专利名称：按键及键盘的制作方法
技术领域：
本发明有关于 一种按鍵及键盘，特别是关于 一种在键帽上设置有定位结 构，以供预定要覆盖于键帽上的盖体能够精确地定位并进而便于组装的按键及键盘。
背景技术：
随着各式产品着重于外观以及质感设计，符合现代感的银色系外观与触感 的产品是最受到一般消费者的青睐。因此，无论是人手一机的移动通信装置， 或者是每个家庭必备的家电产品，都一窝蜂地朝向金属表面、具有亮银色系的 外观进行广泛且大量地-没计与应用。同样地，在现代人离不开的计算机以及其外围设备而言，亦是如此。各家 厂商无不竭尽脑汁，希望能在产品上添增流行的银色系金属外观。但对于计算 机最主要的外围设备^t盘而言，若要整体全部改以金属材质制作，不仅重量太 重，且若每颗按键都由金属制成，则会因为各组件在运作时彼此摩擦而产生导 电碎屑，进而造成键盘损坏等问题。再者，现今组成按键的各个零组件，例如剪刀式支撑构件(scissors-like supporting member)、 橡胶圓顶(rubber dome)以及键巾冒(keycap)等构件,必 须以塑料材质制作的另 一个因素，在于按键在按压的过程中必须提供使用者手 部应有的手感，而且其行程必须控制在适当高度。特别是对于数字型小键盘 (ten-key)而言，尚需兼顾携带方便所需要的轻薄短小特性，故将键帽或者是剪刀式支撑构件改以金属材质制作将是不切实际的作法。除此之外，若仅将键帽改以金属材质制作，虽然行程以及其按压手感所受 到的影响较小，但键帽内壁面供剪刀式支撑构件连接的部份，亦将因金属材质 而无法顺利地以一体成型的方式制作，不然就必须花费极大的制作成本方可达到。请参阅图1,图1为习知的具有金属盖体102之按键10的剖面视图。如图l所示，为了解决上述问题，目前有一种解决方案被提出。其为一种具有金属外观且可达到金属触感的按键10。除了可以提升键盘整体美观性，更可在 不影响原有键盘按键行程以及按压手感的前提下，于键盘按键的键帽100表面 处以都合的方式增设金属盖体102。藉此，使用者的手部在接触或按压按键时， 即可感受到按键10上的金属盖体102所提供的金属触感。然而，上述此种习知的按键与键盘，虽然可以达到美感以及触感上的特殊 需求，但是在制造的过程中仍然会遭遇到一个关键性的问题。此问题的起因， 即在于按键上的金属盖体在组装于键帽的过程中，常常会产生无法精确地定位 的状况。特别地，当以人工的方式进行键帽与金属盖体的组装时，定位不精确 的状况会更明显。但是，即便是藉由自动化的组装机器来操作组装程序，也无 法有效地解决定位不精确的状况。此定位问题往往会造成按键与键盘的组装良 率的大幅下降使得制造成本的增加，并直接地延长了组装过程的整体时间。发明内容为解决上述问题，本发明提供一种按键以及键盘，其在按键的键帽上设置 有定位结构，并在预定要覆盖于键帽上的盖体上设置有对应定位结构的卡合结 构。根据本发明的按键以及键盘，除了可以藉由大幅地提升组装良率来节省制程成本之外，更可由于增加组装速率而大幅度地减少时间成本，并解决上述定 位不精确的问题。本发明之一目的在于提供一种按键。按键主要包含有键帽以及盖体。键帽 上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡合结构。并且，盖体藉由卡合结 构卡合定位结构以覆盖于键帽上。本发明之另一目的在于提供一种键盘。键盘主要包含有多个按键。每一按 键皆包含有键帽以及盖体。键帽上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡 合结构。盖体藉由卡合结构卡合定位结构以覆盖于键帽上。根据上述的键盘，其中定位结构为第一凸块，卡合结构为凹陷，并且该凹 陷配合以容纳该第 一 凸块。