专利名称：防爬锡的端子片的制作方法
技术领域：
防爬锡的端子片技术领域：
本实用新型涉及一种防爬锡的端子片，尤指一种可避免于沾锡 过程时，焊锡阻塞连接器的穿孔的端子片结构设计。背景技术：
现有的端子片，其断面为多层结构，该多层结构依序为基层与 传导层，基层由相互叠合的铜层与镍层所结合而成，或者，基层仅 具有铜层，传导层由具有较佳电传导的金属所制成，例如金、银 等，如此使传导层具有较佳的电传导性及沾锡性，而此多层结构的 构成方式，其于基层的铜层表面电镀一层镍层，再于镍层另一表面 处电镀一层传导层，而此端子片设于一连接器的壳体的穿孔内，而 传导层、镍层与铜层依序由穿孔的中心处朝向其内壁处分布，此端 子片的一端由穿孔处向外弯折延伸，该弯折延伸端为接脚。前述的使用具有传导层的端子片的连接器使用于行动电话、手 提电脑或任何体积较小且需要较佳传导功能的电器产品，故此类连 接器的体积随之微小化。然而连接器需要固定于电路板处，而现有的固定方式为焊固， 将此连接器置放于电路板上，再将此电路板通过锡炉，藉此将连接 器固定于电路板上。但由于传导层与焊锡二者元素亲和性佳，所以于沾锡过程时， 焊锡会因虹吸现象的作用下，而逐渐吸附于传导层上，如此焊锡会 将连接器的穿孔予以填满，而使应为断路的连接器形成通路，如此 造成电器产品无法使用或不稳定，另外，因焊锡阻塞而呈通路的连3
接器，其会造成不当讯号的传输，所以若使用于电器产品时，不当 讯号传输会造成电器产品内部的讯号产生彼此干扰的情况，进而使 得电器产品产生错误的动作或讯号。为了避免上述不善的情况产生，于端子片且相邻于其接脚位置 处设有通孔，此通孔的目的是于沾锡过程时，焊锡由接脚处逐渐吸 附于传导层时，通孔可阻断焊锡持续吸附于传导层，而使焊锡无法 沿着传导层逐渐上升，藉此使连接器的穿孔不会被焊锡所阻塞。虽然端子片的通孔的设计可阻断焊锡持续吸附于端子片处，然 而通孔会破坏端子片的结构强度，所以当此具有通孔的连接器固定 于电路板时，只要轻微的外力作用就可使端子片产生断裂的情况， 而使得连接器与电路板相互分离，故具有通孔的连接器虽可阻挡焊 锡阻塞其穿孔，但其结构强度却有限。
发明内容有鉴于前述现有的连接器，其防止爬锡结构会破坏其端子片的 结构强度的缺点，本实用新型设计一种防爬锡的端子片，提供一种 片体具有以雷射形成有凹槽，此凹槽可于不破坏片体的结构强度 下，仍可阻挡焊锡阻塞连接器的穿孔。为达到上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种防 爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分 布依序为基层与传导层，于片体的传导层处以雷射形成有凹槽，片 体的一端弯折形成有一接脚。如上述的结构装设于一连接器的壳体的穿孔内，并将此连接器 进行沾锡的动作时，虽焊锡与片体的传导层之间会产生有虹吸现 象，而使得焊锡逐渐吸附于传导层处，但当焊锡抵达凹槽时，就无 法持续上升，藉此可避免焊锡阻塞壳体的穿孔，而使得连接器维持 于断路状态。 '
另外，凹槽可使片体仍维持有较佳的结构强度，所以当此连接 器固定于一电路板上时，并受到外力作用时，片体仍可保持其完整 性。
图l是装设有本实用新型第一、二实施例的连接器的剖面图。图2是本实用新型的第一实施例的立体外观图。 图3是本实用新型的第一实施例的传导层、镍层与铜层的结构 的局部剖面示意图。图4是本实用新型的第二实施例的立体外观图。主要组件符号说明1 0壳体12第一容置槽2 0片体2 0 2镍层2 l接脚3 0片体3 2接触片1 1穿孔13第二容置槽2 0 1铜层2 0 3传导层2 2凹槽3 l接脚 3 3凹槽具体实施方式本实用新型是一种防爬锡的端子片，请配合参考图2所示，其 具有一片体2 0 ;片体2 0，其断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传 导层2 Q 3，由于此种多层次结构具有多种形态，本实施例仅就最 广为此业界所熟知的结构进行讨论如下基层具有相互叠合的铜层2 0 l与镍层2 0 2，而于另一种类 型下，基层可仅具有铜层2 0 1，传导层2 0 3为金层，片体2 0 的一端弯折形成有一接脚2 1，片体2 O的另一端设有接触位置，
