微波低波段超微型3dB交指电桥的制作方法

文档序号:6877340阅读:319来源:国知局
专利名称:微波低波段超微型3dB交指电桥的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种微波集成电路的3dB电桥,特别是一种微波低波段超微型3dB 交指电桥。
背景技术
3dB电桥广泛应用于微波集成电路,比如移相器,平衡放大器,功率合成,功率分 配,调制器,混频器等多种电路。3dB正交电桥是个四端口网络,它具有输入端、耦合 端、直通端、隔离端,其耦合端与直通端相互隔离,各输出输入口输入功率的50%,并 且输出信号相位相差90度,电路组成包括信号直通带线和信号耦合带线。传统的工艺使 用两个8.34dB的锯齿耦合器串接成一体,实现3dB的紧耦合,这样就导致电桥的体积大, 插入损耗大;现在市场上使用的3dB电桥常采用分支电桥,要增加分支电桥的带宽,就 必须增加其节数,这就使电桥的体积增大。有的电路采用外接3dB电桥的方法,这就不 利于电路的集成化。理论上要实现两条耦合线之间3dB的紧耦合,必须使耦合线之间的 缝隙达到几个微米的工艺精度,使得工艺实现难度大,若采用纳米级的半导体工艺来实 现微米级的工艺,其制造设备成本过高,也不现实。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有3dB电桥的缺点,提供一种小体积、 高集成度、低插入损耗、低成本的微波低波段的超微型3dB交指电桥。本实用新型解决其技术问题的技术方案是 一种微波低波段超微型3dB交指电桥, 具有输入端、耦合端、直通端、隔离端四个端口,电路组成包括信号直通带线和信号耦 合带线,其特征是所述两条带线各自分成两条细线,其中一条带线的两条细线端部相连, 中部扭转180度,另一条带线的两条细线端部分离,中部断开,两条带线的细线呈交指 形状相间排列相互耦合,通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端,以上 电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。本实用新型的有益效果如下信号直通带线与信号耦合带线采用交指式相间排列 相互耦合的方式,增加了耦合面积,使得耦合线和直通线的缝隙只需要达到几十微米就 能够实现3dB的紧耦合,降低了工艺加工精度和对设备性能的要求,降低了加工成本, 加之本电桥的电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上,更使本电桥产品具有体 积小、易于集成化、插入损耗小、高方向性和易于达到一个倍频程以上带宽等优点,作 为微波集成电路广泛使用的部件,本实用新型具有很强的实用性。

图l为本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
下面参照附图并结合实施例对本实用新型进行详细描述。但是本实用新型不限于所 给出的实施例。如图1所示,实施例中,本实用新型微波低波段超微型3dB交指电桥具有输入端IN、 耦合端OH、直通端ZT、隔离端ISO四个端口,电路组成包括信号直通带线MS1和信号耦合带线MS2,所述两条带线各自分成两条细线MSla、 MSlb、 MS2a、 MS2b,其中带线MS1的两 条细线MSla、 MSlb端部相连,中部扭转180度,带线MS2的两条细线MS2a、 MS2b端部分离, 中部断开,两条带线的四条细线MSla、 MSlb、 MS2a、 MS2b呈交指形状相间排列相互耦合, 通过金属线W以桥的形式对应连接断开细线MS2a、 MS2b的中部及两端,以上电路通过超 微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片(图中未画出)上。实施例中,陶瓷基片为介电常数9.9、厚度0.5ram的三氧化二铝陶瓷基片。
权利要求1、微波低波段超微型3dB交指电桥,具有输入端、耦合端、直通端、隔离端四个端口,电路组成包括信号直通带线和信号耦合带线,其特征是所述两条带线各自分成两条细线,其中一条带线的两条细线端部相连,中部扭转180度,另一条带线的两条细线端部分离,中部断开,两条带线的细线呈交指形状相间排列相互耦合,通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端,以上电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。
2、根据权利要求1所述的微波低波段超微型3dB交指电桥,其特征是 陶瓷基片为介电常数9.9、厚度0.5mm的三氧化二铝陶瓷基片。
专利摘要微波低波段超微型3dB交指电桥,具有四个端口,信号直通带线和信号耦合带线各自分成两条细线,其中一条带线的两条细线端部相连,中部扭转180度,另一条带线的两条细线端部分离,中部断开,两条带线的细线呈交指形状相间排列相互耦合,通过金属线以桥的形式对应连接断开细线的中部及两端,以上电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上。采用交指式相间排列耦合方式,使得耦合线和直通线的缝隙只需要达到几十微米就能够实现3dB的紧耦合,降低了加工精度和对设备性能的要求,电路通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上,体积小、集成度高、插入损耗低、带宽大于一个倍频程,适用于微波低波段集成电路。
文档编号H01P5/12GK201117783SQ200720044829
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日
发明者傅阳波, 庄昆杰 申请人:深圳国人通信有限公司;泉州雷克微波有限公司
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