根据上述的键盘，其中该第一凸块与凹陷为紧配合。根据上述的键盘，其中进一步包含多个第二凸块，设置于该键帽上。其中 该第二凸块的高度小于该第一凸块的高度，当该盖体藉由该凹陷容纳该第一凸 块以覆盖于该键帽上时，这些第二凸块用以维持该盖体与该键帽之间的距离。 根据上述的键盘，其中该距离大于或等于该第二凸块的高度。 根据上述的键盘，其中定位结构为第一阶层，卡合结构为第二阶层，并且 该第二阶层配合以与该第一阶层相互卡合。根据上述的键盘，其中进一步包含多个第二凸块，设置于该键帽上，当该 盖体藉由该第一阶层卡合该第二阶层以覆盖于该键帽上时，这些第二凸块用以 维持该盖体与该键帽之间的间隙。根据上述的键盘，其中进一步包含胶体，该胶体填充于该键帽与该盖体之 间的空隙，用以紧密地接合该键帽与该盖体。根据上述的键盘，其中盖体的材料由金属材料、橡胶材料、碳纤维材料以 及复合材料所组成的群体中选择其一。因此，根据本发明的按键及键盘，可在将盖体组装至键帽的制程中，有效 地解决定位精确度的问题。换言之，根据本发明的按键以及键盘，除了可以藉 由大幅地提升组装良率来节省制程成本之外，更可由于增加组装速率而大幅度 地减少时间成本，并解决上述定位不精确的问题。关于本发明之优点与精神可以藉由以下的具体实施方式
及所附图式得到 进一步的了解。
图1为习知的具有金属盖体之按键的剖面视图。图2为根据本发明之一具体实施例的键盘的示意图。图3为根据本发明之第一具体实施例的按键的剖面视图。图4为图3中按键之一较佳具体实施例的示意图，其中盖体为剖面视图。图5为根据本发明之第二具体实施例的按键的剖面视图。图6为图5中按键之一较佳具体实施例的示意图，其中该盖体为剖面视图。
具体实施方式
本发明提供一种按键及键盘。并且更特别地，其在^:帽上设置有定位结构， 以供预定要覆盖于键帽上的盖体能够精确地定位并进而便于组装。以下将详述 本发明的具体实施例，藉以充分解说本发明的特征、精神、优点以及实施上的简便性。请参阅图2,图2为根据本发明之一具体实施例的键盘2的示意图。如图2所示，根据本发明的键盘2主要包含有多个按键20。以下将针对本发明的此 具体实施例的按4定20作更深入的介绍与更详细的说明，包含其内各部位的结 构与其功能以及作动方式。请参阅图3,图3为根据本发明之第一具体实施例的按键20的剖面视图。 如图3所示，按键20主要包含有底板(substrate) 200、剪刀式支撑构件 (scissors-like supporting member) 202、键巾冒(keycap) 204以及盖体206。 剪刀式支撑构件202以枢接的方式设置于底板200上。同样地，键帽204亦以 枢接的方式设置于剪刀式支撑构件202上。键帽204上具有定位结构2040。 盖体206具有对应键帽204上的定位结构2040的卡合结构2060。并且，盖体 206藉由卡合结构2060与定位结构2040互相紧密地卡合以覆盖于键帽204上。如图3所示，在本发明的此具体实施例中，设置于键帽204上的定位结构 2040可以是凸块的形式，设置于盖体206上的卡合结构2060可以是凹陷的形 式，并且卡合结构2060可以配合以容纳定位结构2040。另外，为了要提高键 帽204与盖体206之间的组装定位精准度，上述设置于键帽204上的定位结构 2040与设置于盖体206上的卡合结构2060可以形成紧配合。然而，在此要说 明的是，在实际应用中，设置于键帽204上的定位结构2040的数量以及设置 于盖体206上的卡合结构2060的数量，可以依照设计需求而自由地安排，并 不限于本具体实施例所展示的。当然，在另一具体实施例中，上述设置于键帽204上的定位结构2040也 可以相反地为凹陷的形式。相对地，设置于盖体206上的卡合结构2060也可 以为凸块的形式，并与定位结构2040相咬合，亦可以达到本发明希望能达到 的定位组装的目的。