请配合参考图3所示，于片体2 0的传导层2 0 3以雷射形成有的 凹槽2 2 ，凹槽2 2位于片体2 0的接触位置与接脚2 1之间，凹 槽2 2连通片体2 O两相对的侧边。请配合参考图4所示，其为本实用新型第二实施例，其针对图 2的端子片的进一步设计，于本实施例中，片体3 O如同第一实施 例为多层次结构，而其层次分布如同前述，故不赘述，片体3 0的 一端弯折形成有接脚3 1 ，片体3 O的另一端设有接触位置，片体 3 0连接有经弯折延伸的接触片3 2，于片体3 O的传导层以雷射 形成有凹槽3 3，凹槽3 3位于片体3 0的接触位置与接脚3 1之 间，凹槽3 2连通片体3 O两相对的侧边。。请配合参考图l所示，当上述第一实施例与第二实施例分别装 设于一壳体l 0处，藉以构成一连接器，该壳体l O形成有一穿孔1 1，穿孔l 1的两相对内壁分别形成有第一容置槽1 2与第二容 置槽1 3 ;第一容置槽l 2，其可供第一实施例的片体2 O设置之用，接 脚2 1由穿孔1 1处向外延伸，片体2 0的基层(即铜层2 0 1与 镍层2 0 2 )与传导层2 0 3依序由第一容置槽1 2之槽底朝向穿 孔1 1之中央分布；第二容置槽l 3，其可供第二实施例的片体3 O设置之用，接 脚3 l由穿孔l l处向外延伸，片体3 G的基层与传导层依序由第 二容置槽l 3之槽底朝向穿孔1 l之中央分布，并且接触片3 2朝 向第一实施例之片体2 O方向延伸。当上述连接器结构于沾锡过程时，虽焊锡与金二者元素性质相 近，而使焊锡会虹吸现象，而逐渐吸附于片体2 0、 3 O的传导层2 0 3处，但当焊锡上升至凹槽2 2 、 3 3处时，凹槽2 2 、 3 3 会阻断焊锡持续上升，藉此可避免焊锡将壳体l 0的穿孔1 l予以
填满，因此，连接器就可维持于断路状态。另外，以雷射方式于片体2 0 、 3 0的传导层2 0 3处打射出 凹槽2 2、 33，此凹槽2 2 、 3 3可使片体2 0 、 3 0仍维持有 较佳的结构强度，如此当此连接器固定于一电路板上时，即使于外 力作用下，片体2 0、 3 0仍可保持其完整性。
权利要求1.一种防爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传导层，片体的一端弯折形成有一接脚；其特征在于于片体的传导层处以雷射形成有凹槽。
2. 如权利要求l所述的防爬锡的端子片，其特征在于，片体 的另一端设有接触位置，片体的凹槽位于接触位置及接脚之间。
3. 如权利要求2所述的防爬锡的端子片，其特征在于，片体连接有经弯折延伸的接触片。
4. 如权利要求3所述的防爬锡的端子片，其特征在于，基层由相互叠合的铜层与镍层所构成，传导层为金层。
5. 如权利要求3所述的防爬锡的端子片，其特征在于，基层为铜层，传导层为金层。
专利摘要本实用新型涉及一种防爬锡的端子片，其为一片体，片体的断面为多层次结构，该层次分布依序为基层与传导层，于片体的传导层处以雷射形成有凹槽，片体的一端弯折形成有一接脚，藉由雷射成型使得片体的结构破坏最小的情况下，而使得片体的整体结构得以维持于一定的强度，另外，当此片体装设于一连接器的壳体的穿孔内，并将此连接器进行沾锡作业时，凹槽可阻挡焊锡持续吸附于片体处，藉此可避免穿孔被焊锡所填满，而使得连接器得以维持于断路状态。
文档编号H01R13/02GK201051565SQ20072014034
公开日2008年4月23日 申请日期2007年4月25日 优先权日2007年4月25日
发明者詹景晴 申请人:矽玛科技股份有限公司