专利名称：电子元件热源的散热系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子元件热源的散热系统。
技术背景目前因科技的进步，各种电子科技产物发展迅速且种类繁多，但相信大都知 道目前的各类电子产品使用时均会产生一温度，其均是其中的电子元件所产生的 温度，所述的电子元件包括电脑的CUP与电晶体等，除此之外，还有目前因能源问题而被广泛运用的LED产品，LED产品因具耗电量低且寿命较传统灯泡长的特 性，目前各国均已致力于将LED取代传统照明的工作，且己有一相当的成果，但 少数几颗LED的热度虽不高，但将多个LED晶体植入形成单一照明时，其所产 生的温度即相当高，且所述的高温的问题是影响目前LED被广泛使用在照明方面 的主要问题之一。发明内容针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种电子元件热源的散 热系统，提高散热效率。为实现上述目的，本实用新型釆用的技术方案包括一种电子元件热源的散热系统，其特征在于其包括 一电子元件，在电子 元件的两侧分别设有锁孔； 一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设 锁孔对应的锁孔，以螺丝将散热体结合在前述电子元件的其中一面上，在散热体上，设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞；与一多孔隙散热片体，是结合在前述 散热体的底部。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括一种电子元件热源的散热系统，其特征在于其包括 一电子元件，在电子 元件的两侧分别设有锁孔； 一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，散热体具有螺纹，在散热体的两侧分别设有与前述 电子元件两侧所设锁孔对应的锁孔，散热体通过螺丝结合在前述电子元件的其中 一面上，在散热体上，设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞； 一锁盖，其材料是 热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，其具有螺纹而可锁 组在前述散热体上方形成一热对流气室；与一多孔隙散热片体，是结合在前述散 热体的底部。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于可有 效降低电子元件热源、维持电子元件的正常工作效率并增长电子元件的寿命。
图1是本实用新型的立体分解图； 图2是本实用新型的组合立体图； 图3是本实用新型的组合剖示图；图4是本实用新型将散热体底面扩大时的实施例立体分解图；图5是图4的组合立体图；图6是图4的组合剖示图；图7是本实用新型将电子元件、散热体与多孔隙散热片体以粘着方式结合的立体分解图；图8是图7的组合立体图； 图9是图7的组合剖示图；图10是本实用新型在散热体上方旋组一锁盖将散热体封闭形成一热对流气 室的实施例立体分解图；图11是图IO的组合立体图； 图12是图IO的组合剖示图；图13是本实用新型在散热体上方组配一锁盖并以焊接材料填充入锁盖与散热体的接缝以真空焊接结合封闭形成一热对流气室的实施例剖示图。附图标记说明1、 4-散热体；11、 41、 51-热对流凹陷区；111、 112、 412、413-孔洞；113-扩展部；12、 22、 52-锁孔；13-组接缘；14-垫圈片；15、 53-螺丝；16、 6-热对流气室；2-电子元件；21-LED晶体；3-多孔隙散热片体；411、 511-螺纹；5-锁盖；61-焊接材料。
具体实施方式
请参阅图l、图2与图3所示，本实用新型一种电子元件热源的散热系统， 其主要是在一个以热交换效率佳的金属材料制成的散热体1上设有一热对流凹陷区11，使所述的散热体1与电子元件2 (如具多个LED晶体21的LED基座与 CPU等电子元件2)结合后，将使散热体1的热对流凹陷区11形成一封闭的热对 流气室16，并在散热体1上，设有一组与热对流凹陷区11相通的孔洞111、 112， 当电子元件2的温度升高时，在所述的热对流气室16内的空气也因温度上升产生 的压力变化，而使热空气由其中一孔洞111流出，因压力平衡关系使外部的冷空 气则由另一孔洞112进入热对流气室16内，进而凭借此种持续的冷热空气进出的 热交换状态与散热体1本身即具备将电子元件2热源产生热交换的散热功效，进 而可有效降低电子元件2的热源，在电子元件2与散热体1上均设有锁孔12、 22， 而可凭借螺丝15将电子元件2与散热体1锁固结合，并可在散热体1的组接缘 13与电子元件2间，可另组配一具热传导特性的垫圈片14，以可提升密封效果， 在所述的散热体l底面，另结合有一多孔隙散热片体3，而可将由电子元件2传 导至散热体l的热进行快速的热交换，以提升散热效率，此外，在所述的散热体 1的形状可依电子元件2的形状或实际所需制成所需的形状与尺寸，也可将散热 体1底面予以扩大形成一扩展部113，而可加大散热面积提升散热效率(如图4、 图5与图6所示)，还有，在电子元件2与散热体1可不设锁孔12、 22，而可将 散热体1的组接缘13以粘着方式与电子元件2粘着一体(如图7、图8与图9所 示)，上述的散热体1其是可为一般金属材料所制成，其材料也可为粉末冶金、 粉末烧结与陶瓷烧结等材料制成。