请参阅图4，图4为图3中按键20的一较佳具体实施例的示意图，其中 盖体306为剖面视图。如图4所示，可以很清楚地得知，根据本发明的按键 20还可进一步包含有多个第二凸块3042。多个第二凸块3042设置于键帽304 上。要特别注意的是，第二凸块3042的高度小于第一凸块3040的高度。藉此， 当盖体306藉由凹陷3060容纳设置于键帽304上的第一凸块3040以覆盖于键 帽304上时，设置于键帽304上的此等第二凸块3042即可以用来维持盖体306 与键帽304之间的距离。并且，盖体306与键帽304之间的距离可以大于或等 于第二凸块3042的高度。同样地，在另一具体实施例中，上述原本设置于键帽304上的此等第二凸 块3042,也可改为设置于盖体306上。藉此，当盖体306藉由凹陷3060容纳 设置于键帽304上的第一凸块3040以覆盖于键帽304上时，设置于盖体306 上的此等第二凸块3042块即可以用来维持盖体306与键帽3(M之间的距离。为了在盖体306组装于键帽304上之后，能避免盖体306从键帽304上脱 落的情况发生，根据此较佳具体实施例的按键2G可以进一步包含胶体305。 胶体305可以填充于键帽304与盖体306之间的空隙。藉此，当胶体305凝固 之后，即可用来紧密地接合键帽304与盖体306,并能在各种使用环境下防止 盖体306脱离^:帽304。请参阅图5,图5为根据本发明的第二具体实施例的按键40的剖面视图。 如图5所示，按键40同样包含有底板400、剪刀式支撑构件402、键帽404 以及盖体406。剪刀式支撑构件402以枢接的方式设置于底板400上。同样地， 键帽404也以枢接的方式设置于剪刀式支撑构件402上。键帽404上具有定位 结构4040。盖体406具有对应键帽404上的定位结构4040的卡合结构4060。并且，盖体406藉由卡合结构4060与定位结构4040互相紧密地卡合以覆盖于 键帽404上。如图5所示，在本发明的此具体实施例中，设置于4建帽404上的定位结构 4040可以是阶层的形式，设置于盖体406上的卡合结构4060亦可以是阶层的 形式，并且卡合结构4060系配合以与定位结构4040相互卡合。为了要提高键 帽404与盖体406之间的组装定位精准度，上述设置于^t帽404上的定位结构 4040与设置于盖体406上的卡合结构4060可以形成紧配合。换言之，设置于 键帽404上的定位结构4040与设置于盖体406上的卡合结构4060可以类似模 具中的公模与母模般完全密合。另外，在此要说明的是，实际应用中，设置于 键帽404上的定位结构4040的数量以及设置于盖体406上之的卡合结构4060 的数量，可以依照设计需求而自由地安排，并不限于本具体实施例所展示的。请参阅图6，图6为图5中按键40的一较佳具体实施例的示意图，其中 该盖体506为剖面视图。如图6所示，可以很清楚地得知，根据本发明之按4定 40还可进一步包含有多个第二凸块5(M2。多个第二凸块5(M2设置于键帽5(M 上。藉此，当盖体506藉由第二阶层5060与设置于键帽504上的第一阶层S(MO 相互卡合以覆盖于键帽5(M上时，设置于键帽504上得此等第二凸块5042即 可以用来维持盖体506与键帽504之间的距离。并且，盖体506与键帽504 之间的距离可以大于或等于第二凸块5042的高度。同样地，在另一具体实施例中，上述原本设置于键帽504上得此等第二凸 块5042,也可改为设置于盖体506上。藉此，当盖体506藉由第二阶层5060 与设置于键帽504上的第一阶层5040相互卡合以覆盖于键帽504上时，设置 于盖体506上的此等第二凸块5042块即可以用来维持盖体506与键帽5(M之间的距离。