组(Chip Set)，甚至包括显示电路上的集中显示芯片，都需要在芯片表面加置散热装置 为维持芯片正常的工作环境；且同时考虑到笔记本电脑内部的有限空间， 一般 都是采用一个散热装置，同时为中央处理器、南桥或/和北桥芯片甚至显示芯片 做散热。然而，由于在电脑主板上，由于中央处理器、南桥或/和北桥芯片甚至 显示芯片的表面高度不一致，为共享使用一个散热装置带来了技术难题。
业界为解决上述技术难题，釆用的解决方法包括人为改变散热装置中热 管的形状、并辅以热管弯压的方式产生高度上的断差；或是在芯片表面与散热 装置之间添加热接触材料，使散热装置的不同部分能充分与高度不一的各芯片 表面紧密接触。此解决方案导致散热装置制造复杂，不利于批量生产，甚至还 影响散热装置的散热效率。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种结构简单、散热性能佳的用于电子组件作 散热的装置。
为解决上述问题，本发明公开一种用于同时为多个表面不等高的电子组件 作散热的装置，包括若干热管以及与所述热管连接的若干散热片，其中，所述 热管贴附设置于电子组件的表面，其与各个电子组件表面相接触部分的热管， 分别设置其厚度与其至对应位置的电子组件表面高度相一致。
较优地，所述热管与所述电子组件之间设置导热组件。
较优地，所述导热组件为铜材料的散热块。
与现有技术相比，本发明通过设置热管的厚度，使其厚度与其至对应位置 的芯片的表面高度相一致，于此，实现了散热装置必须同时与芯片的表面紧密
接触，从而达到良好的散热效果；也可利用导热组件来将芯片的热量传导至热 管，再由散热片将热量散出，由此有效的提高了散热装置的散热效率。且本发 明散热装置制造简单，有利于批量生产。
图1为本发明一个较佳实施例的结构示意图。
具体实施例方式
请参考图1所示，是本发明一个较佳实施例的结构示意图。以笔记本电脑 为例，其中，主板(Main Board, MB) 110上，至少包括2个或2个以上的集成 电路芯片(IC)，比如，第一芯片lll和第二芯片112，该第一芯片lll和第二 芯片112由于其具有高速的运算速度，产生大量的热量，需要外加散热装置120 来为其散热；且第一芯片111和第二芯片112与所述散热装置120接触的表面， 相对于所述主板110所在的高度不一致。比如，所述第一芯片112为中央处理 器(CPU),所述第二芯片111为南桥芯片、或北桥芯片、或显示芯片。
另外，所述散热装置120，至少包括若干导热组件121和121，以及与导 热组件不等厚度热管123，其中，不等厚度热管123可直接接触设置于所述第一 芯片111和所述第二芯片112的表面，所述第一芯片111和所述第二芯片112 的热量，直接传导至所述导热组件121和所述导热组件122后，从所述散热片 120上散出。
由于所述第一芯片111和所述第二芯片112的表面相对于所述主板110所 在的高度不一致，因此，为使所述散热装置120能够同时给所述第一芯片111 和所述第二芯片112作散热处理，所述散热装置120必须同时与所述第一芯片 111和所述第二芯片112的表面紧密接触，因此，通过设置所述导热组件不等厚 度热管123不等厚度，使其厚度与其至对应位置的所述第一芯片111和所述第二芯片112的表面高度相一致，于此，即实现了所述散热装置120必须同时与 所述第一芯片111和所述第二芯片112的表面紧密接触，以达到良好的散热效 果。
当然，也可以在所述不等厚度热管123与所述第一芯片111和所述第二芯 片112的表面之间，和/或不等厚度热管123分别设置第一导热组件121和第二 导热组件122，利用第一导热组件121和第二导热组件122来分别将述第一芯片 111和所述第二芯片112的热量传导至所述不等厚度热管123，再由所述散热装 置120将热量散出。
其中，所述第一导热组件121和所述第二导热组件122可由铜材料制成的 散热块，也可以是散热胶等其它具有优良热传导性能的组件。
权利要求
1 、——种用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置，包括若干热 管以及与所述热管连接的若干散热片，其中，所述热管贴附设置于电子组件的 表面，其特征在于，与各个电子组件表面相接触部分的热管，分别设置其厚度 与其至对应位置的电子组件表面高度相一致。
2、 根据权利要求1所述的用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的 装置，其特征在于，所述热管与所述电子组件之间设置导热组件。
3、 根据权利要求2所述的用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的 装置，其特征在于，所述导热组件为铜材料的散热块。
全文摘要
一种用于同时为多个表面不等高的电子组件作散热的装置，包括若干热管以及与所述热管连接的若干散热片，其中，所述热管贴附设置于电子组件的表面，其与各个电子组件表面相接触部分的热管，分别设置其厚度与其至对应位置的电子组件表面高度相一致。本发明通过设置热管的厚度，使其厚度与其至对应位置的芯片的表面高度相一致，于此，实现了散热装置必须同时与芯片的表面紧密接触，从而达到良好的散热效果；也可利用导热组件来将芯片的热量传导至热管，再由散热片将热量散出，由此有效的提高了散热装置的散热效率。且本发明散热装置制造简单，有利于批量生产。
文档编号H01L23/427GK101312629SQ200710028190
公开日2008年11月26日 申请日期2007年5月25日 优先权日2007年5月25日
发明者李秉蔚 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神基科技股份有限公司