专利名称：微波低波段超微型选频放大模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于微波通讯的放大模组，特别是一种微波低波段超微型选频 放大模组。
技术背景随着资讯科技的蓬勃发展，无线通信的指标要求也愈加严格。功率放大器是一种无 线通信前端电路关键元件，功率放大器的好坏影响着整个通信系统的性能。目前应用于 无线通信前端的功率放大器为了保证其大增益、低噪声，通常需要釆用多级放大电路外 加匹配电路，这样势必增加电路的体积，不利于通信电路的小型化要求，且其放大带宽 不便于调节；有的功率放大器通过腔体滤波器进行选频，达到低噪声的要求，但腔体滤 波器的体积大，加工复杂，不利于电路的集成化。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有功率放大器的缺点，提供一种体积小， 易于集成的微波低波段超微型选频放大模组。本实用新型解决其技术问题的技术方案是 一种微波低波段超微型选频放大模组， 其特征是电路组成包括两级平衡放大电路和微带带通滤波器，射频输入连接第一级平衡 放大电路的输入端，第一级平衡放大电路的输出端连接微带带通滤波器的输入端，微带 带通滤波器的输出端连接第二级平衡放大电路的输入端，第二级平衡放大电路输出端的 输出即为放大模组的射频输出；所述的平衡放大电路由一个IC放大器件和两个3dB正交电桥组成，IC放大器件的两个输入端分别连接第一个3dB正交电桥的耦合端、直通 端，IC放大器件的两个输出端分别连接第二个3dB正交电桥的耦合端、直通端，第一 个3dB正交电桥的输入端为平衡放大电路的输入端，第二个3dB正交电桥的输出端为平 衡放大电路的输出端，两个3dB正交电桥的隔离端分别连接一个电阻后接地；两级平衡 放大电路的3dB正交电桥及其IC放大器件的外围电路、微带带通滤波器通过超微细微 带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，1C放大器件楔焊固定在陶瓷基片上。本实用新型的有益效果如下采用两级平衡放大以及微带带通滤波器选频，构成模 组形式，采用平衡放大电路易于与其他部件级联，采用微带带通滤波器进行选频以及采用低噪声IC器件，使放大电路具有低噪声、高线性、高增益等优点；将模组电路采用超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，将IC放大器件楔焊固定在陶瓷基片上，电路一致 性好，具有集成度高、体积小等优点，适合批量化生产，生产成本大大减小。
图1为本实用新型电路原理图。图2为本实用新型电路版图。
具体实施方式
下面参照附图并结合实施例对本实用新型进行详细描述。但本实用新型不限于所给 出的实施例。如图1和图2所示，本实用新型微波低波段超微型选频放大模组的电路组成包括两 级平衡放大电路BP1、 BP2和微带带通滤波器BPF，射频输入RFin连接第一级平衡放大 电路BP1的输入端in，第一级平衡放大电路BP1的输出端out连接微带带通滤波器BPF的输入端in，微带带通滤波器BPF的输出端out连接第二级平衡放大电路的输入端in， 第二级平衡放大电路输出端out的输出即为放大模组的射频输出RFout;所述的平衡放 大器BP1由一个IC放大器件PA1和两个3dB正交电桥B11、 B12组成，IC放大器件PA1 的两个输入端分别连接3dB正交电桥Bll的耦合端0H、直通端ZT， IC放大器件PA1的 两个输出端分别连接3dB正交电桥B12的耦合端0H、直通端ZT， 3dB正交电桥Bll的 输入端为平衡放大电路BP1的输入端in， 3dB正交电桥B12的输出端为平衡放大电路 的输出端out， 3dB正交电桥Bll、 B12的隔离端ISO分别连接50欧姆电阻Rll、 R12 后接地，平衡放大器BP2的电路结构与平衡放大器BP1相同；两级平衡放大电路的3dB 正交电桥Bll、 B12、 B21、 B22及其IC放大器件PA1、 PA2的外围电路、微带带通滤波 器BPF通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片TJ上，IC放大器件PA1、 PA2楔焊固 定在陶瓷基片TJ上。实施例中，所述的微带带通滤波器为椭圆函数的带通滤波器，陶 瓷基片TJ为介电常数9.9、厚度0.5咖的三氧化二铝陶瓷基片，IC放大器件型号为 alm-1222。
权利要求1、微波低波段超微型选频放大模组，其特征是电路组成包括两级平衡放大电路和微带带通滤波器，射频输入连接第一级平衡放大电路的输入端，第一级平衡放大电路的输出端连接微带带通滤波器的输入端，微带带通滤波器的输出端连接第二级平衡放大电路的输入端，第二级平衡放大电路输出端的输出即为放大模组的射频输出；所述的平衡放大电路由一个IC放大器件和两个3dB正交电桥组成，IC放大器件的两个输入端分别连接第一个3dB正交电桥的耦合端、直通端，IC放大器件的两个输出端分别连接第二个3dB正交电桥的耦合端、直通端，第一个3dB正交电桥的输入端为平衡放大电路的输入端，第二个3dB正交电桥的输出端为平衡放大电路的输出端，两个3dB正交电桥的隔离端分别连接一个电阻后接地；两级平衡放大电路的3dB正交电桥及其IC放大器件的外围电路、微带带通滤波器通过超微细微带薄膜工艺制作在陶瓷基片上，IC放大器件楔焊固定在陶瓷基片上。
2、 根据权利要求1所述的微波低波段超微型选频放大模组，其特征是所述的陶瓷 基片为介电常数9.9、厚度0.5mm的三氧化二铝陶瓷基片。
3、 根据权利要求1所述的微波低波段超微型选频放大模组，其特征是所述的微带 带通滤波器为椭圆函数的带通滤波器。
专利摘要微波低波段超微型选频放大模组，包括两级平衡放大电路和连接两级平衡放大电路的微带带通滤波器，所述的平衡放大电路由一个IC放大器件和两个3dB正交电桥组成，两级平衡放大电路的3dB正交电桥及其IC放大器件的外围电路、微带带通滤波器制作在陶瓷基片上，IC放大器件楔焊固定在陶瓷基片上。采用平衡放大电路易于与其他部件级联，采用微带带通滤波器进行选频以及采用低噪声IC器件，使放大电路具有低噪声、高线性、高增益等优点；将模组电路采用超微细微带薄膜工艺制作到陶瓷基片上，将IC放大器件楔焊固定在陶瓷基片上，电路一致性好，集成度高，体积小，适合作为无线通信前端电路元件。
文档编号H03F3/45GK201118524SQ20072004483
公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日
发明者傅阳波, 庄昆杰, 陈天佑 申请人:深圳国人通信有限公司;泉州雷克微波有限公司