为了在盖体506组装于键帽504上之后，能避免盖体506从键帽504上脱 落的情况发生，根据此较佳具体实施例的按键40可以进一步包含胶体505。 胶体505可以填充于键帽504与盖体506之间的空隙。藉此，当胶体505凝固 之后，即可用来紧密地接合键帽504与盖体506,并能在各种使用环境下防止 盖体506脱离键帽504。在此要补充的是，上述的具体实施例中的盖体的材料除了可以选用金属材 料以提供金属特有的触感以及美感外，也可选用橡胶材料、碳纤维材料或者是 复合材料。举例而言，为了配合以碳纤维作为壳体材料的笔记型计算机，若为 了美感设计，亦可将碳纤维材料所制成的盖体组装于按键的键帽上，藉此以提 供一整体性的产品设计。或者，为了能提供使用者有更柔软的按压触感，亦可 在原本的键帽上组装橡胶材料所制成的盖体。由此可知，在实际应用中，组装 于键帽上的盖体的材质，可以依照设计需求而自由地安排，并不限于本具体实 施例所示范者。由以上对于本发明的具体实施例的详述，可以明显地看出，本发明的按《定 及键盘，其在按键的键帽上设置有定位结构，并在预定要覆盖于键帽上的盖体 上设置有对应定位结构的卡合结构。藉此，即可在将盖体组装至键帽的制程中， 有效地解决定位精确度的问题。换言之，根据本发明的按键以及键盘，除了可 以藉由大幅地提升组装良率来节省制程成本之外，更可由于增加组装速率而大 幅度地减少时间成本，并解决上述定位不精确的问题。
权利要求
1.一种按键，其特征在于包含键帽，该键帽上具有定位结构；以及盖体，该盖体具有对应该定位结构的卡合结构，该盖体藉由该卡合结构卡合该定位结构，以覆盖于该键帽上。
2. 根据权利要求1所述的按键，其特征在于该定位结构为第一凸块，该 卡合结构为凹陷，并且该凹陷配合以容纳该第一凸块。
3. 根据权利要求2所述的按键，其特征在于该第一凸块与该凹陷为紧配 合。
4. 根据权利要求2项所述的按键，其特征在于进一步包含复数个第二凸块，设置于该键帽上，其中该第二凸块的高度小 于该第一凸块的高度，当该盖体藉由该凹陷容纳该第一凸块以覆盖 于该键帽上时，这些第二凸块用以维持该盖体与该键帽之间的距离。
5. 根据权利要求4所述的按键，其特征在于该距离大于或等于该第二凸 块的高度。
6. 根据权利要求1所述的按键，其特征在于该定位结构为第一阶层，该 卡合结构为第二阶层，并且该第二阶层配合以与该第一阶层相互卡合。
7. 根据权利要求6所述的按键，其特征在于进一步包含复数个第二凸块，设置于该键帽上，当该盖体藉由该第一阶层 卡合该第二阶层以覆盖于该键帽上时，这些第二凸块用以维持该盖 体与该键帽之间的间隙。
8. 根据权利要求1所述的按键，其特征在于进一步包含胶体，该胶体填充于该键帽与该盖体之间的空隙，用以紧密地接合该键帽与该盖体。
9. 根据权利要求1所述的按键，其特征在于该盖体的材料由金属材料、 橡胶材料、碳纤维材料以及复合材料所组成的群体中选择其一 。
10. —种键盘，其特征在于包含权利要求1至9中任一权利要求所述的按键。
全文摘要
本发明揭露一种按键及键盘。键盘包含有多个按键。每一按键皆包含有键帽以及盖体。键帽上具有定位结构。盖体具有对应定位结构的卡合结构。盖体藉由卡合结构卡合定位结构以覆盖于键帽上。根据本发明的按键及键盘，可以藉由大幅地提升组装良率来节省制程成本，更可由于增加组装速率而大幅度地减少时间成本，并解决定位不精确的问题。
文档编号H01H13/14GK101404222SQ20081017507
公开日2009年4月8日 申请日期2008年10月24日 优先权日2008年10月24日
发明者叶亮达, 张昭龙, 颜志仲 申请人:苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司