专利名称：具有增加散热面积的内存散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有增加散热面积的内存散热装置，尤指一种 在散热片上冲出具有切断面的多数凸点的散热装置。
技术背景随着计算机运算速度的增快，伴随在内存上产生更高的热量，必须 排除，否则易发生死机的现象。因此，在内存外加装以黏胶附对于内存 正背两面的散热片，几乎已呈规格化。有关以两散热片构成内存散热装置的专利前案是相当的多，该前案 一般主要技术是在如何解决两散热片扣接的问题，或者再向上延伸出散 热结构。大部份的相关前案多数以平面状的金属散热片来构成散热装置，由 于仅靠热的传导方式散热，其效率有待增加，而为增加散热片的面积， 也有相关前案。如在中国台湾新型专利公告号M279165 「改良式内存散热片」前案 中，揭露两夹片的外侧表面各设有凹、凸相间的各式特殊纹路，以增加 散热面积；但该前案的散热片仍仅以传导方式散热。如在中国台湾新型专利公告号M292738 「内存芯片散热结构」前案 中，揭露散热板接触内存芯片的一面的另一面设有至少一凸出部，可增 加散热表面积；但该前案的散热片仍仅以传导方式散热。如中国台湾新型专利公告号M298165 「内存之散热结构」前案中， 揭露连接座(即散热片)对应于跨接部的二外侧面分别设有多数鳍；但 该前案的散热片仍仅以传导方式散热。而唯一有利用到热对流散热的相关前案为中国台湾新型专利公告 号M303419 「内存之散热装置」，该前案是在两散热片表面设有数散热 孔。此一设计虽可增加热对流效果，但由于散热孔形成空间，反而减少 了散热片的面积，且易于在散热孔上堆积灰尘等异物，其使用上缺点仍 多。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提 供一种在散热片上冲出具有切断面的多数凸点的具有增加散热面积的 内存散热装置。为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是 一种具 有增加散热面积的内存散热装置，其包含两片分别附着于一内存正面及 背面的散热片，其特点是至少一散热片于远离内存的一面上形成多数 向外突出的凸点，且每一凸点与该散热片具有至少一切断面及至少一连 接部。藉此以增加散热片的散热面积，并利用切断面使内存产生之热量易 对流送出。同时，由于凸点本体仅在散热片上延伸增加散热面积，而没 有大的间隙产生，自然不易堆积灰尘等异物，使用效果良好。以下，将依据图面所示的实施例详加说明本实用新型的结构及功效。
图1为本实用新型第一实施例的分解图。图2为图1的组合图。图3为图1中凸点的放大图。图4为图1中凸点的剖视图。图5为本实用新型第二实施例的示意图。图6为本实用新型第三实施例的分解图。图7为图6的组合图。图8为图6中凸点的放大图。图9为图6中凸点的剖面图。图10为本实用新型第四实施例的示意图。标号说明2 0……内存 1 1……散热片1 1 1 ......卡榫 1 1 2 ......卡座1 2……散热片 1 2 1 "…卡榫1 2 2……卡座 1 3……凸点1 4……切断面 1 5……连接部具体实施方式
请参见图1及图2，为本实用新型具有增加散热面积的内存散热装 置的第一实施例，其主要包含两片分别附着于一内存2 0正面及背面的 散热片11、 12，可以黏胶将散热片1 1 、 1 2黏附于内存2 0 。而 本实用新型的主要技术特点是在，至少在附着于内存正面的散热片1 1 上形成多数向正面突出的凸点13，也可在内存背面的散热片12也形 成多数向背面突出的凸点。参见图3及图4，每一凸点1 3与该散热片1 1具有至少一切断面 1 4及至少一连接部1 5 。在此实施例中，每一凸点1 3的切断面1 4 为弧形，而连接部1 5为垂直设置(以散热片的轴向为水平方向，以下 相同)，形成鱼鳞状。利用凸点l3使得整个散热片11的热传导散热面积增加，并利用 切断面l 4所产生的间隙，提供热对流散热，因此，具有良好的散热效 果。同时，由于凸点1 3与散热片1 1间隙小，不会发生灰尘或异物的 堆积。实施例2，如图5所示，其与第一实施例相近似，凸点l 3的切断 面l 4为弧形，所不同的是，连接部l 5为水平设置，形成鱼鳞状。本实用新型的凸点l 3也可以是其它形状的，参见图6至图9，为 本实用新型的第三实施例。此实施例中也是以两片分别附着于一内存2 0正面及背面的散热片1 1、 1 2构成散热装置。其中凸点1 3具有两 平行的切断面1 4 ，以及两对称的连接部1 5 ，使凸点1 3为突出的弧 形。在此图面中的实施例中，两平行的切断面l 4可为水平设置，也可 为垂直设置，此为此实施例的简单变化，仍属专利保护范围中。如图10所示，与前述实施例类似，但是在前述实施例的基础上， 于两散热片1 1 、 1 2的上缘相对设有一卡榫1 1 1 、 1 2 1及一卡座 112、 122，且该相对的卡榫111、 121及卡座112、 12 2可相互卡合。
权利要求1、一种具有增加散热面积的内存散热装置，其包含两片分别附着于一内存正面及背面的散热片，其特征在于至少一散热片于远离内存的一面上形成多数向外突出的凸点，且每一凸点与该散热片具有至少一切断面及至少一连接部。
2、 根据权利要求1所述的具有增加散热面积的内存散热装置，其 特征在于所述每一凸点的切断面为弧形，而连接部为垂直设置形成鱼 鳞状。
3、 根据权利要求1所述的具有增加散热面积的内存散热装置，其 特征在于所述每一凸点的切断面为弧形，而连接部为水平设置形成鱼
4、 根据权利要求1所述的具有增加散热面积的内存散热装置，其 特征在于所述每一凸点具有两平行的切断面，以及两对称的连接部， 使该凸点为突出的弧形。
5、 根据权利要求4所述的具有增加散热面积的内存散热装置，其特征在于所述两平行的切断面为水平设置。
6、 根据权利要求4所述的具有增加散热面积的内存散热装置，其 特征在于所述两平行的切断面为垂直设置。
7、 根据权利要求1或2或3或4或5或6所述的具有增加散热面 积的内存散热装置，其特征在于所述两散热片的上缘相对设有一卡榫及一卡座，且该相对的卡榫及卡座相互卡合。
专利摘要一种具有增加散热面积的内存散热装置，其包含两片分别附着于一内存正及背面的散热片，至少在附着于该内存正面的散热片上形成多数向正面突出的凸点，且每一该凸点与该散热片具有至少一切断面及至少一连接部，藉此以增加散热片的散热面积，并利用切断面使内存产生的热量易对流送出。
文档编号H05K7/20GK201122589SQ20072006500
公开日2008年9月24日 申请日期2007年11月9日 优先权日2007年11月9日
发明者张志益, 张智杰 申请人:张志益;张智杰