专利名称：内存散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热结构，特别是涉及一种针对内存进行散热的一种 结构。
背景技术：
随着系统外频的不断提升，内存的工作频率亦在不断增高，随之其发热量 也不断增加，此外，内存作为计算机的大件之一，其性能的好坏与否直接关系 到计算机是否能够正常稳定的工作，因为一旦内存的散热不佳的话势必会影响 到内存的性能，所以在使用过程中亦需要考虑到内存的散热问题，以减少在以 后的使用过程中因为内存条故障频频而影响我们的工作。虽然，如今CPU的散热器在当初的设计过程中都考虑到内存散热的问题，并 且以CPU风扇产生的气流壳侧吹到内存而带走内存上的热量，但是，在机箱内发 热量最大的实属为CPU，从CPU风扇吹出来的风的温度是比较高的，对于内存其 降温作用并不大，并且由于长期以往的话，从CPU风扇吸入的灰尘经过散热片的导向均吹向并沉积于内存条上，灰尘一多便会造成内存条散热不良，在机器使 .用一定时间后，就有可能因为内存发热量过大而导致系统的崩溃。目前，市场上出现了多种针对内存散热的解决方式，诸如在内存条上贴加专用散热片、在内存条上加一散热器等等……。其中，对于往内存条上贴加 专用散热片的方式，虽然其为贴于内存条上封装之内存芯片上，对于散热而言 其可达到二定效果，并且可以一定程度上对于防尘也起到作用，但是其只能对 于单边封装有内存芯片的内存条，并且其需要一一往内存芯片上贴散热片，其 工序难免会比较复杂。另外，对于在内存条上加一散热器的方式，时下，市面上常见的一种为条 形并以套装方式将内存套装的散热器，但是，其与上述内存条上贴加专用散热 片的方式差不多，如有多个内存条的话，则需要一一对其进行套装。发明内容鉴于上述问题，本实用新型的主要目的在于提供了一种亦既可防尘又可实 现对内存达到一个很好散热的效果之内存散热结构。为了达到上述目的，本实用新型采用了下述技术方案所述内存散热结构，其为架设与主机板之内存槽区域，包括一罩体以及一 风扇，其中，所述罩体为固定架设于内存槽且插置于内存槽的内存上方，其两端为开口并与所述内存之间构成第一风道，且该第一风道一端为第一入风口， 另一端为一出风口，主机板上且靠近内存槽一端区域设置有系统风扇，即而通 过主机板上的系统风扇往第一风道的第一入风口引进冷空气，且从该第一风道 的出风口排出热气；另，所述罩体的顶部且偏离其中央位置处倾斜延伸而出一开孔，该罩体为呈一y字形，且该罩体为横置架设于内存槽且插置于内存槽的内 存上方，并且该所述开孔与上述第一风道贯通并形成第二风道；另，所述风扇为装设于上述罩体的开孔中并与上述第二风道形成一第二入风口，即而凭借该 风扇可往第二风道引进冷空气，并将热气从第一风道的出风口排出，进而与第 一风道配合而对内存进行散热。通过本实用新型所述的内存散热结构，可从两个方向往内存上引进冷空气， 并且借助风扇风速为可控制，进而可提供更大的散热风量以及温度较低的空气， 从而可以避免内存上的内存芯片因为温度过热而导致系统故障的情况，且该内 存散热结构为罩于内存槽上，其对内存的防尘亦起到一定的作用。
图l为本实用新型所述内存散热结构的整体示意图；图2为所述内存散热结构的正视图；图3为所述内存散热结构的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例来对本实用新型作进一步的详细说明。 结合图l中所示，所述内存散热结构包括一罩体10以及一风扇105，其为架设与主机板之内存槽区域，且于主机板(图中未示)上并靠近内存槽一端区域亦设置有系统风扇。