再请参阅图IO、图11与图12所示，其包括一电子元件2、锁盖5与散热体 4等构件，其中锁盖5与散热体4均具有螺纹511、 411，而可将锁盖5锁组在散 热体4上方，而使热对流凹陷区51、 41共同形成一热对流气室6，其是在电子元 件2与锁盖5上均设有锁孔22、 52，而可凭借螺丝53将电子元件2与锁组在散 热体4上方的锁盖5锁固结合，同时在散热体4底部，设有一组与热对流气室6 相通的孔洞412、 413，当电子元件2的温度升高时，在所述的热对流气室6内的 空气也因温度上升产生的压力变化，而使热空气由其中一孔洞412流出，因压力 平衡关系使外部的冷空气则由另一孔洞413进入热对流气室6内，在所述的散热 体4底面，另结合有一多孔隙散热片体3，而可将由电子元件2传导至锁盖5与散热体4的热进行快速的热交换，以提升散热效率，此外，在所述的锁盖5与散热体4的形状可依电子元件2的形状或实际所需制成所需的形状与尺寸，另，本 实用新型在锁盖5与散热体4上不设螺纹，而将锁盖5组配在散热体4上方，以 焊接材料61填充入锁盖5与散热体4的接缝，并以真空焊接结合封闭形成一热对 流气室6 (如图13所示)。综上所述，本实用新型具提供可有效降低电子元件热源、维持电子元件的正 常工作效率并增长电子元件的寿命等功效。以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术 人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、 变化或等效，但都将落入本实用新型的权利要求可限定的范围之内。
权利要求1.一种电子元件热源的散热系统，其特征在于其包括一电子元件，在电子元件的两侧分别设有锁孔；一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设锁孔对应的锁孔，以螺丝将散热体结合在前述电子元件的其中一面上，在散热体上，设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞；与一多孔隙散热片体，是结合在前述散热体的底部。
2. 根据权利要求1所述电子元件热源的散热系统，其特征在于在散热体的 组接缘与电子元件间，另组配一具热传导特性的垫圈片。
3. 根据权利要求l所述电子元件热源的散热系统，其特征在于所述的散热 体的形状依电子元件的形状或实际所需制成所需的形状与尺寸。
4. 根据权利要求1所述电子元件热源的散热系统，其特征在于散热体的底 面扩大形成一扩展部。
5. 根据权利要求1所述电子元件热源的散热系统，其特征在于散热体的材 料是粉末冶金、粉末烧结或陶瓷烧结。
6. —种电子元件热源的散热系统，其特征在于其包括-一电子元件，在电子元件的两侧分别设有锁孔；一散热体，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹 陷区，散热体具有螺纹，在散热体的两侧分别设有与前述电子元件两侧所设锁孔 对应的锁孔，散热体通过螺丝结合在前述电子元件的其中一面上，在散热体上， 设有一组与热对流凹陷区相通的孔洞；一锁盖，其材料是热交换效率佳的金属，所述的散热体上设有一热对流凹陷区，其具有螺纹而可锁组在前述散热体上方形成一热对流气室；与一多孔隙散热片体，是结合在前述散热体的底部。
7. 根据权利要求6所述电子元件热源的散热系统，其特征在于在电子元件与锁盖上均设有锁孔，电子元件与锁盖通过螺丝锁固结合。
8. 根据权利要求6所述电子元件热源的散热系统，其特征在于在锁盖与散热 体上不设螺纹，而将锁盖组配在散热体上方，以焊接材料填充入锁盖与散热体的 接缝，并以真空焊接结合封闭形成一热对流气室。
专利摘要本实用新型是有关一种电子元件热源的散热系统，尤指一种在一散热体上设有一热对流凹陷区，使所述的散热体与电子元件如LED基座与CPU等电子元件结合后，将使散热体的热对流凹陷区形成一封闭的热对流气室，并在散热上，设有一组与对流凹陷区相通的孔洞，当电子元件的温度升高时，在所述的热对流气室内的空气则也因温度上升的压力变化而由其中一孔洞流出，因压力平衡关系使外部的冷空气则由另一孔洞进入热对流气室内，进而凭借此种持续的冷热空气进出的热交换状态与散热体本身即具备将电子元件热源产生热交换的散热功效，进而可有效降低电子元件的热源。
文档编号H01L23/467GK201153357SQ20072017532
公开日2008年11月19日 申请日期2007年8月28日 优先权日2007年8月28日
发明者刘詠昇, 吴声誉 申请人:刘詠昇;吴声誉