其中，所述罩体10为架设于内存槽(图中未示)且插置于内存槽的内存(图中 未示)上方，另结合图2和图3中所示，该罩体10两端101和102为呈开口状并与所 述内存之间构成第一风道103，该第一风道103—端为第一入风口(B)，另一端为 一出风口(C)，且当主机板上并靠近内存槽一端区域设置有系统风扇，通过主机 板上的系统风扇往第一风道103的第一入风口(B)引进冷空气，并从该第一风道 103的出风口排出热气；另，在该所述罩体10的顶部且偏离其中央位置处倾斜延 伸而出一开孔104，且所述开孔104与上述第一风道103贯通并形成第二风道106。此外，该罩体10呈一y字型，且其为横置架设于内存槽且插置于内存槽的内 存上方，即该y字型之长边部分为架设于内存槽且插置于内存槽的内存上方并与 该所述内存构建上述第一风道103。所述风扇105为装设于上述罩体10的开孔104中并与上述第二风道106形成 一第二入风口 (A)，且当控制该风扇105的转速可提供更大的散热风量和温度较低的空气于第二风道106,并从第一风道103的出风口(C)将热气排出，进而与第 一风道103配合而对内存进行散热。又，该所述风扇105可为一轴流风扇。如图3中所示，主机板上之系统风扇(图中未示)引进之冷空气为通过罩体IO 之101端，即从图3中箭头标识的第一风道103之第一入风口(B)进入，且装设于 开孔104之风扇105所提供的温度较低的空气为直接贯入，即从图3中箭头标识的 第二风道106的第二入风口 (A)进入入第二风道106中，该上述主机板上之系统风 扇以及装设于开孔104之风扇105分别同时往第一风道103第一入风口 (B)及第二 风道106第二入风口 (A)贯入温度较低的冷空气，且上述罩体10为架设于内存槽 且为整个内存的上方，另外，参照图3中所示，第一风道103和第二风道106引入 冷空气的方向大致相同，其冷却完内存后的热空气则均是从罩体10的102端，即 从图3中箭头标识的第一风道103的出风口(C)吹走，进而可实现内存整段上的内 存芯片降温。上述的内存散热结构，其罩于整段内存之上，且既可分别从两个方向往内 存上引进冷空气，再加上风扇转速为可控制，其可提供大的散热风量以及温度 较低的空气，从而本实用新型可对整个段内存芯片进行降温避免其因为过热而 导致系统故障，另外，对于内存的防尘亦起到了一定的作用。
权利要求1.一种内存散热结构，其特征在于，所述内存散热结构包括一罩体，其固定架设于内存槽且插置于内存槽的内存上方，该罩体两端为开口且与所述内存之间构成第一风道，且该第一风道一端为第一入风口，另一端为一出风口，另，在所述罩体的顶部且偏离中央位置处倾斜延伸而出一开孔，该开孔为与上述第一风道贯通并构成第二风道；以及一风扇，其装设于上述开孔中，并与上述第二风道形成一第二入风口。
2. 如权利要求1中所述内存散热结构，其特征在于，所述罩体呈一y字型， 其为横置架设，且该y字型之长边部分为架设于内存槽且插置于内存槽的内存上 方并与该所述内存构建出第一风道。
3. 如权利要求1中所述内存散热结构，其特征在于，所述风扇为一轴流风扇。
专利摘要本实用新型公开一种内存散热结构，其包括罩体及风扇，且其为架设于主机板内存槽区域，其中，罩体为呈一y字形，其两端为开口并与内存之间构成第一风道，该第一风道可通过主机板的系统风扇引进冷空气进而对内存进行散热，另，罩体上倾斜延伸而出一开孔，该开孔与第一风道贯通并形成第二风道；风扇为装设于上述开孔中，凭借该风扇可往第二风道引进冷空气，进而与第一风道配合而对内存进行散热。本实用新型分别从第一风道及第二风道引进冷空气来对内存进行降温，避免了单一方向引进冷空气而空气被加热速度快进而导致内存芯片因散热不足而过热的情况，另，控制风扇转速，可提供更大的散热风量及温度较低的空气，再而避免内存芯片过热而导致系统故障。
文档编号H01L23/467GK201117650SQ20072005603
公开日2008年9月17日 申请日期2007年8月27日 优先权日2007年8月27日
发明者彭瑞海 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司